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NIH体细胞基因组编辑程序
Krishanu Saha 1,2,3,4,45✉，Erik J. Q. Tsai 13，Ross C. Wilson 14，Daniel G. Anderson Bursac 8，Jarryd M. Campbell 24，Daniel F. Carlson 24，Elliot L Deverman 33，Mary E. Dickinson 34，Jennifer A. Doudna 4,48，Guanginga Gao 49，Ionta C. Ghiran 50，Peter M. Glazer 51，创立56，Cam W. Levine 42，Jon E. Levine 42， 62,63，Oleg Mirochnichenko 64，Redall Morize 65，Subhojit Roy 14.6马克·萨尔茨曼72，菲利普J乔纳森·K·瓦茨（Jonathan K.Krishanu Saha 1,2,3,4,45✉，Erik J. Q. Tsai 13，Ross C. Wilson 14，Daniel G. Anderson Bursac 8，Jarryd M. Campbell 24，Daniel F. Carlson 24，Elliot L Deverman 33，Mary E. Dickinson 34，Jennifer A. Doudna 4,48，Guanginga Gao 49，Ionta C. Ghiran 50，Peter M. Glazer 51，创立56，Cam W. Levine 42，Jon E. Levine 42， 62,63，Oleg Mirochnichenko 64，Redall Morize 65，Subhojit Roy 14.6马克·萨尔茨曼72，菲利普J乔纳森·K·瓦茨（Jonathan K.
年报
内部参议员 1. 教授A.Sarath Babu 26. 教授DVSS Siva Sarma 2.教授A. Veeresh Babu 27. 教授Debashis Dutta 3. 教授A.Venu Gopal 28. 教授Deva Pratap 4. 教授A.Venu Vinod 29. 教授Divi Haranath 5. 教授Adepu Kumar 30. 教授G. Amba Prasada Rao 6. 教授Asit Kumar Khanra 31. 教授G. Nagasrinivasulu 7. 教授B. Lakshmi 32. 教授G. Rajesh Kumar 8. 教授B. Satish Ben 33. 教授GVS Nageswara Rao 9. 教授B. Sobha 34. 教授Hari Ponnamma Rani 10. 教授BL Narasimha Raju 35. 教授JV Ramana Murthy 11. 教授Bhagwan K. Murthy 36. 教授K. Anand Kishore 12. 教授C. Vanitha 37. 教授K. Kiran Kumar 13. 教授CB Kameswara Rao 38. 教授K. Laxma Reddy 14. 教授CB Rama Rao 39. 教授K. Madhavi 15. 教授CSP Rao 40. 教授K. Madhu Murthy 16. 教授CSRK Prasad 41.教授K. Narasimhulu 17. 教授Ch。苏达卡 42. 教授K. Ramesh 18. 教授Ch。 Venkaiah 43. 教授K. Thangaraju 19. 教授D. Dinakar 44. 教授K. Venkata Reddy 20. 教授D. Jayakrishna 45. 教授KNS Kasiviswanadham 21. 教授D. Kasinath 46. 教授KV 戈壁 22. 教授D. Ramaseshu 47. 教授KV Sai Srinadh 23. 教授D. Srinivasa Charya 48. 教授L. Anjaneyulu 24. 教授D. Vakula 49. 教授L. Krishnanand 25. 教授DM Vinod Kumar 50. 教授M. Chandrasekhar 51. 教授M. Heera Lal 82. 教授R. Padmavathy 52. 教授M.约瑟夫·戴维森 83.教授R. Satish Babu 53. 教授M. Ravinder Reddy 84. 教授RBV Subrahmanyam 54. 教授M. Sailaja Kumari 85. 教授Rashmi Ranjan Rout 55. 教授Mahesh Kumar Talari 86. 教授拉维·库马尔·贾托斯 56. 教授N. Bheema Rao 87. 教授S. Anuradha 57. 教授N. Narasaiah 88. 教授S. 斯里纳斯
samartha brahmbhatt
