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超薄天线融合的基于玻璃的毫米波包装带有玻璃vias
摘要 - 本文介绍了针对低损坏互连的高带宽天线（AIP）模块的设计和演示，这些模块和Yagi-uda天线性能是在100 m m低系数的28-GHZ带的28-GHZ带上制造的100 µm低系数（CTE）玻璃。它显示了关键技术构建块的建模，设计和表征以及高级3D玻璃包装的过程开发。构建块包括在100- µm玻璃基板上具有背面模具组件的阻抗匹配的天线到de-die信号转变，Yagi – UDA天线和3-D主动 - 通行整体。讨论了天线集成毫米波（MM-WAVE）模块的设计和堆叠优化。还描述了在多层薄玻璃包装中实现高密度互连和精确尺寸控制的过程。关键技术构建块的表征结果显示，通过（TPV）（TPV），插入损失为0.021 dB，导致全链损失小于1 dB，回报损失低于20 dB。由于玻璃基板实现了过程控制，制造的Yagi – Uda天线具有宽带宽的高可重复性。天线测量值显示带宽为28.2％，涵盖了整个28 GHz第1级（5G）频带（N257，N258和N261）。，带有80- µm焊球的浮动芯片组装了低噪声放大器，可根据需要显示20 dB的最大增益。基于玻璃的包装集成天线的性能是针对其他5G底物技术的基准测试的，例如有机层压板或基于陶瓷的底物。
用于超细间距 3D 封装的先进无卤有机层压板的可靠性研究
高 I/O 密度和绿色材料是倒装芯片和 3D IC 封装用封装基板的两大主要驱动力。未来的有机层压基板将需要 5-25 µ m 的线宽和间距以及 50-100 µ m 的封装通孔 (TPV) 间距。这种超细间距要求将因电化学迁移和导电阳极丝 (CAF) 而导致严重的基板故障。因此，有必要开发新型无卤材料并研究其在超细间距应用中的可靠性。这项工作主要集中在四个领域：1) 先进的无卤材料，2) 细线宽和间距中的表面绝缘电阻 (SIR)，3) 细间距 TPV 中的导电阳极丝 (CAF)，以及 4) 倒装芯片互连可靠性。本研究选择的基板材料包括在聚合物主链上加入无卤阻燃剂的树脂配方。在具有 50 µm 间距铜线的基板上研究了 SIR，并在具有 150 µm 和 400 µm 间距 TPV 的基板上研究了 CAF。在这两项测试中，都观察到无卤基板与溴化 FR-4 相比表现出更好的电化学迁移阻力。通过对测试基板进行热循环测试 (TCT)、无偏高加速应力测试 (U-HAST) 和高温存储 (HTS) 测试来研究倒装芯片可靠性。在每次可靠性测试后都进行扫描声学显微镜 (C-SAM) 分析和电阻测量。测试基板分别通过了 200 小时的 HTS、96 小时的 HAST 和 2000 次 TCT 循环。倒装芯片可靠性结果表明，这些材料有可能取代传统的卤化基板用于高密度封装应用。关键词：无卤素基板、表面绝缘电阻、导电阳极丝、倒装芯片可靠性 简介 电子产品向无卤素材料的转变始于 1994 年德国通过的《二恶英法》。从那时起，欧盟 (EU) 制定的生态标签成为印刷线路板采用无卤素材料的驱动力。卤素通常添加到 PWB 中使用的聚合物玻璃复合材料中以达到阻燃效果。然而，卤素材料在特定的燃烧条件下会形成多溴二苯并二恶英 (PBDD) 和多溴二苯并呋喃 (PBDF)，这会对环境和健康造成严重风险。在这方面，无卤材料比卤素材料优越得多，并且在回收过程中也很有用 [1]。印刷电路板研究所
渠道主要联盟：树脂。可靠性。结果。
Mechanical/Advanced recycling, PCR/PIR, bio-based TPO PCR PS Elastollan® TPU PCR HDPE, PP, rPET flake I'm Green™ PE, WENEW PP & PE Celanex®, Celcon®, Celstran®, Crastin®, Frianyl®, GUR®, Hostaform®, Hytrel®, Rynite®, Santoprene®, Tecnoprene® , Zytel® Delrin® Renewable Attributed POM Bio-Based TPEs, PCR & bio-based PAs PCR ABS, PC & PC/ABS Sustainable ABS, PC & PC/ABS Ingeo™ PLA ECHO®, EnViramid®, Hylon Ocean RAVAPURA®, RAVATUF® EMERGE™ ECO Advanced Resins, MAGNUM™ BIO ABS, PULSE™ ECO PC/ABS, Tyril™Bio sanDimex®回收柔性PVC，TPV和TPO
