被绘制为灰色水平条。BA 2 FAPB 2 I 7和PA 2 FAPB 2 I 7显示A D(011)与FAPBI 3的D(001)几乎相同,如插图所示。b)FAPBI 3(左)和BA 2 FAPB 2 I 7(右)的单位单元格的图。为每个结构绘制(001)和(011)平面。PB-i-Pb距离对应于FAPBI 3的(001)间间距(001)和BA 2 FAPB 2 I 7的(011)间距(011)。c)模板FAPBI 3掉落涂层实验的示意图。第一个FAPBI 3前体溶液被滴入玻璃基板上,并允许在BA 2 FAPB 2 I 7的晶体上流动。加热时,BA 2 FAPB 2 I 7上的δ-FAPBI 3在裸露基板顶部的δ-FAPBI 3之前转换为α-FAPBI 3。在环境空气中留下,裸底物的顶部的α-fapbi 3在BA 2 FAPB 2 I 7上的α-FAPBI 3之前转换为δ-FAPBI 3。d)(c)中实验的相应照片,显示了底物的三个不同区域。I:BA 2 FAPB 2 I 7没有FAPBI 3解决方案,II:BA 2 FAPB 2 I 7在FAPBI 3解决方案下方,III:III:FAPBI 3溶液在裸玻璃上。e)PL,(f)XRD,表明当BA 2 FAPB 2 I 7上方沉积时,α-FAPBI 3被稳定。
图 1. 阳极氧化过程示意图和所生产样品的图像。 (a) 两步 (红色) 163 和单步 (绿色) 阳极氧化方法的比较示意图。在单步中,脉冲阳极氧化方案直接应用于短暂恒电位方案之前 164。 (b) 用于制造 3D AAO 165 模板的脉冲电位分布示例。 (c) 由高纯度 Al (99.999%) 制备的 3D AAO。 (d) 由低纯度 Al (99.5%) 制备的 3D AAO。 166 (e) 由 99.5% Al 制备的 3D AAO,呈现氧化物分解 (暗灰色和浅灰色区域)。 (f)经过后处理化学蚀刻后的 3D AAO,由 99.999% 和 99.5% Al 制成,三个不同的 t 周期为:180、240 和 360 秒。还显示了每个样品的样品 168 蚀刻时间。 169
(未通过同行评审认证)是作者/资助者。保留所有权利。未经许可就不允许重复使用。该版本的版权所有此版本发布于2023年6月7日。 https://doi.org/10.1101/2023.06.05.543553 doi:Biorxiv Preprint
摘要:无细胞系统的最新进展已从遗传回路的快速原型和代谢途径到便携式诊断和生物制造开辟了合成生物学的新功能。当前无细胞系统中的瓶颈,尤其是那些使用非大肠杆菌种类物种的瓶颈,是质粒DNA所需的使用,可以用力地构建,克隆和验证。线性DNA模板为许多无细胞应用提供了更快,更直接的途径,但通常会在无细胞反应中迅速降解。在这项研究中,我们从λphage,含有卡位点的DNA片段和来自结核分枝杆菌的KU评估了GAM,以保护它们在无细菌无细胞的系统中保护线性DNA模板的能力。我们表明,这些核酸酶抑制剂在五个不同的无细胞裂解液中表现出针对内源性外切酶的不同保护活性,突出了它们对各种细菌种类的效用。我们预计这些线性DNA保护策略将加速无细胞合成生物学的高通量方法。关键字:无细胞表达系统,线性DNA,RECBCD,gams,chi,ku
摘要:我们致力于将 CZ 晶片转移到具有多孔分离层的可重复使用衬底上的外延生长 Si 和 Ge 晶片(“无切口晶片”),以减少材料和能源消耗。我们报告了将无切口晶片方法应用于 Si 和 Ge 晶片的进展。对于 Si,多年来,我们在自制的 CVD 反应器(“RTCVD”)中开发模板和外延生长晶片(SiEpiWafers),现在使用新的微电子 CVD 反应器(“PEpi”)将它们的质量提升到一个新的水平,这使我们能够生长具有可调厚度和掺杂水平(n 型和 p 型)的 6 英寸和 156x156 mm²(M0)外延 Si 晶片。在第一次测试运行中,我们实现了高达 840 µs 的生长寿命和约 10% 的总厚度变化。对于 Ge,我们成功开发并理解了多孔层堆栈,从而获得了 4 英寸可拆卸 Ge 模板,用于未来的 Ge 或 III-V 外延生长。
专业工程师和持牌设计专业人员................................................................................19 注册印章....................................................................................................................19 北美认证能源从业人员安装人员委员会........................................................................19 专业服务的协调...............................................................................................................19 分包商资质的协调.......................................................................................................19 政府财产的修改和变更....................................................................................................20 结构工程....................................................................................................................20 产品、材料和服务要求....................................................................................................21 太阳能光伏系统要求....................................................................................................23 安全、质量和可靠性(2015 年 12 