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公司碳足迹-UBM开发
公司的CO 2余额。▪公司碳足迹概述了整个价值链中T Co 2 E公司的直接和间接温室气体排放。▪根据温室气体协议，至少考虑了范围1和2，还应包括相关的范围3类别。▪提交基于科学的目标需要查看所有范围3类别。
Umicore UBM韩国EHS要求（2024年3月25日更新）
1。在这些环境中的定义，健康，安全（EHS）要求，以下定义适用：买方：Umicore电池材料韩国有限责任公司供应商：所有同意提供
wlcsp 焊点的电迁移性能 - PEP
摘要 在高温和大电流条件下测试了晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 组件。在焊料/凸块下金属化 (UBM) 界面处观察到电迁移损坏以及加速扩散和金属间化合物生长。最终电气故障通常是由于 UBM 附近的再分布线 (RDL) 中产生空隙而发生的。温度升高、电流密度增加和 RDL 走线宽度减小会导致故障率增加。Ni UBM 焊盘和 Cu 柱结构的性能均优于 Cu UBM 焊盘。根据实验数据和其他已发表数据开发了基于 Black 方程的故障模型。然后使用该模型根据代表性现场使用条件制定加速测试和鉴定测试的推荐指南。关键词：WLCSP、电迁移。引言由于 WLCSP 外形小巧，已成为便携式产品应用中使用的 RF 降压转换器、相机闪光灯驱动器、背光驱动器和模拟开关等设备的流行封装。这些器件需要通过 BGA 焊点传输高达 2A 或更高的电流。由于电迁移导致的现场故障是限制给定器件最大额定电流的一个潜在因素。倒装芯片和 WLCSP 焊点中的电迁移故障是由于高电流密度驱动的扩散和金属间化合物反应在高温下加速而发生的 [1-34]。这些影响会产生空洞，这些空洞会随着时间的推移而打开和增长。随着空洞尺寸的增加，通过焊点的电阻会增加，最终出现开路。在大多数电迁移研究中，使用电流密度和温度的测试矩阵来比较设计或材料变量。测试通常会持续到给定支路中至少一半的单元发生故障，以便数据可以拟合对数正态分布或威布尔分布。一个典型目标是确定故障预测模型的常数，例如 Black 方程 [27]。
炼金术手册.pdf
4. 设计开发 uof;1| 7;vb]mv v†b|二]ul m;;7vq |_; vb|;ķ -m7 =oѴѴo‰ rul;|;uv ;v|-0Ѵbv_;7 7†ubm] ;-vb0bѴb|‹ĺ $bl; vr;米| 7†ubm] ;vb]m ;ˆ;Ѵorl;m| Ő ő bv 0-v;7 om two]u-lķ vb|; ˆ-ub-0Ѵ;vķ -m7 1oll†mb1-ঞomĺ $_bv r_-v; u;t†bu;v 1omvb7;u-0Ѵ; 1oll†mb1-ঞom 0;|‰;;m -ѴѴ r-uঞ;vĹ |_; -u1_b|;1|ķ 0†bѴ7;uķ -m7 o‰m;uķ -m7 -Ѵvo |_; ˆ;m7ouv ‰_o ‰bѴѴ 1om|ub0†|; |或|_;屋顶;1|ĺ|Ľv‰_;u; ‰； ľr†v_ -m7 r†ѴѴĿ b7;-vķ ruboubঞŒ; -m7 v1_;7†Ѵ;ķ u;v;-u1_ -m7 v|†7‹ķ 7u-‰ņ |ovvņ7u-‰ -]-bmķ -m7 ‰ouh om 0†7];| -vv†lrঞomv -m7 ruboubঞ;vĺ m]bm;;uv -u; 1omv†Ѵ|;7ķ -m7 |_; |;-l 1ol;v |o];|_;u =ou |_; ；米；屋顶；1|ĺ
代表性和面部主义：图像搜索中的性别偏见建模动物社交网络
