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识别基于统计分布的加速老化测试期间LFP/C电池的机理一致性
这项研究建立了一种新的方法，可以研究加速的衰老测试是否可以在短时间内准确地对现实的细胞衰老进行建模，同时还可以维持所涉及的衰老机制的一致性。作为效率和一致机制之间的权衡，加速衰老的应用需要仔细选择应力因素，以确定操作范围和与衰老相关的应激因素的重要性。基于为43个月的日历老化测试和10个月循环老化测试设计的三个级别的主要应力因素，这项工作旨在应力排名，并指示用于商业LFP/C电池的合适的操作间隔，并采用了两种最受欢迎的电池寿命分布，即电池，即logormormal and weibull。锂离子电池的统计分布是通过非线性混合效应（NLME）模型的排放能力损失来实现的。结果证明，对数正态是首选模型，并且随着更深的衰老，尤其是在日历老化中，右链的Weibull变得更加明显。得出了由一致加速因子引导的分布参数的进化定律。基于寿命样本的NLME模型的似然比参数bootstrap方法始终产生，以高于47.5℃的温度来测试条件，而循环衰老的平均收费（SOC）高于72.5％的平均电荷（SOC）会导致不同的生活行为。相比之下，SOC水平和较高温度的组合不会导致日历老化机制的变化。温度是最显着的应力，其次是温度耦合的循环深度和SOC水平。此方法可以提供参考，以制定合理的测试计划，以检测电池的性能以更准确地预测其生活。
根据硅死亡的表面条件的断球测试...
抽象研究了厚度和表面研磨条件对厚度低于100 µm的Si晶片的断裂强度的影响。通过球断裂强度测量每个晶片的大约330个模具（尺寸：4 mm×4 mm）。为了对骨折强度的统计分析，从Weibull图中确定了比例因子。断裂器断裂强度随着sil-icon死亡厚度的降低而增加。对于不同表面条件的硅死亡，断裂，地面（＃4800）和地面（＃320砂砾）标本的硅断裂强度很高。概率断裂强度（即比例因子）随着硅死亡的表面粗糙度的降低而增加。（2013年5月27日收到； 2013年6月7日修订； 2013年6月17日接受）
UV-C使用UV-C发光二极管设备
使用在279 nm波长下运行的近填充光束。大肠杆菌对UV-C光的敏感性较低，并遵循第一阶动力学。大肠杆菌和鼠伤寒沙门氏菌的最大紫外线剂量为12 mJ cm-2。相比之下，单核细胞增生李斯特菌遵循了Weibull模型，最初剂量的肩膀明显。在最高的暴露水平上实现了4.4-LOG 10的最大降低。这项研究表明，UV-C LED设备代表了液滴中食源性微生物失活的绝佳选择。的结果清楚地表明，UV-C LED设备可以作为常规清洁实践的另一种卫生方法，该方法通常在食品行业中使用。
可再生能源工程（REE）
压缩）、资源测量（卫星、地面）、产量计算、布局、安装（固定倾斜与跟踪器）、土木工程、风能技术、齿轮传动与直接驱动、叶片技术、输出控制、功率曲线和贝兹极限、资源评估（卫星、中尺度建模、气象桅杆、激光雷达）、风电场布局、产量计算、威布尔分布、土木工程（地基）先决条件：EE 712
失眠症患者的睡眠效果生存动态
简介：评估睡眠破碎化的客观度量可能会产生重要特征，反映失眠患者的睡眠质量受损。生存分析允许对NREM睡眠，REM睡眠和唤醒的稳定性进行具体检查。这项研究的目的是评估失眠和健康对照者之间NREM睡眠，REM睡眠和唤醒的生存动力学之间的差异。方法：我们分析了来自86人失眠和94个健康对照的回顾性多聚会记录。对于每个参与者，使用Weibull分布代表REM睡眠，NREM睡眠和唤醒的生存动态。，我们使用拉索·佩纳（Lasso Pena）的参数选择与线性回归相结合，分析参与者组相对于Weibull量表和形状参数的差异，同时校正年龄，性别，性别，总睡眠时间和相关的相互作用效果。结果：发现组对NREM量表参数以及唤醒量表和形状参数的显着影响。的结果表明，与健康对照组相比，失眠的人的NREM睡眠较不稳定，睡眠开始后唤醒更稳定。此外，尾流段长度的分布变化表明，在失眠组觉醒更长的时间后，养生的养殖者增加了。但是，这些不同的加密主要在年轻参与者中观察到。未发现组对REM睡眠生存参数的显着影响。关键字：失眠，生存分析，睡眠碎片结论：如我们的结果所示，生存分析对于解散失眠患者的不同类型的睡眠破裂非常有用。例如，目前的发现表明失眠的人会增加NREM睡眠的分裂，但不一定是REM睡眠。对NREM睡眠破裂的潜在机制的进一步研究可能会导致对失眠患者的睡眠质量受损，从而更好地了解治疗。
半导体封装、组装和测试
