摘要:采用计算和实验相结合的方法了解自限制 (SL) 和化学气相蚀刻 (CVE) 反应之间的竞争,以设计原子层蚀刻 (ALE) 工艺。ALE 工艺中的脉冲必须是自限制的;即,反应应在足够的脉冲时间后达到饱和。通过使用密度泛函理论 (DFT) 比较相应的 SL 和 CVE 反应的反应自由能,可以预测有利于 SL 或 CVE 反应的温度和压力条件。以 TiO 2 暴露于 HF 气体时的蚀刻为测试案例。模拟表明,当 TiO 2 暴露于压力为 0.2 Torr 的反应物 HF 时,在高达 87 °C (360 K) 的温度下,SL 反应优先去除 0.01 Torr 下的 H 2 O 并使表面氟化。在较高温度下,根据受动力学活化能垒影响的反应 TiO 2 + HF → TiF 4 + H 2 O,CVE 会持续去除 TiO 2。将原位傅里叶变换红外 (FTIR) 光谱和四极杆质谱 (QMS) 的实验结果与理论预测进行了比较。与理论高度一致,FTIR 光谱研究表明自发蚀刻 (CVE) 在温度约为 80 − 90 °C 时开始。此外,QMS 分析观察到 TiF 4 和 H 2 O 作为蚀刻产物,进一步验证了计算结果。计算还预测反应气体压力的增加会增强高温下的蚀刻。这种理论方法的计算成本低,可以快速筛选蚀刻试剂并预测反应在 SL 或 CVE 范围内的温度/压力窗口。
图2。(a)电气测试前PT顶电极的SEM地形,(b)电气测试前PT信号,(c)电测试后的顶电极,以及(d)电测试后PT的信号。
摘要:传统上牙科中使用的抗菌剂的持续和不当使用导致了多重耐药 (MDR) 菌株的出现以及微生物的突变。这一问题导致了多种纳米粒子的开发,以对抗耐药性病原体。二氧化钛 (TiO 2 ) 纳米粒子由于其化学稳定性、无毒且前体廉价而成为有吸引力的抗菌剂。因此,我们探索了 TiO 2 基纳米分散体,通过使用众所周知的抗菌剂(例如次氯酸 (HOCl))来制备它们,以增强抗菌效果。在本研究中,合成并表征了溶胶-凝胶基 TiO 2 NPs-HOCl 纳米分散体。通过培养不同浓度的纳米分散体,使用变形链球菌、金黄色葡萄球菌、粪肠球菌和白色念珠菌菌株通过微量稀释测定来评估抗菌效果。为了评估细胞毒性作用,接种了根尖乳头干细胞 (SCAP),并使用 MTT 测定法进行评估。纳米分散体表现出增强的抗菌作用,几乎没有细胞毒性。基于 HOCl 的纳米分散体表现出更大的抗菌作用和高稳定性。因此,它可以用作治疗各种牙科病原体的有前途的抗菌剂。关键词:TiO 2 纳米粒子、HOCl、抗菌作用、细胞毒性作用、SCAP。
图1。天然TIO 2:NB(1 1 0)边界结构。(a),(b),(c)电子反向散射衍射(EBSD)图像质量和逆极图(IPF)地图,提供〜
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摘要:使用三价ERBIUM(ER 3+)的使用,通常嵌入固态中的原子缺陷,在电信设备中广泛采用作为掺杂剂,并显示出基于自旋的量子记忆的量子记忆,以实现量子通信。尤其是其天然电信C波段光学转变和自旋 - 光子接口使其成为集成到现有光纤网络中的理想候选者,而无需量子频率转换。然而,成功的缩放需要具有固有核自旋的宿主材料,与半导体铸造工艺的兼容性以及与硅Pho-Pho-Photonics的直接整合。在这里,我们使用铸造型原子层沉积过程呈现二氧化钛(TiO 2)在硅底物上的薄膜生长,并在ER浓度上具有广泛的掺杂控制。即使在氧气退火后生长的膜是无定形的,它们也表现出相对较大的晶粒,并且嵌入的ER离子表现出来自氧化酶TiO 2的特征性光学发射光谱。至关重要的是,这种生长和退火过程保持了纳米光整合所需的低表面粗糙度。最后,我们通过evaneScent耦合与高质量的Si纳米腔腔接头,并展示了其光学寿命的大型purcell增强(≈300)。我们的发现表明,将ER掺杂材料与硅光子学集成在一起的低温,非破坏性和底物独立的过程。关键字:原子层沉积,纳米光子学,稀土离子,Purcell增强,量子记忆F在高掺杂密度下,该平台可以实现集成的光子组件,例如片上放大器和激光器,而稀释浓度可以实现单个离子量子记忆。
这项工作描述了用溶胶 - 凝胶过程和控制结晶的高折射率和低散射的二氧化钛膜的精心设计。使用椭圆测量法,分光光度计,X射线衍射和电子显微镜,研究了融合二氧化硅对熔融二氧化硅上的溶胶 - 凝胶加工钛涂层的晶体结构的发展。它表明,可以分别以0.5%和1%的相关光损失为2.5和2.7折射率的解剖酶和金红石涂层,这对于集成光子学的应用是极好的妥协。这些演变与热诱导的传质和热退火期间发生的相变有关,这涉及首先涉及催化酶多向纳米晶体的成核生长和烧结,然后转化为金红石多偏的纳米晶体。同时,通过扩散的烧结来产生微米大小的金红石单晶和单方面的血小板斑点,带有(110)面的(110)面部与表面消耗周围的解剖酶和金红石纳米晶体的面孔,表现为2.73和1.2%的折射率。这些血小板的形成受表面能的控制,并导致光损耗的增加。
摘要 — 在本研究中,我们制备了 SACX0307-ZnO 和 SACX0307-TiO 2 纳米复合焊膏。陶瓷增强体以 1wt% 的用量使用,其初级粒径在 50-200nm 之间。研究了焊点的焊接性能和微观结构。通过标准球磨工艺将纳米颗粒混合到焊膏中。回流焊接技术已用于制备不同焊料合金的焊点和铺展测试。通过剪切试验评估焊点,并制备横截面以通过扫描电子显微镜 (SEM) 研究金相性能。不同的陶瓷纳米颗粒对焊料合金的可焊性有不同的影响。在 TiO2 纳米颗粒具有更好的润湿性和机械强度的情况下观察到了最佳效果。微观结构研究表明晶粒细化明显,晶界/界面性能得到改善,这可能导致机械参数的增加。
