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Randall E. DURAN 电子邮件： rduran@smu.edu.sg 80 斯坦福...
金融服务中的业务流程管理，作者：DURAN，Randall E..（2012 年）。收录于 Venky Shankararaman、J. Leon Zhao 和 Jae Kyu Lee（编辑），企业、流程和技术管理：模型和应用新加坡：IGI Global。https://doi.org/10.4018/978-1-4666-0249-6.ch013（已发布）
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C. Pandurangan博士从马德拉斯大学获得了数学硕士学位和班加罗尔IISC的应用数学博士学位。他于1982年加入Madras IIT的计算机科学和Engg学院，并于1994年加入教授。他于2020年从Madras退休，Madras为Venky Harinarayanan Anand Rajaraman主席。他加入了IISC，担任IISC KIAC的Sathish Dhawan主席教授和目前的Kotak Mahindra主席。
埃森哲：亿滋国际如何利用数据和人工智能实现企业转型
Javier Polit (01:22)：起点是真正花时间与 Venky 的业务打交道，真正理解，当我刚加入时，我在倾听和学习。我仍然在学习。我加入公司只有两年半左右的时间，但真正了解了痛点是什么。而且，这真的不只是填补一个空缺。这真的是试图了解我们拥有的整体机会。一旦我们确定了这一点，就会建立愿景和战略，并确保得到高管层对战略的支持，我们做到了。执行团队和董事会都支持我们，我们开始向企业传达这一战略。这需要我们做大量的工作，我们需要开始投资于我们的员工提升能力，关注我们将要使用的战略合作伙伴，对吧？除了埃森哲、微软、谷歌和其他战略合作伙伴。我们将如何坚定地与您和所有其他合作伙伴进行对话，为我们带来最好的服务，因为我们将继续努力做到最好，并在我们试图在企业内部构建能力时利用合作伙伴
报告第一堆积基板研讨会（BUS）
在1 ST建筑底物研讨会（BUS）Annette Teng的报告中，首届堆积基板研讨会（BUSS）取得了很大的成功，这是通过有兴趣出现在Advance Sybrate制造上的大量参与者的投票率来衡量的。许多与会者从乡下和外出州飞往加利福尼亚州米尔皮塔斯的半总部与硅谷的当地人相连。5月2日和5月3日，2024年5月2日和5月3日，超过144名与会者呆在房间里，并一直待到星期五下午5:00之后。该研讨会针对美国高级基材的数量制造和供应链的研讨会，现在正在引起广泛关注。公共汽车计划作为用户，供应商，制造商和政府进行网络和联系的会议。研讨会于2023年11月在A. Teng与H. Hichri在Dallas举行的ECTC论文审查会议上孵化，由J. Vardaman和R. Beica加入。委员会扩展到包括Venky Sundaram，Kuldip Johal，Paul Wesling，Steven Verhaverbeke，Farhang Yazdani和IPC的Matt Kelly。委员会的计划和会议开始在就职之前5个月开始。最终计划包括政府，初创企业和风险资本家的受邀主题演讲；然后在“用户观点”和“授权初创企业”上进行4次邀请的技术论文和2个非常有趣的面板会议。邀请的Keynotes
具有数字、射频和光学集成功能的系统级封装 (SOP) 基板和模块 Venky Sundaram*、Rao Tummala、George White、Kyutae Lim、Lixi Wan、Daniel Guidotti、Fuhan Liu、Swapan Bhattacharya、Raj M Pulugurtha、Isaac Robin Abothu、Ravi Doraiswami、Raghuram V. Pucha、Joy Laskar、Manos Tentzeris、G. K. Chang、Madhavan Swaminathan 佐治亚理工学院包装研究中心 * vsunda@ece.gatech.edu，404-894-9394，404-894-3842（传真）
摘要 封装研究中心一直在开发下一代系统级封装 (SOP) 技术，该技术将数字、RF 和光学系统集成在一个封装上。SOP 旨在充分利用片上 SOC 集成和封装集成的优势，以最低的成本实现最高的系统性能。微型多功能 SOP 封装高度集成，并制造在类似于晶圆到 IC 概念的大面积基板上。除了新颖的混合信号设计方法外，PRC 的 SOP 研究还旨在开发封装级集成的支持技术，包括超高密度布线、嵌入式无源元件、嵌入式光学互连、晶圆级封装和细间距组装。这些支持技术中的几项最近已集成到使用智能网络通信器 (INC) 测试平台的首次成功的 SOP 技术系统级演示中。本文报告了 PRC 上最新的 INC 和 SOP 测试平台结果，并深入了解了未来融合微系统的 SOP 集成策略。本文的重点是将材料、工艺和结构集成到单个封装基板中以实现系统级封装 (SOP)。