鉴于泰瑞达通过泰瑞达国际控股公司收购 Technoprobe 10% 的股份,在签署协议后的 10 个工作日内,Technoprobe 董事会将根据 2023 年 4 月 6 日举行的特别股东大会根据国际商会法第 2443 条授予的授权,通过发行 52,260,870 股股份进行不可分割的股本增加,代表了相当于 Technoprobe 股本 8% 的股份,根据国际商会法第 2441 条第 4 章第二句,保留给泰瑞达国际控股公司认购,每股价格为 7.362 欧元(即签署协议前 3 个月的成交量加权平均交易价格),总金额为 384,744,524.94 欧元。
参考技术探针从Teradyne获得DIS部门的收购,预计完成,预计到2024年上半年,仍是通过获得授权的授权,从主管的美国当局获得了外国直接投资,授权泰瓦人权威权威权威权威(Merger Control Review)(Merger Control Review)(Merger Control Review)以及其他实践中的其他条件。最后,为Teradyne集团保留的资本增长的执行(也遵守刚刚提到的相同条件)将使Technopobe能够筹集大约3.85亿欧元的进一步资金,然后将其用于开发策略。2024-2028的业务计划反映了此方向已更新并已提交给董事会。
- 根据《民法典》第 2441 条第 4 款第二句,相当于 Technoprobe 已支付股本增加的 8%(52,260,870 股)的股份,并不可分割地保留给 Teradyne International Holding BV 认购,发行价为每股 7,362 欧元(即签订合同前 3 个月交易价格的加权平均值),共计 3.847 亿欧元。根据《民法典》第 2443 条,上述增资已于 2023 年 11 月 14 日获董事会批准,以执行 2023 年 4 月 6 日特别会议授予的授权; - T-Plus SpA 向 Teradyne International Holdings BV 出售 n。 13,065,217 股,占 Technoprobe 股本的 2%,价格与前述增资的认购价相等,共计 9620 万欧元。
开发和供应 PCB(印刷电路板)Cernusco Lombardone (LC) – 2025 年 1 月 7 日 – Technoprobe SpA(富时意大利中型股:TPRO),一家领先的探针卡设计和生产公司(“Technoprobe”或“公司”),今天宣布已收到 T-PLUS SpA(“T-PLUS”)的通信,该公司是公司的合法控制股东。该通信是根据 2023 年 11 月 7 日签署的股东协议(“协议”)发送给公司和 Teradyne International Holdings BV(“Teradyne International”)的,披露了将 Technoprobe 股份(占其股本的 2.5%)转让给 Advantest Europe GmbH 的具有约束力的协议,Advantest Europe GmbH 是自动测试设备 (ATE) 设计和生产领域的领先公司 Advantest Corporation(东京证券交易所,主要市场:Advantest Corp. 6857)的全资子公司。此次转让将通过场外交易进行。此次沟通意义重大,因为根据协议附件 A 第 4.3(iii) 条的规定,它终止了 Teradyne International 根据协议收购的 Technoprobe 股份相关的锁定承诺。出售 2.5% 的 Technoprobe 股份后,T-PLUS 将持有该公司 57.96% 的股本和 70.47% 的投票权。Technoprobe 今天还宣布,它最近与 Advantest Corporation 签署了多项协议,以建立商业和战略合作伙伴关系,以开发和供应 PCB(印刷电路板)。Technoprobe SpA 首席执行官 Stefano Felici 表示:“去年我们开始扩大在设备接口板方面的竞争力,今天我们确认了这一战略支柱的相关性。 Technoprobe 在非内存高端和人工智能领域取得的领先地位使公司能够加强与 Advantest Corporation 的商业关系,后者是同一细分市场中 ATE 平台的领导者。根据与 Advantest Corporation 达成的协议,为了优化集团的成本结构,Harbor Electronics 相关的美国制造活动将于 2025 年第一季度末停止运营”。
ADS Inc.、AFC DEVCOM 军备中心、AFSC 软件工程局、Amentum、Astronics Test Sytems、Amazon Business、Clayton Associates/Carcoon America、Collins Aerospace、Corpus Christi 陆军仓库、CTG(Blue Raven Solutions 的一个部门)、Defense Microelectronics Activity、DMG MORI Federal Services、GasTOPS, Inc.、Lockheed Martin、NCMS、NUWC Keyport WA、SAE International / Performance Review Institute、Red Hill Mobility Group LLC、Teradyne、Tobyhanna 陆军仓库、TURN2 PRODUCTIONS CONSULTING LLC
该会议还提供了有关界面和开放性花粉经济的会议前教程,以及有关设计挑战,突破性,包装,用chiplets赚钱以及近期趋势的面板。由电子设计编辑Bill Wong主持的Superpanel,重点是加速生成的AI应用程序,例如令人难以置信的流行ChatGpt®。领先的参展商和赞助商是应用材料,摘要,Alphawave Semi,开放计算项目,Achronix,Arm和Teradyne。从会议和主题演讲中的幻灯片可在网站上免费获得。
