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增强亚最佳轨迹缝线
通过监督学习（RVS）进行的加强学习被称为离线增强学习（RL）的新兴范式。虽然返回条件的RVS（RVS-R）在与离线RL任务有关的广泛数据集中占主导地位，但最近的发现表明，目标条件条件的RVS（RVS-G）优于特定的子最好数据集中的轨迹迹象，其中轨迹插入轨迹可用于实现最新功能性能。但是，这种优势的根本原因仍未得到充分探索。在本文中，采用了教学实验和理论分析，我们揭示了RVS-G在缝线轨迹中的熟练程度源于其在评估过程中概括到未知目标方面的熟练性。在这种见解的基础上，我们引入了一种新颖的RVS-G方法，即空间组成RVS（SC-RVS），以增强其概括为未知目标的能力。此反过来又增强了子最佳数据集上的trajectory缝合性能。具体而言，通过利用优势重量的力量和最大透气正则重量，我们的方法可以与现有的RVS-G方法相比，在行动选择中促进乐观目标采样的促进与维护差异的悲观水平。对D4RL基准测试的广泛实验结果表明，在大多数情况下，我们的SC-RV对基准的表现良好，尤其是在需要轨迹缝线的亚最佳数据集上。
Allgöwer-Donati 缝合术：在皮肤外科手术中保护皮肤微循环
Allgöwer-Donati 缝线是一种专门的缝合技术，用于皮肤外科手术，以保持皮肤微循环并优化伤口愈合效果。本文重点介绍了该技术的重要性、优点、应用及其对伤口愈合的影响。Allgöwer-Donati 缝线可最大限度地减少皮肤边缘的张力，促进应力均匀分布，并保护手术部位周围的精细微血管。通过保持血流和氧合，该技术可降低伤口裂开和缺血性坏死等并发症的风险，最终获得更好的美容效果。皮肤科医生可以在各种手术中应用这种多功能技术，确保组织灌注充足，并实现最佳效果。通过 Allgöwer-Donati 缝线保持皮肤微循环可促进营养和氧气输送、降低感染风险和加速伤口闭合，从而促进伤口愈合。随着皮肤外科手术的进步，Allgöwer-Donati 缝线仍然是维持皮肤微循环、支持成功结果和提高患者满意度的重要工具 [1]。
超导量子器件拼接表面码的综合框架
量子纠错 (QEC) 是容错量子计算的核心构建块，但 QEC 代码的设计可能并不总是与底层硬件匹配。为了解决量子硬件和 QEC 代码之间的差异，我们提出了一个综合框架，可以在超导量子架构上实现和优化表面代码。具体来说，我们将表面代码合成分为三个关键子程序。前两个子程序优化数据量子位和辅助量子位（包括综合征量子位）在连通性受限超导架构上的映射，而最后一个子程序通过重新安排综合征测量来优化表面代码执行。我们在主流超导架构上的实验证明了所提出的综合框架的有效性。特别是，由所提出的自动综合框架合成的表面代码可以实现与手动设计的 QEC 码相当甚至更好的纠错能力。
带有多场缝线的大面积包装的细节线/空间光刻
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针迹'n stem -DIY刺绣套件
我们的中心汇集了来自伦敦国王学院和我们的合作伙伴医院的科学家和医生，以利用干细胞的力量，以改善人类健康。人体包含200多种类型的细胞，这些细胞被组织成组织和器官，例如皮肤，心脏和大脑。许多（如果不是全部）的组织和器官包含干细胞 - 具有分裂和变成我们身体运作所需的专门细胞类型的细胞。在某些组织中，新细胞产生的速率很高 - 例如，我们的身体每秒产生2-300万个红细胞。在其他情况下（例如大脑）产生的新细胞很少。除了存在于我们组织中的干细胞外，还在实验室中创建了干细胞，其具有显着特性，即能够形成人体的所有不同细胞类型。它们被称为多能干细胞，可以通过通过接受生育治疗（IVF）捐赠的胚胎（胚胎干细胞）培养细胞来制成。也可以通过将DNA引入从组织培养的细胞中形成 - 这些被称为诱导多能干细胞或IPS细胞。干细胞很重要，因为如果我们可以控制其行为，我们可以刺激组织修复 - “再生” - 我们还可以解决细胞异常行为的癌症等疾病。
钯涂层铜线的针脚键合工艺 - UWSpace
