6.1. Wind/U 错误:无法连接到服务器上的注册表...............................................................................17 6.2. 警告:未知语言环境...............................................................................................................18 6.3. 警告:无法联系 Web 存储库........................................................................................18 6.4. 错误:无法在 LD_LIBRARY_PATH 中定位 Motif 库.............................................................18 6.5. Wind/U X-toolkit 错误:wuDisplay:无法打开显示.........................................................................19 6.6. Wind/U 错误:发生了致命的注册表 I/O 故障....................................................................................19 6.7. 分段错误“$exedir/$exename”“$@”消息.............................................................................19 6.8. 在 Linux 上运行时,Designer GUI 显得拉伸.............................................................................20 6.9. Libero GUI 在通过 VNC 访问旧版本的 Red Hat 5 时会失真......................................................................20 6.10. 预加载项目时 Libero GUI 无法启动........................................................................................20 6.11. 查看 PDF 文件和在线帮助文件......................................................................................................21 6.12. JRE 库缺失或不兼容......................................................................................................21 6.13. Libero 安装程序在 Red Hat/CentOS 6.x 上停滞.........................................................................................21 6.14. 安装 Linux 软件包时出错....................................................................................................21 6.15. 安装期间出现警告消息:/tmp 磁盘空间不足...............................................................22 6.16. X 库不在 LD_LIBRARY_PATH 中(Libero).............................................................................22 6.17. 缺少 libgthread-2.0.so.0 库(Libero).............................................................................22 6.18.缺少 MOTIF 库 (Libero).....................................................................................................22 6.19. 缺少 libncurses.so.5 库 (ModelSim).....................................................................................22 6.20. 缺少 libXrender 库.......................................................................................................................23 6.21. 缺少 libfontconfig.sol.1 库.............................................................................................................23 6.22. 缺少 libfreetype.so.6 库.............................................................................................................23 6.23. 缺少 libpng.so.6 库.............................................................................................................23
