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锗量子信息路线 - WRAP：华威大学
稿件版本：作者接受的稿件 WRAP 中呈现的版本是作者接受的稿件，可能与已发布的版本或记录版本不同。 永久 WRAP URL：http://wrap.warwick.ac.uk/146568 如何引用：请参阅已发布的版本以获取最新的书目引用信息。如果已知已发布的版本，上面链接的存储库项目页面将包含有关访问它的详细信息。 版权和再利用：华威研究档案门户 (WRAP) 在以下条件下开放华威大学研究人员的这项工作。版权 © 和此处呈现的论文版本的所有道德权利属于个人作者和/或其他版权所有者。在合理和可行的范围内，WRAP 中提供的材料在提供之前已经过资格检查。完整项目的副本可用于个人研究或学习、教育或非营利目的，无需事先许可或收费。只要注明作者、标题和完整的书目详细信息，并提供原始元数据页面的超链接和/或 URL，并且内容不会以任何方式更改。出版商声明：请参阅存储库项目页面的出版商声明部分，了解更多信息。如需更多信息，请联系 WRAP 团队：wrap@warwick.ac.uk。
WRAP-功能连接-右下额回...
1 复旦大学类脑智能科学与技术研究院，200433，上海，2 英国华威大学计算机科学系，CV4 7AL，考文垂，英国，3 牛津计算神经科学中心，牛津，英国，4 西南大学心理学系，重庆，5 认知与人格教育部重点实验室，重庆，6 重庆医科大学神经科学研究所，重庆，7 重庆市神经生物学重点实验室，重庆，8 重庆医科大学永川医院神经内科，402160，重庆，9 复旦大学数学科学学院、生命科学学院、脑科学协同创新中心，200433，上海
WRAP 识别攻击面不断发展的空间工业...
稿件版本：作者接受的稿件 WRAP 中呈现的版本是作者接受的稿件，可能与已发布的版本或记录版本不同。 永久 WRAP URL：http://wrap.warwick.ac.uk/132069 如何引用：请参阅已发布的版本以获取最新的书目引用信息。如果已知已发布的版本，上面链接的存储库项目页面将包含有关访问它的详细信息。 版权和再利用：华威研究档案门户 (WRAP) 在以下条件下开放华威大学研究人员的这项工作。版权 © 和此处呈现的论文版本的所有道德权利属于个人作者和/或其他版权所有者。在合理和可行的范围内，WRAP 中提供的材料在提供之前已经过资格检查。完整项目的副本可用于个人研究或学习、教育或非营利目的，无需事先许可或收费。只要注明作者、标题和完整的书目详细信息，并提供原始元数据页面的超链接和/或 URL，并且内容不会以任何方式更改。出版商声明：有关更多信息，请参阅存储库项目页面的出版商声明部分。有关更多信息，请联系 WRAP 团队：wrap@warwick.ac.uk。
WRAP 健康恢复行动计划
警告信号和情况变得更糟的迹象，并使用健康工具制定应对这些情况的行动计划 制定危机计划 制定危机后计划 WRAP 适用于任何人、任何时间。它将支持您成为您想要成为的人并做您想做的事情。
WRAP-自主着陆控制高灵活飞机...
