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不同引线的键合拉脱力/剪切力分析
[1]《超声波焊接》，第 8 章，载于：《焊接手册》第 9 版第 3 卷，《焊接工艺》，第 2 部分，美国焊接学会，迈阿密，2007 年。[2] AA Fedulova、Yu.A. Ustinov、EP Kotov、VP Shustov 和 ERYavich，《多层印刷电路板技术》，无线电和通信，莫斯科，1990 年（俄罗斯语）。[3] QJ Chen、A. Pagba、D. Reynoso、S. Thomas 和 HJ Toc，《铜线及其他 - 银线是铜的替代品吗？》 , 载于：2010 年第 12 届电子封装技术会议，IEEE，2010 年，第 591-596 页。[4] P. Liu、L. Tong、J. Wang、L. Shi 和 H. Tang，铜线键合技术的挑战与发展，微电子可靠性，2012 年，第 52 卷，第 6 期，第 1092-1098 页。[5] ZW Zhong，使用铜线的引线键合，微电子国际，2009 年，第 26 卷，第 1 期，第 10-16 页。 [6] A. Shah、T. Rockey、H. Xu、I. Qin、W. Jie、O. Yauw 和 B. Chylak，《银线先进引线键合技术》，载于：2015 IEEE 第 17 届电子封装与技术会议 (EPTC)，IEEE，2015 年，第 1-8 页。[7] ZW Zhong，《使用铜线或绝缘线的引线键合概述》，《微电子可靠性》，2011 年，第 51 卷，第 1 期，第 4-12 页。
THE WIRE - 加州大学伯克利分校
在集成电路的大部分历史中，片上互连线被认为是二等公民，只有在特殊情况下或进行高精度分析时才需要考虑。随着深亚微米半导体技术的引入，这种情况正在发生快速变化。由互连线引入的寄生效应表现出与晶体管等有源器件不同的缩放行为，并且随着器件尺寸的减小和电路速度的提高而变得越来越重要。事实上，它们开始主导数字集成电路的一些相关指标，如速度、能耗和可靠性。由于技术的进步使得生产越来越大的芯片尺寸在经济上可行，这导致互连线的平均长度和相关的寄生效应增加，这种情况更加严重。因此，仔细深入地分析互连线在半导体技术中的作用和行为不仅是可取的，而且是必要的。
高级超低环线键
必须仔细抛光，以消除可能传播的磨碎裂纹，从而导致裂缝。图2显示了一个高级的，堆叠的模具包，具有四个模具级别和三个电线环形状，包括模具到模具的粘合。死亡 - 绑定键，可以节省基板空间和成本，同时降低互连长度。虽然这些包装类型当前具有挑战性的线键功能，但新的进步正在提供必要的过程改进。这些水平之间的互连主要是通过电线粘合进行的。只有电线键合提供制造灵活性和能够填补此角色的低成本。当今自动电线键键提供的高级循环控件允许其他技术过程无法提供的灵活性和适应性。具有良好控制的弯曲和扭结状态的线键环的能力已经连续发展了12年以上[4]，[5]。1993年授予了第一个工作循环形状专利[6]。这些形状引导了CSP形状的发展。随着在第二个键附近的电线中添加弯曲，旨在提供公共汽车杆间隙，开发了BGA循环。现在，随着多个层次堆叠的模具包的出现，该行业正在推动新的循环高度水平降低。当今的状态债券机可以提供多达20个高级过程循环形状的功能。不断开发其他新循环形状，以适应包装设计要求。实现这些超低环形形状非常最近，已经引入了新的正向环形形状，可以产生<75µm的高度而不会牺牲吞吐量。
电线和电弧添加剂制造
AM内有不同的增材制造过程类别，这些过程类别由ISO/ASTM 52900：2021 Standard（ISO/ASTM，2021）进行了分类。在图3中可以看到不同的过程类别。在这些过程类别中，存在不同原料和能源的组合。例如，在定向的能量沉积过程类别中，通过将激光作为能源和电线组合为原料，然后将AM过程称为激光金属用线（LMDW），或者原料为电线，并且能量源是电弧，则该过程称为电线，然后称为电线和弧形增材制造（WAAM）。所有AM过程类别中的共同点是计算机辅助设计（CAD）模型数据的输入，该数据将其切成多个层，然后以添加的方式通过零件制造来指导零件的图层。
电车线诞生 40 周年
系统不合适，应该用公共汽车代替。20 世纪 30 年代，有轨电车线路开始逐渐减少，但从 1933 年到 1936 年，共有 250 辆新轿车投入使用。有轨电车系统的价值最好地体现在二战期间运送的乘客人数上。1944-45 年，这一数字达到顶峰，为 404,630,000。战后政客们承诺将建造一支新车队，最初订购了 250 辆。1950 年至 1953 年间，交付了 100 辆新的 Rl 级有轨电车，而其余 150 辆车的合同被取消。