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dipankar -chattopadhyay.pdf-加尔各答
奖学金和奖项：1）三个月的客座教授奖学金，CTCC，挪威特罗姆大学（2008）2）访问研究员奖学金，瑞典KTH（2008）3）杰出讲座奖，第90届日本化学学会第90届年度会议（2010年）4）皇家研究生学会，皇家研究员，皇家学会，皇家学院，凯恩（Cy）。卢瑟福·阿普尔顿实验室（2009）2）物理系，洪堡大学（2014）3）瑞典KTH（2014）4）挪威CTCC（2016）5）Hylraraas量子分子科学中心（2018力学（学期II）3）高级量子力学（学期IV）4）使用F77/F90（（（（学期IV））当前的研究合作者：合作的名称隶属性
Swapan Chakrabarti
了解教学知识提高自己的教学能力将研究生社交到教学世界中的机会走出舒适的舒适区在跨学科研究中获得知情和鼓励的机会，并鼓励跨学科研究避免孤独，重复性，重复性和分散的教学经验学生的课程相干。改善学生教师关系改善学生学习成果使课堂更有趣和具有挑战性。团队教学的缺点
简短的个人简历
Swapan K Pati 博士 教授 理论科学组 先进材料学院 贾瓦哈拉尔·尼赫鲁先进科学研究中心 贾库尔校区，贾库尔，班加罗尔 560064 电子邮件：pati@jncasr.ac.in 和 swapan.jnc@gmail.com 网址：http://www.jncasr.ac.in/pati/ Swapan K Pati 教授在班加罗尔印度科学研究所获得博士学位，随后在加州大学戴维斯分校和美国西北大学从事博士后工作。他于 2000 年 11 月加入理论科学组担任助理教授，2009 年 6 月成为正教授。他曾担任 2017 年至 2022 年该组的主席。他获得的主要奖项有：BM Birla 奖章 (2008 年)； Swarnajayanthi 奖学金 (2007-12)、SS Bhatnagar 奖 (2010) 和世界科学院 (TWAS) 奖 (2012)。他是 2013 年、2018 年和 2023 年 JC Bose 国家奖学金获得者。他是印度所有三所科学院的当选院士，也是世界科学院的当选院士。他的研究兴趣包括量子多体现象和量子化学相关问题，以了解从简单分子到先进半导体器件材料等大类系统的结构特性关系。目标是设计用于微观理解和应用目的的材料。
定向选择的普遍发现，实现了古代DNA阐明人类适应的希望
Ali Akbari 1,2,3，Alison R. Barton 2,3，Steven Gazal 4,5,6，Zheng Li 7，Mohammadreza Kariminejad 8 8，Annabel Perry 2,3，Yating Zeng Zeng Zeng 4,9，Alissa Mittnik 10，Nick Patterson 2,3，Nick Patterson 2,3，Alk alk alk 1,11 l. 3,12,13 , Eric S. Lander 3,14,15 , Ron Pinhasi 16,17 , Nadin Rohland 1,2,3,11 , Swapan Mallick 1,2,3 , and David Reich 1,2,3,11 Correspondence to: Ali_Akbari@hms.harvard.edu , reich@genetics.med.harvard.edu
聚酰亚胺：基本原理和应用
Gomez 7。聚合物和复合材料的计算机辅助设计，D。H. Kaelble 8。工程热塑性塑料：属性和应用，由James M. Margolis编辑9。结构泡沫：采购和设计指南，Bruce C. Wendle 10。建筑中的塑料：丙烯酸和聚碳酸酯指南，拉尔夫·蒙特拉（Ralph Montella）11。金属填充聚合物：属性和应用，由Swapan K. Bhattacharya编辑12.塑料技术手册，Manas Chanda和Salil K. Roy 13。反应Lnotive Molding机制和过程，F。MelvinSweeney 14。实用的热形式：原理和应用，约翰·弗洛里安15。注入和压缩成型基础，由Avraam I. Lsayev编辑16。聚合物混合和挤出技术，Nicholas P. Cherernisinoff 17。高模量聚合物：设计和开发方法，由Anagnostis E，Zachariades和Roger S. Porter编辑。化学植物设计中耐腐蚀的塑料复合材料，John H，
高完整性生物多样性信贷市场的框架