-m |OUķ -ubm;ķ！ĺķ！ĺķ！ - u -ŋou];ķķķĺőĺĺĺőĺőĺ°ou-] bm] v m1_UOM驱动人类 - 野生型互助的弹性。美国国家科学学院的会议，第120卷，第120卷，;ƒpimention-m |OUķ-ѵ7OM-7OM-7O _-r-uuo _-r-uuoķķ;1Hķķu-m7ѵķu-m7ѵķu-m7ѵķ-u-u-u |; ĺķs -r-]; ou]boķD。 （2021）。个体社会反馈在繁殖和进化中的重要性。动物生态学杂志，90ķƒCarter，G。G.，Schino，G。，＆Farine，D。（2019年）。在评估裙带关系和互惠在合作网络中的作用方面面临挑战。动物行为，150ķƒɣɣŋƒFarine，D。R.（2013）。使用ASNIPE在R中生态学家的动物社交网络推断和置换。生态学和进化中的方法，4，ɛɛѷƕŋɛɛɩɠĺ -ubm;ķ！！ĺĺő共。生态与进化中的方法，8，1309–1320。Farine，D。R.和Carter，G。G.（2022）。使用动物社交网络数据进行假设检验的置换测试：问题和潜在解决方案。生态与进化中的方法，13，144-156。Farine，D。R.，Montiglio，P.-O。，＆Spiegel，O。（2015）。从个人到群体和背部：群体典型组成的进化意义。生态与进化的趋势，30，609–621。; mm-ķu-m7ѵķĺĺķ！; moѵ|ķĺ-ubm;ķr.，Covas，R。，＆Doutrelant，C。（2020）。深度学习的基于小鸟识别的基于学习的方法。org/ 10。 div>-ub; m; | OUH 7- | -1bm] - ; vb-m =; m1;生态与进化中的方法，11ķčvvkĺĺĺĺĺECLOG和EVOLUTION中的方法，14，2411–2420。 ĺķ 和Guidei Pampling Design GPS-动物游泳研究。 生态学和进化中的方法，14，ΐѷѷζᬬustics o]; eyed; v_r-m7;ķĺķiĺ$tarķu-u-2bm] k arkan ov |; I. D. KS＆Couzin（2023）。 量化了群体允许无人机和竞争有远见的动物的情绪，行为和环境环境。 动物生态学杂志，92ķķ级ᐳ•ᐺ•tor B] _BM] ő分散了“ m | b” 7bts] 7bbs bm vs-ѵm;ouhvā-1_m -ror-1_ĺm。 ĺuo = | A.，A。，L。M.和Farine，D。R.（2023）。 团体级别的社交网络结构差异 - 在加入环境滴水后重复性重复。 皇家社会公开诚意，10，230340。 ] bmoke agakĺĺĺ Pugagonzalez，I.，Sueur，C。，＆Sosa，S。（2021）。ECLOG和EVOLUTION中的方法，14，2411–2420。ĺķ和Guidei Pampling Design GPS-动物游泳研究。生态学和进化中的方法，14，ΐѷѷζᬬustics o]; eyed; v_r-m7;ķĺķiĺ$tarķu-u-2bm] k arkan ov |; I. D. KS＆Couzin（2023）。量化了群体允许无人机和竞争有远见的动物的情绪，行为和环境环境。动物生态学杂志，92ķķ级ᐳ•ᐺ•tor B] _BM] ő分散了“ m | b” 7bts] 7bbs bm vs-ѵm;ouhvā-1_m -ror-1_ĺm。 ĺuo = |A.，A。，L。M.和Farine，D。R.（2023）。团体级别的社交网络结构差异 - 在加入环境滴水后重复性重复。皇家社会公开诚意，10，230340。] bmoke agakĺĺĺPugagonzalez，I.，Sueur，C。，＆Sosa，S。（2021）。皇家学会的哲学交易B，378，20220064。通过焦点采样收集的动物社交网络分析和数据的零模型：预网络或节点网络排列？生态与进化中的方法，第12卷，第22-32页。！ovvķ$ĺķ$ĺķ1ѵu; - |_ķ！ĺķ！; 7 _;-7ķķőƒ刑O7;ѵѵBM] -mbl-ѵM; | - 使用链中R中的工作数据。动物生态学杂志。https：// doi。1111/ 1365-2656。 div>14021“ 1_O = b;ѵ7ķķĺķ0; u uķbu |_ķbu|_ķķb;ѵH;ķ-ķ-v_bķ-| | | V - | V - |网络和社会措施。生态与进化中的方法，14ķķ沃德，A。，＆Webster，M。（2016年）。社会性：群体活跃动物的行为。Springer。Springer。
