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Abu ASADUZZAMAN 的简历
计算机工程博士，2009 年 12 月 佛罗里达大西洋大学，佛罗里达州博卡拉顿 GPA：3.94（满分 4.00） 论文：“实时嵌入式系统的缓存优化” 导师：Imadeldin Mahgoub 博士，Tecore 教授 导师电子邮件：mahgoubi@fau.edu；电话：561-297-3458 计算机工程硕士，1997 年 8 月 佛罗里达大西洋大学，佛罗里达州博卡拉顿 GPA：3.94（满分 4.00） 论文：“具有不同互连拓扑的基于集群的缓存一致性多处理器系统中的内存延迟评估” 导师：Imadeldin Mahgoub 博士，Tecore 教授 导师电子邮件：mahgoubi@fau.edu；电话：561-297-3458 电气与电子工程学士，1993 年 11 月 孟加拉国工程技术大学 (BUET) 孟加拉国达卡 期末成绩：一等（在 146 名学生的班级中排名第 51 位） 主要项目：“通过电流分布的驻波建模进行蝙蝠翼天线阵列的计算机辅助设计” 先进的现代计算机体系结构、并行计算、课程数据库系统、计算机系统管理和信息技术以及嵌入式系统 国籍：美国公民 婚姻状况：已婚，有一个孩子
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TSV/晶圆级包装交互式介绍II（12月5日下午3:00至4：00p ong ong jun wei Jun Javier Microectronics Institute（IME），新加坡新加坡新加坡1360寄生表面耐受的调查调查2.5d/3d杂物互动的寄生表面对Interposer对Interposer效果的效果3 i II（预期）II（预期） 4：00p ng Yong Chyn微电子学研究所（IME），新加坡新加坡1143 1143晶圆级制造嵌入式冷却溶液在加热设备上使用TSV互连TSV/WAFER级别包装交互式互动式展示II（12月5日3:00 PM至4：00P BOON LONG LONG LONG INTRORE SINTERITE of MICROAPS INTREAPS MICREAPSICERS（MICEAPERES）（IMEAP）（IM）使用计算机视觉进行芯片测量进行芯片到磁力混合键合应用智能制造和设备技术交互式演示II（12月5日3:00 pm至4：00p Rahul Reddy komatireddi应用材料印度1403开发机器人支持的型树脂的开发，用于包装式销售量和设备的热模制工艺，以销售3个启示式智能和设备的热模型（in II）智能和设备的热模型（ind）智能智能式技术（约定） 4：00P Eun-JI GWAK韩国机械和材料研究所韩国1238丝网扫描优化，具有模具工艺模拟（虚拟DOE）智能制造和设备技术交互式演示II（12月5日3:00 PM至4：00p Submanian N.R.