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口头2和评估说话3
工作任务的描述3.1.1基于传感器，地理空间和数字作物，土壤，水和结构监测和建模（M1-M36）任务负责人：CNR [Mirco Boschetti＆Piero Toscano]；涉及的合作伙伴：Unibo，Uniba，Unimi，Unina，Polimi，unipg，unipr，cnh，ibf，Tel-tel-on-on-on-on-on-on-on-On-on-On-on-ocximal和遥控传感器将在选定的现场条件下进行开发和测试，以评估和验证其性能。基于传感器的方法将由地理空间技术，地理学，地理上加工和数字模型集成和驱动。图像分析和人造视力预计将被广泛采用，以提供有关关键信息元素的数据，例如作物物候，种子成熟度，蔬菜生长和水果大小。这项工作不仅将集中在生产投入上，例如土壤使用，水和肥料的应用和监测，而且还集中在作物质量和数量参数上。将开发对管理输入的作物反应模型，以提供实时管理解决方案，以实现高效且优化的输入校准，以构建农作物的多层“数字双胞胎”（以及相关的基础架构（例如灌溉系统，结构和设施），嵌入了各种农业系统所需的所有相关信息。为新的智能结构和植物的设计和优化控制以及现有农场设施的脱碳和改造的能源监测和建模也将被应用。
Skake＆Hub网络
（1）包括纽约，密歇根州，俄亥俄州，伊利诺伊州，安大略省和魁北克； （2）包括亚利桑那州，加利福尼亚，德克萨斯州和内华达州； （3）包括阿拉巴马州，肯塔基州，北卡罗来纳州，南卡罗来纳州，佛罗里达州，乔治亚州和田纳西州； （4）包括德国，法国，匈牙利和英国； （5）截至2030年，BMI的数据，LI-Cycle的估计值和公开宣布的GIGAFACTOIRES的铭牌能力（截至2024年3月）； TAM估计包括在Gigafactory的升级期间的废料率30％，然后在此后的平均废料率为10％。
讨论3 天体物理学和宇宙观测
- 每月最多 470'000 GPU 小时； - 最多 1 PB 工作和 1 PB 存档（无临时配额）； ADA Cloud @ CINECA：71 个交互式 OpenStack 节点，每个节点 2 x CPU Intel CascadeLake 8260，每个节点有 24 个内核，2.4 GHz、768GB RAM 和 2TB SSD 存储 è 系统上有 6600 个 vCPU； - 从 2024 年 1 月 1 日起可用的资源 è 1000 个 vCPU。
讲话7 - 材料和分子科学
- Caupp, Max Kehry, Marjaja Krstić, Fabian Mack, Sourav Ma- jumdar, Brian D. Nguyen, Shane M. Parker, Fabian Pauly, Ansgar Pausch, Eva Perlt, Gablel S. Phun, Ahmadreza Rajaby, Demittry Raappopoposed, Beblocked Samber, Tim Stra- Tapavicza, Robert S. Treß, Vamsee Voora，ArtureWordyński，Jason M. You，Benedic Zerulla，Philip Furche，ChrisofHätig，Marke Serca，David P. Tew和Florian Weigend。 “ Turbomole：Thy ISSN 1549-9626。这样做：10.1021/acs.jcc.3c00347。 url：http：//dx.doi.org/10.1021/acs.jc.3c00347“ Turbomole：ThyISSN 1549-9626。这样做：10.1021/acs.jcc.3c00347。 url：http：//dx.doi.org/10.1021/acs.jc.3c00347url：http：//dx.doi.org/10.1021/acs.jc.3c00347
公平格式spake 5（programma（a4））
9.30-10.30 |小组 - WP领导者Elena Agliari，Fabio Galasso，Giorgio Grisetti，Luca Iocchi，Maurizio Lenzerini，Stefano Leonardi，Roberto Navigli，Fabio Navigli，Fabio Patrizi，Sapienza，Sapienza
量子计算 – 辐条 10 CUP：E63C22000980007......
最后，那些已经根据第 199 号法律获得研究补助金的人。 240.2010，包括续签，总期限加上本公告中提及的资助期限超过六年，但不包括与博士课程相关的任何期间。此外，已经根据条款签订合同的人不能参加。法律第 22 条（研究补助金）和第 24 条（固定期限研究人员）。 240.2010，也与不同的大学（国有、非国有或在线）以及第 1 条提到的机构合作。法律第22条240.2010，总期限加上本公告中提及的授予期限，即使不是连续的，也超过十二年。就上述关系的持续时间而言，根据现行立法休产假或因健康原因所花的时间不相关。
UNIPD 和 UNIVE 为 NEST 打造 - Spoke 9 - Levi Cases
WP 9.0：协调 WP 9.1：能源应用材料的创新合成 T9.1.1. 提高材料催化效率的策略 T9.1.2. 具有改进的化学物理性质的材料工程 T9.1.3. 超分子和混合纳米结构系统的自组装 T9.1.4. 在非标准、恶劣和极端条件下操作的材料 T9.1.5. 多功能、复合和低维材料 WP 9.2：可持续材料的高效制备 T9.2.1. 绿色制备协议和材料 T9.2.2 可回收材料的设计策略 T9.2.3 循环经济方法中先进材料开发和使用的 LCA 和新规定 WP 9.3：能源应用材料的新生产工艺 T9.3.1 创新制造、纳米制造和固结工艺 T9.3.2表面功能化、界面处理、阵列 T9.3.3 延长材料寿命的处理方法 WP 9.4：材料特性和测试 T9.4.1：先进的结构和形态表征技术 T9.4.2：光学、电化学、电子特性 T9.4.3：磁、热和传输特性 T9.4.4：材料的原位、原位表征和测试 WP 9.5：材料开发的高级计算模型 T9.5.1 用于预测材料结构和特性的计算方法和建模 T9.5.2 用于提高材料效率和性能的高级计算方法 WP 9.6 传播和通信
讲话6：由国家领导的RNA药物开发...
9：30-9：45 | Sara Spaziani，Tania Caputo-基因疗法的新领域：创新的多模式成像技术（荧光/拉曼），用于自由和纳米卫生员封装的寡核苷酸序列的亚细胞定位9：30-9：45 | Sara Spaziani，Tania Caputo-基因疗法的新领域：创新的多模式成像技术（荧光/拉曼），用于自由和纳米卫生员封装的寡核苷酸序列的亚细胞定位
供应链生态系统：从辐射到中心
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2024 年 9 月 TechAMP 综合中心辐射型单页
中心 #1：统计过程控制 (SPC)...................................................................................................... 1 中心 #2：制造系统.................................................................................................................... 2 中心 #3：制造专业技能............................................................................................................... 3 中心 #4：制造业供应链....................................................................................................... 4 辐条 #1：机电一体化....................................................................................................................... 5 辐条 #2：自动化编程....................................................................................................................... 6 辐条 #3：机器人技术.................................................................................................................... 7 辐条 #4：3D 建模和增材制造.................................................................................................... 8 辐条 #5：机械加工.................................................................................................................... 9 辐条 #6：数字化制造.................................................................................................................... 10 辐条 #7：微电子装配............................................................................................................. 11 辐条 #8：电气装配............................................................................................................. 12