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1 USICA B 部门摘要，适用于 NSF、DOC、NIST 和...
获得 NSF 指导和有关安全风险和最佳实践的信息，并要求寻求联邦研究机构资助的受保个人完成年度研究安全培训。创建一个研究安全和诚信信息共享组织，作为机构和研究人员识别破坏研究安全的不当和非法行为的信息交换所。o 禁止外国招募计划。要求科学技术政策办公室
事实说明：新《CHIPS法案》包括对研发的重大投资和保护 事实：新《CHIPS法案》将增加重要的研发投资和保护
事实说明：新《CHIPS法案》包括对研发的重大投资和保护 事实：新《CHIPS法案》将增加重要的研究安全护栏，以保护美国知识产权。参议员们推进了《美国创新与竞争法案》（USICA），以阻止中国肆无忌惮地窃取美国知识产权和联邦资助研究的成果。除USICA的其他条款外，新的两党“2022年CHIPS法案”将： 赋予NSF研究安全权力——要求NSF维持一个研究安全和政策办公室，以识别潜在的安全风险。 对研究人员进行最佳实践培训，禁止联邦雇员和大学研究人员参与所谓的恶意外国人才招聘计划——要求寻求联邦研究机构资助的受保个人完成年度研究安全培训。 创建一个研究安全和诚信信息共享组织，作为机构和研究人员识别危害研究安全的不当和非法行为的信息交换所。 确保透明度——要求申请国家科学基金会资金的大学披露来自中国和其他“令人担忧的外国”的协议和礼物。还禁止国家科学基金会的资金流向设有孔子学院的大学。事实：新的 CHIPS 法案将减少研究资金分配的历史性差距，确保更多大学能够参与美国超越中国的努力。USICA 的一个关键组成部分是它对国家科学基金会向大学和研究机构分配联邦研发 (R&D) 资金的方式进行了历史性改变。为了超越中国，美国需要利用美国各地的行业和大学的人才、能力和专业知识，而不仅仅是少数沿海高科技中心。例如，2021 年，超过一半的国家科学基金会资金流向了七个州和华盛顿特区。一半的资金流向了华盛顿特区。
美国创新与竞争法案的经济影响
在我们最新的备忘录中，我们利用“进步数据就业模型”对 USICA 进行了宏观经济分析。我们发现，如果该法案的拨款条款得以实施，将在 2022 年至 2027 年期间每年为美国 GDP 贡献 440 亿至 510 亿美元，并将在同一时期创造或保留总计 260 万至 300 万个就业岗位。然而，就该法案承诺催化各部门提高生产力的创新而言，它有可能获得比我们估计的更大的收益——尽管难以衡量。
2022 年 3 月 25 日 商务部 1401...
美国在半导体行业的经验就像在任何其他高科技行业一样表明，领导地位从来都不是板上钉钉的：事实上，美国在半导体创新和生产领域创造和领导、失去和重新获得全球领导地位，但后来在某些方面，它又逐渐消退。1 为此，ITIF 赞扬拜登政府和美国国会明确并推进《为美国创造有益的半导体生产激励措施（“CHIPS”）法案》，该法案已在参议院和众议院以大致相同的形式通过，与各自的《美国创新与竞争法案》（USICA）和《美国竞争与竞争法案》大致相同。2 该立法认识到，如果美国要保持其在半导体芯片设计方面的世界领先地位并恢复在半导体制造和逻辑芯片创新方面的世界领先地位，就需要采取具体的政策行动。立法中设想的计划和激励措施需要由众多联邦机构，尤其是商务部巧妙而迅速地管理。
全球半导体激励措施_2022 年 2 月 4 日
政府的激励措施使得外国竞争对手在晶圆厂建设和投资方面超越美国。半导体是一项战略技术，对美国的国家安全、竞争力和创新至关重要。作为现代技术的大脑，它们在我国未来的先进国防系统、关键基础设施和供应链以及经济繁荣中发挥着重要作用。美国一直是这项关键技术的长期全球领先者，过去 30 年占全球收入的 45-50%。然而，在同一时期，美国在全球半导体制造产能中的份额已从 1990 年的 37% 稳步下降到 2020 年的 12%。这是因为在美国建造和运营晶圆厂的成本高于其他地点。在美国新建晶圆厂的十年总拥有成本比竞争国家高出 30-50%——其中 40-70% 的成本归因于外国政府的激励措施。作为回应，美国参议院于 2021 年 6 月颁布了“为美国半导体生产创造有益激励措施”法案（CHIPS），该法案将为美国半导体研究、设计和制造注入 520 亿美元。然而，这项立法的资金随后在美国众议院陷入停滞，目前作为更广泛的竞争力计划的一部分，美国众议院和参议院正在继续谈判《美国创新与竞争法案》（USICA）（S.1260）。在此期间，在全球半导体行业占有重要地位的外国政府正在推出主要的联邦激励计划。全球激励格局中国