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基于代理的循环经济模型
* 𝐸𝐸𝐸𝐸𝑊𝑊 𝑖𝑖 𝑡𝑡 ：代理 𝑖𝑖 在 𝑡𝑡 的使用寿命终止浪费；𝑅𝑅𝑅𝑅𝑅𝐶𝐶 𝑖𝑖 𝑡𝑡 ：代理 𝑖𝑖 在 𝑡𝑡 的剩余风力发电容量；𝑇𝑇：平均寿命；𝛼𝛼 威布尔形状因子**其中，在 𝑡𝑡 ，对于每个代理 𝑖𝑖 和选项 𝑗𝑗：𝐵𝐵𝐵𝐵 = 执行行为的行为意图； 𝐴𝐴 = 对行为的态度；𝑆𝑆𝑆𝑆 = 主观规范；𝑃𝑃𝑃𝑃𝑃𝑃 = 感知对行为的行为控制；𝑃𝑃 = 压力；𝐵𝐵𝐵𝐵 = 障碍；平均值、方差、平均数、平均数、平均数、平均数、平均数 = 回归系数
提高无铅焊料的热疲劳可靠性...
摘要 将含有大量添加物和铋 (Bi) 和锑 (Sb) 组合的多种高可靠性焊料合金的热疲劳可靠性与仅添加 Bi 或 Sb 的合金进行了比较。该研究使用菊花链测试工具，其中包括 192 针芯片阵列球栅阵列 (192CABGA) 和 84 针薄芯 BGA (84CTBGA)。热循环按照 IPC-9701 附件可靠性指南进行，使用三个不同的热循环曲线，0/100°C、-40/125°C 和 - 55/125°C。结果表明，Bi 和 Sb 的组合通常比单一合金添加物更有效，尽管热循环测试中的可靠性裕度并不总是很大。使用威布尔统计、微观结构表征和故障模式分析比较了两种 BGA 封装的合金性能差异。关键词：无铅合金、高性能焊料合金、高可靠性焊料合金、球栅阵列、热疲劳可靠性、故障模式、固溶强化。引言自欧盟 RoHS 指令 [1] 实施和第一代近共晶商用无铅合金问世以来，无铅焊料合金的开发持续了十多年。随着所谓的第三代高性能无铅合金的出现，无铅焊料合金的发展也日新月异。
焊点可靠性测试摘要 - Samtec
认证 所有仪器和测量设备均根据 ISO 10012-l 和 ANSI/NCSL 2540-1（如适用）按照美国国家标准与技术研究所 (NIST) 可追溯标准进行校准。此处包含的所有内容均为 Samtec 的财产。未经 Samtec 事先书面批准，不得复制本报告的任何部分或全部内容。范围 执行以下测试：通过锡-银-铜 (SAC) 和锡-铅 (SnPb) 的热循环预测焊点可靠性和预期寿命。测试样本 对三组 SEAF/SEAM 连接器进行了评估，堆叠高度为 7 或 10 毫米： • 组 A：SAC，7 毫米堆叠（SEAF 5.0 毫米 + SEAM 2.0 毫米） • 组 C：SAC，10 毫米堆叠（SEAF 6.5 毫米 + SEAM 3.5 毫米） • 组 D：SnPb，10 毫米堆叠（SEAF 6.5 毫米 + SEAM 3.5 毫米） 可靠性预测 1.基于威布尔参数的下限值，在 25ºC 至 45ºC 和 25ºC 至 55ºC 循环的现场服务条件下计算预期寿命。2.现场使用周期计算为 6（周期/天）x 365.25（天/年）= 2191.5 周期/年。表 1a：C 组和 D 组（10mm 配对）在现场使用条件下的可靠性预测。
一种用于随机的增强型水母搜索优化器......
