绳索救援行动 (40 小时) 7 13 绳索救援行动 (40 小时) 绳索救援技术 (40 小时) 21 27 绳索救援技术 (40 小时) 密闭空间行动 (24 小时) 4 24 密闭空间行动 (24 小时) 密闭空间技术 (16 小时) 7 27 密闭空间技术 (16 小时) 壕沟行动 (24 小时) 2 24 壕沟行动 (24 小时) 壕沟技术 (16 小时) 5 27 壕沟技术 (16 小时) 结构倒塌行动 (40 小时) 18 10 结构倒塌行动 (40 小时) 结构倒塌技术 (80 小时) 9 5 结构倒塌技术(80 小时) VMR Ops(40 小时) 14 6 25 VMR Ops(40 小时) VMR Tech(40 小时) 10 VMR Tech(40 小时)
绳索救援行动 (40 小时) 2 8 绳索救援行动 (40 小时) 绳索救援技术 (40 小时) 27 22 绳索救援技术 (40 小时) 密闭空间行动 (24 小时) 9 26 密闭空间行动 (24 小时) 密闭空间技术 (16 小时) 12 29 密闭空间技术 (16 小时) 壕沟行动 (24 小时) 23 25 壕沟行动 (24 小时) 壕沟技术 (16 小时) 25 28 壕沟技术 (16 小时) 结构倒塌行动 (40 小时) 4 20 23 结构倒塌行动 (40 小时) 结构倒塌技术 (80 小时) 结构倒塌技术 (80小时) VMR Ops(40 小时) 13 5 VMR Ops(40 小时) VMR Tech(40 小时) 18 VMR Tech(40 小时)
摘要。利用飞秒光纤激光器在空气中钻孔和切割微孔。首先,研究了透明(玻璃)和不透明(金属和组织)材料中的微孔钻孔。用光学和扫描电子显微镜对孔的形状和形貌进行了表征和评估。演示了长宽比为 8 ∶ 1 的无碎片、圆度好、无热损伤的微孔。还演示了在硬组织和软组织中钻孔微孔,没有裂纹或附带热损伤。然后,研究了不同材料的沟槽微加工和切割,并研究了激光参数对沟槽性能的影响。获得了笔直、干净的沟槽边缘,没有热损伤。© 作者。由 SPIE 根据知识共享署名 3.0 未移植许可证发布。分发或复制本作品的全部或部分需要完全署名原始出版物,包括其 DOI。 [DOI: 10.1117/1.OE .53.5.051513 ]
摘要。利用飞秒光纤激光器在环境空气中实现了微孔钻孔和切割。首先,研究了透明(玻璃)和不透明(金属和组织)材料中的微孔钻孔。利用光学和扫描电子显微镜对孔的形状和形貌进行了表征和评估。演示了长宽比为 8 ∶ 1 的无碎片、圆度好且无热损伤的微孔。还演示了在硬组织和软组织中无裂纹或附带热损伤的微孔钻孔。然后,研究了不同材料的沟槽微加工和切割,并研究了激光参数对沟槽性能的影响。获得了笔直、干净的沟槽边缘,没有热损伤。© 作者。由 SPIE 根据知识共享署名 3.0 未移植许可证发布。分发或复制本作品的全部或部分内容需要完全署名原始出版物,包括其 DOI。 [DOI:10.1117/1.OE .53.5.051513]
摘要。利用飞秒光纤激光器在空气中钻孔和切割微孔。首先,研究了透明(玻璃)和不透明(金属和组织)材料中的微孔钻孔。用光学和扫描电子显微镜对孔的形状和形貌进行了表征和评估。演示了长宽比为 8 ∶ 1 的无碎片、圆度好、无热损伤的微孔。还演示了在硬组织和软组织中钻孔微孔,没有裂纹或附带热损伤。然后,研究了不同材料的沟槽微加工和切割,并研究了激光参数对沟槽性能的影响。获得了笔直、干净的沟槽边缘,没有热损伤。© 作者。由 SPIE 根据知识共享署名 3.0 未移植许可证发布。分发或复制本作品的全部或部分需要完全署名原始出版物,包括其 DOI。 [DOI: 10.1117/1.OE .53.5.051513 ]
摘要。利用飞秒光纤激光器在空气中钻孔和切割微孔。首先,研究了透明(玻璃)和不透明(金属和组织)材料中的微孔钻孔。用光学和扫描电子显微镜对孔的形状和形貌进行了表征和评估。演示了长宽比为 8 ∶ 1 的无碎片、圆度好、无热损伤的微孔。还演示了在硬组织和软组织中钻孔微孔,没有裂纹或附带热损伤。然后,研究了不同材料的沟槽微加工和切割,并研究了激光参数对沟槽性能的影响。获得了笔直、干净的沟槽边缘,没有热损伤。© 作者。由 SPIE 根据知识共享署名 3.0 未移植许可证发布。分发或复制本作品的全部或部分需要完全署名原始出版物,包括其 DOI。 [DOI: 10.1117/1.OE .53.5.051513 ]
摘要。利用飞秒光纤激光器在空气中钻孔和切割微孔。首先,研究了透明(玻璃)和不透明(金属和组织)材料中的微孔钻孔。用光学和扫描电子显微镜对孔的形状和形貌进行了表征和评估。演示了长宽比为 8 ∶ 1 的无碎片、圆度好、无热损伤的微孔。还演示了在硬组织和软组织中钻孔微孔,没有裂纹或附带热损伤。然后,研究了不同材料的沟槽微加工和切割,并研究了激光参数对沟槽性能的影响。获得了笔直、干净的沟槽边缘,没有热损伤。© 作者。由 SPIE 根据知识共享署名 3.0 未移植许可证发布。分发或复制本作品的全部或部分需要完全署名原始出版物,包括其 DOI。 [DOI: 10.1117/1.OE .53.5.051513 ]
Charavel, R. 等人。下一代深沟槽隔离,适用于具有 120 V 高压设备的智能电源技术。微电子可靠性 50,1758–1762(2010 年)。Voldman, SH 新型接触式多晶硅填充深沟槽 (DT) 偏置结构及其电压偏置状态对 CMOS 闩锁的影响。2006 年 IEEE 国际可靠性物理研讨会论文集 151–158(2006 年)。doi:10.1109/RELPHY.2006.251208。