技术将继续以更快的速度发展,包括物联网*,这使一切都可以连接到互联网;大数据,分析和生成大量数据的新价值;以及AI,自动驾驶和EV,这得益于高级高速信息处理技术。具有新的汽车行业的一种新的社会工业结构即将来临。我们在全球范围内与领域的客户互动,例如非易失性内存,3D-IC,电信设备,传感器和光电设备,以开发创新的真空技术,并帮助客户实现开发和/或扩展生产。
自成立以来,乌尔瓦克(Ulvac)一直为各种行业的发展做出了贡献,包括重型钢铁和金属行业以及汽车和家用电器行业,通过提供与时代保持一致的设备和技术。今天,我们正在充分利用我们到目前为止已培养的基本技术,以提供真空融化和真空烧结炉,用于用于EV驱动电机中的稀土磁铁,真空烧结炉,用于制造坦率的电容器,真空泡沫的炉子,用于制造热量零件和繁殖式硅胶式硅胶厂和制造硅胶。在生命科学领域,我们为各种行业和领域提供了各种解决方案,包括用于药物成分的药物和离心薄膜蒸发剂的冻干剂。
production, and advance the adoption of piezoelectric (Piezo) MEMS in new applications like AR/VR, medical, and 3D printing First wafers expected in Q2 2021, with volume production forecast at the end of 2022 Singapore, October 28, 2020 – STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications and一位是微电机电系统(MEMS)技术的世界领导者,宣布与新加坡研究所的A*Star的IME合作,以及日本领先的日本制造工具供应商Ulvac共同设置并运营8英寸(200mm)R&D R&D系列R&D系列R&D Line以ST ST中的Piezo Mems技术专注于ST中现有的Singapore in Singapore的Piezo Mems技术。这款“实验室中的R&D R&D系列”是世界上第一个此类R&D系列,将三个合作伙伴与压电材料,Piezo Mems Technologies和Wefer-Fab工具的领先和互补能力汇集在一起,以增强创新并加速新材料,工艺技术,最终产品,以及最终的行业客户的开发。实验室中的实验室由St Ang Mo Kio校园内的一个新的洁净室区域组成,并将托管来自三方的工具和专用资源,其中包括MEMS研发以及过程科学家和工程师。IME在压电设备设计,过程集成和系统集成中的知识库和工业驱动器将为线路的开发增加价值。ime还将贡献最先进的工具,以帮助确保在同一位置的平稳产品流入生产。新的R&D系列还将利用现有的ST资源,从同一校园的St Wefer Fabs的规模经济中受益。”预计“实验室中的实验室”设施已准备就绪,并在第二季度2021年使用第一晶片和2022年底的数量生产。“我们希望与IME和ULVAC建立世界领先的压电MEMS材料,技术和产品的研发中心,我们已经与之合作了很长时间。这个世界首先将在我们的新加坡网站上托管,这是ST的战略地点。“实验室中的实验室将为我们的客户提供更容易从可行性研究到产品开发和大容量制造的能力。
VT&C的印刷品在美国国家实验室,政府实验室和大学中涉及4,000多个关键的研发科学家和工程师。这些是资金充足的人,他们组成了数百个个人研究项目团队,每个人都有自己的真空需求和应用。VT&C与NIST,Brookhaven,Argonne,Livermore和Sandia接触到研究人员。VT&C还可以在制造资本设备和材料的公司的行业专业人士中访问。此列表包括应用材料,AJA International,MDC真空产品,美国Busch USA,LAM Research,KDF,Telemark,Semicore,nor-Cal产品,Leybold USA,Pfeiffer Vacuum Inc.,Accu-Glass Products Inc.,Fil-Tech,Fil-Tech,Fil-Tech.,Fil-Tech Inc. R.D.Mathis Co.,Instrutech Inc.,Intlvac,Sierra Applied Sciences Inc.,XEI Scientific,仅举几例。我们几乎达到了该国的所有主要真空过程制造商。该列表还包括材料供应商,测试和检查设备供应商,