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MicReD 硬件产品
T3Ster（热瞬态测试仪）是一种用于半导体器件封装热特性分析的先进硬件解决方案。T3Ster 旨在从各种 IC（包括堆叠芯片和系统级封装器件以及其他半导体元件）中快速、重复且准确地生成热特性。除了测量现有封装外，T3Ster 结果还可用于创建热模型，供热设计软件（如 Mentor Graphics FloTHERM® 软件）使用，以预测器件在各种应用中的性能。T3Ster 结果还可读入 FloTHERM，并用于自动校准芯片封装的详细热模型，确保模型在稳态和瞬态模拟中的预测精度。因此，T3Ster 和 FloTHERM 相结合，使工程师和开发人员能够充分利用无与伦比的热设计解决方案，并巩固其热建模活动的准确性。
MicReD 硬件产品
“如今，在我们的实验室中，T3Ster 主要用于测量我们封装在客户特定环境中的热阻。借助 T3Ster，这些测量可以非常快速且轻松地执行。借助 T3Ster-Master 软件，我们不仅能够让客户确信我们的紧凑热模型是正确的，而且还能让他们了解热量如何消散到环境中以及电路板组装过程中可能发生的故障的影响。此外，为了确定 SOI 材料的属性，我们还使用 T3Ster 测量特殊测试芯片，从而为我们自己的 SOI 芯片的热模拟提供可靠的数据。T3Ster 是一种用途广泛的设备。我相信在不久的将来我们会找到其他应用领域。” - Ir. John HJ Janssen，虚拟原型经理、高级负责人，NXP Semiconductors，荷兰奈梅亨
好奇号：火星上的生命
各位读者好！自上期通讯发布以来，发生了很多事情。Mentor Graphics Corporation 现已成为西门子旗下的一家公司，于 2017 年 4 月被西门子股份公司收购，目前隶属于西门子 PLM 集团数字工厂部门。PLM 公司首次进军 EDA 领域，开创了我们发展历程的新篇章，也为我们的产品线指明了一些令人兴奋的新方向，我在本杂志第 6 页的一篇社论文章中提到了这一点。Siemens PLM 对数字孪生、预测工程分析、仿真与测试以及系统驱动产品开发的愿景与我们过去五年的发展方向非常吻合。此外，我的同事、我们新任汽车电气化经理 Puneet Sinha 也对我们在这个新兴电动动力系统领域的自动驾驶汽车活动提供了见解（第 9 页）。我的同事 Lazlo Tolnay 还介绍了 MicReD Industrial 的新概念，即体积测试仪，它通过将 T3Ster 前所未有的热分析方法应用于短测试窗口内的大样本生产线，为许多不同的电子应用领域带来了真正的好处。
基于结构函数理论的微通道冷板热阻研究
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