XiaoMi-AI文件搜索系统
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造成基板短缺的原因是什么？
导致基板短缺的原因是什么？ E. Jan Vardaman，TechSearch International, Inc. 总裁兼创始人 意外需求、全球供应链不确定性、事故和天气相关事件导致半导体短缺。所有类型的基板都供不应求；包括芯片级封装 (CSP) 和倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 的基板。尽管未来几年将有一些产能扩张，并且新工厂计划在 2024-25 年上线，但预计至少两到三年内情况不会改善。一些公司正在考虑不使用基板的替代品，包括扇出型晶圆级封装 (FO-WLP)。采用 RDL 来减少基板设计的层数也在考虑之中。 导致 FC-BGA 需求的原因是什么？使用积层材料制造的 FC-BGA 基板需要支持用于服务器、笔记本电脑和台式机的 CPU、AI 加速器、电信中的 ASIC、HDTV、DSP 和 FPGA 等媒体芯片等应用的细间距凸块芯片。与该行业的许多领域不同，FC-BGA 的短缺并不是由疫情造成的。虽然对服务器、笔记本电脑和台式机的需求有所增加，但对额外基板制造能力的需求主要是由于某些领域的更大尺寸和增加的层数。ASIC 具有多种尺寸，常见的基板采用 4-2-4 积层结构。虽然许多应用使用 2-2-2 积层结构，但其他应用使用更大的数量和更大的尺寸。Apple 的 M1 采用 3-2-3 积层结构（见图 1）。服务器 CPU 的体积和层数增加是基板容量需求增加的主要原因。高端服务器 CPU 预计将使用最大 100mm x 100mm 的主体尺寸，核心每侧有 10 个构建层。在高端，高端网络交换机封装的边长在 70 mm 到 90 mm 之间。OSAT 报告称，他们预计到 2023 年将出现对 100mm x 100mm 基板的需求。正在考虑更大的主体尺寸。最小层数为每侧六或七层构建层，即将出现一些八层和九层构建层的设计。虽然单位产量较低，但由于基板大而复杂，因此对面板的要求很高，会影响面板上的布局以及面板产量。预计共封装光学器件将使用更大的 110 mm x 110 mm 主体尺寸。硅中介层呢？许多应用程序不是都将它们用于封装吗？是的，硅中介层用于 AI 加速器、高性能 FPGA 应用和高端网络交换机，但它们连接到层压积层基板上以完成封装。硅中介层通过焊球连接到层压基板上，通常间距为 130 µm。典型的 AI 加速器尺寸为 55 毫米 x 55 毫米。随着中介层尺寸的增加，需要更大的积层基板。台积电提出了超大的 2,500 平方毫米硅中介层，将
ESSCC 2024-机器学习加速器
3 TSMC，Hsinchu，Taiwan *同样信誉的作者（ECAS）增强视频质量对于在包括手机，电视和监视器在内的智能设备上获得了增强的用户体验至关重要。实用的硬件设计应在与带宽，区域和能源预算相关的严格限制下提供最小资源的高性能。在图像处理任务中，深入学习算法的广泛用法（包括超分辨率（SR）和降噪（NR））进一步强调了能量效率硬件解决方案的必要性。因此，新兴的关键要求是在实时和高分辨率方案中部署这些算法。但是，实现这一目标提出了几个挑战，如图20.1.1：1）高分辨率网络推断大大增加了由于其计算复杂性，低稀疏性和高精度要求而引起的功耗； 2）频繁的高精度数据交易到外部内存会导致与带宽使用相关的大量功率使用； 3）有效和灵活的机制对于支持各种网络结构和操作至关重要。域特异性加速器提供了一种有希望的解决方案来处理计算需求。总的来说，这些创新使NVE能够在0.46V时达到23.2吨/w的端到端能量效率，而面积的效率为12.0吨/mm 2的面积为1.0V。图20.1.2显示了整体体系结构，包括卷积（Conv）核心，计算机视觉（CV）核心和直接内存访问（DMA）模块。图20.1.3概述了DCIM核心设计和工作流。在这项工作中，提出了在3NM技术中制造的12B位数基于CIM的神经视觉增强引擎（NVE），其特征是：1）无重量的无重量数字计算机（DCIM）发动机，其重量切换率降低，以增强计算能力的功能； 2）卷积元素（CE）融合建立了工作负载平衡的管道架构，从而减少了外部内存访问和功耗； 3）自适应数据控制和带状优化机制支持DCIM中的卷积和转置卷积，并改善了利用率，并且对有效的数据遍历进行了优化的执行流。Conv Core包含11个阶段的管道CE，用于存储中间数据的功能映射存储器，CE融合接口和融合控制。a fine编译器分区将计算图分隔为时区域的循环和太空划分的条纹，以优化吞吐量和内存访问，然后在命令描述符中编码重量和设置。DMA将描述符解码并从DRAM或TCM中加载输入特征映射，以基于线的栅格扫描顺序为核心。在管道流中，每个CE从特征映射存储器和前面的管道阶段收集数据，并将其分配到DCIM宏。宏计算每个周期中的8组点产量，其中每组涉及72对12B元素。权重局部存储在18组行中，其特定集由行选择器选择。在实验结果中证明了使用更频繁使用的8b的12B激活和权重的必要性。在拟议的行开关更高的精度有助于产生更平滑的边缘和最小化超分辨率任务中的噪声。同样，在降低降噪任务中，更高的精度会导致较少的流动性，并产生更重的图像。DCIM的高效率很大程度上是由于记忆和逻辑之间的数据移动降低，这对于最大程度地减少了频繁的重量重音至关重要。先前的工作[1]引入了带有乒乓重量更新的2行DCIM设计，但除了dcim宏中的乒乓球重量存储外，它会引起重量重加载和其他SRAM的电源和面积。利用像素级网络中的权重较少，采用了18行DCIM来存储所有权重并消除重新加载。与[1]中提出的方法相比，这种方法分别将面积和功率降低了31％和28％。影响DCIM效率的另一个因素是重量排开关的频率，这是计算不同权重集合时发生的能量耗尽操作。延长行开关周期可以减少能源消耗，但它还需要在输入和输出缓冲区中存储更多像素，从而导致较大的面积在开销中。
碳连接：可持续计算的生态系统
