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硬件供应链的零信任
本白皮书有助于更广泛地了解零信任以及应用于硬件和供应链保证所面临的挑战。其目的是促进对零信任原则的高层理解，促进必要的对话，以了解将这些原则应用于微电子领域需要什么，包括在实施采购政策中的具体指导之前演示和证明技术的必要性。零信任安全模型最初是作为信息技术系统（即网络）的保证框架设计的。它已成为电子硬件领域的一种策略，用于管理供应链中任何地方的假冒、恶意修改和利用风险。零信任的核心设计原则是，系统中的任何组件或参与者都不应被默认或孤立地假定为受信任，这导致重点关注验证、检测和响应。在本文中，我们讨论了“零信任”在硬件和供应链保证以及系统工程背景下的含义。微电子硬件及其相关供应链的保证在零信任原则的应用中带来了重大挑战和困难。零信任并不意味着系统中没有信任。相反，零信任是一套关于如何做出基于风险的决策以在基于持续监控和分层安全的系统中授予有限访问和集成的原则。这需要一种方法和经济动机，通过基于风险的评估和控制来量化保证，从而推动设计、制造、测试、维护和维持以及必要的供应链决策。实施硬件保证的零信任需要清楚地了解所涉及的挑战，并需要大量投资和激励结构来激励可量化保证的稳健应用和采用。本文展示了行业和政府在整个供应链中的需求，从设计到制造到测试到系统集成到运营和维护到处置。虽然有人认为，鉴于威胁形势的迅速增加和制造能力的演变，零信任至关重要，但零信任并不是一个二元解决方案，而是一系列安全解决方案中的一个潜在工具。论文处置 本文将作为参考资源在国防工业协会网站上提供：https://www.ndia.org/divisions/electronics/resources 。允许广泛分发和引用本文，但需注明来源。主要作者 以下是本文主要作者的列表： Daniel DiMase，Aerocyonics, Inc. 总裁兼首席执行官 Zachary A. Collier，系助理教授拉德福德大学管理系 Jeremy Muldavin，GlobalFoundries DMTS 项目管理系 John A. Chandy，系教授康涅狄格大学电气与计算机工程系 Donald Davidson，Synopsys Cyber-SCRM 项目总监 Derek Doran，Tenet3, LLC 研发总监 Ujjwal Guin，系助理教授奥本大学电气与计算机工程系 John Hallman，OneSpin Solutions 产品经理 Joel Heebink，Aerocyonics, Inc. 项目工程师 Ezra Hall，GlobalFoundries 航空航天与国防业务线高级总监 Alan R. Shaffer 阁下，波托马克政策研究所董事会成员
即时发表经办代理: David Moreno (大卫穆锐农) Open Sky ...
业界精英调查其它要点（ 2024 年 7 月进行） - 74% 的受访者认为，曲线形状的 逆向 光刻技术（ curvilinear ILT ）对非 EUV 的 193i 前沿节点有 用 —— 其中 29% 的人强烈同意这一说法，而去年这一比例为 24% 。 - 55% 的受访者表示，前沿节点的一些关键层已经在使用 逆向 光刻技术（ ILT ），这一比例较去 年的 46% 和两年前的 35% 有所上升。 - 光罩制造中的软件基础设施仍然是生产曲线形状光罩的最大挑战。 - 对深度学习应用的预测有所延迟，今年有 54% 的受访者预测深度学习将在 2025 年之前成为 光罩制造过程中任何环节的竞争优势，而去年这一预测为 2024 年。 “ 我们期待在 SPIE 光罩技术会议期间度过激动人心的一周，届时 eBeam Initiative 将举办第 15 届年度光罩会议，展示半导体生态系统对这一合作论坛的持续支持， ”eBeam Initiative 的 的主办 管理公司 D2S 的首席执行官 藤村 (Aki Fujimura) 表示。 “ 现在是加入光罩行业的绝佳时机，近年 来该行业取得了强劲增长 —— 这证明了光罩社区内杰出人才的贡献，也彰显了该行业在推动半 导体创新方面的重要性。今年 eBeam Initiative 业界精英 调查的绝大多数参与者 —— 他们代表了 行业内顶尖的商业和技术专家 —— 都认为这一增长趋势将在 2024 年继续，这无疑是个好消息。 ” About The eBeam Initiative 关于 eBeam Initiative （电子束倡议团） eBeam Initiative 是一个致力于推广和倡导电子束技术在半导体制造全新应用的团体；为有关 电 子束技术的教育和促进活动 提供相应的论坛。 eBeam Initiative 的目标是增加电子束技术应用在 半导体制造各领域中的投资；降低电子束技术应用的障碍，能够使更多集成电路设计完成，并 且更快投进市场成为可能。会员公司 , 涵盖整个半导体生态系统，包括 : aBeam Technologies; Advantest; Alchip Technologies; AMD; AMTC; Applied Materials; Artwork Conversion; ASML; Averroes.ai; Cadence Design Systems; Canon; CEA-Leti; D 2 S; Dai Nippon Printing; EQUIcon Software GmbH Jena; ESOL; EUV Tech; Fractilia; Fraunhofer IPMS; FUJIFILM Corporation; Fujitsu Semiconductor Limited; GenISys GmbH; GlobalFoundries (GF); Grenon Consulting; Hitachi High-Tech Corporation; HJL Lithography; HOLON CO., LTD; HOYA Corporation; IBM; imec; IMS CHIPS; IMS Nanofabrication AG; JEOL; KIOXIA; KLA; Micron Technology; Multibeam Corporation; NCS; NuFlare Technology; Petersen Advanced Lithography; Photronics; QY Mask; Samsung Electronics; Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation (SMIC); Siemens EDA; STMicroelectronics; Synopsys; TASMIT; Tokyo Electron Ltd. (TEL); TOOL Corporation; Toppan Photomask Corporation; UBC Microelectronics; Vistec Electron Beam GmbH and ZEISS. eBeam Initiative 面向和欢迎所有电子工业的公司和协会加盟。细节请查看 www.ebeam.org .
CICA年度报告和帐户2023-24 农村支付机构年度报告和帐户2023 ... 附件A - 自然英格兰一般建议 政府对Hargreaves知识产权和增长的回应 非相互式版本 Defra国际年度业绩估算报告2024 热网络分区飞行员 新核（EN-7）国家政策声明 英格兰河流的水温预测 变化和合并单一许可证通知 技术追踪器：Wave 11 Synopsys，Inc。的预期收购ANSYS，Inc。 决定可能被接受的承诺 gen-ze：燃料电池发生器最终可行性报告 合成数据 英国温室气体排放统计：2025计划方法变更 WCA手册2024年9月 温暖的房屋 - WH：SHF Wave 3方案指导 YJB业务计划2024年至2025年（打印准备） 解释性备忘录
我为我的员工与我们的目标以及他们每天对他们所做的工作带来的奉献精神的紧密联系感到自豪。该计划要求我们直接或通过其代表以及相关的第三方收集信息，大多数警察当局和卫生从业人员都可以正确确定资格并评估赔偿权的权利。我们的目标是在申请过程，信息收集阶段还是在我们的决策中进行敏感和富有同情心的方式。我们为员工提供了该计划的详细技术培训，并提供了广泛的指导和专家支持。我们保持对创伤信息教育的承诺，主要是在苏格兰政府赞助下开发的苏格兰NHS教育“创伤为司法知识和技能框架的知识和技能框架”。我们为正规学习提供了机会，并有机会听取致力于支持受害者和暴力幸存者的组织，例如强奸危机和撒玛利亚人。