科技 — 22.1% 苹果公司 10,439 美元 2,009,821 微软公司 5,307 1,995,644 NVIDIA 公司 1,763 873,073 博通公司 313 349,386 Adobe 公司* 326 194,492 Salesforce 公司* 695 182,882 超威半导体公司* 1,153 169,964 埃森哲公司 — A 类 448 157,208 英特尔公司 3,011 151,303 Intuit 公司 200 125,006 甲骨文公司 1,135 119,663 高通公司 795 114,981 德州仪器公司 649 110,628 国际商业机器公司 652 106,634 ServiceNow, Inc.* 147 103,854 应用材料公司 598 96,918 Lam Research Corp. 95 74,410 ADI 公司 356 70,687 美光科技公司 784 66,907 Fiserv, Inc.* 429 56,988 KLA Corp. 97 56,386 Synopsys, Inc.* 109 56,125 Cadence Design Systems, Inc.* 195 53,112 NXP Semiconductor NV 184 42,261 Roper Technologies, Inc. 76 41,433 Autodesk, Inc.* 153 37,253 微芯片科技公司 386 34,809 MSCI, Inc. — A 类 56 31,676 Paychex, Inc. 230 27,395 Cognizant Technology Solutions Corp. — A 类 358 27,040 Fortinet, Inc.* 455 26,631 ON Semiconductor Corp.* 307 25,644 Fidelity National Information Services, Inc. 423 25,410 Electronic Arts, Inc. 175 23,942 ANSYS, Inc.* 62 22,499 Monolithic Power Systems, Inc. 34 21,446 Fair Isaac Corp.* 18 20,952 HP, Inc. 621 18,686 Take-Two Interactive Software, Inc.* 113 18,187 Broadridge Financial Solutions, Inc. 84 17,283 Hewlett Packard Enterprise Co. 916 15,554 PTC, Inc.* 85 14,872 NetApp, Inc. 150 13,224 Skyworks Solutions, Inc. 114 12,816 Akamai Technologies, Inc.* 108 12,782 Tyler Technologies, Inc.* 30 12,544 EPAM Systems, Inc.* 41 12,191 Western Digital Corp.* 232 12,150 Seagate Technology Holdings plc 140 11,952 Teradyne, Inc. 109 11,829 Leidos Holdings, Inc. 98 10,607 Zebra Technologies Corp. — A 类* 37 10,113 Jack Henry & Associates, Inc. 52 8,497
抽象辐射能量是一个问题,随着数据速率的增加而变得复杂。此外,EMI问题经常在系统验证过程后期出现,靠近系统产品运输截止日期。这些EMI问题的解决方案非常昂贵且难以实施。因此,通过在产品设计阶段的模拟和分析来捕获潜在的EMI问题,而不是在产品开发结束时的EMC调节测量过程中捕获潜在的EMI问题。此外,EMI的仿真技术通常很复杂且耗时,也不适合宽带分析。本文介绍了一种使用3D场求解器工具来分析各种频率的辐射能量的方法。运行一个3D字段求解器模型,并在一系列频率上生成S-参数。初始溶解点用于生成辐射能量的定量结果。然后,只有初始求解是在各种频率下重新运行的,这是基于S参数结果的有趣点选择的。初始求解迅速完成,因此可以使用多个点来生成辐射能量在一系列频率中产生。然后,该方法用于分析来自一些连接器结构的EMI性能,并将其与实验室测量值进行比较。然后将各种特征比较有关它们对EMI的影响的各种特征。作者(S)传记Michael Rowlands是Molex信号完整性和连接器设计组的电气工程师。他专门从事多gigahertz频率的信号完整性。他在1998年获得了麻省理工学士的电气工程学士学位和硕士学位。毕业后,他在波士顿Teradyne担任信号完整性工程师四年。他为高达6 GHz的测试设备设计了电缆组件,电路板和互连。2002年,他在伊利诺伊州的一家初创公司工作。该公司以12.5 Gbps设计的色散薪酬微芯片用于光纤通信。他设计了电路板,以演示和验证12.5Gbps的性能,并根据系统建模进行算法改进。他在ECTC,DesignCon,IMAPS,IPC-APEX和PCB East上撰写或合着并介绍了技术论文。在2005年,作为Endicott Interconnect Technologies年的研发的一部分,他设计和分析了电路板,芯片软件包和自定义计算系统。自2009年以来,他从事Molex设计的下一代25-40Gbps I/O和板上连接器。Alpesh U. Bhobe获得了博士学位。 2003年科罗拉多大学科罗拉多大学科罗拉多大学的电气工程专业。 他是2003年至2005年在科罗拉多州博尔德市的NIST的一名后者。 在科罗拉多大学和NIST的研究期间,他的研究兴趣包括开发用于EM和微波应用程序的FDTD和FEM代码。 目前,他正在加利福尼亚州圣何塞的EMC Design Cisco Systems担任经理。Alpesh U. Bhobe获得了博士学位。 2003年科罗拉多大学科罗拉多大学科罗拉多大学的电气工程专业。他是2003年至2005年在科罗拉多州博尔德市的NIST的一名后者。在科罗拉多大学和NIST的研究期间,他的研究兴趣包括开发用于EM和微波应用程序的FDTD和FEM代码。目前,他正在加利福尼亚州圣何塞的EMC Design Cisco Systems担任经理。