[1] TSMC研究领域 /记忆。https://research.tsmc.com/page/memory/4.html。 [2] J. Abrell，M。Kosch和S. Rausch。 使用可再生能源的碳减排：评估德国和西班牙的风和太阳补贴。 公共经济学杂志，169：172–202，2019。 [3] B. Acun，B。Lee，F。Kazhamiaka，K。Maeng，U。Gupta，M。Chakkaravarthy，D。Brooks和C. Wu。 碳资源管理器：设计碳吸引数据中心的整体框架。 in proc。 Asplos，2023。 [4] Argonne国家实验室。 问候。 https://greet.es.anl.gov，2022。 [在线;访问30-May-20122]。 [5] L. Barroso，J。 Dean和U. Holzle。 Web搜索一个星球：Google群集体系结构。 IEEE Micro，23（2）：22–28，2003。 [6] Minoret，C。Ribière，G。Romero，P.-E。 Philip，Y。Exbrayat，D。Scevola，D。Campos，M。Argoud，N。Allouti，R。Eleouet，C。FuguetTortolero，C。Aumont，D。Dutoit，C。Legalland，J。Michailos，S.Chéramy和G. Simon。 用于基于芯片的高级3D系统体系结构的主动插座技术。 IEEE第69电子组件和技术会议（ECTC），第569–578页，2019年。 [7] J. Dodge，T。Prewitt，R。Tachetdes Combes，E。Odmark，R。Schwartz，E。Strubell，A。S。Luccioni，N。A。Smith，N。Decario和W. Buchanan。 计算机协会。 Wu。https://research.tsmc.com/page/memory/4.html。[2] J. Abrell，M。Kosch和S. Rausch。使用可再生能源的碳减排：评估德国和西班牙的风和太阳补贴。公共经济学杂志，169：172–202，2019。[3] B. Acun，B。Lee，F。Kazhamiaka，K。Maeng，U。Gupta，M。Chakkaravarthy，D。Brooks和C. Wu。碳资源管理器：设计碳吸引数据中心的整体框架。in proc。Asplos，2023。[4] Argonne国家实验室。 问候。 https://greet.es.anl.gov，2022。 [在线;访问30-May-20122]。 [5] L. Barroso，J。 Dean和U. Holzle。 Web搜索一个星球：Google群集体系结构。 IEEE Micro，23（2）：22–28，2003。 [6] Minoret，C。Ribière，G。Romero，P.-E。 Philip，Y。Exbrayat，D。Scevola，D。Campos，M。Argoud，N。Allouti，R。Eleouet，C。FuguetTortolero，C。Aumont，D。Dutoit，C。Legalland，J。Michailos，S.Chéramy和G. Simon。 用于基于芯片的高级3D系统体系结构的主动插座技术。 IEEE第69电子组件和技术会议（ECTC），第569–578页，2019年。 [7] J. Dodge，T。Prewitt，R。Tachetdes Combes，E。Odmark，R。Schwartz，E。Strubell，A。S。Luccioni，N。A。Smith，N。Decario和W. Buchanan。 计算机协会。 Wu。[4] Argonne国家实验室。问候。https://greet.es.anl.gov，2022。 [在线;访问30-May-20122]。 [5] L. Barroso，J。 Dean和U. Holzle。 Web搜索一个星球：Google群集体系结构。 IEEE Micro，23（2）：22–28，2003。 [6] Minoret，C。Ribière，G。Romero，P.-E。 Philip，Y。Exbrayat，D。Scevola，D。Campos，M。Argoud，N。Allouti，R。Eleouet，C。FuguetTortolero，C。Aumont，D。Dutoit，C。Legalland，J。Michailos，S.Chéramy和G. Simon。 用于基于芯片的高级3D系统体系结构的主动插座技术。 IEEE第69电子组件和技术会议（ECTC），第569–578页，2019年。 [7] J. Dodge，T。Prewitt，R。Tachetdes Combes，E。Odmark，R。Schwartz，E。Strubell，A。S。Luccioni，N。A。Smith，N。Decario和W. Buchanan。 计算机协会。 Wu。https://greet.es.anl.gov，2022。[在线;访问30-May-20122]。[5] L. Barroso，J。Dean和U. Holzle。Web搜索一个星球：Google群集体系结构。IEEE Micro，23（2）：22–28，2003。[6] Minoret，C。Ribière，G。Romero，P.-E。 Philip，Y。Exbrayat，D。Scevola，D。Campos，M。Argoud，N。Allouti，R。Eleouet，C。FuguetTortolero，C。Aumont，D。Dutoit，C。Legalland，J。Michailos，S.Chéramy和G. Simon。用于基于芯片的高级3D系统体系结构的主动插座技术。IEEE第69电子组件和技术会议（ECTC），第569–578页，2019年。[7] J.Dodge，T。Prewitt，R。Tachetdes Combes，E。Odmark，R。Schwartz，E。Strubell，A。S。Luccioni，N。A。Smith，N。Decario和W. Buchanan。计算机协会。Wu。在云实例中测量AI的碳强度。在2022年ACM公平，问责制和透明度会议上，FACCT '22，第1877- 1894页，纽约，纽约，纽约，2022年。[8] H. M. El-Houjeiri，A。R。Brandt和J. E. Duffy。使用现场特征估算原油生产中的温室气体排放的开源LCA工具。环境科学技术，47 11：5998–6006，2013。[9] S. Fan，S。Zahedi和B. Lee。计算冲刺游戏。Asplos，2016年。[10] X.粉丝，W.-D。韦伯和L. Barroso。仓库比例计算机的功率供应。在ISCA，2007年。 [11] C. Freitag，M。