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Lumileds Handing B.V.等，债务人。1第11章案件号
（a）在（x）后期的三十（30）天内，或（y）OCP开始为债务人工作的日期，该OCP应在拟议的命令中宣布无私的宣布，以表格为2的命令（每人都符合订单2的命令），该命令（每人都符合了i的宣告），该命令均为i诉。 370 W. Trimble Road，圣何塞，加利福尼亚州95131，ATTN：Jan Paul Teuwen（Jan.paul.teuwen@lumileds.com）； （ii）向拥有债务人和债务人的律师提出了律师，Latham＆Watkins LLP，美洲大街1271号，纽约，纽约，纽约，10020年，ATTN：George Klidonas（George.klidonas@lw.com），Anupama Yerramalli Yerramalli（Anu.yerramalli@lw.com） E. Ross（misha.ross@lw.com）; （iii）吉布森（Gibson），邓恩（Dunn＆Crutcher LLP），纽约公园大道200号，纽约，纽约，10166年，吉布森（Gibson），邓恩（Dunn＆Crutcher）有限责任公司的律师：迈克尔·J·科恩（Michael J. （iv）美国受托人，美国司法部，美国办公室受托人，纽约纽约1006室瓦里克街2014号，10014室（ATTN：Andrea B. Schwartz，Esq。（andrea.b.schwartz@usdoj.gov））; （v）在本章第11章案件中任命的任何官方委员会的律师（统称为“通知当事方”）。
GPSWorld_2016ReceiverSurvey.pdf
50 par. L1、C / A、WAAS、EGNOS、SBAS 50 ADLMMETNOTV2 1.5 x 3.5 x 0.8 英寸 1.8 盎司 <2 米 RMS <30ns RMS 1Hz <45s <1s <1s 1 RS - 232、警报、10 / 25 / 50 / 100MHz、1PPS 115、200 -20 至 +85' 11.0 - 14.0 V <3.5W 5V 添加四个 25MHz LVDS 输出（50MHz 选项）、一个 100MHz 输出和一个 10MHz 输出 Mini - JLT GPSDO 50 par. L1、C / A、WAAS、EGNOS、SBAS 50 ADLMMETNOTV2 5.05 x 1.38 x 0.7 英寸 2 盎司 <2 米 RMS <15 纳秒 RMS 1Hz <45 秒 <1 秒 <1 秒 2 TTL / USB NMEA - 0183、SCPI、10MHz 9600bps 异步 -30 至 +70 5V <2.5W 3.3V / 5V Trimble Mini - T Legacy 更换单元，具有改进的相位噪声、ADEV 和更宽的温度范围 LC_XO GPSDO 10MHz 50 标准杆。 L1、C / A、WAAS、EGNOS、SBAS 50 ADLMMETNOTV2 0.97 x 0.97 x 0.5 <1oz <2m RMS <30ns RMS 1Hz <45s <1s <1s 1 TTL NMEA - 0183、SCPI、10MHz 9、600 - 115、200 -35 至 +75 3.3V <0.55W 5V 可插座低成本 GPSDO 模块，具有 1 平方英寸的占位面积和 10MHz 输出 日本无线株式会社 www.jrc.co.jp/eng/
XX-REALTORY-DA-REDE-INTERGRADA-BANCOS-of-Perfis ...- Gov.br
OUSPE，巴西，巴西（DIA/都柏林）。 （OR。VictoriaKaspi（U. Cicago）。安吉拉·奥林托（美国芝加哥）。（法国巴黎，佛罗里达州，美国）
资本计划
管理层 Lisa Bova-Hiatt，首席执行官 Eva Trimble，首席运营官 Annika Lescott-Martinez，执行副总裁兼首席财务官 Georgiana Okoroji，财务规划与分析高级副总裁 Sylvia Aude，公共住房租赁管理高级副总裁 Patti Bayross，执行副总裁兼首席信息官 Barbara Brancaccio，首席通讯官 Ukah Busgith，居民服务、伙伴关系和计划执行副总裁 Claudia Dillon，多元化、公平和包容办公室副总裁 Anne-Marie Flatley，绩效管理与分析高级副总裁 Jonathan Gouveia，房地产开发执行副总裁 Lauren Gray，质量保证、安全和技术项目高级副总裁 Brad Greenburg，首席合规官 Daniel Greene，物业管理运营执行副总裁 Keith Grossman，运营支持服务执行副总裁 Brian Honan，政府间事务高级副总裁 Kerri Jew，执行副总裁兼首席行政官 Shin Kim，供应高级副总裁管理和采购 Shaan Mavani，首席资产与资本管理官 Lakesha Miller，租赁住房执行副总裁 Sergio Paneque，首席采购官 David Rhode，法律事务执行副总裁兼总法律顾问 Joy Sinderbrand，资本项目高级副总裁 Arvind Sohoni，战略与创新执行副总裁
