XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemTeradyne
合并收入为4.093亿欧元，下降了25.4％
参考技术探针从Teradyne获得DIS部门的收购，预计完成，预计到2024年上半年，仍是通过获得授权的授权，从主管的美国当局获得了外国直接投资，授权泰瓦人权威权威权威权威（Merger Control Review）（Merger Control Review）（Merger Control Review）以及其他实践中的其他条件。最后，为Teradyne集团保留的资本增长的执行（也遵守刚刚提到的相同条件）将使Technopobe能够筹集大约3.85亿欧元的进一步资金，然后将其用于开发策略。2024-2028的业务计划反映了此方向已更新并已提交给董事会。
被 Technoprobe S. 收购。
- 根据《民法典》第 2441 条第 4 款第二句，相当于 Technoprobe 已支付股本增加的 8%（52,260,870 股）的股份，并不可分割地保留给 Teradyne International Holding BV 认购，发行价为每股 7,362 欧元（即签订合同前 3 个月交易价格的加权平均值），共计 3.847 亿欧元。根据《民法典》第 2443 条，上述增资已于 2023 年 11 月 14 日获董事会批准，以执行 2023 年 4 月 6 日特别会议授予的授权； - T-Plus SpA 向 Teradyne International Holdings BV 出售 n。 13,065,217 股，占 Technoprobe 股本的 2%，价格与前述增资的认购价相等，共计 9620 万欧元。
新闻稿 Cernusco Lombardone (LC) – 一月......
开发和供应 PCB（印刷电路板）Cernusco Lombardone (LC) – 2025 年 1 月 7 日 – Technoprobe SpA（富时意大利中型股：TPRO），一家领先的探针卡设计和生产公司（“Technoprobe”或“公司”），今天宣布已收到 T-PLUS SpA（“T-PLUS”）的通信，该公司是公司的合法控制股东。该通信是根据 2023 年 11 月 7 日签署的股东协议（“协议”）发送给公司和 Teradyne International Holdings BV（“Teradyne International”）的，披露了将 Technoprobe 股份（占其股本的 2.5%）转让给 Advantest Europe GmbH 的具有约束力的协议，Advantest Europe GmbH 是自动测试设备 (ATE) 设计和生产领域的领先公司 Advantest Corporation（东京证券交易所，主要市场：Advantest Corp. 6857）的全资子公司。此次转让将通过场外交易进行。此次沟通意义重大，因为根据协议附件 A 第 4.3(iii) 条的规定，它终止了 Teradyne International 根据协议收购的 Technoprobe 股份相关的锁定承诺。出售 2.5% 的 Technoprobe 股份后，T-PLUS 将持有该公司 57.96% 的股本和 70.47% 的投票权。Technoprobe 今天还宣布，它最近与 Advantest Corporation 签署了多项协议，以建立商业和战略合作伙伴关系，以开发和供应 PCB（印刷电路板）。Technoprobe SpA 首席执行官 Stefano Felici 表示：“去年我们开始扩大在设备接口板方面的竞争力，今天我们确认了这一战略支柱的相关性。 Technoprobe 在非内存高端和人工智能领域取得的领先地位使公司能够加强与 Advantest Corporation 的商业关系，后者是同一细分市场中 ATE 平台的领导者。根据与 Advantest Corporation 达成的协议，为了优化集团的成本结构，Harbor Electronics 相关的美国制造活动将于 2025 年第一季度末停止运营”。
国防维护与物流展览会
ADS Inc.、AFC DEVCOM 军备中心、AFSC 软件工程局、Amentum、Astronics Test Sytems、Amazon Business、Clayton Associates/Carcoon America、Collins Aerospace、Corpus Christi 陆军仓库、CTG（Blue Raven Solutions 的一个部门）、Defense Microelectronics Activity、DMG MORI Federal Services、GasTOPS, Inc.、Lockheed Martin、NCMS、NUWC Keyport WA、SAE International / Performance Review Institute、Red Hill Mobility Group LLC、Teradyne、Tobyhanna 陆军仓库、TURN2 PRODUCTIONS CONSULTING LLC
CS 2024 PR-成功第二年。
该会议还提供了有关界面和开放性花粉经济的会议前教程，以及有关设计挑战，突破性，包装，用chiplets赚钱以及近期趋势的面板。由电子设计编辑Bill Wong主持的Superpanel，重点是加速生成的AI应用程序，例如令人难以置信的流行ChatGpt®。领先的参展商和赞助商是应用材料，摘要，Alphawave Semi，开放计算项目，Achronix，Arm和Teradyne。从会议和主题演讲中的幻灯片可在网站上免费获得。
标准普尔 500® 2x 策略基金