多微电网 (MMG) 的能源管理 (EM) 解决方案是一项提供更多灵活性、可靠性和经济效益的关键任务。然而，由于可再生能源的随机性以及负载波动，MMG 的能源管理 (EM) 成为一项复杂而艰巨的任务，因为可再生能源的渗透率很高。在这方面，本文旨在通过最佳纳入光伏 (PV) 系统、风力涡轮机 (WT) 和生物质系统来解决 MMG 的 EM 问题。在这方面，本文提出了一种增强型水母搜索优化器 (EJSO) 来解决 85 总线 MMGS 系统的 MMG 的 EM，以最小化总成本，同时提高系统性能。所提出的算法基于威布尔飞行运动 (WFM) 和适应度距离平衡 (FDB) 机制来解决传统 JSO 技术的停滞问题。在标准和 CEC 2019 基准函数上测试了 EJSO 的性能，并将获得的结果与优化技术进行了比较。根据获得的结果，与其他优化方法（如沙猫群优化 (SCSO)、蒲公英优化器 (DO)、灰狼优化器 (GWO)、鲸鱼优化算法 (WOA) 和标准水母搜索优化器 (JSO)）相比，EJSO 是一种解决 EM 的强大方法。获得的结果表明，建议的 EJSO 的 EM 解决方案可以将成本降低 44.75%，同时系统电压曲线和稳定性分别提高 40.8% 和 10.56%。
微电子可靠性
使用瞬态热分析 (TTA) 研究不同 SAC + 焊料的热机械疲劳，并使用人工神经网络 (ANN) 进行预测。TTA 测量热阻抗，并允许检测焊料裂纹和材料界面的分层。使用七种不同焊料焊接到印刷电路板上的 LED 在被动空对空温度冲击测试中老化，每 50 次循环进行一次 TTA 测量，以热阻增加为故障标准。在测试条件下，SnAgCuSb 焊料比 SAC305 参考表现出最佳性能改进。除了通过累积故障曲线和威布尔图进行标准评估外，还研究了新的可靠性评估方法来评估单个 LED 焊点的可靠性。建立了一种混合方法来预测加速应力测试期间单个 LED 焊点的故障，该方法使用具有记忆的人工神经网络（特别是 LSTM）处理 TTA 数据，其中记忆允许充分利用测量历史。使用了两种 ANN 方法，即回归和分类。这两种方法都相当准确。从回归方法中获得的信息越多，需要使用问题要求的外部知识进行更多处理，而分类方法可以更直接地实施。结果证明了集成方法在评估焊点剩余使用寿命方面的优势。
导体长度对电阻型超导故障电流限制器应用
摘要 - 使用2次生成高温超导体（2G HTS）磁带的电阻型超导故障电流限制器（R-SFCL）的设计。一方面，当淬火发生在整个导体上（即限制机制）时，它应该承受最高的电场以降低其长度并使其具有成本效益。另一方面，它还必须应对热点制度。临界电流范围内的故障电流可以导致沿导体长度的局部耗散，从而在显示最低值值的部分上。来自低正常区域传播速度的2G HTS磁带的电流几乎没有限制会导致这些区域的温度升高，从而极大地威胁了它们的完整性。总而言之，导体体系结构适应了高电场，并获得了热点制度中最高温度的无损值。但是，导致这种最后提及的制度的𝑰𝑰变化取决于沿胶带的位置。本文旨在鉴定可变导体长度对𝑰𝑰变化的影响，并因此对热点制度的影响。我们首先研究长度对𝑰𝑰变化的影响。当导体长度增加时，最小临界电流往往会减小。这种行为可以通过Weibull分布来建模，假设最小临界电流与无限导体长度不同。为了评估对热点制度的这种影响，我们使用2G HTS导体的确定性1D建模来开发一种概率方法，该模型沿其长度考虑了𝑰𝑰𝑰𝒄不均匀性，以模拟R-SFCL行为。看来，导体越长，热点状态中的最高温度就越高。此外，两个相对长度相对长度的测量值在热点状态下呈现不同的最高温度的事实导致了一种方法，可以设计出所需长度的大规模制造导体，可稳健，以在任何𝑰𝒄的变化中生存在热点方案中。