小组成员：Razan Al Mubarak（IUCN；联合国气候变化高级冠军）；亚历山大·安东尼（Alexandre Antonelli）教授（皇家植物园，基德）； Bai Yunwen（财政与可持续性研究所）； Erin Billman（基于科学的目标网络）；罗伯特·卡卡格诺（Robert Calcagno）（摩纳哥基金会的阿尔伯特亲王海洋研究所）；戴维·克雷格（David Craig）（与自然有关的财务披露工作组；自然历史博物馆）； Erick Decker（AXA）； ulrike decoene（AXA）;劳伦·菲斯塔迪格（Lauren Ferstandig）（自然保护协会）； Alexis Gazzo（法国EY）；马克·肯伯（VCMI）； Akanksha Khatri（世界经济论坛）；约翰·马里（Valuentation）； Swapan Mehra（IORA生态解决方案）； Hiromichi Mizuno（MSCI，Inc。；联合国秘书长的前特别使节）；詹妮弗·莫尔纳（Jennifer Molnar）（自然保护协会）；西蒙·摩根（Simon Morgan）博士（价值）；詹妮弗·莫里斯（Jennifer Morris）（自然保护协会）； Pauline Nantongo Kalunda（乌干达的环境保护信托基金）；托尼·奥沙利文（授粉）； Carlos ManuelRodríguez（全球环境设施）； Mariana Sarmiento（Terrasos）；首席Almir Narayamoga Surui（Paiter Surui人民的领导人）； IlonaSzabódeCarvalho（Igarapé学院）； Jennifer Tauli Corpuz（Nia Tero）； Rhian -Mari Thomas OBE博士（绿色金融研究所）； David Vaillant（BNP Paribas资产管理）；西蒙·扎德克（Simon Zadek）博士（Nature Finance）；和Philippe Zaouati（Mirova）。
基于 3,366 个基因组测序的鹰嘴豆遗传变异图
Rajeev K. Varshney 1,2 ✉ , Manish Roorkiwal 1 , Shuai Sun 3,4,5 , Prasad Bajaj 1 , Annapurna Chitikineni 1 , Mahendar Thudi 1,6 , Narendra P. Singh 7 , Xiao Du 3,4 , Hari D. Upadhyaya 8,9 , Aamir W. Khan 1 , Yue Wang 3,4 , Vanika Garg 1 , Guangyi Fan 3,4,10,11 , Wallace A. Cowling 12 , José Crossa 13 , Laurent Gentzbittel 14 , Kai Peter Voss-Fels 15 , Vinod Kumar Valluri 1 , Pallavi Sinha 1,16 , Vikas K. Singh 1,16 , Cécile Ben 14,17 , Abhishek Rathore 1 , Ramu Punna 18 , Muneendra K. Singh 1 , Bunyamin Tar'an 19，Chellapilla Bharadwaj 20，Mohammad Yasin 21，Motisagar S. Pithia 22，Servejeet Singh 23，Khela Ram Soren 7，Himabindu Kudapa 1，DiegoJarquín24，Philippe Cubry 25，Lee T. IT A. Deokar 19，Sushil K. Chaturvedi 28，Aleena Francis 29，RékaHoward30，Debasis Chattopadhyay 29，David Edwards 12，Eric Lyons 31，Yves Vigourox 25，Ben J. Hayes 15 、 Henry T. Nguyen 35 、 Jian Wang 11,36 、 Kadambot H. M. Siddique 12 、 Trilochan Mohapatra 37 、 Jeffrey L. Bennetzen 38 、 Xun Xu 10,39 和 Xin Liu 10,11,40,41 ✉
古代 DNA 挑战了对庞贝石膏模型的普遍解释
Elena Pilli，1，15 Stefania Vai，1，15 Victoria C. Moses，2，3 Stefania Morelli，1 Martina Lari，1 Alessandra Modi，1 Maria Angela Diroma，4 Valeria Amoretti，5 Gabriel Zuchtriegel ，9，10，11 David Caramelli，1， * David Reich，3，9，10，11，11，12，13， *和Alissa Mittnik 3，9，9，12，13，14，14，15，16，16， * 1佛罗伦萨大学生物学系，50122 Florence，佛罗伦萨，佛罗伦萨，佛罗伦萨2大学，美国马萨诸塞州剑桥 02138 3 哈佛大学人类进化生物学系，美国马萨诸塞州剑桥 02138 4 佛罗伦萨大学生物系，意大利佛罗伦萨 50019 5 庞贝考古公园，意大利那不勒斯 80045 6 文化遗产、活动和旅游部，意大利罗马 00197 7 加州大学圣巴巴拉分校人类学系，美国加利福尼亚州圣巴巴拉 93106 8 佛罗里达大学人类学系，美国佛罗里达州盖恩斯维尔 32611 9 哈佛医学院遗传学系，美国马萨诸塞州波士顿 02115 10 哈佛医学院霍华德休斯医学研究所 (HHMI)，美国马萨诸塞州波士顿 02115 11 麻省理工学院和哈佛大学布罗德研究所，美国马萨诸塞州剑桥 02142 04103 莱比锡，德国 13 马克斯普朗克—哈佛古地中海考古研究中心，美国马萨诸塞州剑桥 02138 14 马克斯普朗克进化人类学研究所考古遗传学系，04103 莱比锡，德国 15 这些作者贡献相同 16 主要联系人 *通信地址：david.caramelli@unifi.it (DC)、reich@genetics.med.harvard.edu (DR)、alissa_mittnik@eva.mpg.de (AM) https://doi.org/10.1016/j.cub.2024.10.007