• 测试电子封装 • 制造数据和统计过程控制 (SPC) • 进行故障模式、机制和严重性评估 (FMECA) 的技术 • 用于质量和可靠性测试的测试标准，如 JEDEC、Mil-Spec 和 IPC，包括电气性能、热循环、预处理和加速寿命测试 (HALT 和 HAST) • 故障分析技术，包括破坏性和非破坏性方法，如 CSAM、FIB、横截面、显微镜和 CT 断层扫描 • 分析测试数据的技术，包括威布尔分析等统计分布
空间应用陶瓷柱栅阵列 (CCGA717) 互连封装在极端温度下的可靠性
摘要 陶瓷柱栅阵列封装由于其高互连密度、极好的热性能和电性能、与标准表面贴装封装装配工艺兼容等优点，其应用日益广泛。CCGA 封装用于逻辑和微处理器功能、电信、飞行航空电子设备和有效载荷电子设备等空间应用。由于这些封装的焊点应力消除往往比引线封装少，因此 CCGA 封装的可靠性对于短期和长期空间任务非常重要。对聚酰亚胺 CCGA 互连电子封装印刷线路板 (PWB) 进行了组装、无损检查，然后进行极端温度热循环，以评估其在未来深空、短期和长期极端温度任务中的可靠性。在本次调查中，采用的温度范围涵盖 185 C 至 +125 C 极端热环境。测试硬件由两个 CCGA717 封装组成，每个封装分为四个菊花链部分，总共需要监控八个菊花链。CCGA717 封装的尺寸为 33 毫米 x 33 毫米，具有 27 x 27 个 80%/20% Pb/Sn 柱阵列，间距为 1.27 毫米。菊花链 CCGA 互连的电阻作为热循环的函数进行连续监控。报告了电阻测量结果作为热循环的函数，迄今为止的测试表明，菊花链电阻随着热循环发生了显著变化。随着热循环次数的增加，互连电阻的变化变得更加明显。本文将介绍极端温度下 CCGA 测试的实验结果。使用标准威布尔分析工具提取威布尔参数以了解 CCGA 故障。光学检测结果清楚地表明，柱状元件与电路板和陶瓷封装的焊点在热循环过程中发生故障。第一次故障发生在第 137 次热循环中，63.2% 的菊花链故障发生在约 664 次热循环中。从威布尔图中提取的形状参数约为 1.47，这表明故障与标准浴盆曲线的平坦区域或使用寿命区域内发生的故障有关。基于此实验测试数据，可以使用 CCGA 进行 100 次热循环所研究的温度范围
人工智能的工程应用
本文构建了一个具有时变基强度的霍克斯过程来对压缩机站的故障序列即故障事件进行建模，并结合生存分析和基于霍克斯过程的点过程模型对压缩机站的各种故障事件进行研究。据我们所知，到目前为止，几乎所有的霍克斯点过程相关文献都假设条件强度函数的基强度是时不变的。这种假设显然过于苛刻，难以验证。例如，在实际应用中，包括财务分析、可靠性分析、生存分析和社会网络分析，故障发生的基强度随时间的真实变化并不是恒定的。恒定的基强度不会反映故障发生的基强度随时间的变化趋势。因此，为了解决这个问题，本文提出了一种新的时变基强度，例如，将其视为服从威布尔分布。首先，我们将基强度引入到服从威布尔分布的霍克斯过程中，然后提出一种基于最大似然估计的有效学习算法。在恒定基强度合成数据、时变基强度合成数据和真实数据上的实验表明，该方法可以同时且稳健地学习霍克斯过程的触发模式和时变基强度。在真实数据上的实验还揭示了不同类型故障的格兰杰因果关系以及基失效概率随时间的变化。根据实验结果，我们提出了一些实际生产建议。
Y-TZP坯料制备控制及TiO2纳米管添加对牙科材料结构可靠性的影响
二氧化钛 (TiO 2 ) 纳米管已被用于增强牙科材料的机械和生物性能。氧化钇稳定四方氧化锆多晶体 (Y-TZP) 已越来越多地用于牙科，作为牙冠和固定部分假体的子结构。除了最佳临床效果外，Y-TZP 还容易出现故障，因为制造过程中引入了与微结构相关的缺陷，可能会降低其结构和临床可靠性。本研究的目的是评估毛坯制造工艺的作用以及通过添加 TiO 2 纳米管（体积为 0%、1%、2% 和 5%）在控制所有制造步骤的同时对其原始成分进行修改。对材料进行了双轴弯曲强度试验、扫描电子显微镜 (SEM) 断口定性分析、场发射 SEM 微观结构评估和 X 射线衍射。对弯曲强度值进行了方差分析、Tukey (α = 0.05) 和威布尔统计。对晶粒尺寸值进行了 Kruskal-Wallis 和 Dunn 检验 (α = 0.05)。结果的亮点包括，对于实验性 Y-TZP，添加 2% vol TiO 2 纳米管陶瓷的弯曲强度值为 577 MPa，威布尔模量 (m) 为 8.1。在不同混合物中添加 TiO 2 纳米管会影响实验 Y-TZP 性能，导致弯曲强度降低，尽管它们表现出比商用 Y-TZP 更高的 m。纳米管还导致晶粒尺寸更大、孔隙更多以及单斜相略有增加，从而影响 Y-TZP 的微观结构。Y-TZP 毛坯制造控制以及 TiO 2 纳米管的添加导致更高的 m 值，因此结构可靠性更高。
GE Digital 的可靠性管理
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