指导出版物1。“针对目标投掷的最终效力者的识别和学习控制” - Hasith Venkata Sai Pasala，Nagamanikandan Govindan和Samarth Brahmbhatt，IEEE Robotics and Automation and Automation Fetters，第1卷。9，不。11，pp。9558-9564，2024年11月2。“ Imagine2Servo: Intelligent Visual Servoing with Diffusion-Driven Goal Generation for Robotic Tasks ” - Pranjali Pathre, Gunjan Gupta, M. Nomaan Qureshi, Mandyam Brunda, Samarth Brahmbhatt , and K. Madhava Krishna, IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems (IROS) 2024 3.“ OpenBot-Fleet：与真实机器人进行集体学习的系统” - MatthiasMéuller，Samarth Brahmbhatt，Ankur Deka，Ankur Deka，Quentin Leboutet，David Hafner和Vladlen Koltun和Vladlen Koltun，国际机器人和自动化（ICRA）2024 4。“偷偷摸摸的人：偷偷摸摸的声学本地化” - 孟尤杨，帕特里克·格雷迪，萨玛斯·布拉姆布哈特，Arun Balajee Vasudevan，Charles C. Kemp，Charles C. Kemp和James Hays，Inter-National-National-National-National-National-National-National-inter-National-inter-National-national-inter-National-national-of Robotics and Automation and Automation（ICRA）20224 5。“基于触觉的对象插入政策的零射击” - 萨玛斯·布拉姆·伯特（Samarth Brahmbhatt），安卡尔·德卡（Ankur Deka），安德鲁·斯皮尔伯格（Andrew Spielberg）和马蒂亚斯·米勒（MatthiasMéuller），国际机器人和自动化会议（ICRA）2023 6。“压力之间：估算单个RGB图像的手压力” - 帕特里克·格雷迪，昌昌唐，萨玛斯·布拉姆·Bhatt，克里斯托弗·D·特里克，陈德·沃恩，詹姆斯·海斯，詹姆斯·海斯和查尔斯·肯普，欧洲计算机视觉会议（ECCV）2022（ORAL）7。“对软机器人抓手的视觉压力估计和控制” - 帕特里克·格雷迪，杰里米·A·柯林斯，萨玛斯·布拉姆·布拉特，克里斯托弗·D·特·特维格，昌昌唐，詹姆斯·海斯和查尔斯·C·坎普，IEEE/RSJ IEEE/RSJ国际智能机器人与系统（IROS）（IROS）2022 8。“联系人：优化联系以提高抓地力” - 帕特里克·格雷迪，郑昌，明·沃，克里斯托弗·D。“联系人：带有物体接触和手动姿势的grasps的数据集” - 萨马斯·布拉姆·汉特（Samarth Brahmbhatt），昌昌唐（Chengcheng Tang），克里斯托弗·D·特克格（Christopher D. Twigg），查尔斯·C·肯普（Charles C.“走向无标记的抓握捕获” -Samarth Brahmbhatt，Charles C. Kemp和James Hays，AR/VR计算机视觉的第三次研讨会，CVPR 2019 11.“ ContactGrasp：来自接触的功能性多手指掌握综合” - Samarth Brahmbhatt，Ankur Handa，James Hays和Dieter Fox，IEEE/RSJ国际智能机器人和系统国际会议（IROS）2019
吠陀数学在AI工具中的作用在计算机技术中
3。T. Gopala Krishna，P。VenkataRamana，G。PrabhakaraRao。基于吠陀数学的高速乘数设计算法。Procedia Technology，第1卷。2014年12月12日，pp。400-408。4。M. K. Singh，S。K。Sharma。 使用吠陀数学优化神经网络培训。 国际工程与先进技术杂志（IJEAT），第1卷。 3，第5期，2014年。 5。 A. Patel，H。K。Mehta。 吠陀数学用于数字信号处理中的更快计算。 国际工程研发杂志，第1卷。 10，第3期，2014年，pp。 21-24。 6。 P. Mishra，R。Pandey。 吠陀数学在密码学中的应用。 国际科学与研究出版物杂志，第1卷。 3，第6期，2013年。 7。 R. Gupta，K。M. Patel。 使用吠陀数学在AI中进行实时处理。 国际计算机应用杂志，第1卷。 86，编号 13，2014。 8。 A. Kumar，R。K。Aggarwal。 