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tsmc -curr.assignee
国家：US（32706）TW（12184）CN（10686）KR（3659）DE（2242）JP（2242）JP（886）EP（471）wo（435）SG（435）SG（404）au（43）au（65）au（65）nl（52）nl（52）nl（52）法律状态
TSMC 2024年度计划 - UES现在是Bluehalo
代表三级服务微生物组联盟（TSMC），我们欢迎您到国防部副部长办公室（研究与工程学），生物技术兴趣社区，第八届年度TSMC会议：TSMC 2024！我们期待着DOD研究人员以及我们的政府，行业和学术伙伴的微生物组演讲和讨论为期两天的盛宴。TSMC是DOD微生物组研究人员的一个论坛，可以在陆军，海军和空军内部进行正在进行的研究，以识别研究和能力差距和协调研究，同时利用能力和资源。年度TSMC会议旨在使DOD科学家与微生物科学领域的领导者之间的信息共享，从而使DOD财团成员了解微生物组社区内的最新进展，并促进新的协作研究机会的发展。我们在年度会议上发布会议报告，因此，如果您有兴趣了解有关国防部中的微生物组研究的更多信息，请查看他们。我们鼓励大家尽可能地利用混合事件的交互作用，以使TSMC 2024像往常一样充满活力。我们也希望在星期三晚上在我们的无主社交中见到您！我们希望您能找到TSMC 2024内容丰富且有用。让共生开始！
TSMC 2023供应链管理论坛颁发奖项
“ TSMC正在扩展其全局足迹，这不是一件容易的事。然而，旅程激发了我们更加开放的思想，并面临挑战。”“我要感谢我们所有合作伙伴与TSMC合作实现我们的共同目标。对于TSMC，并非单独取得成功，我们很高兴在此期间与您在一起。让我们在这段旅程中并排行走。”
非台积电 ReRAM 潜力巨大 - Weebit Nano
WBT 的上市时机把握得非常好。一方面，潜在市场正在增长，但另一方面，现有技术正在接近其物理极限。根据 MarketsandMarkets 的数据，NVM 的全球市场预计将从 2022 年的 746 亿美元增长到 2027 年的 1241 亿美元，复合年增长率为 10.7%。尽管 WBT 的 ReRAM 技术适用于嵌入式和独立内存，但它首先在嵌入式应用上实现商业化。嵌入式应用指的是与微控制器一起集成到芯片（片上系统或 SoC）中的内存。嵌入式内存通常比内存组件位于芯片旁边的解决方案性能更好，特别是在速度和能耗方面，这仅仅是因为数据不必传输太远才能到达微控制器。
TSMC包装技术和3D
用于花栗鼠和3D的高级铸造包装技术可以启动一个新时代 - 从CMOS到CSYS（互补系统，SOC和Chiplets集成）的过渡，用于更多Moore的Moore和更多的Moore Systems
下一代高准确性快速远程蓝牙5.1 0.8V ULP无线电在TSMC 40nm
ULP无线电使用高级数字发射器和双模式零IF IQ以及ULP模式的单支相相接收器Archi-Tecture。新颖的收发器体系结构以0.8V标称电压供应，增压电池寿命实现超低功率消耗。前端由零-IF I/Q接收器和一个D级PA组成。系统时钟由32MHz晶体振荡器提供。分数-N ADPLL由数字控制振荡器（DCO），I/Q信号产生，相位量化器和数字转换器（DTC）组成。它具有广泛的自我校准，例如DCO银行选择和2点增益校准。在FPGA上实施了完整的数字基带（DBB）和微控制器测试系统，以允许使用标准测试设备（例如蓝牙CMW/CBT测试）进行全系统评估。
Rad-Hard标准单元在28nM TSMC中设计
这些影响是由于单个粒子之间的相互作用（例如重离子）和硅。如果释放的能量（LET，线性能传递）足够高，则可能会破坏CMOS结构（SEL，单个事件闩锁）中的闩锁或可能会损坏栅极（SEGR，单个事件门破裂）。必须在28nm的过程中考虑缓解措施。