Berners-Lee，K。Widdicks，B。Nowles，G。S。Blair和A. Friday。 ICT的真正气候和变革性影响：对估计，趋势和法规的批评。 模式，2（9），2021。 [12] B. Ghorbani，O。Firat，M。Freitag，A。Bapna，M。Krikun，X。Garcia，C。Chelba和C. Cherry。 神经机器翻译的缩放定律。 在国际学习表征会议上，2022年。 [13] K. Gillingham，D。Rapson和G. Wagner。 反弹效应和能源效率政策。 审查环境经济与政策，2016年10月1日。 [14] U. Gupta，M。Elgamal，G。Hills，G.Y。 Wei，H.-H。 S. Lee，D。Brooks和C.-J。 ACT：使用建筑碳建模工具设计可持续的计算机系统。 在ISCA，2022年。 [15] U. Gupta，Y。G. Kim，S。Lee，J。Tse，H。H. S. Lee，G.-Y. Wei，D。Brooks和C. J. Wu。在ISCA，2007年。[11] C. Freitag，M。Berners-Lee，K。Widdicks，B。Nowles，G。S。Blair和A. Friday。ICT的真正气候和变革性影响：对估计，趋势和法规的批评。模式，2（9），2021。[12] B. Ghorbani，O。Firat，M。Freitag，A。Bapna，M。Krikun，X。Garcia，C。Chelba和C. Cherry。神经机器翻译的缩放定律。在国际学习表征会议上，2022年。[13] K. Gillingham，D。Rapson和G. Wagner。反弹效应和能源效率政策。审查环境经济与政策，2016年10月1日。[14] U. Gupta，M。Elgamal，G。Hills，G.Y。Wei，H.-H。 S. Lee，D。Brooks和C.-J。 ACT：使用建筑碳建模工具设计可持续的计算机系统。 在ISCA，2022年。 [15] U. Gupta，Y。G. Kim，S。Lee，J。Tse，H。H. S. Lee，G.-Y. Wei，D。Brooks和C. J. Wu。Wei，H.-H。 S. Lee，D。Brooks和C.-J。ACT：使用建筑碳建模工具设计可持续的计算机系统。在ISCA，2022年。[15] U. Gupta，Y。G. Kim，S。Lee，J。Tse，H。H. S. Lee，G.-Y.Wei，D。Brooks和C. J. Wu。追逐碳：计算的难以捉摸的环境足迹。在HPCA中，2021年。[16] G. Hardin。公地的悲剧。Science，162（3859）：1243–1248，1968。[17] G. Hills，M。García-Bardón，G。Doornbos，D。Yakimets，P。Schuddinck，R。Baert，D。Jang，L。Mattii，S。M。M. Y. Sherazi，D.Rodopoulos，D.Rodopoulos，R.RiTzenthaler，C.S. Lee，A。V.-Y.Thean，I。Radu，A。Spessot，P。Bebacker，F。Catthoor，P。Raghavan，M。Shulaker，H.-S。 P. Wong和S. Mitra。了解数字VLSI的碳纳米管现场效应晶体管的能效益处。IEEE纳米技术交易，17（6）：1259–1269，2018年9月。
主题：绘制人工智能的传播图
Adobe Inc. 北美 Weiss, Keith 增持 272,147 77% 595.5 11% 受益者 (推动者、采用者、两者皆有) 核心至 Thesis Advantech 亚太区 Yang, Derrick 增持 9,378 24% 372.0 1% 受益者 (推动者、采用者、两者皆有) 核心至 Thesis Advantest 日本 Yoshikawa, Kazuo 同等权重 25,136 126% 4797.0 -19% 受益者 (推动者、采用者、两者皆有) 核心至 Thesis Alchip Technologies Ltd 亚太区 Chan, Charlie 增持 8,072 316% 3275.0 -3% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis 阿里巴巴集团控股 亚太区 Yu, Gary 同等权重 203,856 -12% 77.2 17% 受益者 -推动者 核心至 Thesis Alphabet Inc. 北美 Nowak, Brian 增持 1,772,669 59% 140.2 7% 受益者 (推动者、采用者、两者) 核心至 Thesis AP Memory Technology Corp 亚太地区 Yen, Daniel 增持 2,472 184% 469.0 18% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis Apple, Inc. 北美 Woodring, Erik 增持 3,023,242 49% 193.6 14% 受益者 (推动者、采用者、两者) 核心至 Thesis Arista Networks 北美 Marshall, Meta 增持 75,346 95% 237.0 1% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis ASMPT Ltd 亚太地区 Liu, Dylan 增持 3,792 34% 74.5 18% 受益者 - Thesis Asustek Computer Inc. 亚太地区 Kao, Howard 增持 11,835 82% 489.5 1% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis Baidu Inc 亚太地区 Yu, Gary 增持 42,855 3% 117.8 27% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis C3.ai 北美 Singh, Sanjit 减持 4,374 170% 30.2 -34% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis Chroma Ate Inc. 