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SBIR和STTR对2019年阿拉巴马州经济的影响
作者要感谢Brinda Mahalingam博士和UAH经济部的支持。感谢Techlink Center的Michael Wallner博士的建议。从usaspending.gov检索数据。这项研究由阿拉巴马州军事稳定基金会资助。
断口分析方法适用于了解固体
从十八世纪开始，断口学就被广泛应用于研究金属材料断裂表面的宏观外观 [1]，而从十九世纪末开始，断口学又广泛应用于研究脆性材料，例如陶瓷和玻璃 [2]。然而，模拟技术只适用于固态材料 [3,4]。裂纹发生后的断口形貌信息可用于确定裂纹起始区。本文介绍了在对不合格芯片进行故障分析时获得的一些结果。图 1 所示的结果包括微尺度断口学特征，例如扭曲纹 (th)、速度纹 (vh)、瓦尔纳线 (w)、条纹 (s) 和停止线 (a) [5]。施加在芯片上的驱动力可以是直接的，也可以是间接的。当驱动力直接接触芯片时，它通常与裂纹起始区有关，例如从芯片侧壁分支的裂纹、机械分离晶圆的效应、超声波引线键合的键合焊盘上的凹坑效应或由于芯片放置不当导致的芯片边缘脱落。当驱动力与芯片间接接触时，在树脂去封装之前对封装进行宏观分析对于观察封装上的划痕或压痕等机械特征至关重要。这对于防止对断裂机制的误解至关重要。本文的目的是展示去封装的方法和断口分析的应用，作为理解发光二极管 (LED) 芯片裂纹起源的新视角。如今的 LED 芯片的长宽比至少比硅集成电路 (IC) 小五倍。LED 芯片封装在杯状预制硅胶中以增强光反射，而不是使用带有平底 IC 的深色环氧树脂封装剂。用于分析硅 IC 芯片裂纹的无损技术是 X 射线显微镜和扫描声学显微镜 (SAM) [6,7]。LED 的小长宽比对 X 射线显微镜处理和寻找裂纹线是一个挑战，我们最不希望丢失客户退货样品。SAM 正在传输和检测反射声波；这在平面 IC 封装中效果很好
Bauer在Bauma 2025 -Schrobenhausen
联系人：露丝·沃尔纳·鲍尔·鲍尔·阿克蒂格斯（Ruth Wallner Aktiengesellschaft）鲍尔·斯特拉斯（Bauer-Strasse）1 86529德国施罗伯本豪森（Schrobenhausen）德国慕尼黑 - 哪些趋势正在塑造建筑设备行业的未来？哪些创新设定了新标准？在四月份，这些问题将再次在慕尼黑建筑机械行业的世界领先的贸易鲍马（Bauma）回答。自1980年以来，鲍尔·马斯基宁集团（Bauer Maschinen Group）从特殊基础工程领域介绍了高端技术。任何想体验最新一代的钻孔和锚固钻机，切割机和隔膜墙设备，桩驾驶或混合技术的任何人都应该绝对计划访问，以站立519（北部室外区域），面积约为2,750 m 2。在鲍尔市，游客可以享受18个大型展览以及许多较小的创新。BG系列钻机：Power符合Bauma 2025的效率，鲍尔（Bauer）展示了几个强大的钻机，这些钻机汇集了最高效率，可持续性和灵活性：例如，BG 55。这是看台上最大的钻机，具有令人印象深刻的V-Kinematics，可为困难的应用提供高水平的刚性。配备了CCFA软件包（CASED连续飞行钻）和新的Bauer扭矩乘数（BTM），BG 55设置了用于钻孔深度和直径的新标准。本单元基于已建立的BCS 185切割机系统，但具有模块化驱动器概念。创新驱动器结合了BG 30 h展示了FDP方法（完整位移堆），这是一个特别可持续的选择，这要归功于出色的材料开挖性能和低燃料消耗。Bauer展出的另一个钻井钻机强调了一个事实，即尽管有所有多功能创新，但标准的Kelly钻井方法仍然是设备设计的重点。BCS 185 Power Pack：自2024年底以来，Bauer BCS 185 Power Pack Cutter System自2024年底以来的隔膜墙技术革命已经证明了其在大巴黎Express Project上的性能。可以根据需要使用电动机或柴油机，而不是永久安装的电动机。由于这种灵活性，可以在本地和发射器上运行该系统，并用电力或常规的柴油机操作。柴油HD 1400还可以配备静音套件以减少噪声排放，而HE 1400电动电动机可显着进一步降低噪声水平。另一种创新是电源包的可变定位，该定位可以根据空间条件附加在机器的侧面，后部甚至与机器相距甚远。多亏了BCS 185 Power Pack，隔膜墙的建造从未如此可持续。erg 21 t混合动力车：降低了68％的排放，最大功率A建筑工地几乎没有噪音和烟雾？RTG Rammtechnik的ERG 21 T混合体演示了它是如何完成的。