吠陀数学在高频交易算法中的作用。 金融工程杂志，第1卷。 7，编号 2，2015。 9。 S. Gupta，M。Jain。 使用吠陀数学改进机器人算法。 国际高级机器人系统杂志，第1卷。 2015年12月12日。 10。 H. Sharma，R。Verma。 使用吠陀数学的医疗保健数据分析。 39，2015。M. K. Singh，S。K。Sharma。使用吠陀数学优化神经网络培训。国际工程与先进技术杂志（IJEAT），第1卷。3，第5期，2014年。5。A. Patel，H。K。Mehta。 吠陀数学用于数字信号处理中的更快计算。 国际工程研发杂志，第1卷。 10，第3期，2014年，pp。 21-24。 6。 P. Mishra，R。Pandey。 吠陀数学在密码学中的应用。 国际科学与研究出版物杂志，第1卷。 3，第6期，2013年。 7。 R. Gupta，K。M. Patel。 使用吠陀数学在AI中进行实时处理。 国际计算机应用杂志，第1卷。 86，编号 13，2014。 8。 A. Kumar，R。K。Aggarwal。 吠陀数学在高频交易算法中的作用。 金融工程杂志，第1卷。 7，编号 2，2015。 9。 S. Gupta，M。Jain。 使用吠陀数学改进机器人算法。 国际高级机器人系统杂志，第1卷。 2015年12月12日。 10。 H. Sharma，R。Verma。 使用吠陀数学的医疗保健数据分析。 39，2015。A. Patel，H。K。Mehta。吠陀数学用于数字信号处理中的更快计算。国际工程研发杂志，第1卷。10，第3期，2014年，pp。21-24。6。P. Mishra，R。Pandey。吠陀数学在密码学中的应用。国际科学与研究出版物杂志，第1卷。3，第6期，2013年。7。R. Gupta，K。M. Patel。 使用吠陀数学在AI中进行实时处理。 国际计算机应用杂志，第1卷。 86，编号 13，2014。 8。 A. Kumar，R。K。Aggarwal。 吠陀数学在高频交易算法中的作用。 金融工程杂志，第1卷。 7，编号 2，2015。 9。 S. Gupta，M。Jain。 使用吠陀数学改进机器人算法。 国际高级机器人系统杂志，第1卷。 2015年12月12日。 10。 H. Sharma，R。Verma。 使用吠陀数学的医疗保健数据分析。 39，2015。R. Gupta，K。M. Patel。使用吠陀数学在AI中进行实时处理。国际计算机应用杂志，第1卷。86，编号13，2014。8。A. Kumar，R。K。Aggarwal。 吠陀数学在高频交易算法中的作用。 金融工程杂志，第1卷。 7，编号 2，2015。 9。 S. Gupta，M。Jain。 使用吠陀数学改进机器人算法。 国际高级机器人系统杂志，第1卷。 2015年12月12日。 10。 H. Sharma，R。Verma。 使用吠陀数学的医疗保健数据分析。 39，2015。A. Kumar，R。K。Aggarwal。吠陀数学在高频交易算法中的作用。金融工程杂志，第1卷。7，编号2，2015。9。S. Gupta，M。Jain。 使用吠陀数学改进机器人算法。 国际高级机器人系统杂志，第1卷。 2015年12月12日。 10。 H. Sharma，R。Verma。 使用吠陀数学的医疗保健数据分析。 39，2015。S. Gupta，M。Jain。使用吠陀数学改进机器人算法。国际高级机器人系统杂志，第1卷。2015年12月12日。10。H. Sharma，R。Verma。使用吠陀数学的医疗保健数据分析。39，2015。医学系统杂志，第1卷。11。Bharati Krishna Tirthaji Maharaja。吠陀数学：吠陀经的16个简单数学公式。Motilal Banarsidass出版商，1992年。12。肯尼斯·威廉姆斯。 吠陀数学老师手册：入门课程。 Motilal Banarsidass，2002年。 13。 James T. Glover。 学校的吠陀数学：书1。 Motilal Banarsidass，1995年。 14。 G. Prabhakara Rao，M。SrinivasaRao，P。HariKrishna。 使用吠陀数学的高性能乘数设计和实现。 国际计算机科学与网络安全杂志，第1卷。 10，编号 2，2010，pp。 18-22。 15。 L. S. Khattri，M。Singh，R。Agarwal。 吠陀数学在计算中的应用。 国际工程与发展新兴趋势杂志，第1卷。 3，第5期，2013年。 16。 B. Ramachandran，R。Rajeshwari。 使用吠陀数学有效的数字信号处理。 国际工程研究与应用杂志，第1卷。 2，第4期，2012年，pp。 112-116。 17。 T. R. Singh，D。S. Hooda。 基于吠陀数学的信号处理的快速算法。 IEEE信号处理上的交易，第1卷。 58，编号 1，2010，pp。 39-45。 18。 S. K. Sharma，A。K。Agarwal。 使用吠陀数学的加密算法。 12，编号肯尼斯·威廉姆斯。吠陀数学老师手册：入门课程。