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半导体管理微控制器单元 (MCU)
台积电 80% 以上的收入来自 300 毫米晶圆制造的芯片/管芯，台积电正在建造的所有新晶圆厂均基于 300 毫米晶圆技术。较新的汽车 MCU 已转向 300 毫米晶圆技术，但仍有许多汽车 MCU 使用 200 毫米晶圆技术。
高管论坛
简历 台积电欧洲总裁 Maria Marced 女士是台积电欧洲总裁，负责推动台积电在欧洲的业务发展、战略和管理。在加入台积电之前，Maria 曾担任恩智浦半导体/飞利浦半导体的高级副总裁兼销售和营销总经理。Maria 加入飞利浦半导体，担任联网多媒体解决方案业务部高级副总裁兼总经理，负责监督飞利浦联网消费者应用的半导体解决方案。加入飞利浦之前，Maria 曾在英特尔工作，在那里她的职业生涯发展了 19 年多，最终担任英特尔欧洲、中东和非洲地区副总裁兼总经理。Maria 在西班牙马德里理工大学完成学业后，曾在多家公司担任开发工程师，其中包括 Electrooptica Juan de la Cierva，她在那里率先使用了微处理器；以及 Telefonica，她曾参与过一个分组交换项目，这是当今互联网的雏形。Maria 是 Ceva Inc. 的非执行董事会成员，也是 GSA（全球半导体协会）欧洲、中东和非洲地区领导委员会主席。Maria 出生于西班牙瓦伦西亚，已婚，育有一女。
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简历 台积电欧洲总裁 Maria Marced 女士是台积电欧洲总裁，负责推动台积电在欧洲的业务发展、战略和管理。在加入台积电之前，Maria 曾担任恩智浦半导体/飞利浦半导体的高级副总裁兼销售和营销总经理。Maria 加入飞利浦半导体，担任联网多媒体解决方案业务部高级副总裁兼总经理，负责监督飞利浦联网消费者应用的半导体解决方案。加入飞利浦之前，Maria 曾在英特尔工作，在那里她的职业生涯发展了 19 年多，最终担任英特尔欧洲、中东和非洲地区副总裁兼总经理。Maria 在西班牙马德里理工大学完成学业后，曾在多家公司担任开发工程师，其中包括 Electrooptica Juan de la Cierva，她在那里率先使用了微处理器；以及 Telefonica，她曾参与过一个分组交换项目，这是当今互联网的雏形。Maria 是 Ceva Inc. 的非执行董事会成员，也是 GSA（全球半导体协会）欧洲、中东和非洲地区领导委员会主席。Maria 出生于西班牙瓦伦西亚，已婚，育有一女。
合肥联睿微电子科技有限公司
工艺： TSMC 40nm ULP 速率： 1Mbps/2Mbps MCU ： ARM Cortex-M0+ 休眠电流： 2.5uA Adv 1.28s 20uA SDK 支持 SIG Mesh 支持锂电池供电 符合 BQB/SRRC/FCC/CE
美国 - 中国半导体对峙
4对于凤凰城的TSMC，请参见Steve Holland和Jane Lanhee Lee，“ TSMC Triples Arizona Chip Plant Investment，Biden Hails预测，”路透社，2022年12月7日， https://www.reuters.com/technology/biden-visit-taiwans-tsmc-chip-plant-plant-arizona-hail-hail-supply-chain-fixes-fixes-2022-12-06/;另请参阅史蒂夫·洛尔（Steve Lohr），“纽约半导体工厂的微米最高可达1000亿美元”，纽约时报，2022年10月4日，https：//www.nytimes.com/2022/2022/104/technology/technology/micron-chip-clay-syracuse.html;梅根·鲍勃罗夫斯基（Meghan Bobrowsky），“英特尔（Intel）至少投资200亿美元，以俄亥俄州的制作设施投资”，《华尔街日报》，2022年1月21日，https：//www.wsj。com/com/atrectiles/intel-to Invest-at Least-Least-to-20亿欧元芯片制造效率11642750760; and James Morra, “Samsung Plans to Build $17 Billion Chip Plant in Texas by 2024,” Electronic Design , November 29, 2021, https://www.electronicdesign.com/technologies/embedded-revolution/article/21182155/electronic-design-三星 - 平面至建造170亿芯片板，by-2024。
