使用多功能的精细pitchμ-thecky Makoto Motoyoshi 1,Junichi takanohashi 1,Takafumi Fukushima 2,Yasuo Arai 3和Mitsumasa koyanagi 2 1 1 1 1 1 1 tohoku-Microtec Co.,ltd。(T-Micro)(T-Micro)#203333, Aramaki, Aoba-ku, Sendai 980-8579, Japan E-mail: motoyoshi@t-microtec.com 2 Tohoku University, New Industry Creation Hatchery Center 6-6 Aza-Aoba, Aramaki, Aoba-ku, Sendai 980-8579, Japan 3 KEK, High Energy Accelerator Research Organization Institute of Particle and Nuclear Studies 1-1 Oho, Tsukuba,Ibaraki 305-0801,日本摘要 - 本文介绍了2.5μmx2.5μm的3D堆叠技术(indium)凸起连接,并带有粘合剂注射[1]。不是使用简单的测试设备,而是使用实际电路级测试芯片验证了该技术。发现,堆叠过程的完成会受到堆叠的每个层的布局模式的影响。为了最大程度地减少这些效果,我们优化了布局,过程参数和设备结构。