目前,已有 44 个国家制定并发布了国家人工智能战略计划。这些计划通常涉及国家公共职能(例如移民、教育和公共安全)、行业(例如金融、农业和国防)以及数据处理方法(例如隐私、法规和共享)等。一般而言,这些计划在本质上是宏伟而有抱负的(例如解决社会不平等问题和知识产权保护),但许多计划也非常明确地解决了能力方法(例如试点项目、税收激励等)。到 2030 年,全球在人工智能方面的支出预计将达到 3 万亿澳元。2 图 1 显示了各国政府在国家人工智能准备方面的相对定位。3
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表 1 扩展 PCR17 的摘要值 ...................................................................................................... 17 表 2 扩展 PCR18 的摘要值 ...................................................................................................... 18 表 3. MLE 标头结构 ............................................................................................................. 22 表 4. MLE/SINIT 功能字段位定义 ...................................................................................... 24 表 5. SINIT/MLE 功能的真值表 ............................................................................................. 25 表 6. SGX 索引内容 ............................................................................................................. 79 表 7. IA32_SE_SVN_STATUS MSR (0x500) ............................................................................. 79 表 8. 经过身份验证的代码模块格式 ............................................................................................. 83 表 9. AC 模块标志说明 ............................................................................................................. 86 表 10. 芯片组 AC 模块信息表 ................................................................................................ 88 表 11. 芯片组 ID 列表 ............................................................................................................. 90 表 12. TXT_ACM_CHIPSET_ID 格式 ...................................................................................... 90 表 13. 处理器 ID 列表 .......................................................................................................... 91 表 14. TXT_ACM_PROCESSOR_ID 格式 ...................................................................................... 91 表 15. TPM 信息列表 ............................................................................................................. 91 表 16. TPM 功能字段 ............................................................................................................. 92 表 17 ACM 版本信息列表 ............................................................................................................. 93 表 18 芯片组 ID 列表 ............................................................................................................. 94 表 19 芯片组 2 ID 列表 ............................................................................................................. 95 表 20 TXT_ACM_CHIPSET_ID_2 格式 ............................................................................................. 95 表 21 处理器 ID 列表 ............................................................................................................. 96 表 22 TPM 信息列表 ............................................................................................................. 97 表 24. 处理器启动的 Intel ® TXT 关闭的类型字段编码 ................................101 表 25. TPM 局部地址映射 ...................................................................................................... 112 表 26. Intel ® 可信执行技术堆 ................................................................................................ 113 表 27. BIOS 数据表 ................................................................................................................ 116 表 28. MLE 标志字段位定义 ................................................................................................ 117 表 29. OS 到 SINIT 数据表 ................................................................................................ 