海思麒麟 9000 SoC - 产品手册
为了揭示 Kirin 9000 的所有细节，本报告提供了多项分析。一项是前端构造分析，揭示了台积电 5nm 工艺的主要特性，另一项是封装结构的后端构造分析。此外，还对 SoC 芯片分析及其横截面进行了详细研究。除了使用 SEM 横截面、材料分析和分层进行完整的构造分析外，我们还展示了 Apple M1 的 TSMC 5nm 的高分辨率 TEM 横截面。还提供 CT 扫描（3D X 射线）以揭示 SoC 芯片封装的布局结构。此外，还包括 SoC 芯片的布局图，以便提供 IP 块的清晰视图。最后，本报告提供了 Kirin 9000 SoC 芯片的完整成本分析和销售价格估算。
合作伙伴推出和技术研讨会
Philip Wong教授是斯坦福大学工程学院的Willard R.和Inez Kerr Bell教授。他于2004年加入斯坦福大学担任电气工程教授。从1988年到2004年，他与IBM T.J.在一起。沃森研究中心。 从2018年到2020年，他从斯坦福大学离开，并且是世界上最大的半导体铸造厂TSMC公司研究副总裁，自2020年以来，TSMC的首席科学家仍然是咨询，咨询角色。 他是IEEE的会员，并获得了IEEE Andrew S. Grove奖，这是IEEE技术领域奖，以纪念个人对固态设备和技术的杰出贡献以及IEEE Electron Devices Society J.J.的杰出贡献。 Ebers Award是该协会的最高荣誉，以表彰对电子设备领域产生持久影响的杰出技术贡献。 他是Stanford Systemx Alliance的创始教师联合主任，这是一项旨在建筑系统的工业分支机构计划，也是斯坦福大学纳米制造设施的教职主任 - 斯坦福大学在斯坦福大学校园的设备制造设施共享的设施，该设施旨在为美国和全球各地的全球范围内的学术，工业研究人员以及国家科学的基金会提供服务。 他是Microelectronics Commons加利福尼亚州太平洋 - 北方AI硬件枢纽的主要调查员，这是由筹码法资助的40多家公司和学术机构组成的财团。 他是美国商务部微电子工业咨询委员会的成员。从1988年到2004年，他与IBM T.J.在一起。沃森研究中心。从2018年到2020年，他从斯坦福大学离开，并且是世界上最大的半导体铸造厂TSMC公司研究副总裁，自2020年以来，TSMC的首席科学家仍然是咨询，咨询角色。他是IEEE的会员，并获得了IEEE Andrew S. Grove奖，这是IEEE技术领域奖，以纪念个人对固态设备和技术的杰出贡献以及IEEE Electron Devices Society J.J.的杰出贡献。 Ebers Award是该协会的最高荣誉，以表彰对电子设备领域产生持久影响的杰出技术贡献。他是Stanford Systemx Alliance的创始教师联合主任，这是一项旨在建筑系统的工业分支机构计划，也是斯坦福大学纳米制造设施的教职主任 - 斯坦福大学在斯坦福大学校园的设备制造设施共享的设施，该设施旨在为美国和全球各地的全球范围内的学术，工业研究人员以及国家科学的基金会提供服务。他是Microelectronics Commons加利福尼亚州太平洋 - 北方AI硬件枢纽的主要调查员，这是由筹码法资助的40多家公司和学术机构组成的财团。他是美国商务部微电子工业咨询委员会的成员。
高级课程（最后更新：2024 年 11 月 4 日）
主席 主席 主席 Taiji Sakai (TSMC 日本 3DIC 研发中心有限公司) Shinya Takyu (LINTEC 公司) Beomjoon Kim (东京大学) Chinami Marushima (IBM 日本有限公司) Naoko Araki (DAICEL 公司) Takafumi Fukushima (东北大学) 11:10 (特邀) Cu Pad 的在线 SEM 评估技术