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World File Search SystemTakahashi
Silvia Takahashi Rodriguez 作者
目标................................................................................................................. 6
已发表版本的引用（APA）：Takahashi, M., Jørgensen, JK, Jørgensen, AB, Munk-Nielsen, S., & Uhrenfeldt, C. (2023)。热循环失败
摘要 — 如果可以在 3D 模型上评估模块的结构弱点，则无需物理原型即可对电源模块进行可靠性结构优化。在本研究中，研究了 3D 热应力模拟作为中压电源模块热循环测试 (HCT) 故障点的预测工具。该模块具有两种不同陶瓷（Al2O3 和 AlN）的多层结构，以减少寄生电容。在这个结构复杂的模块中，实际测试样品的故障点与 3D 模拟中的热机械应力的弱点相重合。热循环测试（125/-40°C）用于模拟和测试。模块的故障点主要是 HCT 100 次循环后铜从 AlN 基板表面剥离。剥离位置与模拟中的点相匹配，模拟结果具有两个特征，即高剥离应力点和铜图案的高形状变形。这一观察结果适用于仅与陶瓷连接的铜图案，而与其他相邻层连接的铜图案则不遵循这一趋势。索引术语 —10kV SiC-MOSFET 功率模块、热循环、3D 建模、有限元方法、热机械应力
已发表版本的引用（APA）：Takahashi, M., Aunsborg, T. S., Uhrenfeldt, C., Munk-Nielsen, S., & Jørgensen, A. B. (2022)。数字设计演示
摘要 — 由于市场上可用的样品数量很少，通过实验确定 10 kV SiC-MOSFET 功率模块的可靠性具有挑战性。基于 3D 热计算的数字设计可提高 10 kV SiC-MOSFET 功率模块的可靠性。模块设计是根据数字孪生建模计算确定的。通过制造 10kV SiC-MOSFET 功率模块样品并将计算温度与测量结果进行比较，证实了数字孪生模型的正确性。该设计侧重于芯片上的铝线，并阐明了改变导线布局对导线温度的影响。结果表明，与传统设计相比，改进的导线布局可将导线温度降低 2.2-5.3%。根据基于 Coffin-Manson 模型的预测，这有望将功率循环能力提高高达 31%。