亚太地区 Yang, Derrick 增持 2,949 18% 213.0 41% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis CI&T Inc 拉丁美洲 Medina, Cesar 增持 701 -18% 5.3 13% 受益者（推动者、采用者、两者兼有） 核心至 Thesis Darktrace PLC 欧洲 Webb, George增持 3,132 42% 366.6 32% 受益者 - 推动者 核心至论文 Dell Technologies Inc. 北美 Woodring, Erik 增持 55,981 91% 76.7 16% 受益者（推动者、采用者、两者皆有） 核心至论文 DISCO 日本 Yoshikawa, Kazuo 增持 26,892 178% 34980.0 -11% 受益者（推动者、采用者、两者皆有） 核心至论文 Ennoconn Corporation 亚太地区 Yang, Derrick 增持 805 32% 268.0 16% 受益者（推动者、采用者、两者皆有） 核心至论文 Exscientia PLC 北美 Purohit, Vikram 同等权重 841 29% 6.9 2% 受益者（推动者、采用者、两者皆有） 核心至论文技嘉科技股份有限公司 亚太地区 Kao, Howard 增持 5,496 150% 266.0 20% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis Global 凌芯科技股份有限公司 亚太地区 Liu, Dylan 等权重 7,632 171% 1740.0 -14% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis Globant SA 拉美 Medina, Cesar 增持 10,346 43% 239.9 0% 受益者 (推动者、采用者、两者兼有) 核心至 Thesis 金牌电路电子有限公司 亚太地区 Kao, Howard 增持 3,666 151% 218.0 22% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis 浪潮电子信息 亚太地区 Kao, Howard 等权重 6,731 54% 33.2 8% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis King Yuan Electronics Co Ltd 亚太地区 Liu, Dylan 增持 3,423 135% 84.9 18% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis MediaTek 亚太地区 Chan, Charlie 增持 51,711 62% 1015.0 10% 受益者（推动者、采用者、两者皆有） 核心至 Thesis Microsoft 北美地区 Weiss, Keith 增持 2,787,955 56% 375.3 11% 受益者（推动者、采用者、两者皆有） 核心至 Thesis Naver Corp 亚太地区 Park, Seyon 减持 28,503 26% 224000.0 -20% 受益者（推动者、采用者、两者皆有） 核心至 Thesis NVIDIA Corp. 北美地区 Moore, Joseph 增持 1,248,090 239% 495.2 22% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis Oracle Corporation 北美 Weiss, Keith 等权重 300,287 30% 106.3 0% 受益者（推动者、采用者、两者皆是） 核心至 Thesis Quanta Computer Inc. 亚太地区 Kao, Howard 增持 28,221 211% 224.5 25% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis Recursion Pharmaceuticals Inc 北美 Purohit, Vikram 等权重 1,849 38% 10.6 4% 受益者（推动者、采用者、两者皆是） 核心至 Thesis Salesforce.com 北美 Weiss, Keith 增持 261,338 100% 265.6 32% 受益者（推动者、采用者、两者皆是） 核心至 Thesis 腾讯控股有限公司 亚太地区 Yu, Gary 增持355,677 -7% 293.6 46% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis TSMC 亚太区 Chan, Charlie 增持 500,490 32% 593.0 16% 受益者（推动者、采用者、两者皆有） 核心至 Thesis Upstart Holdings, Inc. 北美 Faucette, James 减持 3,727 234% 44.2 -71% 受益者（推动者、采用者、两者皆有） 核心至 Thesis Wistron Corporation 亚太区 Kao, Howard 增持 9,079 235% 98.6 47% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis Wiwynn Corp 亚太区 Kao, Howard 同等权重 10,063 129% 1825.0 5% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis 中际旭创科技股份有限公司 亚太区 Meng, Andy 增持 12,679 318% 112.9 15% 受益者 - 推动者 核心到论文核心至 Thesis 腾讯控股有限公司 亚太区 Yu, Gary 增持 355,677 -7% 293.6 46% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis 台积电 亚太区 Chan, Charlie 增持 500,490 32% 593.0 16% 受益者 (推动者、采用者、核心至 Thesis Upstart Holdings, Inc. 