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TMUX582F-SEP 耐辐射 +60V 保护，闩锁...
• VID V62/23607-01XE • 抗辐射 – 单粒子闩锁 (SEL) 在 125°C 时可抵抗 43 MeV- cm2/mg – ELDRS 无影响至 30krad(Si) – 每晶圆批次的总电离剂量 (TID) RLAT 高达 30krad(Si) – TID 特征值高达 30krad(Si) – 单粒子瞬变 (SET) 特征值高达 43 MeV-cm2 /mg • 电源范围：+8V 至 +22V • 集成断电和过压保护 – 过压和断电保护高达 +60V – 冷备用能力高达 +60V – 可调节故障阈值 (V FP ) 从 3V 到电源 – 中断标志反馈指示故障通道 – 非故障通道继续以低漏电流运行 • 闩锁免疫结构 • 精密性能，源极关断漏电流（最大值）为 ±4.5nA，关断电容为 4pF • 航天增强型塑料 – 工作温度范围为 –55°C 至 +125°C – 受控基线 – 金线和 NiPdAu 引线涂层 – 一个装配和测试站点 – 一个制造站点 – 延长产品生命周期 – 产品可追溯性 – 增强型模塑料，具有低释气性 • 小型、行业标准 TSSOP-20 封装
TMUX7219-Q1 44V、防闩锁、2:1 (SPDT) 精密开关，带 1.8V 逻辑 数据表 (Rev. C)
(1) 在绝对最大额定值之外运行可能会导致器件永久性损坏。绝对最大额定值并不意味着器件在这些或任何超出建议工作条件所列条件的其他条件下能够正常工作。如果在建议工作条件之外但在绝对最大额定值之内使用，器件可能无法完全正常工作，并且可能会影响器件的可靠性、功能性和性能，并缩短器件寿命。 (2) 除非另有规定，所有电压均相对于地。 (3) 引脚通过二极管钳位到电源轨。过压信号的电压和电流必须限制在最大额定值内。 (4) 有关 I DC 规格，请参阅源极或漏极连续电流表。 (5) 对于 DGK 封装：当 TA = 70°C 以上时，P tot 线性下降 6.7mW/°C。
tmux9616x 220-V高压1：1，16通道开关带有闩锁免疫数据表（Rev. a）
5.1 Absolute Maximum Ratings........................................ 5 5.2 ESD Ratings............................................................... 5 5.3 Thermal Information.................................................... 5 5.4 Recommended Operating Conditions......................... 6 5.5 Electrical Characteristics: TMUX9616........................ 7 5.6 Switching Characteristics: TMUX9616........................ 8 5.7 Digital Timings: TMUX9616........................................ 9 5.8 Timing Diagrams ...................................................... 10 5.9 Typical Characteristics.............................................. 12 6 Parameter Measurement Information .......................... 14
tmux9832没有高压偏差，超出电源，220 V 1：1，32-innelel switchwith with Latch-up-up-up himbunity datasheet
（2）ROHS：TI将“ ROHS”定义为符合所有10种ROHS物质的欧盟ROHS要求的半导体产品，包括要求ROHS物质不超过同质材料的重量不超过0.1％。在高温下设计的“ ROHS”产品适合在指定的无铅工艺中使用。ti可以将这些类型的产品称为“无PB”。ROHS豁免：ti将“ ROH豁免”定义为包含铅但符合欧盟ROHS的产品，根据特定的欧盟ROHS豁免。绿色：ti将“绿色”定义为氯（Cl）和基于溴（BR）阻燃剂的含量符合JS709B低卤素要求<= 1000ppm阈值。基于三氧化物的火焰阻燃剂还必须满足<= 1000ppm阈值的要求。
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图片来源：https://www.intel.com/content/www/us/en/products/docs/accelerator-engines/advanced-matrix-extensions/overview.html
R&S®TMU9紧凑型风冷 UHF 发射机
这种极其紧凑的尺寸是通过实现高集成度的信号生成和系统控制以及放大器中的卓越功率密度而实现的。新型 R&S®TCE901 激励器平台集成了信号处理以及发射机和系统控制功能。此外，R&S®TCE901 还提供多种功能和选项，使得无需额外设备，例如集成卫星接收器和用于 N+1 配置的集成系统组件。因此，与此功率等级的传统发射机系统相比，R&S®TMU9compact 系统所需的空间在某些情况下可以显著减少 50% 以上。