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TDK 企业在 2025 年 CES 上为人工智能新时代铺平道路 ● TDK 将 AI、绿色转型和数字化转型确定为未来十年的大趋势 ● 关键发展包括用于节能 AI 计算的“自旋忆阻器”和集成边缘传感、组件和 AI 功能的工业 4.0 解决方案的 TDK SensEI 的形成 ● 为汽车、工业、能源和 ICT 领域提供尖端解决方案 ● 战略合作伙伴关系包括与 NEOM McLaren Formula E 车队在赛车创新方面的技术合作，以及即将发布的视障人士无障碍产品 2024 年 12 月 10 日 TDK 公司 (TSE: 6762) 将于 2025 年 1 月 7 日至 12 日在内华达州拉斯维加斯举行的年度消费电子展 (CES) 上展出。总部位于东京的 TDK 公司是智能社会电子解决方案的全球领导者之一，正在拥抱人工智能的崛起。预计未来十年该领域将快速增长，因此该公司正在制定创新和业务战略，以充分利用人工智能的潜力。TDK 还强调绿色转型和持续数字化是塑造其未来重点的关键全球趋势。在拉斯维加斯会议中心中央大厅的 15815 号展位上，TDK 展示了其新制定的长期愿景“TDK 转型：加速转型，实现可持续未来”。通过其创新产品，TDK 致力于推动技术进步并促进有意义的社会转型。为了实现这一目标，TDK 不断突破创新的界限，专注于先进材料、尖端制造工艺以及提高客户应用中的产品性能。人工智能已经改变了日常生活的许多方面，并将继续影响行业、自动化和技术。TDK 的解决方案旨在解决人工智能应用面临的关键挑战，例如高功耗，从而实现更高效和更广泛的使用。通过结合传感器融合、先进组件、软件和人工智能，TDK 能够推动创新并改变其主要市场，包括汽车、工业和能源以及 ICT。关键行业的变革性解决方案 ● 汽车：TDK 为电动汽车和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 提供广泛的尖端解决方案组合。该公司的全面展示展示了其全系列的组件和传感器技术，特别强调了其 6 轴 IMU 和压电 MEMS 镜技术。 ● 工业和能源：TDK 的集成方法结合了人工智能、传感器融合和先进组件，以推动环境可持续性发展并应对关键的工业挑战，优化能源效率，提高生产力并促进可持续实践。值得关注的创新包括其柔性薄膜压电传感器解决方案和超声波飞行时间传感器。● ICT：TDK 将展示旨在实现更智能、更可靠、更环保的通信系统的解决方案，包括先进的高精度定位传感器和用于直接视网膜投影的超紧凑全彩激光模块，这些技术有望彻底改变增强和虚拟现实体验。
TDK 企业在 2025 年 CES 上为人工智能新时代铺平道路 ● TDK 将 AI、绿色转型和数字化转型确定为未来十年的大趋势 ● 关键发展包括用于节能 AI 计算的“自旋忆阻器”和集成边缘传感、组件和 AI 功能的工业 4.0 解决方案的 TDK SensEI 的形成 ● 为汽车、工业、能源和 ICT 领域提供尖端解决方案 ● 战略合作伙伴关系包括与 NEOM McLaren Formula E 车队在赛车创新方面的技术合作，以及即将发布的视障人士无障碍产品 2024 年 12 月 10 日 TDK 公司 (TSE: 6762) 将于 2025 年 1 月 7 日至 12 日在内华达州拉斯维加斯举行的年度消费电子展 (CES) 上展出。总部位于东京的 TDK 公司是智能社会电子解决方案的全球领导者之一，正在拥抱人工智能的崛起。预计未来十年该领域将快速增长，因此该公司正在制定创新和业务战略，以充分利用人工智能的潜力。TDK 还强调绿色转型和持续数字化是塑造其未来重点的关键全球趋势。在拉斯维加斯会议中心中央大厅的 15815 号展位上，TDK 展示了其新制定的长期愿景“TDK 转型：加速转型，实现可持续未来”。通过其创新产品，TDK 致力于推动技术进步并促进有意义的社会转型。为了实现这一目标，TDK 不断突破创新的界限，专注于先进材料、尖端制造工艺以及提高客户应用中的产品性能。人工智能已经改变了日常生活的许多方面，并将继续影响行业、自动化和技术。TDK 的解决方案旨在解决人工智能应用面临的关键挑战，例如高功耗，从而实现更高效和更广泛的使用。通过结合传感器融合、先进组件、软件和人工智能，TDK 能够推动创新并改变其主要市场，包括汽车、工业和能源以及 ICT。关键行业的变革性解决方案 ● 汽车：TDK 为电动汽车和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 提供广泛的尖端解决方案组合。该公司的全面展示展示了其全系列的组件和传感器技术，特别强调了其 6 轴 IMU 和压电 MEMS 镜技术。 ● 工业和能源：TDK 的集成方法结合了人工智能、传感器融合和先进组件，以推动环境可持续性发展并应对关键的工业挑战，优化能源效率，提高生产力并促进可持续实践。值得关注的创新包括其柔性薄膜压电传感器解决方案和超声波飞行时间传感器。● ICT：TDK 将展示旨在实现更智能、更可靠、更环保的通信系统的解决方案，包括先进的高精度定位传感器和用于直接视网膜投影的超紧凑全彩激光模块，这些技术有望彻底改变增强和虚拟现实体验。
人工智能与电子（AIE）研究生课程
NEC 公司 东芝公司 佳能医疗系统公司 日立解决方案东日本公司 京滨公司 E&M 公司 爱信软件株式会社 KDDI Research, Inc. 三菱电机株式会社 昭和电工株式会社 阿尔卑斯阿尔派株式会社 TDK 公司 KPIT Technologies Ltd.