月更新).............................................................23 阵列电弧和接地故障检测和预防................................................................................23 阵列眩光和闪烁预防分析................................................................................................24 网络安全....................................................................................................................24 雷电保护....................................................................................................................25 模块质量和安全..............................................................................................................25 防止故意破坏和盗窃................................................................................................27 电力计量和数据采集系统:测量和验证 (M&V)......................................................................................27 计量规格....................................................................................................................29 数据轮询和记录频率.................................................................................................29 设置系统大小的最小值和最大值以及性能保证....................................31
由密切包装配体形成的非孔产物。用于比较,金属 - 具有协调键和共价键的有机框架(MOF)和共价有机框架(COF),可以基于网状化学的合理设计和合成。18,19因此,它需要一种新的合成方法来控制HOF的形成并丰富它们的结构多样性。模板合成一直是构建多孔材料(例如MOF和COF)的重要策略。例如,通过合成后的金属化/脱位,20,21金属交换,22 - 24或配体交换25 - 28已被广泛用于获得具有与MOF-emplate相同结构/拓扑的靶向功能MOF。这些模板合成利用了可逆的协调键,这些键可以在合成后的修改过程中破坏和改革。可逆协调键也已用于模板COFS 29和多孔聚合物的合成。30 - 32 Yaghi及其同事证明了一个代表性的例子,这些示例使用了Cu I-苯噻吩会协调部分的可逆形成/断裂来构建具有编织结构的COF。29铜中心在COF结构内的编织上是独立的,并用作将螺纹带入编织模式的模板,而不是更常见的平行排列。可以在不破坏COF结构的情况下去除弱的cu i。这些作品激发了我们使用协调债券指导HOF的组装。要实现协调键指导的HOF合成的设计,基于弱协调键的MOF将为
Structure of this Decision Document ...................................................... 7 Related Publications ............................................................................ 7 Overview of Consultation Feedback ........................................................ 8 General feedback ................................................................................ 9
。CC-BY 4.0 国际许可下可用(未经同行评审认证)是作者/资助者,他已授予 bioRxiv 永久展示预印本的许可。它是此预印本的版权持有者此版本于 2023 年 12 月 22 日发布。;https://doi.org/10.1101/2023.12.22.573028 doi:bioRxiv 预印本
CRISPR/CAS技术的常见应用涉及工程基因敲击素,其中DNA序列被取代或插入特定的基因组基因座。In contrast with CRISPR-mediated indels, which result from the error-prone non-homologous end joining (NHEJ) pathway, gene knockins are often engineered via homology-directed repair (HDR), typically through the use of CRISPR reagents (Cas enzyme and guide RNA) in tandem with a DNA template that shares homology with the target site and encodes for the desired modification (Hsu et al., 2014;图1,下面)。用于HDR的模板可以是双链DNA(DSDNA,线性或质粒)或单链DNA(SSDNA),并且最近的发现表明,修复机制取决于使用的模板类型而变化。 dsDNA触发了一种反映减数分裂同源重组(HR)的RAD51依赖性机制,而HDR涉及ssDNA(称为单链模板修复或SSTR)是Rad51独立的,并且需要多个组件,并且需要多个组成部分的Fanconi Anemia Anemia(FA)维修路径(RICHARDARDSON ERATHEWAY(RICHARDARSEN)等。