作者:全球电动汽车供应链分析师Matt Pollard Matt Pollard专注于未来公司在电气化运输和能源过渡中拥有的重要增长机会。他目前正在获得昆士兰州大学的经济学学士学位,主修国际贸易和金融。以前,马修花了2年的时间研究生物技术,重点是昆士兰州大学的化学和纳米技术。CEF的创始人兼总监Tim Buckley Tim Buckley从买卖方面的角度涵盖了35年的金融市场经验,涵盖了澳大利亚,亚洲和全球股票市场。在2022年成立CEF作为公共利益智商之前,蒂姆于2013年创立了全球能源经济学和财务分析研究所的澳大利亚和亚洲武器,直到2022年担任澳大利亚董事。
根据具体应用,汉高提供多种热界面材料 (TIM) 解决方案,通过有效的热管理支持提高高功率密度线卡的系统级性能和可靠性。垫片、薄膜、液体和凝胶介质中的一系列配方可为下一代网络设备和高性能计算服务器中使用的大型高性能第 1 层/第 2 层交换机 ASIC、FPGA 和 GPU 设备提供有效且高效的散热。对于不需要较大散热器附件的 IC 设备,汉高的低模量、高导电性 BERGQUIST GAP PAD ® 可提供出色的贴合性和低应力热性能。作为传统导热油脂的替代品,BERGQUIST 相变 TIM 可在特定温度下变成液相的糊状配方中实现类似的易用性和灵活性。然而,BERGQUIST 相变 TIM 不会出现油脂通常会出现的“泵出”和热性能随时间下降的情况。
Frank Lee,BSI ........................................... ........................................... .......... 13 斯图尔特·克劳福德,莱多斯................................... ........................................... .... 14 霍华德·布里顿,斯堪斯卡公司 ......................................... .............................................. 15 贝夫·沃,阿特金斯................................................ ................................................. 16史蒂夫·亚伯拉罕、巴布科克................................................ . ......................................... 17 托尼·布兰奇,科斯坦 ..... ................................................. ................................................. 18 乔·马特金,Capita...... ................................................. . ........................................... 19 蒂姆·莫瓦特,莱昂纳多。 ................................................. . ......................................... 20 Stephen Blakey,英国铁路网公司.. ................................................. . .............................. 21 马克·约翰逊,WBS ................ ................................................. . .............................. 22 Jeremy Campbell,EMCOR 英国 ................ ................................................. . ........... 23 保罗·麦克拉肯,BAM Nuttall ................................ ................................................. . ... 24 蒂姆·布洛克,NATS .............................................. . .........................
Carlos M. Baz-Cotto,A * Jason R. Arrows,A,1 Haoran Y Tim Clime,Clo by Sears,A。C。
•教育与参与:Terra McParland,Stacy Iwanicki,Dannyl Dolder,Jamie Posateri,Joe Bauer,Nicky Strahl,Mel Pardi,Mel Pardi和Linda Larsen•公平与纳入•公平与包容:Michael Brunk,Sarah Davis,Sarah Davis,Verainoca,Mikito Mikito Mikito Muroya and devin•Valerie Njap and njaak and devin• Feng,Kevin Sierzega,Leon Hinz,Nathan Grider,Chris Whittom,Tim Edison,Nathaniel Hoyle和Susan和Susan问•固体浪费:Courtney Canterbury,Tim Edison,Chad Parker,Chris Young,Chris Young,Chris Young和Anthony Santarelli•Anthony Santarelli•Anthony Tuzzo,Tim Johny Johny Johnie,Edike,Edwin kros,Edwin krey,Edwin krey,科迪·格雷(Cody Gray),麦克·米德尔顿(Mic Middleton),托德·鲁斯克(Todd Rusk)和卡西·卡罗尔(Cassie Carroll)•能源与可再生能源:埃尔南多·阿尔南多·阿尔南多(Hernando Albarracin和Shawn Maurer
随着 5G、人工智能、物联网等技术的快速发展,微电子设备的工作温度不断升高,对导热和电绝缘材料的需求显著增加[1-4]。这主要是因为微电子设备运行时芯片产生的热量由于一层热界面材料(TIM)而不能迅速传递到冷却设备。TIM 的主要作用是填充微电子设备与散热器翅片之间的缝隙,从而降低界面热阻[5]。环氧树脂或硅橡胶等聚合物因具有优异的黏附性、热稳定性和电绝缘性,常用作 TIM[6,7]。然而,它们的 TC 值较低(低于 0.3 W/m·K),不能满足微电子设备的需求。因此,迫切需要具有优异平面热导率的TIM,它能及时将热量传递至散热片,进而将热量传输到设备外部。通过加入陶瓷填料,如AlN[8-10]、Al2O3[11-13]、Si3N4[14]和BN[15,16],复合策略被认为是提高热导率的最有效方法。特别是对于具有与石墨类似的层状结构的BN,由于其优异的热导率(平面方向约600W/m·K)和宽的带隙[17-20],它引起了人们的极大兴趣。因此,将BN加入到聚合物中对提高热导率具有重要意义。然而,通过传统共混方法制备的BN基复合材料的平面热导率远低于平面取向的。在这方面,已经开发出一些策略来增强聚合物复合材料的平面导热性。一种策略是构建三维网络骨架。在这种结构中,
固体废物管理单位 (SWMU) 11 (38 号楼内部) 施工更新 Tim Wenk (海军) 6:10 – 6:35