LQ121S1LG61 - Ciiva
[注2] 每个 CCFT 的参考数据是通过计算得出的。（IL × VL）该数据不包括逆变器的损耗。（IL=6.0mArms） [注3] 灯频率可能会对水平同步频率产生干扰，从而导致显示器出现抖动。因此，灯频率应尽可能与水平同步频率以及水平同步谐波分离，以避免干扰。 [注4] 应将高于此值的电压施加到灯上超过 1 秒才能启动。否则灯可能无法打开。 [注5] 由于灯是消耗品，上面写的使用寿命是参考值，SHARP 不在此规格表中保证。当灯（LCD 模块的长边）水平放置时，以上值适用。 （横向放置）灯泡寿命定义为在以下条件下应用 ① 或 ②（在 Ta=25 o C、IL=6.0mArms 下连续开启） ① 亮度变为标准条件下原始值的 50%。 ② Ta=-30 o C 时的启动电压超过最大值 1300Vrms。 （如果灯泡处于纵向放置，由于灯泡内部汞密度的变化，灯泡寿命可能会有所不同。）在低温环境下使用时，灯泡损耗会加速，亮度会降低。 （在低温条件下连续使用约 1 个月可能会使亮度降低到原始亮度的一半。）在低温环境下使用时，建议定期更换灯泡。 [注 6] 背光源的性能，例如寿命或亮度，在很大程度上受灯泡 DC-AC 逆变器特性的影响。当您设计或订购逆变器时，请确保不会发生因背光和逆变器不匹配而导致的照明不足（误点亮、闪烁等）。确认后，应在与安装在仪器中的条件相同的条件下操作模块。务必使用带有安全保护电路的背光电源，例如过电压、过电流和/或放电波形的检测电路。务必使用可以独立控制 CCFT 灯管一侧的检测电路。否则，当 CCFT 的一侧开路时，过电流可能会施加到灯管的另一侧。推荐的逆变器为“CXA-0454(TDK)”。（在一般温度条件下也推荐使用“CXA-P1212B-WJL(TDK)”。）[注 7] 逆变器的设计必须允许两个 CCFT 灯管的阻抗偏差和负载电容的容量偏差。 [注8] 在10lx或更低的环境下，可能会发生漏亮或亮灯延迟的情况。
供应商产品线卡
A 超微半导体公司 (AMD) AIC Allegro Microsystems, Inc. Alpha & Omega Altera AMCC Amimon 安费诺商业产品公司 安费诺工业运营公司 (AIO) 安费诺 TCS Amtek (苏州) Analog Devices Anaren Apexone APS Astec Power & Artesyn (Emerson) Atmel Avago Technologies AVX AVX Elco Awinic/ Bestwin Azure Wave B BI Technologies (TT Electronics) Bosch Bourns, Inc. Broadcom C C&K Components California Eastern Laboratories Carclo Castlenet CeraMicro Cherry Chipsip CMI * Innolux CML Innovative Technologies Contec Cooper Bussmann Cornell Dubilier (CDE) Cortina Cree, Inc. CTS Cypress Semiconductor D 台达电子 Diodes, Inc. DisplayLink E E2V EBM Papst Ecliptek ELAN * EMC (ELAN) Elpida Ember Emerson ^ Astec Power & Artesyn EPCOS (TDK - EPC) Everbouquet International Everlight Exar F Fagor Fairchild Semiconductor Fair-Rite Fastrax International FCI 功能集成技术 (Fintek) Fraen Freescale Semiconductor 富士通微电子 未来技术设备 (FTDI)
2022 年 2 月 11 日 设计：max17523a_evkit_a 变体：dnp ...