Motilal Banarsidass，2002年。13。James T. Glover。 学校的吠陀数学：书1。 Motilal Banarsidass，1995年。 14。 G. Prabhakara Rao，M。SrinivasaRao，P。HariKrishna。 使用吠陀数学的高性能乘数设计和实现。 国际计算机科学与网络安全杂志，第1卷。 10，编号 2，2010，pp。 18-22。 15。 L. S. Khattri，M。Singh，R。Agarwal。 吠陀数学在计算中的应用。 国际工程与发展新兴趋势杂志，第1卷。 3，第5期，2013年。 16。 B. Ramachandran，R。Rajeshwari。 使用吠陀数学有效的数字信号处理。 国际工程研究与应用杂志，第1卷。 2，第4期，2012年，pp。 112-116。 17。 T. R. Singh，D。S. Hooda。 基于吠陀数学的信号处理的快速算法。 IEEE信号处理上的交易，第1卷。 58，编号 1，2010，pp。 39-45。 18。 S. K. Sharma，A。K。Agarwal。 使用吠陀数学的加密算法。 12，编号James T. Glover。学校的吠陀数学：书1。Motilal Banarsidass，1995年。14。G. Prabhakara Rao，M。SrinivasaRao，P。HariKrishna。使用吠陀数学的高性能乘数设计和实现。国际计算机科学与网络安全杂志，第1卷。10，编号2，2010，pp。18-22。15。L. S. Khattri，M。Singh，R。Agarwal。吠陀数学在计算中的应用。国际工程与发展新兴趋势杂志，第1卷。3，第5期，2013年。16。B. Ramachandran，R。Rajeshwari。使用吠陀数学有效的数字信号处理。国际工程研究与应用杂志，第1卷。2，第4期，2012年，pp。112-116。17。T. R. Singh，D。S. Hooda。基于吠陀数学的信号处理的快速算法。IEEE信号处理上的交易，第1卷。58，编号1，2010，pp。39-45。18。S. K. Sharma，A。K。Agarwal。 使用吠陀数学的加密算法。 12，编号S. K. Sharma，A。K。Agarwal。使用吠陀数学的加密算法。12，编号国际网络安全杂志，第1卷。1，2011，pp。29-37。19。R. Arora，P。Kumar。 使用吠陀数学的实时数据处理。 国际计算机应用杂志，第1卷。 75，编号 8，2013。 20。 S. Patil，A。Deshmukh。 使用吠陀数学优化神经网络计算。 国际计算机科学与信息安全杂志，第1卷。 14，编号 3，2016。R. Arora，P。Kumar。使用吠陀数学的实时数据处理。国际计算机应用杂志，第1卷。75，编号8，2013。20。S. Patil，A。Deshmukh。 使用吠陀数学优化神经网络计算。 国际计算机科学与信息安全杂志，第1卷。 14，编号 3，2016。S. Patil，A。Deshmukh。使用吠陀数学优化神经网络计算。国际计算机科学与信息安全杂志，第1卷。14，编号3，2016。
利用机器学习进行预测维护
[22] Venkata Ramanaiah Chinth，Om Goel，Lalit Kumar博士，“ 5G NR网络的优化技术：KPI改进”，国际创意研究思想杂志（IJCRT），第9卷，第9期，第9期，第9页，第9页，第817-D833页，2021年9月2021年，2021年。可用：http：//www.ijcrt.org/papers/ijcrt2109425.pdf [23] Vishesh Narendra Pamadi，Priya Pandey博士，Om Goel，Om Goel，“优化技术的比较分析”，用于在Key-Value Store中一致读取的优化技术，国际杂志的创造性研究（International Journal Insperion Issess”，IJ IJ（IJ IJ）（IJ）， pp.d797-d813，2021年10月。可用：http：//www.ijcrt.org/papers/ijcrt2110459.pdf [24] Antara，E。F.，Khan，S.，Goel，S.，Goel，O。，“ AWS中的自动监控和故障机制：福利和实施”：福利和实施”，国际计算机科学和计划杂志，计算机科学和编程，第30卷，第3卷，第3卷，第3卷。可用：https：//rjpn.org/ijcspub/viewpaperforall.php?paper=ijcsp21c1005 [25] Pamadi，E。V. N.