基因组编辑工具广泛安全应用的关键是将核糖核蛋白 (RNP) 的多种成分安全有效地递送到单细胞中,但这仍是其临床应用的生物障碍。为了解决这个问题,设计了一种基于生物相容性海绵状二氧化硅纳米结构 (SN) 的强大 RNP 递送平台,用于储存和直接递送治疗性 RNP,包括 Cas9 核酸酶 RNP (Cas9-RNP) 和碱基编辑器 RNP (BE-RNP)。与基于脂质的方法等商业化材料相比,通过靶向各种细胞和基因,可获得高达 50 倍的基因删除和 10 倍的碱基替换效率,且脱靶效率低。特别是,通过体内实体瘤模型中的静脉注射和小鼠眼中视网膜下注射的基于 SN 的递送成功诱导基因校正。此外,由于其毒性低、生物降解性高,SN 对器官细胞功能的影响微乎其微。由于工程化的 SN 可以克服与治疗性 RNP 应用相关的实际挑战,因此人们强烈期望该平台能够成为模块化 RNP 递送系统,从而促进体内基因删除和编辑。
科学家已经使用细菌探索了自我修复混凝土,该混凝土使用芽孢杆菌物种在水中暴露时生产碳酸钙,密封裂纹并增强耐用性。铝氧硝酸盐(Alon):Alon是一种由铝,氧气和氮制成的透明陶瓷化合物。它非常耐用,并且已经过测试以抵抗装甲的子弹。TIN(SN):Stanene(Sn)是具有蜂窝结构的单原子锡原子的一层,类似于石墨烯。
摘要 — 这项工作提出了一种新方法,将微/纳米级多孔铜反蛋白石 (CIO) 融入 Sn 基焊料微凸块中,与低温 CMOS 后端 (BEOL) 工艺兼容。微孔结构可使临界孔径小至 5 μm 甚至小至 200 nm(基于凸块尺寸)。这种多孔辅助键合技术具有巨大潜力,可提高细间距 Cu/Sn 键合界面的热导率和机械可靠性。在这项工作中,我们已成功制造并展示了直径为 100 μm 的 Cu 凸块上孔径为 3 μm 的基于 CIO 的微孔结构,实现了 3 μm - 5 μm 的目标厚度,这通过聚焦离子束显微镜 (FIB) 分析得到证实。Cu-CIO 和 Sn 焊料键合界面的微观结构和元素映射表明,熔融焊料可以渗透这些铜 CIO 微孔结构。这样,微凸块就可以通过毛细力进行自对准,形成坚固的机械相互扩散键。此外,采用简化的有限元法 (FEM) 表明,基于 CIO 的微/纳米多孔铜基质结构有可能将 Cu/Sn 键合层的等效热导率提高 2-3 倍。
https://studentprivacy.ed.gov/resources/joint-guidance-application-pappa--ferpa-and-hipaa-student-health-mealth-reade-访问葡萄糖读取以及儿童,SN/CCHC,SN/CCHC,卫生保健提供者,学校工作人员,学校员工,/或父母之间的护理协调以及各种选择。 手机应用程序,基于Web的应用程序,电子邮件和发短信,这将在儿童的DMMP/IHP/第504节计划/IEP(个性化教育计划)或与托儿机构达成协议中指出。 由于连续葡萄糖监测器(CGM)和胰岛素泵之间频繁集成,诸如手机之类的智能设备被认为是医疗必需品,并且需要始终可供学生使用。 ●强烈鼓励学校提供互联网访问,如果远程监控,则提供互联网访问https://studentprivacy.ed.gov/resources/joint-guidance-application-pappa--ferpa-and-hipaa-student-health-mealth-reade-访问葡萄糖读取以及儿童,SN/CCHC,SN/CCHC,卫生保健提供者,学校工作人员,学校员工,/或父母之间的护理协调以及各种选择。手机应用程序,基于Web的应用程序,电子邮件和发短信,这将在儿童的DMMP/IHP/第504节计划/IEP(个性化教育计划)或与托儿机构达成协议中指出。由于连续葡萄糖监测器(CGM)和胰岛素泵之间频繁集成,诸如手机之类的智能设备被认为是医疗必需品,并且需要始终可供学生使用。●强烈鼓励学校提供互联网访问,如果远程监控
量子计算有望利用量子态的集体特性(包括叠加、干涉和纠缠)进行计算,在解决各种应用中计算成本巨大的问题方面发挥重要作用。量子力学 (QM) 方法是各种应用的候选方法,可以在基于结构的方法中提供准确的绝对能量计算。QM 方法是描述反应途径及其势能面 (PES) 的有力工具。在本研究中,我们应用量子计算来描述氯甲烷和氯离子之间的双分子亲核取代 (SN 2) 反应的 PES。我们使用量子算法进行了无噪声和噪声模拟,并比较了模拟的准确性和噪声影响。在无噪声模拟中,UCCSD 和 k-UpCCGSD 的结果与具有相同活动空间的全构型相互作用 (FCI) 的结果相似,这表明量子算法可以描述 SN 2 反应的 PES。在噪声模拟中,UCCSD 比 k-UpCCGSD 更容易受到量子噪声的影响。因此,k-UpCCGSD可以作为UCCSD的替代方案,以减少嘈杂的中尺度量子时代的量子噪声效应,并且k-UpCCGSD足以描述本工作中SN 2 反应的PES。结果显示了量子计算对SN 2 反应途径的适用性,并为基于结构的量子计算分子模拟提供了有价值的信息。
老材料在微电子领域的重要性日益凸显,不仅体现在二级封装(即印刷电路板组装层面),也体现在一级封装(例如,图 1 a 所示的倒装芯片组装)中。1 在这些应用中,各种类型、不同尺寸的焊料凸块用于三维集成电路 (3D-IC) 的复杂互连。1a 典型焊料凸块的构建示意图如图 1 b 所示。当今 300 毫米晶圆级焊料凸块应用技术上最相关的合金材料是电沉积共晶 SnAg。1b 然而,由于 Sn 2+ 和 Ag + 离子的标准还原电位差异很大(ΔE0≈0.94V),通过电化学沉积制造 SnAg 合金是一项艰巨的任务。为了解决这个问题,通常会在 SnAg 电镀液中添加络合剂和螯合剂,这些络合剂和螯合剂选择性地作用于较惰性的 Ag + 离子,从而减慢其沉积速度以与 Sn 2+ 相兼容,并促进两种金属的共沉积。2 这是实现所需合金成分的关键先决条件。3 此类络合剂和螯合剂的另一个补充功能是稳定含 Sn 电解质中的 Ag + 离子,防止其还原为金属 Ag 以及随之而来的 Sn 2+ 氧化