趋势与创新 – 2024 年 3 月
总部位于加州的初创公司 Antora Energy 在 B 轮融资中筹集了 1.5 亿美元，用于其零排放热电解决方案。这些资金将加速 Antora 热电池的生产，旨在实现工业设施脱碳。工业供暖通常依赖于化石燃料，由于能源的间歇性，对可再生能源的采用构成了挑战。Antora 的热电池将低成本、间歇性的可再生电力转化为可靠的工业能源。该技术包括使用可再生能源加热固体碳块、在工业规模上储存热量以及使用热光伏 (TPV) 技术高效发电。Antora Energy 成立于 2017 年，旨在通过为零排放热电解决方案提供可持续、高效的替代方案来彻底改变工业流程。
热伏型设备的主要性能指标
摘要。嗜热伏洛尔电（TPVS）与太阳能光伏（PV）不同，因为成对效率和电力不能同时优化，因为光谱选择性或光子回收的结果。对到目前为止进行的大约三十次实验进行了审查，并将实现的表演与在详细的余额限制中获得的表演进行了比较。最佳细胞带隙和发射极温度之间的联系是发射极和电池之间带外辐射交换的函数。分析表明，所报告的几乎所有实验数据都不是功率最大的条件，而是更专注于优化效率。在高温下，热管理显然是一个问题，并且需要优化效率才能最大程度地减少热发电。通常，除了配对效率和电力密度外，热功率密度是第三个度量，在TPV设备的设计中应考虑。
开始什么：基于蛋白酶的基于蛋白酶的方案
The U.S. Food and Drug Administration (FDA)–approved protease inhibitors (PIs) include atazanavir (ATV), atazanavir/cobicistat (ATV/c), darunavir (DRV), darunavir/cobicistat (DRV/c), fosamprenavir (FPV), indinavir (IDV), lopinavir/ritonavir （LPV/R），Nelfinavir（NFV），Ritonavir（RTV），Saquinavir（SQV）和Tipranavir（TPV）。使用Cobicistat（Cobi）或RTV（也称为PK升高）的药代动力学（PK）增强的基于PI的方案（PK）会增加浓度并延长PI的半衰期。这些方案表现出病毒学效力，艺术性人士的耐用性以及耐药性的高障碍。因为LPV/R，Fosamprenavir/Ritonavir（FPV/R），ATV（有或没有PK增强剂）和Saquinavir/Ritonavir（SQV/R）具有缺点，例如较大的药丸负担，较大的药丸负担，较低的疗效，毒性较低，毒性增加了两种毒性，或者毒性增加了两种成分的driprient，又是一定效率的drivition invirention n comprient invirention -n contriend comprient invers compriention compriention compriention compriention -n contriend comprient comprient invers-在某些临床情况下，建议（NRTIS）作为初始治疗（请参见HIV患者的初始组合抗逆转录病毒方案的表6B）。
血浆硝化钛膜的前所未有的热稳定性高达1400°C
在高温下表现出结构稳定性的难治性金属纳米结构引起了人们对新兴应用的巨大兴趣，例如热质量，热伏耐托（TPV），太阳能热，热电，热电，，太阳能电气，太阳能型生成应用。[1-19]然而，尽管散装金属的熔点熔点高得多，但这些金属制成的纳米结构在高温下比其散装柜台更容易受到形态变化的影响。这主要是由于较大的表面量比导致纳米结构的表面能增加[20]，从而驱动了与环境气体和质量扩散的氧化还原反应，从而导致结构衰减。这些纳米结构的固有的热实例阻碍了其在高于1200°C的温度下的靶向应用[21–25]此外，高温等离子/光子应用所需的材料是高度挑战性的。在高温下，光谱选择性和结构稳定性的结合仅在一小部分可用的材料选择中。
