FD-SOI 技术(在欧洲发明、获得完整专利和开发,非常适合加强欧洲的工业实力)得到了众多欧盟合作项目框架(ENIAC、ECSEL、KDT、CHIPS)的支持,涉及许多学术和工业合作伙伴。这些项目为创建强大而全面的生态系统做出了巨大贡献。大部分 FD-SOI 价值链(晶圆制造、建模、芯片设计和工艺等)由欧洲掌握和托管。Soitec 是 FD-SOI 衬底晶圆制造领域的全球领导者,意法半导体 (ST) 和 GlobalFoundries (GF) 使用 Soitec 的晶圆在欧洲加工 28nm 和 22nm FD-SOI 集成电路。高通、谷歌、三星、索尼、博世、Nordic、NXP 等全球领先公司和
由伊萨尔特(Isalt)管理的FondsStratégique参与(FSP)是由七家主要的法国保险公司组成的联盟 - BNP Paribas Cardif,CNP保证,CRéditAgricole Assurances,Groupama,BPCE Assurances,BPCE Assiurances,SociétégnéralegénéraleAssurance Assurances和Suravenir - 该公司提供长期支持的公司,以提供长期支持的公司。为此,它在法国公司的首都获得了欧洲领导者或全球各自行业的首都,并获得了巨大的股份,并获得了各自行业的领导者,并通过坐在董事会上参加了他们的治理。FSP投资组合的价值为2024年6月30日的19.5亿欧元,由法国领先公司的9股股份组成:SEB,Arkema,Eutelsat Group,Tikehau Capital,Elior,Elior,Valeo,Valeo,Soitec,Soitec,Verkor和Robertet。Isalt,FondsStratégiqueDE参与(FSP)的管理公司和FondsStratégiquedes Transitions(FST)是一家独立的资产管理公司。其任务是在法国上市和未列出的公司的首都进行长期投资。2024年6月30日,其管理资产为22亿欧元。
Cédric Malaquin 是 Yole aéveloppement (Yole) 的 RF 设备和技术技术与市场分析师,参与技术与市场报告的开发以及定制咨询项目的制作。在加入 Yole 之前,Cédric 在 Soitec 担任工艺集成工程师九年,之后担任电气特性工程师六年。Cédrich 对 FDSOI 和 RFSOI 产品特性做出了重大贡献,并在半导体领域撰写或合作撰写了三项专利和五份国际出版物。Cédric 毕业于法国里尔理工学院,获得微电子和材料科学工程学位。简介关于作者
鲁汶天主教大学鲁汶工程学院 (UCLouvain) 正在招募三名射频器件工程博士生 (4 年) 和一名博士后 (3 年),研究在宽频率和温度范围内对绝缘体上硅 (SOI) 器件进行晶圆上特性描述和建模的先进技术。鲁汶工程学院 30 多年来一直率先推动 RF-SOI 在高频应用中的使用,并积累了数十年在该领域的经验。我们目前正在招募积极主动且感兴趣的候选人,以帮助我们研究 22 纳米以下的下一代 FD-SOI CMOS 晶体管,以解决 RF 和毫米波领域的应用,例如电信、雷达、成像、传感等。这些科学研究将在多个欧洲 Chips JU 项目 (SOIL、ArCTIC、FAMES、Move2THz) 的框架内进行。候选人将与最好的大学、研究中心(imec(比利时)、CEA-Leti(法国)等)和公司(STMicroelectronics(法国)、GlobalFoundries(德国)、SOITEC(法国)等)合作。
高抗性(HR)硅在胰上石(SOI)底物,具有富含陷阱的(TR)层(图。1(a))广泛用于RF芯片。富含陷阱的层是一种捕获自由载体并因此消除盒子基底界面处的寄生通道的多层膜,使底物能够保留其高标称电阻率,从而导致较低的损失并改善线性性[1,2]。然而,捕集层中的部分结晶和杂质污染会影响局部电阻率,因此,RF性能[3]。为了解决这些问题,Uclouvain和Soitec提出了一种名为Double-Buried-Oxide(D-Box)TR底物的新结构,如图1(b)[4]。该结构在TR层下方结合了第二个薄氧化物(Box2),以防止TR层和硅基板之间的直接接触。在本文中,我们通过电容 - 电压(C-V)测量来表征D框结构。Box2的存在消除了整体耗竭层对C-V性能的影响,从而简化了分析。D-box结构还可以在晶圆级别表征TR层。