简历 Reet Kamal 2020.pdf
目前的工作 自 2017 年 3 月 1 日起担任 IIT Ropar 土木工程系（测绘学）助理教授。在 IIT Ropar，我建立了测绘实验室，它是最先进的设施之一。测绘实验室配备了所有现代仪器，如 DGPS、全站仪、地面激光扫描仪 (TLS)、无人机和带回声测深仪的遥控船。实验室可以使用 ArcGIS、ERDAS LPS、e-Cognition、Trimble Business Center、Real works 等专业软件处理所有类型的测绘数据。部分软件是通过工业合作伙伴以非常低的成本提供的。六名学生在我的指导下注册了博士学位课程。我还指导了一名由 SERB-DST 资助的国家博士后研究员，目前指导一名由 SERB 资助的 TARE 研究员。目前，我们正在研究 (i) 城市扩张、(ii) 山体滑坡、(iii) 冰川监测和 (iv) 使用遥感技术进行农业研究。教学 CEL 103 测绘学（土木工程学士学位）CEL 605 高级遥感（博士课程）GE 101 技术实验室博物馆（通用工程课程）CE 516 水和环境地理信息学博士。标题：《喜马拉雅山 CHHOTA-SHIGRI 冰川遥感研究》印度理工学院鲁尔基分校地球科学系（2015 年）。
2017 年春季行业研究最终报告机器人技术和...
摘要：机器人和自主系统 (RAS) 行业在国防部 (DOD) 和整个社会中的应用越来越重要。从自动驾驶汽车到无需人类控制或同意即可运载武器的无人机，这些技术的发展和进步提高了人类的生产力，有可能改变我们所知的日常生活。这些新兴能力为国防部提供了充足的机会来影响和利用这些能力来支持国家安全战略。本文将研究行业、当前和未来的 RAS 应用与提高人类生产力的关系，以及这些进步对我们的生活方式的影响。然后，它将提供建议，说明国防部可以采取哪些措施来更好地定位自己，以利用 RAS 的增长并防止失误。阿联酋国防部 Sulaiman Alkaabi 上校 Stefanie Altman-Winans 女士，国防部 Marc Boucher 先生，国防部 Eric Heller 先生，国防情报局 Luciano Ippoliti 上校，意大利空军 Ann Low 女士，国防部 A. Shawn Meadows 先生，国防部 Jeffrey Morin 指挥官，美国海军 Roman Napoli 先生，美国国际开发署 Thomas Nguyen 中校，美国海军 Quinton Packard 指挥官，美国海军 Kirsten Palmer 上校，美国空军 M. Katherine Trimble 女士，政府问责局 Timothy Voss 中校，美国空军 James Wells 先生，国土安全部 Richard Davis 上校，美国海军教员负责人 Jerome Traughber 上校，美国空军教员 James Keagle 上校，博士，美国空军（退役）教员 Robert Bestani 博士，国防部，教员
资本计划日历年 2022-2026
Daniel Sherrod，首席运营官 Georgiana Okoroji，财务规划与分析副总裁 Lauren Gray，首席运营官参谋长 Patti Bayross，执行副总裁、首席信息官 Lisa Bova-Hiatt，法律事务执行副总裁兼总法律顾问 Barbara Brancaccio，首席通讯官 Joseph Courtien，布鲁克林公共住房运营副总裁 Bila Wanjiru，皇后区和史坦顿岛公共住房运营副总裁 Marvin Walton，曼哈顿公共住房运营副总裁 Angela Gadson，布朗克斯公共住房运营副总裁 Calcedonio Bruno，运营分析与合同管理副总裁 Alfred Ferguson，废物管理和病虫害控制副总裁 Brian Honan，政府间关系办公室副总裁 Vilma Huertas，主席特别顾问 Kerri Jew，执行副总裁、首席行政官 Jorge Llano，首席信息安全官 Joey Koch，参谋长 Annika Lescott，财务执行副总裁兼首席财务官 Steven Lovci，资本项目执行副总裁 Lakesha Miller，租赁住房执行副总裁 Patrick O'Hagan，环境健康与安全副总裁 Sideya Sherman，社区参与与合作执行副总裁 Brian Honan，政府间关系办公室副总裁 Eva Trimble，战略与创新执行副总裁 Brad Greenburg，首席合规官 Sergio Paneque，首席采购官 Shaan Mavani，首席资产与资本管理官
