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音量 - 9 升将军（博士）VJ Sundaram PVSM，AVSM，VSM
印度国防研究与发展组织 (DRDO) 首次成功试飞了搭载多弹头独立再入飞行器 (MIRV) 技术的本土研制的烈火-5 导弹。这项名为“Divyastra 任务”的飞行试验在奥里萨邦的 Dr APJ 阿卜杜勒卡拉姆岛进行。各种遥测和雷达站跟踪和监视多弹头再入飞行器。该任务完成了设计参数。总理纳伦德拉·莫迪对参与执行这一复杂任务的 DRDO 科学家的努力表示赞赏。他在社交媒体平台 X 上的一篇帖子中表示：“我们为 DRDO 科学家参加 Divyastra 任务感到骄傲，这是搭载多弹头独立再入飞行器 (MIRV) 技术的本土研制的烈火-5 导弹的首次飞行试验。” Raksha Mantri Shri Rajnath Singh 也向科学家和整个团队表示祝贺，称这是一次非凡的成功。'
具有数字、射频和光学集成功能的系统级封装 (SOP) 基板和模块 Venky Sundaram*、Rao Tummala、George White、Kyutae Lim、Lixi Wan、Daniel Guidotti、Fuhan Liu、Swapan Bhattacharya、Raj M Pulugurtha、Isaac Robin Abothu、Ravi Doraiswami、Raghuram V. Pucha、Joy Laskar、Manos Tentzeris、G. K. Chang、Madhavan Swaminathan 佐治亚理工学院包装研究中心 * vsunda@ece.gatech.edu，404-894-9394，404-894-3842（传真）
摘要 封装研究中心一直在开发下一代系统级封装 (SOP) 技术，该技术将数字、RF 和光学系统集成在一个封装上。SOP 旨在充分利用片上 SOC 集成和封装集成的优势，以最低的成本实现最高的系统性能。微型多功能 SOP 封装高度集成，并制造在类似于晶圆到 IC 概念的大面积基板上。除了新颖的混合信号设计方法外，PRC 的 SOP 研究还旨在开发封装级集成的支持技术，包括超高密度布线、嵌入式无源元件、嵌入式光学互连、晶圆级封装和细间距组装。这些支持技术中的几项最近已集成到使用智能网络通信器 (INC) 测试平台的首次成功的 SOP 技术系统级演示中。本文报告了 PRC 上最新的 INC 和 SOP 测试平台结果，并深入了解了未来融合微系统的 SOP 集成策略。本文的重点是将材料、工艺和结构集成到单个封装基板中以实现系统级封装 (SOP)。