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欧洲芯片法案和 AHSI – FMD 试验线
HDML：高密度多层 TF：薄膜 HD：高密度 RF：射频 VCSEL：垂直腔面发射激光器 SiP：系统级封装 SMD：表面贴装器件 RDL：重分布层 TSV：硅通孔 MEMS：微机电系统 3D AM：3D 增材制造
请注意，海报演示...
TSV/晶圆级包装交互式介绍II（12月5日下午3:00至4：00p ong ong jun wei Jun Javier Microectronics Institute（IME），新加坡新加坡新加坡1360寄生表面耐受的调查调查2.5d/3d杂物互动的寄生表面对Interposer对Interposer效果的效果3 i II（预期）II（预期） 4：00p ng Yong Chyn微电子学研究所（IME），新加坡新加坡1143 1143晶圆级制造嵌入式冷却溶液在加热设备上使用TSV互连TSV/WAFER级别包装交互式互动式展示II（12月5日3:00 PM至4：00P BOON LONG LONG LONG INTRORE SINTERITE of MICROAPS INTREAPS MICREAPSICERS（MICEAPERES）（IMEAP）（IM）使用计算机视觉进行芯片测量进行芯片到磁力混合键合应用智能制造和设备技术交互式演示II（12月5日3:00 pm至4：00p Rahul Reddy komatireddi应用材料印度1403开发机器人支持的型树脂的开发，用于包装式销售量和设备的热模制工艺，以销售3个启示式智能和设备的热模型（in II）智能和设备的热模型（ind）智能智能式技术（约定） 4：00P Eun-JI GWAK韩国机械和材料研究所韩国1238丝网扫描优化，具有模具工艺模拟（虚拟DOE）智能制造和设备技术交互式演示II（12月5日3:00 PM至4：00p Submanian N.R.
事实表
事实表A*星级的微电子团队研究所，主要行业参与者具有高密度的系统包装联盟，用于异质chiplets Integration 2021年7月8日*Star的Microelectronics（IME）（IME）宣布与四个领先行业的参与者合作，与四个领先的行业组成，以组建系统中的系统（SIP）（SIP）（SIP）。ime将与Asahi-Kasei，GlobalFoundries®（GF®），Qorvo和Toray合作，以开发高密度的SIP，以用于异质性chiplets集成，可以满足5G应用中半导体行业的挑战。新成立的财团将利用IME在FOWLP/2.5D/3D包装方面的专业知识。电子系统扩展是一种行业趋势，这是由于需要提高功能和性能的需求，以较低的功耗将功能和性能打包成各种消费者和企业应用程序，例如5G，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用。为了加速这一趋势，该财团已经着手进行联合开发计划，以建立异质的chiplet整合。该计划共同解决了公司的市场要求，以在包装级别集成多个系统功能并实现高级SIP。越来越多地，半导体行业正在寻求实施实施，以克服通过使用传统的单片芯片（SOC）方法或董事会级集成技术来克服系统集成的挑战。实现这一目标需要该行业应对设计，处理和材料挑战 - 协作成员的目标是在此财团项目中解决。利用3D集成技术用于5G应用中的5G应用程序，多频段操作需要5G设备来整合许多设备，例如过滤器，低噪声放大器（LNA）/ RF开关，ASICS以支持移动通信和数据传输在一系列频段上。这种趋势预计将在未来几年继续进行，并导致4G和5G手机中使用的射频前端（RFFE）模块消耗的板空间增加。3D集成是将多个设备/芯片集成在小型因子包中的理想方式。IME与财团成员合作，将3D集成技术应用于5G应用程序的小型RFFE模块。ime已投资了3D集成技术，包括通过SI-via（TSV）。在过去的十年中，IME开发了关键的过程模型，包装集成方案和设计支持，以使行业生态系统能够利用高级包装的优势以实现小型化系统。IME开发的关键过程模块包括TSV，通过silicon-Interposer（TSI），精细式多层重新分布层（RDL），微型颠簸，晶圆到晶片（W2W），以及芯片到焊接（C2W）粘合，粘合，晶粒重新构造，薄效，以及更高的交换。IME支持的软件包集成方案包括使用TSV First/Midder/上次使用3D堆叠，其次是C2C，C2W和W2W； 2.5DIC使用TSI； rdl-1st fan-out-IME支持的软件包集成方案包括使用TSV First/Midder/上次使用3D堆叠，其次是C2C，C2W和W2W； 2.5DIC使用TSI； rdl-1st fan-out-