1. 社区福利必须强制适用于所有工业规模的风能、太阳能、相关输电和其他工业类型的项目,这些项目会影响服务不足和受影响不成比例的可再生能源前线社区;增加野火风险以及高威胁地区火灾保险费率的可用性和可负担性;此外还对社区生存能力、生活质量、公用事业费率等产生不利影响。2. 社区福利不得且不能要求民选或任命的社区规划小组提供项目支持。法律通常认为交换是不道德和/或非法的。3. 社区福利必须保留在受项目直接影响的社区中,不得包括区域外劳动力的工作、用于减轻野生动物影响的区域外土地、区域外制造业、区域外非营利组织或其他组织。4. 社区福利必须严格限制在受影响的社区规划区边界内。 5. 此前 Soitec Solar 所谓的“社区福利”包括距离 Boulevard 约 70 英里的制造厂,Soitec 在该厂计划开展 4-5 个项目(Rugged Solar、Tierra Del Sol Solar、LanWest Solar、LanEast Solar 和 Los Robles Solar)。 6. 大多数风能和太阳能项目根据项目成本获得纳税人资助的税收抵免和/或奖励/补贴。 7. 通用的一次性每兆瓦 (MW) 社区福利金额可能并不适用于该县所有地区的所有项目。 8. Rugged Solar(88.7MW DC)提议每 MW DC 10,000 美元 = 887,000 美元。 9. 90 MW JVR Solar:监事会建议 400 万美元(每 MW 44,444 美元)。 10. 社区福利也可以基于项目成本。4 亿美元项目的 1% 将产生 400 万美元。 2% 将是 800 万美元。11. 在受影响/负担不成比例的农村社区(如 Boulevard 和 Jacumba)提出的项目和累积影响项目应该被要求在项目的整个生命周期内每年支付福利,因为这就是所在社区承担该项目负担的时间。12. 当监事会支持 Terra-Gen 的 Campo Wind 项目时,Boulder 没有获得任何社区福利,该项目在 Campo Reservation 山脊顶部安装了 9 英里、600 英尺高的涡轮机,毗邻许多私人财产,通过董事会批准 Terra-Gen 在 Boulevard 的私人土地上建造相关的 Boulder Brush 变电站。Boulder Brush 没有获得任何福利。
Fonds Stratégique de Participations (FSP) 是一家在法国金融市场管理局 (AMF) 注册的 SICAV 或集合投资基金,旨在通过收购法国公司的战略股份并通过在其董事会或治理委员会中占有一席之地来促进其治理,从而促进长期股权投资。该基金由七家大型保险公司资助,这些公司希望对法国公司进行长期投资,以帮助他们完成发展和转型项目。FSP 的股东包括法国巴黎银行、CNP Assurances、法国农业信贷银行、法国兴业银行、Groupama、BPCE Assurances 和 Suravenir。截至 2023 年 12 月 31 日,FSP 持有 10 项股权投资,投资对象包括 Arkema、Seb、Eutelsat Group、Tikehau Capital、Elior Group、Neoen、Valeo、Believe、Soitec 和 Verkor。FSP 继续研究法国公司的其他投资机会。 FSP 由 ISALT 管理,这是一家独立的管理公司,负责监督 FSP 投资的公司并协调与 FSP 在这些公司的董事会或监事会中的常驻代表的关系。
Bordeaux,法国,2024年9月24日-FineHeart S.A是一家临床阶段MedTech公司,开发了心脏病的突破解决方案,很高兴地宣布任命André-Jacques Auberton-Hervé任命为董事会。André-Jacques Auberton-Hervé的到来标志着FineHeart的发展至关重要的一步,证实了其决心在植入性心脏病学医疗设备行业中发挥关键作用,当时该公司正在成功地在欧洲推出其临床计划并准备扩大其全球影响力。André-jacques Auberton-Hervé以前共同创立的Soitec董事长领导了23年的世界领导者,以他对破坏性技术创新的热情和将其转变为商业成功的能力而闻名。“我很高兴在公司开发的关键时刻欢迎安德烈·雅克(André-Jacques)加入董事会。他在创建和领导创新公司取得成功方面的丰富而成功的经验对FineHeart来说是无价的价值。“ FineHeart的团队及其FlowMaker的突破性技术给我留下了深刻的印象。我坚信它可以治疗先进的心力衰竭的潜力,这个领域几十年来没有重大创新的一天,而且医疗需求很大。我期待与董事会一起工作,并与整个团队一起推动FineHeart的缩放,”André-Jacques Auberton-Hervé。FineHeart的首席执行官兼联合创始人Arnaud Mascarell继续说:“有远见的工业家安德烈·雅克(André-Jacques)的出色职业是整个团队的灵感。我们真诚地感谢他对我们所信任的信任,并期待合作支持FineHeart的下一个发展阶段。”