5选举 选举2 3年3 SN单位码第二三年ch级评论1 BDML 421数据治理,伦理和法律3 2 BDML 422 GIS原理和地理间 - 间隙数据分析3 3 3 3 BDML 423数据科学项目3 4 BDML 426 BEATIVE INTILL 4 ELITIVE INTILLIC ELATIVE INTILLIS 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 6选修课1 BDML 414数据保护与安全3 2 BDML 415统计模拟和建模3 3 BDML 416线性建模3选举2 3年3 SN单位码第二三年ch级评论1 BDML 421数据治理,伦理和法律3 2 BDML 422 GIS原理和地理间 - 间隙数据分析3 3 3 3 BDML 423数据科学项目3 4 BDML 426 BEATIVE INTILL 4 ELITIVE INTILLIC ELATIVE INTILLIS 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 6选修课1 BDML 414数据保护与安全3 2 BDML 415统计模拟和建模3 3 BDML 416线性建模3选举2 3年3 SN单位码第二三年ch级评论1 BDML 421数据治理,伦理和法律3 2 BDML 422 GIS原理和地理间 - 间隙数据分析3 3 3 3 BDML 423数据科学项目3 4 BDML 426 BEATIVE INTILL 4 ELITIVE INTILLIC ELATIVE INTILLIS 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 6选修课1 BDML 414数据保护与安全3 2 BDML 415统计模拟和建模3 3 BDML 416线性建模3选举2 3年3 SN单位码第二三年ch级评论1 BDML 421数据治理,伦理和法律3 2 BDML 422 GIS原理和地理间 - 间隙数据分析3 3 3 3 BDML 423数据科学项目3 4 BDML 426 BEATIVE INTILL 4 ELITIVE INTILLIC ELATIVE INTILLIS 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 6选修课1 BDML 414数据保护与安全3 2 BDML 415统计模拟和建模3 3 BDML 416线性建模3选举2 3年3 SN单位码第二三年ch级评论1 BDML 421数据治理,伦理和法律3 2 BDML 422 GIS原理和地理间 - 间隙数据分析3 3 3 3 BDML 423数据科学项目3 4 BDML 426 BEATIVE INTILL 4 ELITIVE INTILLIC ELATIVE INTILLIS 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 6选修课1 BDML 414数据保护与安全3 2 BDML 415统计模拟和建模3 3 BDML 416线性建模3选举2 3年3 SN单位码第二三年ch级评论1 BDML 421数据治理,伦理和法律3 2 BDML 422 GIS原理和地理间 - 间隙数据分析3 3 3 3 BDML 423数据科学项目3 4 BDML 426 BEATIVE INTILL 4 ELITIVE INTILLIC ELATIVE INTILLIS 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 6选修课1 BDML 414数据保护与安全3 2 BDML 415统计模拟和建模3 3 BDML 416线性建模3选举2 3年3 SN单位码第二三年ch级评论1 BDML 421数据治理,伦理和法律3 2 BDML 422 GIS原理和地理间 - 间隙数据分析3 3 3 3 BDML 423数据科学项目3 4 BDML 426 BEATIVE INTILL 4 ELITIVE INTILLIC ELATIVE INTILLIS 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 6选修课1 BDML 414数据保护与安全3 2 BDML 415统计模拟和建模3 3 BDML 416线性建模3
k b = 5.12 k kg / mol 66。< / div>考虑TL,AL,PB,SN和GE中的以下元素。最高和最低电离焓的元素最稳定的氧化状态分别为(1)+2和+3(2)+4和+3(3)+4和+4和+1(4)+1(4)和+4 Allen Ans。(2)NTA ANS。(3)SOL。在al,in,tl,ge,sn,pb中,具有最高IE 1的金属是ge,最低的IE 1在。GE的最稳定氧化态为+4,IS +3。67。以下碳化的正确稳定性顺序为:
摘要:研究了ZnO纳米粒子增强的Sn99Ag0.3Cu0.7(SACX0307)焊料合金的性能。ZnO的原始粒径为50、100和200nm。它们以1.0wt%的比例添加到焊膏中。研究了复合焊料合金/接头的润湿性、空洞形成、机械强度和热电参数。此外,还使用扫描电子和离子显微镜进行了微观结构评估。ZnO纳米粒子降低了复合焊料合金的润湿性,从而增加了空洞形成。尽管如此,复合焊料合金的剪切强度和热电参数与SACX0307参考相同。这可以通过ZnO陶瓷对Sn晶粒以及Ag 3 Sn和Cu 6 Sn 5金属间化合物晶粒的细化作用来解释。这可以弥补较低润湿性的不利影响。在改善润湿性并使用更多活性助焊剂后,ZnO 复合焊料合金有望用于高功率应用。