1物理系,卡拉布里亚大学,通过P. Bucci,87036 Arcavacata di Rende(CS),意大利2,材料高级光谱实验室,Star Ir,通过Tito Flavio,Calabria,Calabria,Calabria,University of Calabria,87036,87036,87036,Rende(CS),Rende 3 30,nanos Surfacity of Nanos of Surfacity of Nans of Surfacity and coations and coation 30俄罗斯汤姆斯克4力量物理与材料科学研究所,俄罗斯科学学院,634055俄罗斯汤姆斯克,俄罗斯5巴库州立大学,阿塞拜疆阿塞拜疆巴库6同步型S.C.P.P.P.P.P.P.P.P.P.P.P.P.P.P.P.P.P.P.A. Fosso del Cavaliere,00133,意大利罗马8号dePolímerosy y材料高级材料:Física,QuímicayTechnología,ciencias deCienciasquíemas,PaísVascovasco vasco upv / ehu上大学西班牙巴斯克国家塞巴斯蒂安(Sebastián
光学畸变严重损害了各个领域的微观图像质量,包括细胞生物学和组织病理学诊断。传统自适应光学技术,例如波前塑形和指导星的利用,面临挑战,尤其是在成像生物组织中。在这里,我们引入了一种针对光学厚的样品量身定制的计算自适应光学方法。利用光学记忆效应的倾斜倾斜相关性,我们的方法检测到入射波中小倾斜引起的畸变中的相位差异。实验验证证明了我们技术在实质性的临界条件下使用传输模式样摄影设置在实质性临界条件下增强厚的人体组织成像的能力。值得注意的是,我们的方法对样本运动有牢固的作用,这对于提高关键生物医学应用的成像准确性至关重要。
摘要本文强调了诸如厚膜丝网印刷,墨水射流和后发射薄膜工艺等技术的可能组合,并结合激光滴定的细vias,以产生高密度的微型LTCC底物。为了获得内层的银色图案,在陶瓷绿色的床单上应用了常规的厚膜印刷和墨水喷射印刷(使用纳米银颗粒分散墨水)。墨水喷气工艺使用线/空间= 30/30 m m的细线进行金属线。对于层间连接,使用了由紫外线激光形成的直径30 m m的细vias。然后将这些床单彼此堆叠并发射以获得基础。在此基底物上,通过薄膜过程形成了用于翻转芯片的细铜图案。表面表面均由镍钝化和通过电板沉积的金层。用于进行迹线的三个图案操作和细vias的紫外线激光钻孔的组合使得实现精细的螺距LTCC,例如,用于Flip Chip设备安装。
我们制作了一种基于人工智能的数字病理学 (AI-DP) 设备的原型,以探索自动扫描和检测用 Kato-Katz (KK) 技术制备的粪便中的蠕虫卵,该技术是诊断土源性蠕虫 (STH;蛔虫、鞭虫和钩虫) 和曼氏血吸虫 (SCH) 感染的现行诊断标准。首先,我们将原型全玻片成像扫描仪嵌入到柬埔寨、埃塞俄比亚、肯尼亚和坦桑尼亚的实地研究中。使用该扫描仪,扫描了超过 300 KK 厚的粪便涂片,总共得到 7,780 张视场 (FOV) 图像,包含 16,990 个带注释的蠕虫卵(蛔虫:8,600 个;鞭虫:4,083 个;钩虫:3,623 个;SCH:684 个)。约 90% 的带注释卵用于训练基于深度学习的物体检测模型。从 752 张 FOV 图像的未见过的测试集中,其中包含 1,671 个手动验证的 STH 和 SCH 卵(剩余 10% 的带注释卵),我们训练的物体检测模型从 KK 的共感染 FOV 图像中提取并分类了蠕虫卵
在SI中集成的高质量量子点(QD)的线性阵列是探索量子信息的操纵和传输的理想平台。因此,了解与SI技术兼容的底物的QD自组织机制至关重要。在这里,我们证明了INAS和INGAAS QD的线性阵列的外延生长来自AS 2和裸露和GAAS涂层Si(001)底物的分子束,由高分辨率激光干扰纳米义造影。原子力MI司法检查与高分辨率扫描和透射电子显微镜结合使用,表明,当QDS的生长选择性,横向顺序和尺寸均匀性的提高时,QDS的大小为1 nm thick thick gaas gaas buffer层是在INAS沉积之前种植的。此外,x ga 1-x作为QD的优先成核沿<110>的纳米结构的gaas-on-si(001)底物的面向面向的边缘从Adatom迁移中从(111)迁移到(111)到(001)纳米和湿润层引起的湿润层引起的EDM迁移而产生。 Stranski-Krastanov过渡。这些是相干QD的线性阵列形成的关键要素,它们的形态和结构与GAAS(001)和Si(001)平面表面上的形态和结构不同。
材料法案数量指示符描述Vishay P / N 1 B1 196 HVC Enycap™4 F / 4.2 V,堆叠水平MAL219691113E3 4 B2,B3,B4,B4,B5 SMD ENYCAP™,每个2.1 V,每个(8 mm x 11 mm,9 mm x 22 mm x 22 mm x 22 mm) ILSB0603ER100K 1 C1 Ceramic capacitor: 100 nF, 10 V, 10 %, X7R, 0402 VJ0402V104ZXQPW1BC 1 C2 Ceramic capacitor: 1 nF, 50 V, 5 %, X8R, 0402 VL0402H102JxAPxxx 1 C3 Ceramic capacitor: 10 nF, 10 V, 10 %, X7R, 0402 1 C4 Ceramic capacitor: 1 μF, 25 V, 20 %, X5R, 0402 1 CBOOST Ceramic capacitor: 22 μF, 10 V, 20 %, X5R, 0603 1 CSRC Ceramic capacitor: 10 μF, 10 V, 20 %, X5R, 0603 2 CBATT, CSRC2 150 μF, ± 20%,6.3 V陶瓷电容器X5R,1206(3216公制)3 CBUCK,CHV,CLV陶瓷电容器:10μF,10 V,20%,20%,X5R 1 D1 Schottky BAT54 300 MA,40 V BAS16D-E3 1 D4 LED 0402 RED替代:VLMS15002 d5 d5 d5 04 04 VLMG1500-GS08 1 D6齐纳5.1 V,300 MW,2针SOD-323 BZX384C5V1-E3 1 lboost低剖面,高电流,屏蔽电感器IFSC1008ABER100M01 1 PIN,3杆,3杆1 Q1 N-CHANNEL 60 v,30 v,1 Q1 N-CHANNEL 60 v,SOT23,1.SOT:8 Ω 2N7002K-T1-E3 1 R1 Thick film resistor: 7.15 M Ω , 0603, ± 1 %, AEC-Q200 CRCW06037M15FKEA 1 R1b Thin film resistor: 100 k Ω , 0603, ± 0.1 % MCT06030C1003FP500 1 R2 Thick film resistor: 3.48 M Ω , 0603, ± 1 %, AEC-Q200 MCT06030C3834FP500 1 R2_b Resistor: 0 Ω - 0603, resistor 0 Ω - 0603 solder bridge CRCW06030000Z0EA0C 1 R3 Thick film resistor: 383 k Ω , 0402, ± 1 % CRCW0603383KFKEA