市场新闻 6 智能手机出货量将在 2023 年第三季度小幅下滑后复苏 微电子新闻 8 CML 完成对微波技术的收购 宽带隙电子新闻 10 DENSO 和三菱电机向 Coherent 的 SiC 部门投资 10 亿美元 • Soitec 启动 SmartSiC 晶圆生产工厂 • J2 和 HKSTP 在香港建立第一家 SiC 晶圆厂 • onsemi 完成韩国 SiC 晶圆厂扩建 • 英飞凌完成对 GaN Systems 的收购 • 英飞凌签署多年期协议,为现代/起亚供应电源半导体 • 美国国防部为北卡罗来纳州立大学牵头的“CLAWS”微电子公共区域创新中心拨款 3940 万美元 • GlobalFoundries 获得美国政府 3500 万美元资助,以加速 200 毫米 GaN-on-Si 芯片的生产 • 佛蒙特大学-GF 联盟被指定为技术中心 • Element Six 入选美国国防部 LADDIS 计划 • 首款 JEDEC 标准顶部冷却表面贴装 TOLT GaN晶体管 • 东京农工大学和日本酸素公司通过MOVPE实现高纯度Ga 2 O 3薄膜的高速生长 材料和加工设备新闻 27 Riber的MBE 49 GaN将与MOCVD竞争200mm GN-on-Si • ELEMENT 3–5的ACCELERATOR 350K为批量生产提供单晶AlN • Aehr的收入同比几乎翻了一番 LED新闻 32 Mojo Vision的A轮融资几乎翻了一番,达到4350万美元 • NS Nanotech获得100万美元NSERC资助,用于开发纳米级LED和激光器 • ams OSRAM筹集22.5亿欧元以满足2025/26年的融资需求 光电子新闻 38 SuperLight Photonics在与DeepTechXL和oost NL的投资轮中获得种子资金 光通信新闻 40 ECOC 2023的新闻 • Coherent和Kinetic延长合作伙伴关系以启用网络边缘的 100G 服务 • OpenLight 与 Spark 合作扩展设计服务 • imec 推出 SiGe BiCMOS 光接收器,总数据速率达到 200Gbps 光伏新闻 50 NREL 创下 D-HVPE 生长的单结 GaAs 电池 27% 的效率记录
电子 ITM 2025 目标 预计到 2030 年,全球电子行业规模将从 2020 年的 2.2 万亿美元增长到 3 万亿美元。这一增长在很大程度上将受到人工智能 (AI)、汽车电气化和 5G 等新趋势的推动。这些应用领域可能需要比以前高得多的半导体含量;因此,半导体作为高增长子行业脱颖而出。更新后的电子 ITM 力求借助全球增长势头,巩固新加坡作为高附加值电子元件主要制造和研发 (R&D) 中心的地位。2020 年,电子行业创造了 340 亿新元的附加值,雇用了 64,900 名工人。它是新加坡制造业产出的最大贡献者。通过创新科技计划 (ITM) 的努力,预计到 2025 年,该行业的附加值将增长 7.6%,达到 500 亿新元,并新增 5,200 个 PMET 岗位。 巩固研发和制造能力的战略 新加坡经济发展局将继续吸引制造业投资,以加强新加坡在半导体、射频滤波器和硬盘介质等高价值组件方面的领导地位。 在过去的一年里,联华电子、Siltronic 和 Soitec 等公司都宣布在新加坡为全球半导体行业进行新的制造业投资。 电子行业是研发密集型行业,企业将继续大力投资新兴技术,以保持竞争优势。 为推动人工智能和电气化等新趋势,政府启动了“微电子未来”计划,旨在为新加坡打造具有全球竞争力的公私合作研究生态系统。微电子未来计划将重点关注异质集成、复合半导体、毫米波及以上技术、传感器和执行器以及边缘人工智能五大技术垂直领域。新加坡在这些垂直领域拥有现有的公共研究能力,我们有信心与这些领域的企业合作,共同开发新颖的变革性技术。加强本地人才渠道电子行业是一个技术密集型行业,具有良好的职业前景。政府将与企业、IHL 和新加坡半导体行业协会 (SSIA) 密切合作,加强人才渠道,满足人力需求。政府希望培养更多的半导体研究、工程和设计人才,目标是在未来 10 年内培养 1,000 名博士。在这一计划中,各机构将与业界、IHL 和教育部密切合作,以满足新加坡企业日益增长的研发人才需求。