53年度报告2022-2023
（合并于Mahindra＆Mahindra Ltd.）45。Maruti Suzuki India Ltd. 46。MassTrans Technologies Pvt。Ltd. 47。梅赛德斯 - 奔驰印度列兵。Ltd. 48。MG Motor India Pvt。 ltd. * 49。 MLR Auto Ltd.50。 MSKH座位系统印度（P）有限公司51。 Omega Seiki Pvt。 ltd. * 52。 PCA汽车印度列兵。 Ltd. 53。 Piaggio车辆Pvt。 Ltd. 54。 P M Diesels Pvt。 Ltd. 55。 Randhawa汽车工程列兵。 Ltd. 56。 雷诺日产汽车印度列兵。 Ltd. 57。 火箭工程公司列兵。 Ltd. 58。 旋转电子列兵。 Ltd. 59。 Simpson＆Co。Ltd. 60。 Skoda Auto Auto India Pvt。 Ltd. 61。 S. M.自动工程列兵。 Ltd. 62。 SML Isuzu Ltd. 63。 开关移动性汽车有限公司 * 64。 塔塔·康明斯列兵。 Ltd. 65。 Tata Motors Ltd. 66。 Terex India Pvt。 Ltd. 67。 T.M. 汽车座椅系统列兵。 Ltd. 68。 丰田Kirloskar马达列兵。 Ltd. 69。 拖拉机和农用设备有限公司70。 三重移动解决方案印度列兵。 Ltd. 71。 TVS Motor Co. Ltd. 72。 VANAZ Engineers Ltd.73。 VE商业车辆有限公司74。 Visteon技术与服务中心Pvt。 Ltd. 75。 沃尔沃集团印度列兵。 Ltd. 76。 Wheels India Ltd.77。MG Motor India Pvt。ltd. * 49。MLR Auto Ltd.50。MSKH座位系统印度（P）有限公司51。Omega Seiki Pvt。ltd. * 52。PCA汽车印度列兵。Ltd. 53。Piaggio车辆Pvt。Ltd. 54。P M Diesels Pvt。Ltd. 55。Randhawa汽车工程列兵。Ltd. 56。雷诺日产汽车印度列兵。Ltd. 57。火箭工程公司列兵。Ltd. 58。旋转电子列兵。Ltd. 59。Simpson＆Co。Ltd. 60。Skoda Auto Auto India Pvt。Ltd. 61。S. M.自动工程列兵。 Ltd. 62。 SML Isuzu Ltd. 63。 开关移动性汽车有限公司 * 64。 塔塔·康明斯列兵。 Ltd. 65。 Tata Motors Ltd. 66。 Terex India Pvt。 Ltd. 67。 T.M. 汽车座椅系统列兵。 Ltd. 68。 丰田Kirloskar马达列兵。 Ltd. 69。 拖拉机和农用设备有限公司70。 三重移动解决方案印度列兵。 Ltd. 71。 TVS Motor Co. Ltd. 72。 VANAZ Engineers Ltd.73。 VE商业车辆有限公司74。 Visteon技术与服务中心Pvt。 Ltd. 75。 沃尔沃集团印度列兵。 Ltd. 76。 Wheels India Ltd.77。S. M.自动工程列兵。Ltd. 62。SML Isuzu Ltd. 63。开关移动性汽车有限公司 * 64。塔塔·康明斯列兵。Ltd. 65。Tata Motors Ltd. 66。Terex India Pvt。Ltd. 67。T.M. 汽车座椅系统列兵。 Ltd. 68。 丰田Kirloskar马达列兵。 Ltd. 69。 拖拉机和农用设备有限公司70。 三重移动解决方案印度列兵。 Ltd. 71。 TVS Motor Co. Ltd. 72。 VANAZ Engineers Ltd.73。 VE商业车辆有限公司74。 Visteon技术与服务中心Pvt。 Ltd. 75。 沃尔沃集团印度列兵。 Ltd. 76。 Wheels India Ltd.77。T.M.汽车座椅系统列兵。Ltd. 68。丰田Kirloskar马达列兵。Ltd. 69。拖拉机和农用设备有限公司70。三重移动解决方案印度列兵。Ltd. 71。TVS Motor Co. Ltd. 72。VANAZ Engineers Ltd.73。VE商业车辆有限公司74。Visteon技术与服务中心Pvt。Ltd. 75。沃尔沃集团印度列兵。Ltd. 76。Wheels India Ltd.77。ZF商用车控制系统印度有限公司
