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智能功率模块（IPMS）的扭曲建模和表征
Intelligent power modules (IPMs) are widely used in the electric vehicle (and hybrid electric vehicle industry nowadays due to their high power densityandabilitytointegratemultiplecomponentswithinasinglepackage.However,thereliabilityofIPMsisseverelydegradedbythesubstrate warpage effect produced during the packaging process.因此，本研究开发了一个计算模型，以分析包装过程的各个阶段IPM组装的经线。通过比较直接镀铜底物的经线的数值结果与实验观察结果来确认模拟模型的有效性。Taguchi experiments are then performed to examine the effects of eight control factors on the IPM package warpage following the post-mold cure (PMC) process, namely (1) the dam bar layout, (2) the epoxy molding compound (EMC) thickness, (3) the lead frame thickness, (4) the ceramic thickness, (5) the bottom layer Cu foil thickness, (6) the top layer Cu foil thickness, （7）陶瓷材料类型和（8）EMC材料类型。最后，Taguchi分析结果用于确定最大程度地减少POST-PMC软件包的经线的最佳包装设计。
TQM的8单元工具和技术
工具和技术现在我们知道，总质量管理（TQM）基本上与不断提高商品和服务质量以满足客户不断增长的期望。只有在设计和交付可交付成果进行改进时，才能有效地进行最终可交付成果的改进。各种组织变量，例如社会，文化，人类态度，技术等。还必须适当地更改以在所需方向上进行改进。本单元着眼于其中一些方面。可靠性是质量重要组成部分的可靠性，需要借助合适的工具和可靠性工程技术来评估，指定和改进。可靠性是设计阶段的主要问题。同样，还需要采取适当的步骤来改善设计规格，以便至少在一定程度上，即使在不利条件下，产品也可以令人满意地工作。Taguchi方法通过Taguchi方法的离线质量控制旨在开发这种强大的设计。 尽管设计良好，但除非在商店地板上有足够的护理制造同样的产品，否则产品可能最终无法满足客户。 那些在商店地板上工作的人应该灌输良好的工作习惯，以使他们保持清洁，井井有条，并努力确保工作场所继续工作愉快。 一个名为5's’的日本概念引起了人们对这一方面的关注。 诸如“零缺陷”之类的程序必须由管理层连续采用。Taguchi方法通过Taguchi方法的离线质量控制旨在开发这种强大的设计。尽管设计良好，但除非在商店地板上有足够的护理制造同样的产品，否则产品可能最终无法满足客户。那些在商店地板上工作的人应该灌输良好的工作习惯，以使他们保持清洁，井井有条，并努力确保工作场所继续工作愉快。一个名为5's’的日本概念引起了人们对这一方面的关注。诸如“零缺陷”之类的程序必须由管理层连续采用。同样，管理层也应该是真诚的，并应不断促进所有员工达到完美水平。但是，有时需要通过重大计划来补充这种改进，这可能会导致刻板级的改进。这种主动性被称为“重新设计”。我们将在以下各节中讨论上述所有概念和技术。
2017 年起机械工程硕士班
研究和审查过程简介研究的性质和目标、研究主题、文献综述、问题的提出、研究设计、抽样技术、数据收集、数据的统计和敏感性分析、结果解释和报告撰写。实验设计简介基本原理、实验中的误差分析、实验设计的分类、一、2k 和 3k 个因素实验的设计和分析、完全随机和随机完全区组设计田口设计和方差分析田口方法、借助正交表进行实验设计、参数选择和田口稳健参数设计、方差分析、主效应和相互作用、二因素和三因素相互作用和方差分析、噪声因素、控制因素的容差。信噪比的形成和分析。响应曲面法和其他过程优化方法响应曲面方法简介、二阶响应曲面分析、响应曲面设计中的阻塞、稳健设计的响应曲面方法、问题解决。统计软件 SPSS、MS Excel、Mini Tab 或 MATLAB 等统计软件在数据分析中的应用 研究伦理 剽窃工具、可重复性和责任制 推荐书籍： 1. Autar K Kaw、Egwu E Kalu 和 Duc Nguyen 著的《数值方法及其应用》 2. Douglas C. Montgomery 著的《实验设计与分析》，John Wiley & Sons（亚洲）
食物成分的抗炎和预防作用
人类神经母细胞瘤SH-SY5Y细胞的增殖增强活性及其对小鼠与年龄相关的认知功能障碍的预防作用。Biochem BiophysRep。2017; 9：180–186。doi：10.1016/j.bbrep.2016.12.012。28）Unno K，Pervin M，Taguchi K等。绿茶儿茶素触发海马中的立即至上的基因
工艺参数对 Inconel 718 的影响
本研究使用 Trumpf 505 DMD 系统研究 DED-L 工艺参数，旨在确定改变特定工艺参数对 Inconel 718 冶金和机械性能的影响。首先使用田口实验设计研究激光功率、扫描速度和送粉速率。然后检查各向异性、构建方向和热处理。
关于电火花的研究论文...
摘要-随着新型机械的改进和发展，轻质、高强度、高硬度和耐高温材料已得到发展，可用于航空航天、医疗、汽车等不同领域。在硬质和金属基复合材料的加工中，过时的制造工艺正越来越多地被包括电火花加工 (EDM) 在内的更多非传统加工工艺所取代。本实验中指定的工件材料是 Inconel 925，考虑到其在工业应用中的广泛使用。当今世界，不锈钢占世界工业生产和消费的近一半。在本实验中，输入变量因素是电压、电流和脉冲时间。众所周知，田口方法可通过实验设计 (DOE) 生成 L9 正交输入变量阵列。因此，田口方法用于分析输出数据。考虑并检查了符合要求的参数对加工特性（例如材料去除率 (MRR) 和刀具磨损率 (TWR)）的影响。在此我们重点分析基于控制因素和响应参数的最小 TWR 和最大 MRR。关键词：EDM、电火花加工、非常规制造工艺、TWR 和 MRR
减少填充底物的底物的有限元方法...
摘要：在本文中，我们通过使用FEM（有限元方法）计算了裸底物和芯片附着的底物的经纱，并比较并分析了芯片附件对翘曲的影响。另外，分析了底物的层厚度对还原经经的影响，并通过Taguchi方法的信号效率比分析了层厚度的条件。根据分析结果，固定芯片时，底物中经纱的方向可能会发生变化。此外，随着包装顶部和底部之间CTE（热膨胀系数）的差异（热膨胀系数）的差异也会降低，并且在加载芯片后包装的刚度会增加。此外，根据对未连接芯片的底物的影响分析，为了减少芯片，为了减少经轴，电路层CU1和CU4的内层首先受到控制，然后集中在焊料底部的焊料厚度上，以及在Cu1和Cu2之间的预钻层的厚度。
