XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemWSI
DOWSIL™ ME-4131 透明密封剂
杂质（Cl-） ppm 2.1 描述 Dow 硅胶封装材料（例如 DOWSIL™ ME-4131 透明封装材料）旨在满足微电子和光电子封装行业的关键标准，包括优异的附着力、高纯度、防潮性以及热稳定性和电稳定性。这些材料具有低杨氏模量，可以吸收封装内部 CTE 不匹配引起的应力，从而保护芯片和键合线。 如何使用 Dow 封装材料与市售设备和行业标准工艺兼容。封装材料可以进行分配、印刷或液体注塑成型。可以在标准强制空气对流烤箱或许多其他烤箱配置中完全固化以实现最终特性。 兼容性 某些材料、化学品、固化剂和增塑剂会抑制加成固化粘合剂的固化。其中最值得注意的是：有机锡和其他有机金属化合物、含有机锡催化剂的硅橡胶、硫、多硫化物、聚砜或其他含硫材料、不饱和烃增塑剂和一些焊剂残留物。如果基材或材料可能引起固化抑制，则建议进行小规模兼容性测试以确定在给定应用中的适用性。在可疑基材和固化凝胶之间的界面处存在液体或未固化产品表明不兼容和固化抑制。操作注意事项
Dowsil™ME-4132封装黑色
杂质 - （Cl-）ppm 2.8说明道琼斯指硅封装旨在符合微型和光电包装行业的关键标准，包括出色的粘附，高纯度，耐水性以及热稳定性和电气稳定性。凭借其低模量，这些材料可以吸收包装内CTE不匹配引起的应力，从而保护芯片和粘合线。如何使用DOW封装物与市售设备和行业标准流程兼容。封装可以是自动或手动分配的。可以在标准的强制对流烤箱或许多其他烤箱配置中实现最终属性的完整治疗。建议使用两步的治疗过程，尤其是在涂层厚度相当厚的情况下。治疗食谱需要为每个应用程序进行优化。治疗食谱：步骤1：70°C - 1小时步骤2：150°C - 2小时如何应用
DOWSIL™ ME-1030 粘合剂透明技术数据表
杂质（Cl-）ppm < 1.5 描述 陶氏有机硅微电子胶粘剂产品旨在满足微电子和光电子封装行业的关键标准，包括高纯度、防潮性以及热稳定性和电稳定性。陶氏有机硅微电子胶粘剂产品具有出色的应力消除和高温稳定性，可出色地无需底漆粘附于各种基材和部件。这些产品非常适合需要低模量材料的微电子设备、无铅焊料回流温度（260°C）或其他高可靠性应用。这些材料具有湿式分配和预固化薄膜产品形式，可满足设备封装应用的广泛需求。陶氏有机硅微电子胶粘剂产品以方便的单组分材料形式提供，具有针对导电性、电绝缘性或导热性开发的特定配方，所有这些都通过热固化而不会产生副产品。表面准备 所有表面都应使用 DOWSIL™ OS 液体、石脑油、矿物油或甲基乙基酮 (MEK) 等溶剂彻底清洁和/或除油。建议尽可能进行轻微表面打磨，因为这样可以促进良好的清洁并增加粘合表面积。最后用丙酮或 IPA 擦拭表面也有助于去除其他清洁方法可能留下的残留物。在某些表面上，不同的清洁技术会比其他技术产生更好的效果。用户应确定最适合其应用的技术。 基材测试 由于基材类型多样且基材表面条件不同，因此无法对粘合强度和粘合强度做出一般性陈述。为了确保在特定基材上的最大粘合强度，需要使粘合剂在搭接剪切中 100% 内聚破坏或具有类似的粘合强度。这可确保粘合剂与所考虑的基材兼容。此外，此测试可用于确定最短固化时间或检测表面污染物（如脱模剂、油、油脂和氧化膜）的存在。
巴克斯特水处理厂 (PWSID# 1510001)
1996 年《安全饮用水法案修正案》要求对全国所有水源进行评估，以确定潜在的污染源、水源对污染的脆弱性和易感性以及信息的公开可用性。为了应对这一指控，特拉华河水源评估伙伴关系（由宾夕法尼亚州环境保护部、费城水务局、费城郊区供水公司、宾夕法尼亚州美国供水公司和巴克斯县供水和下水道管理局组成）与利益相关者进行了评估，以确定特拉华河流域的水源保护优先事项。以下摘要包括两个主要部分。一个部分讨论了通过收集流域范围信息得出的各种特征和观察结果。其余部分简要列出了基于流域数据观察和分析的主要建议。