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车间一览 - therminic
THERMINIC 研讨会是一系列活动，旨在讨论微电子微结构和电子部件的基本热问题。随着封装电路元件密度的增加以及纳米技术的进步，这些问题变得越来越重要。这些趋势要求进行热模拟、监控和冷却。热管理预计将成为系统成本中越来越重要的因素。封装中耗散的功率不断增加，微系统的移动部件提出了新的热问题，需要在不久的将来解决，因此需要这些领域的专家定期讨论。最后，越来越需要准确评估用于分析电子部件的边界条件，这需要同时解决整个系统的热行为。
请求那不勒斯| 9月24日至26日，2025年
请，请参阅www.therminic2025.eu网页，以获取有关过去热线研讨会的信息。接受的论文将被提交给IEEE Xplore，但要满足IEEE Xplore的范围和质量要求。可以通过IEEE，Google Scholar和其他搜索引擎搜索热论文。供应商和书籍参展商应在研讨会范围内提供产品。可以提供参展商空间 - 请联系当地委员会以获取更多详细信息。编辑被邀请参加展览书籍。截止日期摘要提交：2025年4月4日接受通知：2025年6月13日提交纸上的研讨会程序：2025年8月8日
大学学位-Nabil Sabry Home Page
o M. N. Sabry，“对流介质的紧凑热模型”，Proc。International Workshop on Thermal Investigation of ICs and Systems (THERMINIC 24-26 September), Aix-En-Provence, France, 2003, 99-105 o M. N. Sabry , "Compact Thermal Models for Electronic Systems," IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies , 26, 1, IEEE , DOI: 10.1109/TCAPT.2002.808009, 2003 o M. N. Sabry，“用于电子设计的动态紧凑热模型：最近进度的评论”，Proc。IPACK03 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition July 6-11, 2003, Maui, Hawaii, USA , 2003, IPACK2003, 35185, 1-17, ASME, DOI: 10.1115/ipack2003-35185 o C. Lasance, and M. N. Sabry, "The Use of Time-Dependent Temperature Response Curves for the Generation of (Dynamic) Compact Thermal Models," Proc。IPACK03国际电子包装技术会议和展览，2003年7月6日至11日，毛伊岛，夏威夷，美国，2003年，ipack2003，35167，1-8，ASME，DOI：10.1115/ipack2003-35167