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课程学术活动计划...
医学课程是面对面的，具有很强的实践活动成分，并且已经融入了数十年的 SUS 医疗服务中。尽管该课程具有实践辅助性质，但技术进步可以提供更具互动性和活力的教学和学习过程。远程学习（EaD）或在数字信息和通信技术（TDIC）支持下的面对面教学作为满足培训需求的替代方案，在时间和空间方面具有更大的灵活性。 TDIC 的使用以及模拟技能实验室的实践被用作补充教学资源，旨在提高基本技能并以合乎道德和尊重的方式促进学生融入服务。从这个意义上讲，组织卫生服务面对面活动与医学院活动交替进行或在 TDIC 的支持下进行理论或实践模拟的轮换和轮换，是更好地利用学生在卫生服务中的时间和空间的建议策略。
课程组织者按四分之一...
（EM13CNT302BIO14PE）围绕社会 - 科学和/或技术问题促进讨论和辩论，与人类健康中的相关性以及各种学校内的科学事件中的相关性，研究结果（研究，书目和/或实验性），使知识与本地背景有关的知识的进步问题，这些问题使知识的进步问题，考虑到本地的上下文，考虑到本地上下文的情况，该上下文，考虑到本地上下文，是范围的上下文，该上下文，以及本地的上下文，该上下文，即属于本地的上下文，该范区域和全球，并使用TDIC资源和工具以及数字媒体将这些研究作为在当地条件下的改进和应用的一种形式。
特刊“构建三维集成电路和微系统”
随着芯片技术的进一步革新，半导体集成电路为微电子系统的发展做出了不可替代的贡献。三维集成技术依靠垂直方向上的引线键合和芯片倒装实现多层电路键合，在封装级实现垂直互连，可以以较低的成本实现复杂的微系统，同时仍保持较高的性能和集成度。与传统的二维集成相比，三维集成在高端计算、服务器和数据中心、军事和航空航天、医疗设备等半导体和微电子领域得到越来越广泛的应用。因此，为适应时代发展的需求，对三维集成进行更深入和广泛的研究是必不可少的。三维集成系统的性能与工艺技术路线密切相关。晶圆键合三维堆叠技术通过晶圆键合和互连孔的工艺满足了芯片对增加带宽和降低功耗的需求，对未来的三维集成处理具有重要意义。此外，通过TSV（硅通孔）互连技术，三维堆叠系统的性能得到了极大的提升，因此TSV技术在三维集成电路应用中具有重要意义。当三维集成硬件技术遇到瓶颈时，与人工智能算法的结合成为重点，这也有效地提高了系统的整体性能。三维集成在微电子领域的应用涉及到方方面面，微纳加工技术中的凸点、高密度通孔制造与晶圆键合的结合以及技术的不断改进也对三维集成的材料、元件和电路提出了更高的要求。为了克服这些问题，我们分享了3D集成方面的最新进展，以增强其功能能力并使其适应不同的应用。“构建三维集成电路和微系统”特刊旨在收集与3D集成电路和微系统相关的优秀研究成果和综合报告。特刊可在线获取，网址为https://www.mdpi.com/journal/processes/special_issues/TDIC。本特刊涵盖了3D集成方面的各种理论和实验研究，重点关注3D集成系统的工艺和技术路线以及人工智能算法与不同应用领域的结合。3D集成的一项重大贡献在于光互连技术。新一代数据中心进一步向高速化、智能化方向发展，对光互连技术的迭代需求巨大，基于有源光子中介层的三维集成可实现高集成度、高带宽、低功耗等优势，