北美 Faucette, James 减持 3,727 234% 44.2 -71% 受益者 (推动者、采用者、核心至 Thesis 纬创资通股份有限公司 亚太区 Kao, Howard 增持 9,079 235% 98.6 47% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis 纬颖科技股份有限公司 亚太区 Kao, Howard 同等权重 10,063 129% 1825.0 5% 受益者- 推动者 核心至论文 中际旭创股份有限公司 亚太区 孟祥 增持 12,679 318% 112.9 15% 受益者 - 推动者 核心至论文核心至 Thesis 腾讯控股有限公司 亚太区 Yu, Gary 增持 355,677 -7% 293.6 46% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis 台积电 亚太区 Chan, Charlie 增持 500,490 32% 593.0 16% 受益者 (推动者、采用者、核心至 Thesis Upstart Holdings, Inc. 北美 Faucette, James 减持 3,727 234% 44.2 -71% 受益者 (推动者、采用者、核心至 Thesis 纬创资通股份有限公司 亚太区 Kao, Howard 增持 9,079 235% 98.6 47% 受益者 - 推动者 核心至 Thesis 纬颖科技股份有限公司 亚太区 Kao, Howard 同等权重 10,063 129% 1825.0 5% 受益者- 推动者 核心至论文 中际旭创股份有限公司 亚太区 孟祥 增持 12,679 318% 112.9 15% 受益者 - 推动者 核心至论文
类型的商业模型画布
业务模型画布（BMC）是一个视觉框架，可帮助企业定义其创建，交付和捕获价值的方式。它将复杂的业务功能简化为九个构件，涵盖客户，优惠，基础架构和财务可行性。这个概念已被GE，P＆G，NETTLEN，IBM，ERICSSON和DELOITTE等组织广泛采用。BMC充当描述，可视化，评估和不断变化的业务模型的共同语言。该框架由九个块组成：客户，优惠，基础架构和财务生存能力，涵盖了企业的四个主要领域。客户细分市场至关重要，因为它定义了企业旨在达到和服务的人员或组织群体。每个客户组都有不同的需求，行为或属性，代表单独的段。价值主张描述了为企业选择的特定客户段创造价值的产品和服务捆绑。它必须解决客户的问题或满足他们的需求，并且可以具有创新性或与现有的市场报价相似，并具有附加功能。要确定其客户群，企业必须回答诸如“我们要为谁创造价值？”之类的问题。和“谁是我们最重要的客户？”价值主张涉及通过特定渠道向客户提供价值。渠道在客户体验中起着至关重要的作用，帮助认识，评估，购买，交付和支持。有五个不同的通道阶段，包括直接，间接和混合选项。数据源2。成本驱动2。要建立有效的渠道，企业必须考虑如何达到目标受众，目前如何达到他们的目标受众以及哪些渠道最有效。公司必须找到正确的渠道组合，以满足客户需求。客户关系涉及与特定细分市场建立关系，从个人到自动化。这些关系可以推动客户获取，保留或提高销售。收入流代表每个客户细分市场的现金流。有两个主要类别：交易收入（一次性付款）和经常性收入（正在进行的付款）。企业必须考虑哪些客户的价值足以支付费用，他们当前的付款方式以及他们宁愿付费以确定理想的收入来源。企业可以通过多种方式产生收入，例如基于订阅的模型或分层定价。定价机制的选择极大地影响了产生的收入。业务模型的资源和关键要素对于企业成功至关重要。业务模型使企业能够创建和提供价值主张，到达市场，维持与客户群的关系并赚取收入。业务模型的类型需要不同的关键资源。例如，像TSMC这样的芯片制造业务需要价值数十亿美元的资本密集型设施，而像Nvidia这样的筹码设计师需要熟练的人力作为其关键资源。关键资源可以由企业拥有或租用，也可以从其主要合作伙伴那里获得。有四种类型的伙伴关系：1。可以通过回答问题来确定它们：我们的价值主张需要什么关键资源？维持我们的分销渠道，客户关系和收入来源需要哪些资源？关键资源可以分为三组：1。成本结构企业的关键活动描述了公司使其业务模型起作用所必须做的最重要的事情。他们必须创建和提供价值主张，到达市场，维持客户关系并赚取收入。关键活动取决于业务模型类型。例如，微软的关键活动是软件开发，而对于戴尔来说，是供应链管理。要确定关键活动，企业必须回答问题：我们的价值主张需要哪些关键活动？哪些活动直接有助于维护我们的分销渠道，客户关系和收入流？关键合作伙伴关系描述了制造业务模型的供应商和合作伙伴的网络。战略合作伙伴2。供应商合作伙伴3。协作合作伙伴4。间接合作伙伴在建立伙伴关系之前，企业必须提出问题：我们的主要合作伙伴是谁？谁是我们的主要供应商？我们从合作伙伴那里获得了哪些关键资源？合作伙伴执行哪些关键活动？建立伙伴关系时有三个企业的动机：1。降低成本2。提高效率3。改进的客户服务成本结构描述了经营业务模型所产生的所有费用。业务在创造和交付价值，维持客户关系和产生收入方面产生了成本。要达到最佳的成本结构，企业必须回答问题：我们的业务模型固有的最重要的成本是什么？哪些主要资源最昂贵？哪些关键活动最昂贵？成本结构可以分为两个广泛的类别：1。价值驱动的成本驱动的业务模型着重于尽可能最大程度地减少成本，使用低价价值主张，最大自动化和广泛的外包。示例包括Notrills Airlines，例如Southwest＆EasyJet，快餐店，例如McDonald's＆KFC。另一方面，价值驱动的业务模型通常以高级价值主张和高度的个性化服务来表征。例子包括豪华酒店，劳斯莱斯（Rolls-Royce）等昂贵的汽车。模型构建块是业务模型Canvas的基础，这是一种动手的工具，可以促进理解，讨论和分析。画布由九个块组成，允许创建新的或现有的业务模型。Nespresso从交易到经常性收入的战略转变是如何应用商业模型画布的一个例子。通过出售咖啡机并产生了对豆荚的反复需求，Nespresso消除了中间商并增加了利润。商业模型画布通过使不同的利益相关者保持一致，在启动前促进思想测试，并专注于以客户为中心的方法来鼓励合作。###它还为业务模型带来了更好的清晰度和结构。但是，画布缺乏定义任务陈述的部分，忽略了成本和收入超出成本和收入的利润机制，并且不描绘要素之间的互连或承认竞争和环境影响等外部因素。大规模定制正在改变我们所知道的计算世界。各种行业正在采用这一概念来彻底改变其战略。Moka Pot是一位传统的咖啡机，已经看到了NetJets和Tesla等企业研究其独特的大众生产方法。