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玻璃料对无铅厚膜电阻器开发的评估
2 佛罗里达国际大学，10555 W Flagler St，EC3442 佛罗里达州迈阿密 33174 jones@fiu.edu 摘要 玻璃料是用于生产混合电路的厚膜电阻器 (TFR) 的主要成分。已经评估了 30 多种具有不同成分的商用无铅玻璃料，以开发一种无铅厚膜电阻器，该电阻器与典型的工业厚膜加工兼容，并且具有与含铅电阻器相当的电气性能。从 33 种候选玻璃组合物中选出了两种用于制备基于 RuO 2 的 TFR 油墨，将其丝网印刷在氧化铝基板上并在 850°C 下烧制。这些电阻器的初步结果表明，当 RuO 2 为 5-15% 时，薄层电阻范围从 400 欧姆每平方 ( Ω / □ ) 到 0.4 兆欧姆每平方 ( M Ω / □ )，热温度系数 (HTCR) 在 ±350ppm/°C 范围内。关键词：无铅，玻璃料，厚膜电阻器，薄层电阻，TCR 1 引言 厚膜电阻器 (TFR) 是一种复合材料，其中导电相嵌入连续玻璃基质中 [1]。它已广泛应用于混合微电子电路 [2-5]。通常，将导电粉末（氧化钌、氧化铱、钌酸铅）与玻璃料混合，与有机载体混合以获得可印刷油墨，将该油墨丝网印刷在氧化铝基板上然后烧成。玻璃料是厚膜电阻器的主要成分之一，大多数市售的 TFR 产品都含有铅硼硅酸盐玻璃，其中氧化铅含量相当甚至占主导地位 [6]。为了减少因电子产品消费和处置增加而对环境造成的负面影响，无铅加工的需求一直很高。开发新型无铅厚膜材料是最受认可的解决方案之一。因此，有各种无铅焊料、导电产品和其他封装产品可供选择，它们具有与含铅产品相当的性能；然而，对于无铅 TFR，仅报告了部分令人满意的成分。M. Prudenziati 等人 [1] 使用七种无铅玻璃制备了基于 RuO 2 的 TFR。结果尚无定论，证明了无数复杂现象，包括脱玻化、氧化铝基板上玻璃的相关渗漏、玻璃基质中导电晶粒的异常分布和相分离。MG Busana 等人 [7] 使用铋酸盐玻璃，声称
高密度LTCC基材的合并制造方法：厚实的胶片丝网印刷，墨水喷气机，邮火薄膜工艺和激光钻孔
摘要本文强调了诸如厚膜丝网印刷，墨水射流和后发射薄膜工艺等技术的可能组合，并结合激光滴定的细vias，以产生高密度的微型LTCC底物。为了获得内层的银色图案，在陶瓷绿色的床单上应用了常规的厚膜印刷和墨水喷射印刷（使用纳米银颗粒分散墨水）。墨水喷气工艺使用线/空间= 30/30 m m的细线进行金属线。对于层间连接，使用了由紫外线激光形成的直径30 m m的细vias。然后将这些床单彼此堆叠并发射以获得基础。在此基底物上，通过薄膜过程形成了用于翻转芯片的细铜图案。表面表面均由镍钝化和通过电板沉积的金层。用于进行迹线的三个图案操作和细vias的紫外线激光钻孔的组合使得实现精细的螺距LTCC，例如，用于Flip Chip设备安装。
使用 SONAR 测量冰厚度
在河流、湖泊和水库的冰面上工作的人经常需要一种可以方便地测量冰层厚度的仪器。安全可能是最重要的考虑因素。此外，通过一种可以方便快速地测量冰厚度的仪器，可以加强对冰塞形成过程或冰层对河流湖泊或水库生态影响的科学研究。目前，可以通过钻孔并用某种形式的钩形计测量厚度来可靠地确定冰厚度。但是，此过程要求个人冒险在可能“太薄”而无法进行测量的冰面上进行测量。对于在一个区域上进行多次厚度测量，表面钻孔将成为一个耗时的过程。