，“为MapReduce：简化方法设计有效的算法：一种简化方法”Available: https://tijer.org/tijer/viewpaperforall.php?paper=TIJER2107003 [26] Shreyas Mahimkar, Lagan Goel, Dr. Gauri Shanker Kushwaha, "Predictive Analysis of TV Program Viewership Using Random Forest Algorithms", International Journal of Research and Analytical Reviews (IJRAR), Vol.8, Issue 4, pp.309-322，2021年10月。可用：http：//www.ijrar.org/ijrar21d2523.pdf [27]“通过提升和归因模型分析电视广告活动的有效性”，《国际新闻技术与创新研究杂志（2022）。国际计算机科学与生产杂志，12（2），759-771。可用：http：//www.jetir.org/papers/jetir2109555.pdf [28]可用：https：//tijer.org/tijer/viewpaperforall.php?paper=Tijer21060032022 [29] Kanchi，P。，Goel，P。，＆Jain，A。SAP PS PS的实施和零售行业的生产支持：比较分析。从https://rjpn.org/ijcspub/viewpaperforall.php?paper=ijcsp22b1299 [30]（2022）。云中的数据管理：对Azure Cosmos DB的深入研究。国际研究与分析评论杂志，9（2），656-671。 http://www.ijrar.org/viewfull.php?&p_id=ijrar22b3931 [31] Kolli，R。K.，Chhapola，A。，＆Kaushik，S。（2022）。Arista 7280开关：国家数据中心的性能。国际工程研究杂志，9（7），Tijer2207014。https://tijer.org/tijer/papers/tijer2207014.pdf [32]“连续集成和部署：利用Azure Devops来提高效率”，国际新闻技术和创新研究杂志（www.jetir.org）（www.jetir.org），ISSN：234：2349-16-2249，ISSEAD 4.249-16-16-26-16-16-26-26-26-26-26-26-22，ISSEAD 4.69，349-26-16-16-16-16-26-26-26-16-26-16-26-26-22，ISSEAD 4.26-22。 No.I497-I517，4月至2022年，可用：http：//www.jetir.org/papers/jetir2204862.pdf [33] Shreyas Mahimkar，Dr。 Priya Pandey，er。OM GOEL, "Utilizing Machine Learning for Predictive Modelling of TV Viewership Trends", International Journal of Creative Research Thoughts (IJCRT), ISSN:2320-2882, Volume.10, Issue 7, pp.f407-f420, July 2022, Available at : http://www.ijcrt.org/papers/IJCRT2207721.pdf [34] "Efficient ETL过程：Apache气流与传统方法”，《国际新兴技术与创新研究杂志》（www.jetir.org），ISSN：2349-5162，vol.9，第8期，第G174-G184页，8月2022年，可用：
杜尔加布尔国立科技学院
项目部门专业注册。编号 学号 姓名 性别 类别 州 M.Tech-BT 生物技术 生物技术 22P10091 22BT4101 RAJDIP BISWAS M SC 西孟加拉邦 M.Tech-BT 生物技术 生物技术 22P10107 22BT4102 MAHESWAR RAM SM OPEN 泰米尔纳德邦 M.Tech-BT 生物技术 生物技术 22P10179 22BT4103 SAYANI GHOSH F OPEN 西孟加拉邦 M.Tech-BT 生物技术 生物技术 22P10184 22BT4104 TIYASA BHUNIYA F OPEN 西孟加拉邦 M.Tech-BT 生物技术 生物技术 22P10190 22BT4105 NILANJAN PAUL M OPEN 西孟加拉邦 M.Tech-BT 生物技术 生物技术 22P10196 22BT4106 PIU DAS F OPEN 西孟加拉邦 M.Tech-BT 生物技术 生物技术 22P10240 22BT4107 INDRANI CHELL F OBC 西孟加拉邦 M.Tech-BT 生物技术 生物技术 22P10256 22BT4108 MAHIBALAN TM SC 泰米尔纳德邦 M.Tech-BT 生物技术 生物技术 22P10261 22BT4109 SEEMA MEHTO F OPEN 德里 M.Tech-BT 生物技术 生物技术 22P10342 22BT4110 PRINCE KUMAR