图1。锂离子电池示意图(来源:研究门)...............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................电池生产过程(来源:研究门).........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................锂离子的能量密度(Park,2012)........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................Thick Electrode Schematic (Source: 24M) ................................................................... 14 Figure 5.Thick Electrode Transport Distance (Source: Research Gate) ...................................... 15 Figure 6.新颖的厚电极(来源:Kuang,2019).......................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................Crack Formed Thick Electrode Schematic .................................................................... 16 Figure 8.厚电极中的机械分层(来源:Lee,2018年)............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 17图9。Preliminary Experiment: Cycle Test ............................................................................. 21 Figure 10.Preliminary Experiment: Rate Capability Test ............................................................ 21 Figure 11.Thinky ARV-310 Planetary Centrifugal Vacuum Mixer ............................................ 22 Figure 12.Slurry Coating Process ................................................................................................ 24 Figure 13.Doctor Blade (MTI Corp.) ........................................................................................... 24 Figure 14.基板:电压与Error 500 (Server Error)!!1500.That’s an error.There was an error. Please try again later.That’s all we know.粘合剂化学样品........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 36图27。剥离测试示意图............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 38图28。Tensile Strength machine and Test Set-Up ................................................................. 38 Figure 29.Sample Output from Peel Test .................................................................................... 40 Figure 31.果皮测试结果........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 41图32。Substrate: Discharge Capacity vs. C-Rate Graph ........................................................ 43 Figure 33.特定容量图................................................................................................................................................................... 44图34。Thickness: Discharge Capacity vs. C-Rate Graph ...................................................... 45 Figure 35.厚度:电压与Specific Capacity Graph ........................................................ 46 Figure 36.粘合剂:排放能力与C-rate图..................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 47
创新点包括材料的组成、制备方法以及一种用于增强天线性能的丝网印刷柔性贴片天线的制备方法,其中含有铁氧体厚膜。事实证明,通过在基板和导电贴片之间添加铁氧体厚膜,铁氧体厚膜的介电和磁性可以增强天线的功率损耗和带宽,这对天线性能至关重要。该创新还独立于贴片天线的设计,让客户可以自由使用自己的定制设计/系统。
容量以 CFM 为单位,流速为 500 FPM 尺寸以英寸和高 x 宽为单位报告精确尺寸 过滤器数量以数量和精确尺寸 24 x 24" 报告表面积以空气过滤器的表面积为单位 - 精确尺寸为平方英尺 标准外壳深度与过滤器深度相关:无预过滤器 = 24”;2” 厚预过滤器 = 361/2”;4” 厚预过滤器 = 361/2”;6” 厚预过滤器 = 361/2” 也可提供定制深度、特殊尺寸和半尺寸装置