occ-vo：通过基于3D占用率的视觉探针的密集映射用于自动驾驶
摘要 - 视觉进程（VO）在自主系统中起关键作用，主要挑战是相机图像中缺乏深度信息。本文介绍了OCC-VO，这是一个新颖的框架，该框架利用了深度学习的最新范围，将2D摄像机图像转换为3D语义占用，从而规定了传统的同时估计自我姿势和地标地点的需求。在此框架内，我们利用TPV形式将环绕摄像机的图像转换为3D语义占用。解决了这种转换所带来的挑战，我们专门为姿势估计和映射算法定制，该算法结合了语义标签滤波器，动态对象滤波器，最后利用Voxel Pfilter来维护一致的全局语义映射。对OCC3D-NUSCENES的评估不仅展示了成功率提高了20.6％，并且针对ORB-SLAM3的轨迹精度提高了29.6％，而且还强调了我们构建全面地图的能力。我们的实施是开源的，可在以下网址提供：https：//github.com/ustclh/occ-vo。
SOA Power第2023章
（AFRL）空军研究实验室（BMS）电池管理系统（BOL）生命开始（CFRPS）复合纤维增强板（CIGS）CU（CIGS）CU（CIGS）SE2 SE2（ga）SE2（cots）商业 - 商业 - 货架（EOL）遗产（EOL）终端（EPS）终端（EPS）电力系统（ESA）电气系统（ESA）欧洲空间（ESA）欧洲空间（GAN）nitride（GAN）nitriide（ka）niTriede（GRC）NASNY ny nyy n. (Li-ion) Lithium-ion (LiCF x ) Lithium carbon monofluoride (LiPo) Lithium polymer (LiSO 2 ) Lithium sulfur dioxide (LiSOCl 2 ) Lithium thionyl chloride (MIL) Military (QML) Qualified Manufacturers List (NiCd) Nickel-cadmium (NiH 2 ) Nickel-hydrogen (OPV) Organic Photovoltaic （奥斯卡）基于碳材料（PCB）印刷电路板（PEASSS）的光传感器（sp）特定功率（交换）尺寸，重量和功率（TPV）热伏oltaic（TR）热辐射（TRL）技术准备水平（WH kg -1）瓦特小时每公斤瓦特小时
小型航天器技术状况：Power Chapter
（AFRL）空军研究实验室（BMS）电池管理系统（BOL）生命开始（CFRPS）复合纤维增强板（CIGS）CU（CIGS）CU（CIGS）SE2 SE2（ga）SE2（cots）商业 - 商业 - 货架（EOL）遗产（EOL）终端（EPS）终端（EPS）电力系统（ESA）电气系统（ESA）欧洲空间（ESA）欧洲空间（GAN）nitride（GAN）nitriide（ka）niTriede（GRC）NASNY ny nyy n. (Li-ion) Lithium-ion (LiCF x ) Lithium carbon monofluoride (LiPo) Lithium polymer (LiSO 2 ) Lithium sulfur dioxide (LiSOCl 2 ) Lithium thionyl chloride (MIL) Military (QML) Qualified Manufacturers List (NiCd) Nickel-cadmium (NiH 2 ) Nickel-hydrogen (OPV) Organic Photovoltaic （奥斯卡）基于碳材料（PCB）印刷电路板（PEASSS）的光传感器（sp）特定功率（交换）尺寸，重量和功率（TPV）热伏oltaic（TR）热辐射（TRL）技术准备水平（WH kg -1）瓦特小时每公斤瓦特小时