1 出庭次数:2(所有出庭均通过远程技术)3 4 个人原告:5 PARRIS 律师事务所 代表:R. REX PARRIS,ESQ. 6 PATRICIA K. OLIVER,ESQ. 43364 10th Street West 7 Lancaster,加利福尼亚 93534 661.949.2595 8 rrparris@parrislawyers.com poliver@parrislawyers.com 9 BOUCHER,LLP 10 代表:RAYMOND P. BOUCHER,ESQ. 21600 Oxnard Street, Suite 600 11 Woodland Hills, California 91367 818.340.5400 12 ray@boucher.la 13 COTCHETT, PITRE & McCARTHY, LLP 代表:GARY A. PRAGLIN, ESQ 14 2716 Ocean Park Boulevard, Suite 3088 Santa Monica, California 90405 15 310.392.2008 传真 - 310.392.0111 16 gpraglin@cpmlegal.com 17 18 代表 Porter Ranch Development Company 和 Toll Brothers 原告: 19 KIRKLAND & ELLIS LLP 20 代表:STEVEN E. SOULE, ESQ. 555 South Flower Street Suite 3700 21 洛杉矶,加利福尼亚州 90071 213.680.8400 22 steven.soule@kirkland.com 23 24 25
为了揭示 Kirin 9000 的所有细节,本报告提供了多项分析。一项是前端构造分析,揭示了台积电 5nm 工艺的主要特性,另一项是封装结构的后端构造分析。此外,还对 SoC 芯片分析及其横截面进行了详细研究。除了使用 SEM 横截面、材料分析和分层进行完整的构造分析外,我们还展示了 Apple M1 的 TSMC 5nm 的高分辨率 TEM 横截面。还提供 CT 扫描(3D X 射线)以揭示 SoC 芯片封装的布局结构。此外,还包括 SoC 芯片的布局图,以便提供 IP 块的清晰视图。最后,本报告提供了 Kirin 9000 SoC 芯片的完整成本分析和销售价格估算。
为了揭示 Google Tensor 芯片的所有细节,本报告进行了多项分析:前端构造分析以揭示三星 5nm 工艺最有趣的特性,以及后端构造分析以了解封装结构。本报告还通过横截面分析对 SoC 芯片进行了详细研究。除了使用 SEM 横截面、材料分析和分层进行完整的构造分析外,我们还展示了三星 Exynos 2100 5nm 的高分辨率 TEM 横截面。还提供了 CT 扫描(3D X 射线)以揭示整个芯片封装的布局结构。此外,还包括 SoC 芯片的平面图,以便清楚地了解 IP 块和通用芯片架构。最后,本报告包含 Google Tensor 芯片的完整成本分析和销售价格估算。
摘要 — 本研究重点研究了在 FPGA 片上系统 (SoC) 上加速的深度神经网络 (DNN) 的时间可预测执行。本文考虑了 Xilinx 的现代 DPU 加速器。针对 Zynq Ultrascale+ 平台进行了广泛的分析活动,以研究 DPU 在加速一组用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的最先进的 DNN 时的执行行为。基于分析,提出了一个执行模型,然后用于得出响应时间分析。还提出了一个名为 DICTAT 的定制 FPGA 模块,以提高 DNN 加速的可预测性并收紧分析界限。最后,基于分析界限和目标平台的测量结果,提供了一组丰富的实验结果,以评估所提出的方法在 ADAS 应用上的有效性和性能。
india.org/assets/data/portalFlowParticipant.pdf • 研讨会编号:1614008231 • 标题:SoC 上的 AI • 协调员:Sumit J Darak • 学院:印度理工学院德里分校 • 注册免费,但席位数量有限
摘要 —卷积神经网络 (CNN) 在图像识别和分类等许多应用中都取得了很高的准确率。然而,由于其参数量大且所需运算密集,通用处理器无法达到所需的推理性能水平。最近,人们开发了各种用于深度 CNN 的硬件加速器来提高 CNN 的吞吐量。在这些加速器中,基于现场可编程门阵列 (FPGA) 的加速器因其高性能、低功耗、高可重构性和快速开发周期而引起了广泛关注。此外,高级综合 (HLS) 工具的可用性减轻了编程负担并提高了基于 FPGA 的加速器设计人员的工作效率。本文提出了一种用于 CNN 卷积层的基于 FPGA 的加速器的 C++ HLS 实现。作为案例研究,我们使用 SDSoC 开发环境在 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU104 评估板上使用 Resnet50 CNN 评估所提出的加速器,实现了高达 339 倍的推理加速。
历史上,雷达技术主要应用于工业和国防领域,2020 年该领域仍占据 75% 的市场份额;汽车应用在 2010 年之前就已开始,市场保持着 16% 的增长率。初创公司 Vayyar 看到了医疗和消费应用新市场的潜力,目前占有 0.13% 的份额。该公司的超宽带 (UWB) 射频 (RF) 片上系统 (SoC) 于 2013 年投放市场。该公司最初在医疗应用领域开发了雷达技术,例如基于呼吸的癌症检测和跌倒检测,现在正向车内监控和汽车超短程雷达领域拓展。本报告分析了从 Walabot Home 系统中提取的超宽带 4D 成像射频雷达 SoC VYYR2401,该系统使用 C 和 X 波段检测跌倒。
摘要 - 研究的统计单位(SUS)已被证明是与安全相关MPSOC的一部分的验证,验证和实施安全措施有效的。,例如,基于Noel-V内核的Caes Gaisler的RISC-V MPSOC就是这种情况,到2022年底将在FPGA上进行商业准备。但是,尽管SUS支持SOC的其余部分,但必须建立它们,以安全地成为商业产品的一部分。本文介绍了SAFESU-2,这是SAFESU的安全版本。尤其是,我们对相关故障模型的SAFESU执行了故障模式和效应分析(FMEA),并实现了使其符合一般与安全相关设备的要求所需的故障检测和公差功能,尤其是Space MPSOC。
• 针对 3 个平台进行评估:Intel i7、ARM Cortex-A53 和 RISC-V CVA6 • 时钟频率:FPGA @ 78MHz、ARM @ 1.2 GHz、Intel @ 3.7GHz • 在通用处理器上运行的 C++ 中优化的多线程软件应用程序 • P2P 可节省 90% 以上的内存访问 à 最大限度地降低片外能耗 • 时钟频率为 1GHz 的 ASIC 投影