这些公司使用的分销渠道是如何在不同部门应用大规模定制的一个示例。在高功率充电网络上，宝马，戴姆勒，福特和大众汽车之间的合作是该概念在汽车行业中潜力的另一个例子。同样，本田和索尼建造电动汽车之间的伙伴关系展示了大规模定制如何导致新兴技术的创新解决方案。此外，像Uber和Spotify这样的公司正在探索通过合作将音乐整合到汽车播放列表中的方法。沃尔玛通过利用其规模和基础设施来创造积极收益的关注表明，适应业务模型以响应不断变化的市场状况的重要性。大型技术业务建模中需求端经济的概念也是大规模定制起着至关重要的作用的领域。随着像Uber，Spotify和其他公司这样的公司继续创新，他们必须在增长与可伸缩性和可持续性的需求之间取得平衡。通过分析诸如战略范围和思考设计普及的业务模型画布之类的业务模型，我们可以看到如何在各个行业中应用大众定制。Nespresso的案例研究演示了该概念如何成功地创建满足客户需求的独特产品。
什么是业务模型画布
业务模型画布是一种工具，可帮助企业弄清楚其创造，赋予和获得价值的方式。这就像一张显示业务模型所有重要部分的地图。这个概念已用于GE，IBM和NETTLER等许多大公司以及政府。它通过将业务分解为九个基本部分来工作：客户，优惠，基础设施和财务。这些零件分为四个主要领域：客户，优惠，基础设施和财务可行性。每个部分将在下面更详细地说明：客户是企业试图接触和服务的人员或组织。它们就像商业模式的核心。没有盈利的客户，企业将无法生存。因此，企业需要将其客户分为具有共同需求，行为或属性的不同部分。例如，组织可能会决定专注于仅服务一部分客户，而不是试图接触所有客户。这有助于业务设计满足这些客户特定需求的模型。价值主张使一家公司比另一个公司更好。是产品和服务捆绑为企业选择的特定客户群创造价值。副总裁必须解决客户的问题或满足他们的需求。例如，组织可能具有多个VP，每个VP都满足了各种客户群的不同要求。有些VP可能是创新的，而有些副总裁可能与现有市场报价相似，但具有附加功能和属性。“我们的主要供应商是谁？”从客户的角度来看，我们提供哪些产品和服务最重要？公司如何为客户创造价值的示例包括Apple的M1芯片，大众定制，Moka Express和NetJets。为了有效地提供价值主张，公司需要了解其目标受众并量身定制其沟通渠道以达到他们。这涉及确定使用渠道的正确组合，例如提高对产品的认识，帮助客户评估价值，允许购买，交付价值和提供支持。公司还必须评估哪些渠道最适合每个细分市场，它们如何与客户例程集成以及是否具有成本效益。通道可以是直接的，间接的或混合的，并且了解通道经历的不同阶段至关重要。通过分析这些阶段，公司可以优化其渠道以满足客户期望。客户关系也至关重要，从个人到自动化，并由客户获取，保留和销售增长等因素驱动。公司应评估他们建立的关系类型以及将其与其他选择相比的昂贵。收入流是任何业务的命脉，有两种形式：交易收入和经常性收入。通过了解客户愿意支付的价值以及每个收入来源对整体收益的贡献，公司可以优化其收入生成策略。企业可以通过一个或多个收入来源产生收入，每种收入流都使用独特的定价机制。2。定价策略的选择对产生的收入有重大影响。定价机制有两种主要类型：固定和动态。关键资源是使业务模型有效运行的重要资产。这些资源允许企业创建和提供价值主张，到达市场，维护客户群并产生收入。根据业务模型类型，需要不同的关键资源。例如，TSMC需要价值数十亿美元的资本密集型设施，而Nvidia则需要熟练的人力作为其关键资源。关键资源可以由企业拥有或租赁，也可以从关键合作伙伴那里获得。可以通过回答以下问题来识别他们：“我们的价值主张需要什么关键资源？”和“维持我们的分销渠道，客户关系和收入流需要什么资源？”公司的关键活动描述了其成功模型所必需的最关键任务。这些活动可以创建和提供价值主张，市场覆盖率，客户关系维护和创收。关键活动取决于业务模型类型，例如Microsoft的软件开发或Dell的供应链管理。企业可以通过回答以下问题来识别其关键活动：“我们的价值主张需要什么关键活动？”和“哪些活动直接有助于维持我们的分销渠道，客户关系和收入流？”和“我们从合作伙伴那里获得哪些关键资源？”关键合作伙伴关系描述了支持业务模型的供应商和合作伙伴的网络。有四种类型的合作伙伴关系，包括供应商和合作伙伴网络。企业在建立伙伴关系时必须考虑以下问题：“我们的主要合作伙伴是谁？”主要是，企业有三个动机来建立合作伙伴关系：降低成本，收入或进入新市场。成本结构描述了业务模型所产生的所有成本。一家公司在创造和交付价值，维持客户关系和产生收入时会产生成本。可以通过确定业务模型中固有的最重要成本，哪些关键资源最昂贵，哪些关键活动最昂贵，可以将这些成本降至最低。业务模型可以分为两个广泛的类别：成本驱动和收入驱动。前者着重于尽可能降低成本，而后者则通过各种定价机制强调收入的产生。成本结构优化是通过低成本的价值主张，自动化和广泛的外包来实现的。像西南航空公司和麦当劳这样的公司基于这一原则。另一方面，价值驱动的商业模式集中在高级服务和个性化体验上，以豪华酒店和高端汽车品牌（例如劳斯莱斯）为例。业务模型画布是一种有助于理解和分析业务模型的工具。画布旨在促进利益相关者之间的讨论，创造力和分析。3。4。5。它由九个构件组成：客户群，关系，活动，资源，价值主张，渠道，客户关系，收入流和成本结构。但是，它有一些局限性，例如不包括一个定义任务声明的部分，并忽略了成本和收入以外的利润机制的重要性。商业模式画布通过直接吸引消费者并通过出售专有咖啡豆荚创造了经常出现的收入来源，从而在Nespresso的成功中发挥了作用。它鼓励合作，促进启动前的想法测试，并为业务模型提供清晰度。但是，它的顺序可能是违反直觉的，因此在逻辑上阅读和理解战略决策具有挑战性。参考文献：[1]哈佛商业评论[14] [15] [16]策略器[17] Nespresso [18] [19] POD Image Source [20]商业模型的不同元素之间的机器图像来源，这可能会对整体成功产生重大影响，这可能会严重影响该公司在其生态系统中的作用至关重要，包括其环境和地方社区的影响。竞争，历史和其他特定于行业的影响等外部因素通常不受画布的影响，这可能会极大地影响商业模式的成功。亚历山大·奥斯特瓦尔德（Alexander Osterwalder）的商业模型画布提供了一种更全面的方法来理解和可视化成功的商业模型的复杂性。它提供了组织蓝图，允许公司描述，设计，挑战，发明和旋转其业务模型。###为什么要使用业务模型帆布？