http://www.ti.com/productcontent 以获取最新的可用性信息和其他产品内容详细信息。待定:无铅/绿色转换计划尚未确定。无铅 (RoHS):TI 的术语“无铅”或“无铅”是指符合所有 6 种物质的当前 RoHS 要求的半导体产品,包括要求铅在均质材料中的重量不超过 0.1%。如果设计用于高温焊接,TI 无铅产品适用于指定的无铅工艺。绿色 (RoHS 和无 Sb/Br):TI 将“绿色”定义为无铅 (符合 RoHS),并且不含溴 (Br) 和锑 (Sb) 基阻燃剂(溴或锑在均质材料中的重量不超过 0.1%)
TA2020-020 是一款功率(高电流)放大器,工作在相对较高的开关频率下。放大器的输出在驱动高电流的同时,以高速在电源电压和地之间切换。该高频数字信号通过 LC 低通滤波器,以恢复放大的音频信号。由于放大器必须驱动电感 LC 输出滤波器和扬声器负载,因此放大器输出可能被输出电感中的能量拉高至电源电压以上和地以下。为避免 TA2020-020 受到可能造成损坏的电压应力,良好的印刷电路板布局至关重要。建议在所有应用中使用 Tripath 的布局和应用电路,并且只有在仔细分析任何更改的影响后才可以偏离。下图是 Tripath TA2020-020 评估板。板上最关键的组件是电源去耦电容。电容 C674 和 C451 必须放置在引脚 22 (VDD2) 和 19 (PGND2) 的旁边,如图所示。同样,电容 C673 和 C451B 必须放置在引脚 25 (VDD1) 和 28 (PGND1) 的旁边,如图所示。这些电源去耦电容不仅有助于抑制电源噪声,更重要的是,它们可以吸收由放大器输出过冲引起的 VDD 引脚上的电压尖峰。类似地,肖特基二极管 D1、D2、D3 和 D4 可最大程度降低相对于 VDD 的过冲,肖特基二极管 D702、D703、D704 和 D728 可最大程度降低相对于电源接地的下冲。为了获得最大效果,这些二极管必须位于输出引脚附近,并返回到各自的 VDD 或 PGND 引脚。二极管 D1、D2、D3 和 D4 仅适用于 VDD>13.5V 的应用。在高电流开关事件(例如短路输出或在高电平下驱动低阻抗)期间,输出电感器反激也可能导致电压过冲。如果这些电容器和二极管距离引脚不够近,则可能会对部件造成电气过应力,从而可能导致 TA2020-020 永久损坏。输出电感器 L389、L390、L398 和 L399 应放置在靠近 TA2020-020 的位置,而不会影响靠近放置的电源去耦电容器和二极管的位置。将输出电感器放置在靠近 TA2020-020 输出引脚的位置是为了减少开关输出的走线长度。遵循此准则将有助于减少辐射发射。
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