119 表 30. SINIT 到 MLE 数据表 ................................................................................................ 122 表 31. SINIT 内存描述符记录 ................................................................................................ 123 表 32 扩展堆元素注册表 ........................................................................................................ 125 表 33. AUX 数据结构 ................................................................................................................ 140 表 34. SINIT 退出并返回 MLE 时的平台状态 ........................................................................ 142 表 35. 事件类型........................................................................................................... 146 表 36. 通用 TXT.ERRORCODE 寄存器格式 .......................................................................... 153 表 37. CPU 发起的 TXT 关闭的 TXT.ERRORCODE 寄存器格式 ................................................ 153 表 38. ACM 发起的 TXT 关闭的 TXT.ERRORCODE 寄存器格式 ............................................................. 154 表 39. TPM 系列 2.0 NV 存储矩阵 ......................................................................................... 156................................................. 142 表 35. 事件类型 .......................................................................................................... 146 表 36. 通用 TXT.ERRORCODE 寄存器格式 ................................................................ 153 表 37. CPU 发起的 TXT 关闭的 TXT.ERRORCODE 寄存器格式 ................................................ 153 表 38. ACM 发起的 TXT 关闭的 TXT.ERRORCODE 寄存器格式 ................................................ 154 表 39. TPM 系列 2.0 NV 存储矩阵 ............................................................................................. 156................................................. 142 表 35. 事件类型 .......................................................................................................... 146 表 36. 通用 TXT.ERRORCODE 寄存器格式 ................................................................ 153 表 37. CPU 发起的 TXT 关闭的 TXT.ERRORCODE 寄存器格式 ................................................ 153 表 38. ACM 发起的 TXT 关闭的 TXT.ERRORCODE 寄存器格式 ................................................ 154 表 39. TPM 系列 2.0 NV 存储矩阵 ............................................................................................. 156
•供应商托管库存(VMI)•增值服务(VAS)•交叉插件•运输和分销服务•少于容器负载(LCL)•货运合并中心(免费区域特权)•订单履行服务•库存管理服务•库存管理服务
如果至少有一个更改(即至少一个设备参数值与制造过程结束时记录的原始值不同),则应用程序将显示相应的消息并突出显示所有检测到的更改。检测到的更改列表将位于表格顶部,然后是包含所有突出显示更改的参数的列表。可以通过右键单击所需选项将原始值或更改的值复制到剪贴板。
陈云晖博士目前是澳大利亚皇家墨尔本理工大学工程学院副校长高级研究员,也是法国欧洲同步加速器研究中心的访问科学家。陈博士是一名热心的实验主义者,她开发了一种可以在同步加速器光束线上复制材料加工和服务性能的装置,可以实时观察材料内部的变化。陈博士于 2015 年获得澳大利亚昆士兰大学机械工程系博士学位,随后她获得了两项著名的先进制造奖学金(2015-2017 年),之后她前往英国,在伦敦大学学院和曼彻斯特大学从事博士后研究。她是开发一系列世界首创的增材制造机器(粉末床熔合和吹粉定向能量沉积)的先驱之一,这些机器在钻石光源、欧洲同步加速器研究中心和先进光子源的同步加速器光束线上工作。她的工作探索了先进制造工艺中的材料现象,包括对工业实践至关重要的微观结构演变、缺陷形成和相变。她的实验技术解决了增材制造在航空航天、生物医学、汽车和能源应用中的关键工程挑战。她吸引了超过 200 万美元的外部研究资金,包括多项 ECR 资助、著名奖学金、30 个同步加速器项目和长期行业合作伙伴关系。陈博士在增材制造原位同步加速器 X 射线成像领域建立了国际声誉。她在本领域的顶级期刊上发表了 30 多篇同行评审文章,包括《Applied Materials Today》、《Acta Materialia》和《Additive Manufacturing》。她的作品曾在著名期刊《Materials Today》上作为新闻文章重点介绍。她曾应邀在美国国家标准与技术研究院 (NIST) (美国) 向光束线科学家和许多国际会议上展示她的工作。她还是 Acta Materialia、Journal of Machine Tools and Manufacture 和 The Journal of The Minerals, Metals & Materials Society (“JOM”) 等著名期刊的审稿人。陈博士是一位充满热情的教育工作者。她已经帮助了 20 多名本科生和研究生完成论文。她还是 STEM 领域性别平等的倡导者。2015 年,她因鼓励女学生从事研究而获得莫纳什大学颁发的“女性未来领袖奖”。有关她的详细出版记录,请参阅“陈云晖 Google Scholar”或“ResearchGate”。
要破解公钥加密,对手必须破解其背后的计算难题,例如找出一个大数的两个素数因子。科学家估计,当今最先进的高性能计算硬件需要一生以上的时间才能完成这项任务。然而,加密相关量子计算机 (CRQC) 可以使用现有的量子算法在数小时内解决这些问题。CRQC 是一种容错量子计算机,具有破解现代加密算法所需的复杂性。CRQC 目前尚不存在,但随着各国和各大企业纷纷投入资金,争取获得计算优势,这只是时间问题。
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