业务模型画布：一种企业家精神和创新的战略工具###业务模型Canvas解释了业务模型Canvas（BMC）是企业家，初创公司和已建立的业务来设计，挑战和创新其业务模型的视觉管理工具。BMC对： - 创业和企业家希望创建坚实的基础 - 现有业务模型中的新产品或服务 - 组织重新评估其旧业务模型 - 整合组织的各个级别的计划 - 与客户，关键合作伙伴和投资者以及顾问和顾问（顾问）的新成果 - 协助或评估Nine Blucking basking nine Blocking nine Blocks： 1。**客户段**：定义您的目标受众。**价值主张**：描述为客户创造价值的产品或服务。**频道**：确定如何为客户触及和交付价值。**客户关系**：概述您在旅途中与客户的互动。**收入结构**：解释如何从价值主张产生收入。###创建您的业务模型画布使用以下顺序使用构件：1。客户段2。价值命题3。频道4。客户关系5。收入结构从其他活动中销售产品或服务需要了解客户愿意支付的钱，他们当前的付款方式以及他们首选的付款方式。要有效地竞争，企业必须确定将其与众不同的关键资源，例如独特的战略资产，物理基础设施，财务支持，知识产权或人类专业知识。这些资源可以通过各种活动来创造价值或收入，包括组织分销渠道，维护客户关系，产生收入和交付价值主张。企业应专注于将非核心活动外包给合作伙伴，以降低成本并优化效率，同时从供应商那里获取资源和技能以支持其增长。业务模型画布是一种有价值的工具，可以简化且易于更新的格式可视化此信息，从而使新员工，合作伙伴和投资者可以快速了解组织的结构和目标。成功业务的关键要素包括确定需要解决的问题，了解竞争对手的长处和劣势，创建独特的价值主张以及确定成功的关键指标，例如活跃的用户或订户。业务模型框架包括关键组成部分，例如合作伙伴关系，基本资源，创收和运营费用。值得注意的是，乐高利用这种画布方法来改进其整个业务策略，最终通过增加了四倍的收入并重新获得全世界儿童的感情，从而取得了巨大的成功。修改后的图表说明了修订后的业务模型，是它的有效性。资料来源： *由G. Motter编辑的图表 *商业模型帆布在Creative Commons Attribution-Share-Share Chare-3.0术语下。
商业模型帆布评论
业务模型画布（BMC）是一种战略工具，可帮助企业弄清楚其创造，交付和捕获价值的方式。这就像成功的蓝图，将复杂的商业思想分解为简单，可理解的组成部分。通过使用BMC，组织可以建立对其业务模型的共同理解，该模型已由GE，P＆G，Nestlé和IBM等公司在全球范围内进行了测试和应用。此框架建立在涵盖企业四个主要领域的九个关键要素：客户，优惠，基础架构和财务可行性。客户群（CS）块在BMC中至关重要，因为它确定了企业旨在服务的人员或组织群体。必须根据不同的需求，行为，盈利能力和关系要求仔细选择该部分。组织必须决定要关注哪些细分并忽略哪些细分，并围绕特定客户需求设计其业务模型。价值主张（VP）是另一个重要元素，它描述了为特定客户段创造价值的产品束。副总裁解决了问题或满足需求，将一家公司与另一家公司区分开。它回答了类似的问题：我们要提供什么价值？我们要解决哪些问题？我们满足哪些客户需求？企业可以具有多个副总裁，每个副总裁量身定制，以满足特定的客户需求。BMC通过清晰回答这些关键问题来帮助企业阐明其策略： *我们向客户提供什么价值？*我们的哪个客户正在帮助解决？*我们满足哪些客户需求？*我们提供哪些产品和服务？通过理解和应用BMC的原则，组织可以开发出可靠的业务模型，以满足客户的需求，最终取得成功。公司通过提供产品，服务和体验的独特组合来创造客户价值。渠道对于向客户提供此价值主张至关重要。渠道经过五个不同的阶段：意识，获取，激活，保留和推荐。渠道可以是直接的（例如公司拥有的商店），间接（例如在线市场）或混合动力（例如社交媒体）。要建立一个有效的渠道，公司必须回答关键问题：我们的客户段想要使用哪些渠道？我们目前如何到达它们？我们的渠道如何相互集成并与客户例程集成？客户关系（CR）对于创造价值至关重要。crs可以从个人到自动化，并由各种动机（例如客户获取或保留）驱动。公司必须问自己：每个客户领域希望我们建立哪种类型的关系？我们的人际关系有多昂贵？他们如何与我们其余的业务模式集成？收入流代表了每个客户领域的现金流入。有两个主要类别：交易收入（一次性付款）和经常性收入（正在进行的付款）。他们目前如何支付，他们希望如何付款？公司必须考虑以下问题：我们的客户愿意支付什么价值？企业可能具有多个具有不同定价机制的收入来源。机制的选择极大地影响了总体收入贡献。定价机制有两种主要类型：固定和动态。关键资源是业务模型运行所需的基本资产。这些资源使企业能够创建和提供价值主张，到达市场，维持与客户群的关系并产生收入。根据业务模型的类型，需要不同的关键资源。例如，像TSMC这样的芯片制造业务需要价值数十亿美元的资本密集型设施，而像Nvidia这样的筹码设计师需要熟练的人力作为其关键资源。可以从关键合作伙伴那里拥有，租赁或获得关键资源。可以通过询问需要哪些资源来维持价值主张，分销渠道，客户关系和收入来源来确定它们。关键活动描述了公司为使其业务模型起作用所需的关键事情。这些活动对于创建和提供价值主张，到达市场，维持客户关系并产生收入是必要的。关键活动取决于业务模型类型。例如，微软的关键活动是软件开发，而对于戴尔来说，是供应链管理。业务在创造和交付价值，维持客户关系和产生收入方面产生了成本。企业可以通过询问哪些活动直接有助于维持分销渠道，客户关系和收入来源来确定其关键活动。关键活动可以归类如下：关键合作伙伴关系描述了使商业模式起作用的供应商和合作伙伴网络。有四种类型的合作伙伴关系：企业必须询问我们的关键合作伙伴是谁，我们是我们的主要供应商，我们从合作伙伴那里获得哪些关键资源，以及合作伙伴可以执行哪些关键活动？主要是在建立合作伙伴关系时有三个企业的动机：成本结构描述了经营业务模型所产生的所有成本。成本是特定于商业的，其中一些比其他成本驱动。企业必须回答我们业务模型中固有的最重要的成本，哪些关键资源最昂贵，哪些关键活动最昂贵？虽然在每个业务模型中都应将成本降至最低，但是区分两个广泛的业务模型成本结构：成本驱动是有用的。该模型的重点是尽可能最小化成本。麦当劳和肯德基等价值驱动的企业提供高级价值主张和个性化服务。豪华酒店和像劳斯莱斯这样的昂贵汽车也体现了这一概念。具有高度个性化的业务模型可以以某些成本结构为特征。