3D堆叠paves方法，用于较小的，动力包装的计算
违反摩尔法律计算绩效的限制正在努力跟上不懈的驱动力，以实现高性能芯片，因为性能瓶颈已经出现了，扩展范围在所有方面都达到了极限。扩展摩尔定律的一种方法是通过异质整合，这可以随着性能水平的提高铺平到未来设备的道路。随着芯片的变小，越来越强大，连接不断增长的晶体管数量的电线变得越来越薄且包装更密集。产生的阻力增加和过热会导致信号延迟，并限制中央处理单元（CPU）时钟速度。其他问题包括大规模集成电路（LSI）操作中的频率限制，与电池相关的电源限制和冷却问题。在改善移动计算和图形处理系统中的性能时，一个考虑因素是确保工作频率和功耗均未增加。另一个考虑因素是，通过功耗效率改善内存访问带宽，因此必须具有广泛的输入/输出（I/O）内存总线而不是高频接口。此外，随着系统性能的改善，此类系统中的内存能力变得越来越重要。3D芯片技术有助于解决几个问题，这些问题挑战了芯片的性能提高和加工尺寸的减少。这种方法通过称为晶圆键的过程在另一个芯片或集成电路（IC）上层。TSV还可以实现更有效的散热并提高功率效率。与此使用透过的硅VIA（TSV）制造方法垂直堆叠多个芯片组件，从而产生更快，更小和更低的CPU。
dsRNA-ljrab7
摘要。据估计，病毒病原体每年会给全球虾类行业造成10亿美元的损失。根据世界动物健康组织（OIE）的说法，该部门面临的主要健康问题是病毒病因疾病的发生。当前，基于RNAi的治疗方法显示了控制各种病毒的希望。甲壳类动物中内源性Rab7基因的沉默可防止复制影响虾的各种类型的病毒。该基因的阻塞抑制了DNA病毒的感染，例如WSSV，也抑制了用RNA（YHV，TSV，LSNV）的病毒。从这种角度来看，这项研究旨在通过体外转录综合DSRNA-RAB7。以这种方式，可以获得与penaeus japonicus（LJRAB7）的Rab7基因（GenBank AB379643.1）相对应的393 bp dsRNA。通过用RNase A分析来证实双链结构中的杂交。研究的含义是在其重要性中讨论的，作为开发与Penaeid Shrimps水产养殖部门相关的病毒病原体方法开发方法的工具。关键词：dsRNA，虾，rab7基因，RNAi，转基因表达，病毒。简介。如今，没有治疗方法可用于控制虾养殖行业的病毒病原体。然而，正在努力开发抗病毒疗法来对抗这些类型的虾病原体。此外，RNAi在抑制这些努力主要基于双链RNA（DSRNA）介导的基因的沉默，或通过涉及使用RNA干扰（RNAi）的机制（Saksmerprome等，2009; Itathitphaisarn等人，2017年）。据报道，RNAi可以保护虾免受几种高度致病的病毒，包括白斑综合征病毒（WSSV）（Attasart等，2009年），黄头病毒（YHV）（Tirasophon等，2005，2007，2007），Taura综合征病毒（TSV）（tsv） （PSTDV1）和Penaeus monodon致病毒（PMDNV）（Attasart等人，2011; Saksmerprome et al 2013; Chimwai等，2016）。基于RNAi的机制已被证明是一种有前途的预防和治疗方法，用于治疗影响虾的病毒疾病。RNAi的作用机理是由DSRNA分子引发的，DSRNA分子导致Messenger RNA（mRNA）从特定和同源序列降解（Fire等，1998）。在虾中，像YHV蛋白酶这样的病毒基因互补的dsRNA已被证明可以有效预防和/或固化该病毒在P. monodon中引起的感染（Yodmuang et al 2006; Tirasophon et al 2007）。
国际平坦化/CMP技术会议
ICPT 作为平面化/CMP 的国际研讨会，为讨论包括 FEOL 和 BEOL CMP、3D/TSV、CMP 基础、抛光工艺、耗材、设备、绿色设备、新应用、计量、清洁、缺陷控制、工艺控制、CMP 替代品、SiC、GaN、蓝宝石和钻石在内的技术提供了绝佳的机会。会议为研究人员和工程师提供了一个会面、讨论和分享各自知识领域经验的地方。无论演讲者来自哪个国家或组织，担任什么职位，或在哪个技术领域积累了经验或成为专家，都希望在平等的基础上进行热情洋溢的演讲和讨论，就像晶圆表面一样平坦。
3D互连的自动故障定位和表征的端到端卷积神经网络
条纹分割技术（FRIST）：在这里，边界框中包含使用自适应阈值的预处理特征模式。然后在预处理图像的中心考虑具有单位半径的圆。该圆的半径迭代增加，直到达到边界框的末端为止（请参阅补充图S11）。从C扫描图像中，有关TSV的信息主要位于内部两个条纹。在每个步骤中，都绘制位于该圆圈周长的黑色像素的总数。图中的第一个峰和第二个峰对应于感兴趣的边缘，因此，通过将所有像素的所有像素设置为超过这两个峰，以保留图像段的那些区域（请参阅补充图S11和S12）。这些步骤是