物品编号 参考编号 DNI/DNP 数量 制造商 零件编号 制造商值 1 C1、C2 - 2 TMK107B710MURATA;TA 1UF 2 C3 - 1 C1608X5R1H TDK 0.47UF 3 C4 - 1 C1206C105K5KEMET;MUR 1UF 4 C7 - 1 EEU-EB1H33 PANASONIC 330UF 5 D1 - 1 SM6T36CA ST MICROELE36V 6 D2 - 1 STPS1L60A ST MICROELESTPS1L60A 7 D3 - 1 B160-13-F DIODES INCOB160-13-F 8 J1 - 1 61729-0010BFCI CONNECT61729-0010B 9 J2，J3 - 2 1729018 菲尼克斯公司 1729018 10 JU1 - 1 PBC04DAAN SULLINS ELECPBC04DAAN 11 JU3-JU5，JU8- 6 22-28-4023 MOLEX 22-28-4023 12 JU6，JU12，JU- 4 22-28-4033 MOLEX 22-28-4033 13 LED1 - 1 APT3216SGCKINGBRIGHT APT3216SGC 14 R1 - 1 CRCW08051KVISHAY DALE1K 15 R2 - 1 CRCW080510VISHAY；ROH 10K 16 R6 - 1 CRCW080540VISHAY DALE40.2K 17 R7 - 1 CRCW080512VISHAY DALE12.1K 18 R8 - 1 CRCW08056KVISHAY DALE6.2K 19 R9，R11 - 2 CRCW08052MVISHAY DALE2.2M 20 R13，R14，R1 - 3 CRCW080510VISHAY DALE100K 21 R15 - 1 CR0805-10WVENKEL LTD. 4.7K 22 R16 - 1 3296W-1-503BOURNS 50K 23 SU1、SU3-SU- 11 S1100-B；SX1 KYCON；KYCO SX1100-B 24 TP1 - 1 5002 梯形校正 不适用 25 TP2、TP4、TP5- 4 5001 梯形校正 不适用 26 TP3、TP6、TP8- 3 5000 梯形校正 不适用 27 TP9 - 1 5119 梯形校正 不适用 28 TP10 - 1 5116 梯形校正 不适用 29 TP11 - 1 5118 梯形校正 不适用 30 U1 - 1 MAX17523AAANALOG DEVMAX17523AA 31 PCB - 1 MAX17523A MAXIM PCB 32 C8 DNP 0 EEU-EB1H33 PANASONIC 330UF 33 R10，R12 DNP 0 CRCW08051KVISHAY DALE1.47K 总计 59
晶圆级光学制造
市场新闻 6 功率半导体器件需求上升，推动宽带隙市场发展 微电子新闻 8 Fraunhofer IAF 报告创纪录的 640GHz InGaAs MOSHEMT 晶体管 •富士通荣获 IEEE HEMT 里程碑奖 •Qorvo 融资 2 亿美元 宽带隙电子新闻 14 SiCrystal 将向 ST 供应价值 1.2 亿美元的 150 毫米 SiC 晶圆 •II–VI 签署协议，供应价值 1 亿美元的 SiC 基板 •住友开始生产 150 毫米 GaN-on-SiC •GaN Systems 从 SPARX 获得资金 •IVWorks 融资 670 万美元 •GaN 电源充电器在 CES 上展出 •JST 的 NexTEP 计划生产基于 THVPE 的块状 GaN 生长设备 材料和加工设备新闻 33 Shin-Etsu 获得 Qromis 的 GaN 基板技术许可 •Aixtron 获得 PlayNitride 的 μ LED 生产资格 •BluGlass 和 Luminus合作评估 RPCVD 隧道结级联 LED LED 新闻 42 Plessey 在硅上开发原生红色 InGaN LED，用于 μ LED 显示屏 • TowerJazz 与 Aledia 合作开发纳米线 LED 工艺 • MICLEDI 从 imec.xpand、PMV、FIDIMEC 融资 450 万欧元 • Nakamura 将获得 NAS 奖 光电子新闻 43 TDK 投资 SLD Laser • ON Semi 与 SOS LAB 合作开发 LiDAR • Ambarella、Lumentum 与 ON Semi 合作开发 3D 感应 光通信新闻 51 II–VI 在 150mm GaAs 上推出高速数据通信 VCSEL，用于消费电子产品中的光纤 HDMI 电缆 PV 新闻 58 晶科能源与上海空间电源研究所合作
2020年授予美国专利的前300个组织