科技 — 22.1% 苹果公司 10,439 美元 2,009,821 微软公司 5,307 1,995,644 NVIDIA 公司 1,763 873,073 博通公司 313 349,386 Adobe 公司* 326 194,492 Salesforce 公司* 695 182,882 超威半导体公司* 1,153 169,964 埃森哲公司 — A 类 448 157,208 英特尔公司 3,011 151,303 Intuit 公司 200 125,006 甲骨文公司 1,135 119,663 高通公司 795 114,981 德州仪器公司 649 110,628 国际商业机器公司 652 106,634 ServiceNow, Inc.* 147 103,854 应用材料公司 598 96,918 Lam Research Corp. 95 74,410 ADI 公司 356 70,687 美光科技公司 784 66,907 Fiserv, Inc.* 429 56,988 KLA Corp. 97 56,386 Synopsys, Inc.* 109 56,125 Cadence Design Systems, Inc.* 195 53,112 NXP Semiconductor NV 184 42,261 Roper Technologies, Inc. 76 41,433 Autodesk, Inc.* 153 37,253 微芯片科技公司 386 34,809 MSCI, Inc. — A 类 56 31,676 Paychex, Inc. 230 27,395 Cognizant Technology Solutions Corp. — A 类 358 27,040 Fortinet, Inc.* 455 26,631 ON Semiconductor Corp.* 307 25,644 Fidelity National Information Services, Inc. 423 25,410 Electronic Arts, Inc. 175 23,942 ANSYS, Inc.* 62 22,499 Monolithic Power Systems, Inc. 34 21,446 Fair Isaac Corp.* 18 20,952 HP, Inc. 621 18,686 Take-Two Interactive Software, Inc.* 113 18,187 Broadridge Financial Solutions, Inc. 84 17,283 Hewlett Packard Enterprise Co. 916 15,554 PTC, Inc.* 85 14,872 NetApp, Inc. 150 13,224 Skyworks Solutions, Inc. 114 12,816 Akamai Technologies, Inc.* 108 12,782 Tyler Technologies, Inc.* 30 12,544 EPAM Systems, Inc.* 41 12,191 Western Digital Corp.* 232 12,150 Seagate Technology Holdings plc 140 11,952 Teradyne, Inc. 109 11,829 Leidos Holdings, Inc. 98 10,607 Zebra Technologies Corp. — A 类* 37 10,113 Jack Henry & Associates, Inc. 52 8,497
定量 - emi分析 - 用途 - 使用 - ...
抽象辐射能量是一个问题，随着数据速率的增加而变得复杂。此外，EMI问题经常在系统验证过程后期出现，靠近系统产品运输截止日期。这些EMI问题的解决方案非常昂贵且难以实施。因此，通过在产品设计阶段的模拟和分析来捕获潜在的EMI问题，而不是在产品开发结束时的EMC调节测量过程中捕获潜在的EMI问题。此外，EMI的仿真技术通常很复杂且耗时，也不适合宽带分析。本文介绍了一种使用3D场求解器工具来分析各种频率的辐射能量的方法。运行一个3D字段求解器模型，并在一系列频率上生成S-参数。初始溶解点用于生成辐射能量的定量结果。然后，只有初始求解是在各种频率下重新运行的，这是基于S参数结果的有趣点选择的。初始求解迅速完成，因此可以使用多个点来生成辐射能量在一系列频率中产生。然后，该方法用于分析来自一些连接器结构的EMI性能，并将其与实验室测量值进行比较。然后将各种特征比较有关它们对EMI的影响的各种特征。作者（S）传记Michael Rowlands是Molex信号完整性和连接器设计组的电气工程师。他专门从事多gigahertz频率的信号完整性。他在1998年获得了麻省理工学士的电气工程学士学位和硕士学位。毕业后，他在波士顿Teradyne担任信号完整性工程师四年。他为高达6 GHz的测试设备设计了电缆组件，电路板和互连。2002年，他在伊利诺伊州的一家初创公司工作。该公司以12.5 Gbps设计的色散薪酬微芯片用于光纤通信。他设计了电路板，以演示和验证12.5Gbps的性能，并根据系统建模进行算法改进。他在ECTC，DesignCon，IMAPS，IPC-APEX和PCB East上撰写或合着并介绍了技术论文。在2005年，作为Endicott Interconnect Technologies年的研发的一部分，他设计和分析了电路板，芯片软件包和自定义计算系统。自2009年以来，他从事Molex设计的下一代25-40Gbps I/O和板上连接器。Alpesh U. Bhobe获得了博士学位。 2003年科罗拉多大学科罗拉多大学科罗拉多大学的电气工程专业。 他是2003年至2005年在科罗拉多州博尔德市的NIST的一名后者。 在科罗拉多大学和NIST的研究期间，他的研究兴趣包括开发用于EM和微波应用程序的FDTD和FEM代码。 目前，他正在加利福尼亚州圣何塞的EMC Design Cisco Systems担任经理。Alpesh U. Bhobe获得了博士学位。 2003年科罗拉多大学科罗拉多大学科罗拉多大学的电气工程专业。他是2003年至2005年在科罗拉多州博尔德市的NIST的一名后者。在科罗拉多大学和NIST的研究期间，他的研究兴趣包括开发用于EM和微波应用程序的FDTD和FEM代码。目前，他正在加利福尼亚州圣何塞的EMC Design Cisco Systems担任经理。