具有数字、射频和光学集成功能的系统级封装 (SOP) 基板和模块 Venky Sundaram*、Rao Tummala、George White、Kyutae Lim、Lixi Wan、Daniel Guidotti、Fuhan Liu、Swapan Bhattacharya、Raj M Pulugurtha、Isaac Robin Abothu、Ravi Doraiswami、Raghuram V. Pucha、Joy Laskar、Manos Tentzeris、G. K. Chang、Madhavan Swaminathan 佐治亚理工学院包装研究中心 * vsunda@ece.gatech.edu，404-894-9394，404-894-3842（传真）
摘要 封装研究中心一直在开发下一代系统级封装 (SOP) 技术，该技术将数字、RF 和光学系统集成在一个封装上。SOP 旨在充分利用片上 SOC 集成和封装集成的优势，以最低的成本实现最高的系统性能。微型多功能 SOP 封装高度集成，并制造在类似于晶圆到 IC 概念的大面积基板上。除了新颖的混合信号设计方法外，PRC 的 SOP 研究还旨在开发封装级集成的支持技术，包括超高密度布线、嵌入式无源元件、嵌入式光学互连、晶圆级封装和细间距组装。这些支持技术中的几项最近已集成到使用智能网络通信器 (INC) 测试平台的首次成功的 SOP 技术系统级演示中。本文报告了 PRC 上最新的 INC 和 SOP 测试平台结果，并深入了解了未来融合微系统的 SOP 集成策略。本文的重点是将材料、工艺和结构集成到单个封装基板中以实现系统级封装 (SOP)。
M.Sc.加尔各答物理大学2018 Subhasis Roy博士，当前地位教育资格 dipankar -chattopadhyay.pdf-加尔各答 Swapan Chakrabarti 教育技术团队教学： - CBCS教学大纲 应用数学系 ccf-microbiology.pdf 本科教学大纲---电子（荣誉与一般） ccf-microbiology-revised.pdf debasri saha Abhijit Biswas
推荐读数1。J.D.ryder：网络，线和字段2。J. Millman和C. Halkias：综合电子3。J.D.Ryder：电子基本和应用4。J.肯尼迪：电子通信系统5。J. Millman和A. Grabel：微电子6。B.G. Streetman，S。Banerjee：固态电子设备7。 G.F.诺尔：辐射，检测和测量8。 sedra和Smith：微电子设备9。 taub and Schilling：数字集成电子10。 S.Y. LIAO：微波设备和电路11。 H.J. 帝国：微波原则12。 P. bhattacharyya：半导体光电设备13。 S.M. sze：半导体设备的物理学14。 Boylestad和Nashelski：电子设备和电路理论15。 A. D. Helfrick和W. D. Cooper：现代电子仪器和测量技术（印度Prentice Hall）B.G.Streetman，S。Banerjee：固态电子设备7。G.F.诺尔：辐射，检测和测量8。 sedra和Smith：微电子设备9。 taub and Schilling：数字集成电子10。 S.Y. LIAO：微波设备和电路11。 H.J. 帝国：微波原则12。 P. bhattacharyya：半导体光电设备13。 S.M. sze：半导体设备的物理学14。 Boylestad和Nashelski：电子设备和电路理论15。 A. D. Helfrick和W. D. Cooper：现代电子仪器和测量技术（印度Prentice Hall）G.F.诺尔：辐射，检测和测量8。sedra和Smith：微电子设备9。taub and Schilling：数字集成电子10。S.Y. LIAO：微波设备和电路11。 H.J. 帝国：微波原则12。 P. bhattacharyya：半导体光电设备13。 S.M. sze：半导体设备的物理学14。 Boylestad和Nashelski：电子设备和电路理论15。 A. D. Helfrick和W. D. Cooper：现代电子仪器和测量技术（印度Prentice Hall）S.Y.LIAO：微波设备和电路11。H.J.帝国：微波原则12。P. bhattacharyya：半导体光电设备13。S.M. sze：半导体设备的物理学14。 Boylestad和Nashelski：电子设备和电路理论15。 A. D. Helfrick和W. D. Cooper：现代电子仪器和测量技术（印度Prentice Hall）S.M.sze：半导体设备的物理学14。Boylestad和Nashelski：电子设备和电路理论15。A. D. Helfrick和W. D. Cooper：现代电子仪器和测量技术（印度Prentice Hall）