业务模型画布是一个有用的工具，由九个构建块组成，其中包括用于定义任务说明的部分。但是，它缺乏超出成本和收入的利润机制。Nespresso通过将交易模式转变为具有经常收入的咖啡行业。他们的策略涉及首先出售专利的咖啡机，从而通过直接渠道产生对补充的需求。这有助于消除中间人并增加利润。商业模型画布可以促进协作，想法测试和以客户为中心的方法。它提供了清晰度和结构，但缺乏某些基本要素，例如创业公司的使命陈述和明确的利润机制。2004年之前，企业家在发展业务模型方面面临着挑战。引入业务模型画布（BMC）彻底改变了公司对其业务策略的方式。BMC是一种视觉工具，可为设计和创新业务模型提供清晰的结构。但是，画布通常没有因素，这可能会极大地影响商业模式的成功。要更好地了解如何创建有效的业务模型，探索各种资源和资源至关重要。这些可能包括学术文章，公司网站和在线平台。例如，哈佛商业评论的“考虑您的业务模式的更好方法”为开发成功的业务模型提供了宝贵的见解。同样，亚历山大·奥斯特瓦尔德（Alexander Osterwalder）的书《商业模型生成》（Business Model Generation）提供了有关创建创新业务策略的实用建议。此外，探索Apple，NetJets和Nespresso等公司的案例研究可以提供有关如何创建有效商业模式的宝贵课程。这些公司成功地实施了其业务模式，这极大地影响了他们的成功。此外，了解分销渠道，大规模定制和技术创新的重要性对于创建成功的业务模型至关重要。通过探索各种来源和资源，企业家可以更深入地了解影响业务模型开发并为其公司创建有效策略的因素。制定业务计划可能很乏味，但是亚历山大·奥斯特瓦尔德（Alexander Osterwalder）的商业模式画布（BMC）通过提供一个可帮助公司构建和更有效地交流计划的视觉模板来简化过程。与传统方法不同，BMC提供了一种简洁的方法来概述单个页面上业务模型的重要元素，从而易于理解和调整。画布包括九个基本的构件，涵盖了客户群，价值主张，收入流和关键伙伴关系等领域，使企业可以看到不同的组件如何相互作用。每个区块对于了解业务策略和运营至关重要。在以下各节中，我们将详细探讨每个元素，以证明BMC如何为企业提供清晰，灵活性和见解。如果您有兴趣使用业务模型帆布方法，则需要准备基本要素：首先，确定参与的团队成员并为集思广益分配时间。接下来，选择适合您需求的正确工具：如果离线工作，下载PDF模板并使用彩色标记，粘稠的音符和其他必要的材料。如果在线工作，请选择一个像Google Docs或StratyGizer Web应用程序之类的平台来与他人合作。商业模型Canvas由于其简洁的布局和优势而在其他业务计划方法中脱颖而出。一页设计可帮助企业专注于定义明确的目标和一致的策略，而不会过多详细地陷入困境。这种简化的方法优先考虑关键组件，排除不必要的组件并保持强大的客户角色。阅读BMC格式比浏览冗长的报告更有效，因为它以易于阅读的视觉组织方式呈现每个项目。画布具有高度适应性，使用户可以填写多个版本，并排比较它们，然后选择最能与目标联系起来的方法。这种灵活性促进了探索，使团队能够测试各种策略，并根据其业务模式最大的共鸣来快速迭代。业务模型画布实现了一个凝聚力的概述，可以简化个人和协作计划。它可以帮助团队与他们的想法互动，并以有意义的方式连接业务的每个要素。人口统计，专业地位，动机和目标以及购物偏好是在细分客户时要考虑的关键因素。这可以包括特定参数，例如基于与已建立品牌的连接级别的软件开发人员的首选设备类型或分层系统。价值主张是对产品的利益的简洁描述，理想情况下解决了问题或为最终客户推动更多价值。旨在使用一个雄辩的短语，例如Maps.me的“快速，详细和完全离线地图……”。商业模型画布还概述了渠道开发的五个阶段：意识（营销），评估（尝试产品），购买（客户购买方式），交付（收到产品）和售后（客户支持）。此外，考虑一种属于五个类别之一的客户关系策略：个人帮助，自我服务，自动化服务，社区或共同创造。最后，通过考虑买方的角色并确定他们愿意支付的钱，确定您的收入来源。这可能涉及直接销售或其他货币化方法，例如免费增值模型，订阅或广告。对于像博客或IT平台这样的企业，收入来自广告客户的目标。免费增值模型提供带有付费升级的免费服务，而订阅则提供了限时访问高级功能的访问。一种商业模型画布将关键资源分为有形的（物理资产），无形（知识产权和客户知识），人类（员工）和财务类别。关键活动是成功的业务运营，通常被归类为生产，解决问题或基于平台的生产。例如，软件开发人员专注于产品设计，而一家具有出租车服务的IT公司属于平台类别。画布还强调了关键合作伙伴，包括供应商，非竞争者，合资企业和竞争（竞争伙伴关系）。也可以在其他领域（例如客户方法）应用相同的技术。这些类别中的每一个在业务运营中起着至关重要的作用，利用资源来提高盈利能力。要制定成功的业务计划，请在检查商业模式画布后考虑市场和竞争对手。将其集成到例程中后，您可以使用它来跟踪更改，顶级管理和指导头脑风暴会议。如果您不熟悉创建业务模型帆布，则五个提示可以帮助您浏览模板：与团队合作，使用白板，在文具上储存，花了足够的时间，并确定块序列以填写。另外，可以使用Canvanizer，Strategionzer或CNV等数字解决方案。使用业务模型画布的好处包括增强的可见性，自定义，关注价值以及传达操作核心原理的单一信息。业务模型画布（BMC）是一种广泛用于制定商业模式的工具，但一些批评家认为，它缺乏竞争对手分析，市场分析，品牌任务和关键优先事项等基本要素。但是，这不一定是一个弱点，因为BMC的目的是促进创建业务模型的过程，并且其模板仅包含核心块。传统上，画布方法与初创企业相关联，但对既定企业也有帮助。BMC涵盖了几个任务，包括识别模型中的差距，将您的模型与竞争对手进行比较，增强投资者的演讲，检查和测试新的业务模型，并消除团队中的误解。商业模型画布解释了。它甚至可以通过分析整个公司或项目，绘制可能的更改或差距并解决问题来帮助从头开始重现公司。BMC在企业界已经有效了15年，提供了有关初创策略和商业模式的日常见解。以最新的趋势保持领先地位，直接触手可及 - 所有方便的收件箱更新！业务模型帆布同行评审。商业模式画布批评。商业模型帆布文献综述。业务模型与业务模型画布。帆布模型业务计划。商业模型帆布示例。商业模型画布用于使用。
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JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US