稿件版本：作者接受的稿件 WRAP 中呈现的版本是作者接受的稿件，可能与已发布的版本或记录版本不同。 永久 WRAP URL：http://wrap.warwick.ac.uk/115804 如何引用：请参阅已发布的版本以获取最新的书目引用信息。如果已知已发布的版本，上面链接的存储库项目页面将包含有关访问它的详细信息。 版权和再利用：华威研究档案门户 (WRAP) 在以下条件下开放华威大学研究人员的这项工作。版权 © 和此处呈现的论文版本的所有道德权利属于个人作者和/或其他版权所有者。在合理和可行的范围内，WRAP 中提供的材料在提供之前已经过资格检查。完整项目的副本可用于个人研究或学习、教育或非营利目的，无需事先许可或收费。只要注明作者、标题和完整的书目详细信息，并提供原始元数据页面的超链接和/或 URL，并且内容不会以任何方式更改。出版商声明：请参阅存储库项目页面的出版商声明部分，了解更多信息。如需更多信息，请联系 WRAP 团队：wrap@warwick.ac.uk。
Flat-wrap™一种新型的铜包装板
Rajwant Sidhu，博士； DDI，CORP。摘要：IPC 6012B表3-2中指定的铜包装板是为了提高PCB的可靠性，该铜板是针对PCB的可靠性，该可靠性是通过需要平面化和表面上限的VIA结构设计的。 PCB在没有包裹板的情况下构建的PCB更容易容易出现与枪管铜与表面铜的互连之间的分离相关的故障。 可靠性的提高是铜包裹厚度的函数，该曲线厚度支持IPC II类和III类程序的差异。 一般规则是“包装板越厚，可靠性越好”。铜厚度的增加，与包装板相关，但是与PCB制造商生产具有高密度和精细特征的产品的能力。 制造精美特征的一般规则是“铜越少，制造性越好。” DDI Corp开发的技术。 称为Flat-wrap™提供的铜包装溶液不需要在填充板孔的外表面上积聚铜。 这可以提高可靠性，而无需牺牲具有高密度和/或精细功能的设计能力。 这项技术在过程中也有助于非破坏性铜厚度测量，并确保整个板表面的铜包裹厚度的一致性。 在这项技术中，填充板孔的外表面铜厚度将控制铜包裹厚度。 在需要多个铜包装的印刷电路板设计中，该技术的好处更为明显。Rajwant Sidhu，博士； DDI，CORP。摘要：IPC 6012B表3-2中指定的铜包装板是为了提高PCB的可靠性，该铜板是针对PCB的可靠性，该可靠性是通过需要平面化和表面上限的VIA结构设计的。PCB在没有包裹板的情况下构建的PCB更容易容易出现与枪管铜与表面铜的互连之间的分离相关的故障。可靠性的提高是铜包裹厚度的函数，该曲线厚度支持IPC II类和III类程序的差异。一般规则是“包装板越厚，可靠性越好”。铜厚度的增加，与包装板相关，但是与PCB制造商生产具有高密度和精细特征的产品的能力。制造精美特征的一般规则是“铜越少，制造性越好。” DDI Corp开发的技术。称为Flat-wrap™提供的铜包装溶液不需要在填充板孔的外表面上积聚铜。这可以提高可靠性，而无需牺牲具有高密度和/或精细功能的设计能力。这项技术在过程中也有助于非破坏性铜厚度测量，并确保整个板表面的铜包裹厚度的一致性。在这项技术中，填充板孔的外表面铜厚度将控制铜包裹厚度。在需要多个铜包装的印刷电路板设计中，该技术的好处更为明显。本文探讨了铜包板的当前过程问题，并讨论了新技术在制造和可靠性方面提供的好处。简介：多层PCB生产是一种不断发展的，越来越复杂的处理技术，客户需求，设计规则和产品规格。将多次添加新的过程以满足某些需求，但并不容易并完全集成到现有过程网络中。总是有一个更好的方法来改善和简化制造过程。IPC在IPC 6012B规格中添加了铜包板的需求，需要从填充的板孔中镀有铜板才能继续围绕孔的膝盖围绕并表面上。引入了此要求，以提高由于表面特征/盖和板孔壁之间的分离而导致故障的可靠性。由于铜包装板而引起的表面铜厚度增加给制造商制造和设计人员设计PCB的挑战带来了额外的挑战。本文重点介绍了处理IPC 6012B中指定的铜包装要求的当前问题以及称为Flat-Wrap™的新技术的好处。IPC 6012包装镀金规范：IPC-6012B指定铜包装板应从填充的板孔连续到板条结构的外表面，并至少延伸至至少25微米（984微英寸），其中需要一个环形环。图1显示了此要求。图2显示，通过加工（打磨，蚀刻，平面化等）的任何减少包装板的减少。不允许导致包装不足。IPC-6012B表3-2给出了铜包裹厚度的要求。2类设计的连续最小包裹要求为0.000197“，对于3类设计为0.000472”。