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dipankar -chattopadhyay.pdf-加尔各答
奖学金和奖项：1）三个月的客座教授奖学金，CTCC，挪威特罗姆大学（2008）2）访问研究员奖学金，瑞典KTH（2008）3）杰出讲座奖，第90届日本化学学会第90届年度会议（2010年）4）皇家研究生学会，皇家研究员，皇家学会，皇家学院，凯恩（Cy）。卢瑟福·阿普尔顿实验室（2009）2）物理系，洪堡大学（2014）3）瑞典KTH（2014）4）挪威CTCC（2016）5）Hylraraas量子分子科学中心（2018力学（学期II）3）高级量子力学（学期IV）4）使用F77/F90（（（（学期IV））当前的研究合作者：合作的名称隶属性
具有数字、射频和光学集成功能的系统级封装 (SOP) 基板和模块 Venky Sundaram*、Rao Tummala、George White、Kyutae Lim、Lixi Wan、Daniel Guidotti、Fuhan Liu、Swapan Bhattacharya、Raj M Pulugurtha、Isaac Robin Abothu、Ravi Doraiswami、Raghuram V. Pucha、Joy Laskar、Manos Tentzeris、G. K. Chang、Madhavan Swaminathan 佐治亚理工学院包装研究中心 * vsunda@ece.gatech.edu，404-894-9394，404-894-3842（传真）
摘要 封装研究中心一直在开发下一代系统级封装 (SOP) 技术，该技术将数字、RF 和光学系统集成在一个封装上。SOP 旨在充分利用片上 SOC 集成和封装集成的优势，以最低的成本实现最高的系统性能。微型多功能 SOP 封装高度集成，并制造在类似于晶圆到 IC 概念的大面积基板上。除了新颖的混合信号设计方法外，PRC 的 SOP 研究还旨在开发封装级集成的支持技术，包括超高密度布线、嵌入式无源元件、嵌入式光学互连、晶圆级封装和细间距组装。这些支持技术中的几项最近已集成到使用智能网络通信器 (INC) 测试平台的首次成功的 SOP 技术系统级演示中。本文报告了 PRC 上最新的 INC 和 SOP 测试平台结果，并深入了解了未来融合微系统的 SOP 集成策略。本文的重点是将材料、工艺和结构集成到单个封装基板中以实现系统级封装 (SOP)。