成本降低是近期从占主导地位的金线键合向铜线键合转变的主要驱动力。封装成本的其他降低来自基板和引线框架的新发展，例如，QFP 和 QFN 的预镀框架 (PPF) 和 uPPF 降低了电镀和材料成本。但是，由于表面粗糙和镀层厚度薄，某些新型引线框架上的二次键合（针脚键合）可能更具挑战性。最近引入了钯涂层铜 (PCC) 线来改进裸铜线的引线键合工艺，主要是为了提高可靠性和增强针脚键合工艺。需要进行更多的基础研究来了解键合参数和键合工具对改善针脚键合性的影响。本研究调查了直径为 0.7 mil 的 PCC 线在镀金/镍/钯的四方扁平无引线 (QFN) PPF 基板上的针脚键合工艺。使用两种具有相同几何形状但不同表面光洁度的毛细管来研究毛细管表面光洁度对针脚式键合工艺的影响。这两种毛细管类型分别为常用于金线键合的抛光表面光洁度类型和表面光洁度更粗糙的颗粒光洁度毛细管。比较了无引线粘贴 (NSOL) 和短尾之间的工艺窗口。研究了键合力和表层剪切波幅度等工艺参数的影响。工艺窗口测试结果表明，颗粒毛细管具有较大的工艺窗口，出现短尾的可能性较低。结果表明，较高的剪切波幅度可增加成功填充针脚式键合的机会。为了进一步比较毛细管表面光洁度，测试了 3 组具有不同键合力和剪切波幅度的参数设置。对于所有三组测试的毛细管，粒状毛细管的粘合强度质量更好。与抛光型相比，粒状毛细管的针脚拉力强度更高。开发了该过程的有限元模型 (FEM)，以更好地理解实验观察结果。从模型中提取了导线和基底界面处导线的表面膨胀量（塑性变形），并将其归因于粘合程度。该模型用于证实不同表面光洁度下粘合的实验观察结果。
涂有pd的Cu线的针键键工艺
成本降低是最近向CU线键合的主要驱动力，主要是AU线粘结。包装的其他成本降低来自基板和铅框架的新开发项目，例如预镀框（PPF）和QFP和QFN的UPPF降低了镀层和材料成本。但是，由于粗糙的smface饰面和薄板厚度，第二个键（针键键）在某些新的LeadFrame类型上可能更具挑战性。pd涂层的Cu（PCC），以通过裸铜线改善电线键合工艺，主要是为了提高可靠性并增强了S TCH键过程。需要进行更多的FTMDAMENTALS研究来了解粘结参数和粘结工具的影响以提高针迹键合性。在本研究中研究了Au/Ni/pd镀的四型扁平铅（QFN）PPF底物上直径为0.7 mil的PCC电线的针键键过程。两个具有相同几何形状但不同的s脸的胶囊用于研究Capillruy Smface饰面对针键键过程的影响。两种毛细血管类型是一种抛光的饰面类型，用于AU线键合，而颗粒•饰面毛细管具有更粗糙的smface fmish。比较铅（NSOL）ATLD SH01T尾巴之间的过程窗口。研究了过程参数的影响，包括粘结力和表SCMB扩增。过程窗口测试结果表明，颗粒毛细管具有较大的过程窗口，并且SH01T尾巴OCCTM的机会较低。在所有三个Pru·emeter套件中，颗粒状的毛细血管均显示出更高的粘结质量。较高的SCMB振幅增加了成功SS的机会 - 填充针键键的fonnation。ftnther比较了毛细血管smface饰面，3组参数se ttings ttings ttings ttings具有不同的键atld scmb a振幅ru·e测试。与抛光类型相比，Grrumlru·capillruy产生了更高的针迹拉力强度。开发了该过程的有限元模型（FEM），以更好地了解实验性OB使用。从TL1E模型中提取了电线和亚种界面处的电线的Smface膨胀（塑性脱节），并归因于粘附程度（键合）。该模型用于与不同的Smface饰面相连（键合）的实验观察。
通过使用辅助电线（安全颠簸和对峙针迹）
需求是由于粘合材料不良，非平板粘合表面，奇数包装情况还是仅仅是由于对高可靠性的需求；通过正确使用辅助电线，通常可以大大提高线键互连的完整性。辅助电线定义为安全线，安全凸起或隔离针迹（又称凸起的针迹）。旧的待命安全线已经成为一项资产已有几十年了，但是，这被安全颠簸所取代，安全性需要较小的第二键终止区域。此外，僵持针迹（SOS）具有更多的应用程序，并且还具有许多侧面好处，可以将其纳入电路设计中，以获得更好的电线强度性能，更少的互连（死于死亡结合）和较低的环路。隔离针键键合涉及将球碰撞放置在电线互连的一端，然后将电线与另一个球放在互连的另一端，并在先前放置的球碰撞上缝线。这会导致几乎均匀的针键键互连到颠簸，并具有固有的针键键拉力强度的改善。SOS的另一种用途是反向键（在模具键垫上的颠簸上的针键键），通常会导致比标准前向线环的较低的环轮廓，并且环路更强，因为电线尚未在球上方退火（在热影响的区域）。实施SOS的主要障碍是视觉检查员的重新培训和质量部门的批准。