51 TCL CORPORATION 880 -30% 52 INFINEON TECHNOLOGIES AG 834 -12% 53 HEWLETT PACKARD ENTERPRISE 831 1% 54 GENERAL MOTORS COMPANY 802 -40% 55 WESTERN DIGITAL CORPORATION 788 6% 56 ORACLE CORPORATION 783 -11% 57 HALLIBURTON COMPANY 778 -24% 58 NOKIA CORPORATION 757 -20% 59 KIOXIA HOLDINGS公司756 4％60 Capital One FinancialCorp。74720％20％61 Sumitomo Electric Industries 740 2％62 Applied Materials，Inc。7380％63 SAP SE 737 9％64 Alibaba Group Holding Limited 721 150％65 SoftBank GroupCorp。72014％66％66兄弟工业，LTD，LTD。 713 -8% 67 VERIZON COMMUNICATIONS INC. 712 11% 68 BAYER AG 706 -9% 69 UNIVERSITY OF CALIFORNIA 687 -2% 70 SAUDI ARABIAN OIL COMPANY 683 30% 71 3M COMPANY 668 -1% 72 PORSCHE AUTOMOBIL HOLDING SE 658 5% 73 NXP SEMICONDUCTORS N.V. 649 0% 74 STMICROELECTRONICS 646 -14% 75 OLYMPUS CORPORATION 643 -9% 76 SAFRAN S.A. 641 13% 77 THE PROCTER & GAMBLE COMPANY 640 18% 78 FANUC CORPORATION 634 -5% 79 SCHLUMBERGER LIMITED 633 -27% 80 LENOVO GROUP LIMITED 630 0% 81 TENCENT HOLDINGS LTD 623 38% 82 BOSTON SCIENTIFIC CORPORATION 605 -1% 83 KONICA MINOLTA, INC. 587 -13% 84 JAPAN DISPLAY INC. 580 -15% 85 TDK CORPORATION 578 12% 86 BAKER HUGHES COMPANY 572 -3% 87 MUBADALA INVESTMENT COMPANY 571 -30% 88 BBK ELECTRONICS CORPORATION 564 54% 89 AIRBUS SE 560 -11% 90 SEMICONDUCTOR ENERGY LAB 556 -20% 91 ROLLS-ROYCE GROUP PLC 553 -9％92 Commscope Inc.550 -1％93 Mitsubishi重型产业有限公司。 530 9％94 Salesforce.com，Inc。52545％95 BASF SE 517 -16％96 ETRI 499 -15％97 Tokyo Electron Limited 498 21％98大陆AG 495 5％99 Adobe Inc.490 2％100 2％100 Corning Incorporated 488 -15％488 -15％
2024世界PM大会
Masaki Azuma , Tokyo Institute of Technology, Japan Chen Biao , Northwestern Polytechnical University, China Zhongchun Chen , Tottori University, Japan Kenji Doi , Osaka Yakin Kogyo Co., Ltd., Japan Ayman Hamada Abdelhady Elsayed , Central Metallurgical Research and Development Institute (CMRDI), Egypt Masayoshi Fuji , Nagoya Institute of Technology, Japan Masashi Fujinaga , JPMA Adviser, Japan Hiroshi Fujiwara , Ritsumeikan University, Japan Hiroki Hara , Tungaloy Corporation, Japan Norimitsu Hirose , Höganäs Japan KK, Japan Kuen-Shyang Hwang , National Taiwan University, Taiwan Kenji Iimura , University of Hyogo, Japan Miki Inada , Kyushu University, Japan Keiichi Ishihara , Kyoto University, Japan Takashi Itoh , Nagoya University, Japan Shota Kariya , Osaka University, Japan Hidemi Kato , Tohoku University, Japan Masaki Kato , Doshisha University, Japan Masaru Kawakami , Fuji Die Co., Ltd. ，日本日本日本Teiichi Kimura的日本Katmi Kikuchi，日本高级陶瓷中心，Akira Kishimoto，日本Yoshitaka kitamoto，东京吉塔克山。 ，日本山高马西岛，霍西大学，日本木叶莫里塔，国家材料科学研究所（NIMS），日本新吉穆尔托，九州大学，日本日本伊萨哈塔塔卡哈塔（AIST），日本 Naoyuki Nomura，日本东北大学 Gaku Obara，日本明治大学 Tomoya Ohno，日本北见工业大学 Chikara Ohtsuki，日本名古屋大学