影响建筑项目中 BIM 与沉浸式技术整合的标准系统回顾
摘要：集成建筑信息模型 (BIM) 和沉浸式技术 (ImT) 可带来多种好处，例如将客户纳入设计过程，从而改善施工管理实践。BIM 对数字数据管理的倾向，加上 ImT 增强的沟通和协调能力，解决了建筑项目中固有的碎片化和协作挑战等问题。虽然之前的研究主要分别研究了 BIM 和 ImT，但很少有研究探讨这两种技术的协同集成以及它们在建筑、工程和施工 (AEC) 行业中结合使用时可能带来的好处。本文回顾了现有施工管理文献中集成 BIM 和 ImT 的策略和前景，旨在识别和分类支持成功集成 BIM 和 ImT 的关键社会技术标准。因此，我们遵循 PRISMA 指南进行了系统文献综述 (SLR)，分析了 Scopus 和 ASCE 图书馆数据库中 2013 年至 2023 年 5 月期间有关建筑项目中 BIM 和 ImT 集成的 56 种学术期刊。结果揭示了 BIM 和 ImT 集成的各种属性，包括使用与 BIM 相关的软件（如 Autodesk Revit）、ImT 硬件（如 Oculus Rift 和 HTC Vive）、游戏引擎（如 Unity3D）、数据标准（如 FBX）以及协作平台（如 Autodesk BIM 360 和 Trimble Connect）。从这些方面确定了必要的技术标准：强调软件系统集成和硬件优化以实现无缝数据交换，以及侧重于用户参与、学习和有效的利益相关者协作的非技术标准。该研究还强调了一些重大差距，例如需要标准化方法、更详细的技术讨论和以用户为中心的策略，指出了需要进一步探索的领域以改进 BIM 和 ImT 集成实践，同时为 AEC 领域数字化转型战略的采用和有效性提供了宝贵的见解。
3.4 迈向硅代工厂兼容、高性能、0.25 微米栅极、高阻 200 毫米硅上的 GaN MMIC 工艺，采用 Cu 镶嵌 BEOL
在高电阻率 200 mm <111> Si 上采用 Cu 大马士革 BEOL 工艺开发与 Si 代工厂兼容的高性能 ≤0.25 µm 栅极 GaN-on-Si MMIC 工艺 Jeffrey LaRoche 1 、Kelly Ip 1 、Theodore Kennedy 1 、Lovelace Soirez 2 、William J. Davis 1 、John P. Bettencourt 1 、Doug Guenther 2 、Gabe Gebara 2 、Tina Trimble 2 和 Thomas Kazior 1 1 Raytheon IDS Microelectronics，362 Lowell St.，Andover，MA 01810 电子邮件：jeffrey_r_laroche@raytheon.com 电话：(512)-952-2927 2 Novati Technologies, Inc.，2706 Montopolis Drive，Austin，TX 78741 关键词：GaN、HEMT、硅、MBE、大马士革、200 mm 摘要 雷神公司正在开发一种 200 mm GaN on Si MMIC 工艺，该工艺适用于独立的高频 MMIC 应用，以及与 Si CMOS、SiGe BiCMOS 和其他 III-V 族的异质集成。在之前的 100 mm 和 200 mm GaN-on-Si 工作 [1-5] 的基础上，这项工作报告了在完全集成的 MMIC 方面取得的进展，以及在 200 mm 直径的 Si 晶片上实现世界上第一个 X 波段 GaN 0.25 µm 功率晶体管。这种 GaN-on-Si HEMT 在 V d = 28 V 时可提供 4.7 W/mm 的功率和 9 dB 的增益，PAE 为 49%。晶圆由商业 CMOS 代工厂 Novati Technologies 制造，采用完全减成、无金、类硅的制造方法。简介 在过去十年中，氮化镓 (GaN) 在电力电子以及高功率密度和高线性度 RF 应用中引起了广泛关注。很显然，200 mm 硅基 GaN 晶圆的大规模商业化生产将由电力电子应用推动。然而，随着这些应用开始填充 200 mm 代工厂，高性能硅基 GaN RF MMIC 应用将自然跟进，并利用大直径晶圆和背景晶圆体积来降低 RF IC 的成本。除了在 200 mm 晶圆上制造的硅基 GaN MMIC 的成本优势之外，与芯片到晶圆方法相比，大直径晶圆制造还为 GaN HEMT 与硅 CMOS 的异质集成（以实现附加功能）提供了优势。虽然与芯片到晶圆集成兼容，但 200 毫米 GaN IC 与 200 毫米 CMOS 的晶圆到晶圆异质集成在缩短互连长度和提高高密度、高性能 IC 产量方面更有前景。为了促进未来成本、产量和功能的改进，雷神公司正在高电阻率 200 上开发亚微米（≤0.25 µm 栅极）GaN-on-Si MMIC 工艺