TIWARI M GEN-EWS 北方邦M.Tech-BT 生物技术 生物技术 22P10349 22BT4111 KUNALIKA MHF OPEN 卡纳塔克邦 M.Tech-BT 生物技术 生物技术 22P10350 22BT4112 ABHISHEK KUMAR M OBC 比哈尔邦 M.tech-CE 土木工程 结构工程 22P10100 22CE4103 AVINASH SINGH M GEN-EWS 北方邦 M.tech-CE 土木工程 结构工程 22P10131 22CE4104 EKAMBARAM TADUKU M SC 安得拉邦 M.tech-CE 土木工程 结构工程 22P10134 22CE4105 SOUMYAJIT GHOSH M OPEN 西孟加拉邦 M.tech-CE 土木工程 结构工程 22P10143 22CE4107 ANJUNUR RAHMAN M OPEN 阿萨姆邦 M.tech-CE 土木工程 结构工程 22P10148 22CE4108 RAHUL KARMAKAR M SC 西孟加拉邦 M.tech-CE 土木工程 结构工程 22P10151 22CE4109 RRISHABH BHUSHAN HARIVEDI M SC 德里 M.tech-CE 土木工程 结构工程 22P10154 22CE4110 RAVI PRATAP SINGH M OPEN 北方邦M.tech-CE 土木工程 结构工程 22P10168 22CE4111 SRIJAN KUNDU M OPEN 西孟加拉邦 M.tech-CE 土木工程 结构工程 22P10194 22CE4113 BIKASH BEHERA M OBC 奥里萨邦 M.tech-CE 土木工程 结构工程 22P10213 22CE4114 SUBHASHISH PRASAD M OBC 贾坎德邦 M.tech-CE 土木工程 结构工程 22P10293 22CE4117 BIKRANT KUMAR YADAV M FS 其他 M.tech-CE 土木工程 结构工程22P10301 22CE4118 ADARSH KUMAR M OBC 安得拉邦 M.tech-CE 土木工程 结构工程 22P10309 22CE4119 BRIJESH CHAUHAN M OBC 北方邦 M.tech-CE 土木工程 结构工程 22P10318 22CE4121 ANCHAL PARIHAR F OPEN 北方邦 M.tech-CE 土木工程 结构工程 22P10338 22CE4123 BALLE VENKATA SATYANARAYANA M GEN-EWS 安得拉邦 M.tech-CE 土木工程 结构工程 22P10345 22CE4124 SHIKHA F OPEN Bihar M.tech-CE 土木工程结构工程 22P10353 22CE4125 SAMBARATHI PAVANKALYAN M OBC Telangana M.tech-CE 土木工程结构工程 22P10356 22CE4126 AMIN RAZA M OBC Jharkhand M.tech-CE 土木工程 岩土工程 22P10176 22CE4201 ANAND RAJ M OBC Bihar M.tech-CE 土木工程 岩土工程 22P10094 22CE4202 KESHAV KUMAR SINGH M OBC Bihar M.tech-CE 土木工程 岩土工程 22P10211 22CE4203 NIJEE PRIYA F OBC Bihar
截至 2022 年 4 月 1 日的官员和雇员名录
SL NO 员工姓名 职位 薪资等级 组 联系方式 1 SRI. NILESH M DESAI DIST SCI 16 A 079-2691-3344 2 SRI. SURINDER SINGH DIST SCI 16 A 079-2691-5159 / 5194 3 SRI. RAJEEV JYOTI DIST SCI 16 A 079-2691-3349/3350 4 SRI. APURBA N BHATTACHARYA OUTS SCI 15 A 079-2691-2334/2355 5 SRI. TADEPALLI VENKATA S RAM OUTS SCI 15 A 079-2691-3312/3313 6 SRI. KAUSHIKKUMAR S PARIKH OUTS SCI 15 A 079-2691-2238 7 SRI. SUMITESH SARKAR OUTS SCI 15 A 079-2691-8351/8397 8 SRI. SOMYA S SARKAR OUTS SCI 15 A 079-2691-3853/3854/3890 9 SRI. DEBAJYOTI DHAR OUTS SCI 15 A 079-2691-4148 10 DR. B KARTIKEYAN OUTS SCI 15 A 079-2691-4736 11 DR. CH V NARASIMHA RAO OUTS SCI 15 A 079-2691-5273/5272 12 SRI.