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World File Search SystemTVS
ESD 保护设计指南：TVS 二极管阵列
USB1.1 ................................................................................................................................................................................ 14 USB2.0 ................................................................................................................................................................................ 15 USB3.0（双设备解决方案） ................................................................................................................................................ 16 USB3.0（完全集成解决方案） ............................................................................................................................................. 17 HDMI .................................................................................................................................................................................... 18 HDMI（包括以太网和 5V 电源保护） ............................................................................................................................. 19 显示端口 ............................................................................................................................................................................. 20 DVI ............................................................................................................................................................................................. 21 10/100/1000 以太网，建筑内防雷 (GR-1089) ............................................................................................................. 22 10/100/1000 以太网，建筑间防雷 (GR-1089) ............................................................................................................. 23 10/100/1000 以太网，仅第三级防雷 (常规) ............................................................................................................. 24 10/100/1000 以太网 (仅 ESD) ......................................................................................................................................... 25 eSATA ......................................................................................................................................................................... 26 1394a/b ......................................................................................................................................................................... 27 LVDS (低压差分信号) ......................................................................................................................................................... 28 音频 (扬声器 / 麦克风) ......................................................................................................................................................... 29 模拟视频 ............................................................................................................................................................................. 30 键盘/按钮 ................................................................................................................................................................ 31 SIM 插槽 ................................................................................................................................................................ 32 RS-232 ...................................................................................................................................................................... 33 RS-485 ...................................................................................................................................................................... 34 CAN 总线 ................................................................................................................................................................ 35 LCD 和摄像头接口（移动） ............................................................................................................................................. 36
“薄型超小外形封装 TVSOP 应用报告”
采用 TVSOP 7 的印刷电路板制造 ......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.....测试站点结果概述 7 ................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。来自 TI 定制制造服务的 TVSOP 结果 7 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。焊盘几何形状要求 7 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。........模板几何要求 8 ..............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。....组件放置 8 ..................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>...TVSOP 器件的放置（间距 0.40 毫米、引线位于主体两侧的器件）9 。。。。。。。。 < /div>.....。。。。。四方扁平封装 (QFP) 器件 9 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。........Raw-PCB 和 Stencil-Image 属性 10 .............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。PCB 图像重合失调 10 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。模板处理 11 ．。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。组件放置过程 11 ．。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...红外回流特性 11 ..< div> 。。。。。。。。。。。。。。。 < /div>.....。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
TOTVS - Mziq
目录 管理层报告及公司业绩评论 3 独立审计师对个别及合并财务报表的报告 23 个别及合并财务状况表 29 个别及合并损益表 30 个别及合并综合损益表 31 个别及合并股东权益变动表 32 个别及合并现金流量表 34 个别及合并增值表 35 个别及合并财务报表附注 36 1. 公司及其业务 36 2. 会计基础 36 3. 重大会计判断、估计和假设 50 4. 业务合并 51 5. 科技金融维度 55 6. 金融工具及金融资产和负债的敏感性分析 57 7. 现金及现金等价物 65 8. 金融投资 66 9. 贸易及其他应收款 66 10. 应收税款67 11. 所得税 68 12. 关联方余额和交易 69 13. 其他资产 71 14. 权益法核算的被投资方 71 15. 物业、厂房和设备 74 16. 无形资产 77 17. 劳动力负债 80 18. 税金和缴款负债 81 19. 贷款和租赁负债 81 20. 债券 83 21. 收购子公司的应付账款 84 22. 或有事项准备金 86 23. 股东权益 89 24. 股息和股东权益利息 91 25. 股权激励计划 92 26. 经营分部 94 27. 每股收益 96 28. 总销售收入 97 29. 按性质划分的成本和费用 97 30. 财务收入和费用98 31. 私人养老金计划 – 确定缴款额 98 32. 保险覆盖范围 99 法定审计委员会报告 100