可扩展快速光路交换的电路设计
2.1 (a) 垂直 MEMS 耦合器的 (a) 关闭状态和 (b) 开启状态示意图 - 图片取自 [14] (c) MEMS 开关单元的 SEM - 图片取自 [22] . . 7 2.2 MEMS 开关元件的代表性传递函数。 . . . . . . . . . . . . . 8 2.3 (a) 128x128 SiPh MEMS 纵横开关 (b) 4x4 CMOS 高压驱动芯片倒装芯片接合到 SiPh MEMS 芯片的 GDS 屏幕截图。 . . . . . . . . . . . . 9 2.4 (a) SuperSwitch 1 高压驱动芯片的显微照片 (b) 驱动芯片的卡通布局图。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 2.5 假设采用单个 CMOS 芯片，则激活 128 行中的 1 行的简单原理图。 . 11 2.6 假设采用 4x4 CMOS 芯片阵列，则控制 128x128 开关的原理图。 12 2.7 (a) N c = 1 时第 0 列和第 1 列的逻辑 (b) N c = 2 时第 0 列和第 1 列的逻辑。 13 2.8 (a) 带有用于调试的环回多路复用器的 SuperSwitch1 控制芯片扫描架构的最终原理图。 (b) SuperSwitch1 控制器芯片的最终参数。 . . . . . 14 2.9 (a) SuperSwitch1 高压驱动电路原理图。 (b) 所有电源及其标称值的列表。 . . . . . . ... 19 2.13 (a) HVDD = 70 V、HVSS = 65 V 时所有角的 VSS 电阻 shmoo 图。 (b) 相同图，但 HVDD = 70 V、HVSS = 66 V。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 2.16 (a) 凸块 CMOS 焊盘的显微照片。(b) Au UBM 和 Au 微凸块的横截面。(c) 使用不同厚度的 UBM 在 SiPh 芯片上补偿 CMOS 焊盘高度差异的键合工艺说明。. . . . . . . . . 22
面向芯片的选择性钴原子层沉积...
为了满足人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 等数据密集型应用的需求，需要更紧密的集成以最大限度地减少电气互连延迟和能耗。遗憾的是，随着器件规模缩小，片上互连寄生效应变得越来越重要，因此纳米级 CMOS 技术的传统器件规模缩小正在放缓。因此，人们对 3D 异构集成技术的兴趣日益浓厚，台积电的 SoIC [1] 和 AMD 的 3D V-Cache [2] 技术就是明证。3D 异构集成技术具有高密度互连、带宽和低功耗的潜力 [3]，但由于材料和小尺寸，键合技术存在局限性，这可能会带来挑战。例如，μ 凸块已采用回流或热压工艺制造，然而，随着其间距缩小，凸块下金属化 (UBM) 厚度开始成为瓶颈 [4- 5]。
联邦、州和行业领导者如何协调并......
第一场活动由公用事业商业模式 (UBM) 工作组赞助，汇集了联邦和州官员，解释项目、政策和资金的变化如何影响电网现代化。会议由美国能源部贷款计划办公室/能源部技术转型办公室顾问 Louise White 开场。她介绍了能源部新发布的《商业起飞之路：创新电网部署报告》，该报告定义了可用于现有输配电系统的商业可用先进电网解决方案，以更好地利用我们今天已有的电网并从中获得更多价值。该报告重点介绍了以下四类 20 种先进电网解决方案：先进输电技术、系统自动化解决方案、电网增强技术和应用以及基础系统。