迪内什·库马尔·辛格 OUTS SCI 15 A 079-2691-2222/2288/2287 13 SRI。 DEVAL MEHTA SCI/ENG-G 14 A 079-2691-2493/2448 14 SRI。 SANJAY D MEHTA SCI/ENG-G 14 A 079-2691-8282 15 博士。 SANDIP R OZA SCI/ENG-G 14 A 079-2691-4017 16 KUM SHILPA PANDYA SCI/ENG-G 14 A 079-2691-5027/5026 17 SRI。阿南德·维什努普拉萨德·帕塔克 SCI/ENG-G 14 A 079-2691-8254/8297 18 SRI。拉杰什·库马尔 BAHL SCI/ENG-G 14 A 079-2691-2224/2292 19 SRI。阿贾伊·库马尔·拉尔 SCI/ENG-H 14 A 079-2691-4685/4630 20 博士。比马尔·库马尔·巴塔查里亚 SCI/ENG-G 14 A 079-2691-4092/4020 21 SRI。 AS PATEL SCI/ENG-G 14 A 079-2691-2742 22 SRI。 RAKESHKUMAR S SHARMA 科学/工程-G 14 A 079-2691-4812/4829 23 SRI. NITIN P THACKER 科学/工程-G 14 A 079-2691-2739/2794 24 DR. RAMESH DOSHI 科学/工程-G 14 A 079-2691-5158 25 SRI. JIGISH M PATEL 科学/工程-G 14 A 079-2691-2740 26 SRI. ANIL KUMAR SHAH 科学/工程-G 14 A 079-2691-4871/4834 27 SRI. AH BHATT 科学/工程-G 14 A 079-2691-5042 28 DR.卡金德拉·库马尔·苏德 SCI/ENG-G 14 A 079-2691-3608/3683/3633 29 博士。 MILIND B MAHAJAN SCI/ENG-H 14 A 079-2691-2114/2115/2148 30 博士。 SUBHASH CHANDRA BERA SCI/ENG-H 14 A 079-2691-8346/8396 31 博士 SMT ARUNDHATI MISRA SCI/ENG-G 14 A 079-2691-4133/4187 32 博士。 ATUL KUMAR VARMA SCI/ENG-G 14 A 079-2691-6045 33 博士。拉什米·夏尔马 SCI/ENG-G 14 A 079-2691-6044/6091 34 博士。 NITANT DUBE SCI/ENG-G 14 A 079-2691-6102/6101 35 SRI。 PRADEEP KUMAR SCI/ENG-G 14 A 079-2691-4872 36 SRI。阿米特维克拉姆·库鲁卡尔 SCI/ENG-G 14 A 079-2691-3808 37 SRI。 ASHISH B MISHRA SCI/ENG-G 14 A 079-2691-4248/4291 38 博士。乔利达尔 SCI/ENG-G 14 A 079-2691-5274/5260 39 SRI。 ARUP KUMAR HAIT SCI/ENG-G 14 A 079-2691-3541/3540 40 SRI。马尼什·M·梅塔 SCI/ENG-G 14 A 079-2691-3871/5041/5048 41 SMT。 BARKHA GUPTA SCI/ENG-G 14 A 079-2691-3845/3807 42 SMT。 ARTI SARKAR SCI/ENG-G 14 A 079-2691-3891/3801 43 SRI。阿米特库马尔 B 戴夫 SCI/ENG-G 14 A 079-2691-5414 44 SRI。尼拉吉·马瑟 SCI/ENG-G 14 A 079-2691-2101/2198 45 博士。 M 森蒂尔·库马尔 SCI/ENG-H 14 A 079-2691-3841/3802 46 博士。 S 曼蒂拉·穆尔蒂 SCI/ENG-G 14 A 079-2691-4162 47 SRI。钱德拉·普拉卡什·夏尔马 SCI/ENG-G 14 A 079-2691-3857/3885 48 SRI。沙希坎特·沙玛 SCI/ENG-G 14 A 079-2691-6202/6298 49 博士。 AS ARYA SCI/ENG-G 14 A 079-2691-4107 50 博士。 ISH MOHAN BAHUGUNA SCI/ENG-G 14 A 079-2691-4024/4090 51 博士。 PARUL D PATEL SCI/ENG-G 14 A 079-2691-3339/3338 52 DR KUM MINI RAMAN SCI/ENG-G 14 A 079-2691-4340
糖尿病护理和...
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59（增刊：8-12）。14。Kaushal K，Mahajan A，Mazta Sr。 Nig J Cardiol。 2016; 13：51-56。Kaushal K，Mahajan A，Mazta Sr。Nig J Cardiol。 2016; 13：51-56。Nig J Cardiol。2016; 13：51-56。2016; 13：51-56。在城市成年人口中应用“半半规则”，喜马al尔邦：印度北部的一项研究。15。Deepa R，Shanthirani CS，Pradeepa R等。高血压中的“一半规则”是否有效？- 钦奈城市人口研究的证据。japi。2003; 51：1530157。 16。 Rajeev Gupta，Kiran Gaur，C。VenkataS. 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Ram。印度高血压流行病学的新兴趋势。j嗡嗡声高血压。https://doi.org/10.1038/s41371-018-0117-3。 17。 Mohan S，Reddy KS，Prabhakaran D.印度的慢性非传染性疾病 - 扭转了潮流。 新德里：印度公共卫生基金会； 2011;报告; NCD。 18。 Bagla G，Rohatgi R.了解印度医院生态系统 - 医疗设备公司指南。 可从：https：//www.meddeviceonline获得。 com/doc/decons-india-s-s-院子 - 院子 - 诱导套件 - 医疗设备 - 企业 - 0001，于2020年1月2日访问。 19。 Zhou B，Lu Y，Hajifathalian K等。 自1980年以来，糖尿病的全球趋势：对751项基于人群的测量研究的汇总分析，有超过440万参与者[2016年4月6日在线发布]。 柳叶刀。 2016。doi：10.1016/s0140-6736（16）00618-8。https://doi.org/10.1038/s41371-018-0117-3。17。Mohan S，Reddy KS，Prabhakaran D.印度的慢性非传染性疾病 - 扭转了潮流。新德里：印度公共卫生基金会； 2011;报告; NCD。18。Bagla G，Rohatgi R.了解印度医院生态系统 - 医疗设备公司指南。 可从：https：//www.meddeviceonline获得。 com/doc/decons-india-s-s-院子 - 院子 - 诱导套件 - 医疗设备 - 企业 - 0001，于2020年1月2日访问。 19。 Zhou B，Lu Y，Hajifathalian K等。 自1980年以来，糖尿病的全球趋势：对751项基于人群的测量研究的汇总分析，有超过440万参与者[2016年4月6日在线发布]。 柳叶刀。 2016。doi：10.1016/s0140-6736（16）00618-8。Bagla G，Rohatgi R.了解印度医院生态系统 - 医疗设备公司指南。可从：https：//www.meddeviceonline获得。com/doc/decons-india-s-s-院子 - 院子 - 诱导套件 - 医疗设备 - 企业 - 0001，于2020年1月2日访问。19。Zhou B，Lu Y，Hajifathalian K等。 自1980年以来，糖尿病的全球趋势：对751项基于人群的测量研究的汇总分析，有超过440万参与者[2016年4月6日在线发布]。 柳叶刀。 2016。doi：10.1016/s0140-6736（16）00618-8。Zhou B，Lu Y，Hajifathalian K等。自1980年以来，糖尿病的全球趋势：对751项基于人群的测量研究的汇总分析，有超过440万参与者[2016年4月6日在线发布]。柳叶刀。2016。doi：10.1016/s0140-6736（16）00618-8。
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US