纵向和横向拉伸载荷下的牛半月板疲劳寿命
膝关节半月板由纤维细胞外基质组成，该基质会承受较大的重复负荷。因此，半月板经常撕裂，而疲劳是其失效的潜在机制。本研究的目的是测量在沿主纤维方向纵向或横向施加周期性拉伸负荷时牛半月板的疲劳寿命。疲劳实验包括周期性负荷，直至发生故障或达到 20,000 次循环，负荷达到预测极限拉伸强度的 60%、70%、80% 或 90%。每组的疲劳数据都与威布尔分布拟合，以生成应力水平与失效循环次数的关系图（S-N 曲线）。结果表明，与沿主纤维方向纵向施加负荷相比，沿主纤维方向横向施加负荷会使失效应变增加两倍，蠕变增加三倍，失效循环次数增加近四倍（不显著）。 S-N 曲线在应力水平和两个载荷方向上的平均失效循环数之间具有很强的负相关性，其中横向 S-N 曲线的斜率比纵向 S-N 曲线低 11%（纵向：S=108 – 5.9ln(N)；横向：S=112 – 5.2ln(N)）。总之，这些结果表明非纤维基质比胶原纤维更耐疲劳失效。本研究的结果与了解无创伤性径向和水平肌筋膜炎的病因有关
应用能源 - NSF-PAR
本文提出了一种电力市场策略，以实现多微电网 (MMG) 的优化运行。提出了一种新的技术经济目标函数，该函数考虑了微电网所有者 (MGO) 的利润，减少了未供应的能源 (ENS)，并提高了微电网 (MG) 的可靠性。MMG 包括多个 MG，它们可以以优化的方式将其电力传输到上游电网以及其他 MG。每个 MG 都拥有各种发电源，例如光伏、风力发电机、热电联产装置、柴油发电机和电池。威布尔、贝塔和正态分布函数用于可再生能源和负载的概率建模。此外，还考虑了 MG 的安全约束以及当客户遭遇停电时对 MGO 的特殊处罚。提出了一种新的电力市场策略和 MG 之间的能源交易方法，以提高 MGO 的利润。使用野山羊算法 (WGA) 作为优化技术。考虑到不同的 MMG 运行模式，模拟了不同的测试场景。所提出的方法确保在 MMG 环境中，所有微电网的利润增量百分比与其最大可能利润相比相同。模拟结果表明，所有 MGO 都可以通过参与拟议的电力市场获得其最大可能利润的相同百分比（约 72%）。此外，结果表明，拟议的能源市场提高了客户满意度，增强了 MG 的可靠性，公平分配了 MGO 的利润，并最大限度地降低了总成本。
[Z77'.,7' 777 - S3VI
- 威布尔形状参数 TCR - 电阻温度系数 C - 电容值 THS - 热点温度 CR - 循环速率 V - 电压 D - 缺陷密度 VA - 施加的最大电压 D056 - 空军维护数据库 VR - 额定电压 DIP - 双列直插式封装 X - 电介质厚度 DPDT - 双刀双掷 AT - 温度变化 Ea - 阿伦尼乌斯关系中使用的激活能 EMP - 电磁脉冲 ESD - 静电放电 F - 故障 FLHP - 全马力 FSN - 联邦库存编号 I 电流 IC - 集成电路 IPB - 图解零件故障 K - 玻尔兹曼常数 L - 电感 S - 故障率 LC - 生命周期 MCTF - 平均故障周期数 MLB - 多层板 MTTF - 平均故障时间 NOC - 未分类 P - 电源 PC - 印刷电路 PCB - 印刷电路板 PGA - 引脚栅格阵列 PPM - 百万分率 PWB -印刷线路板 0 - 热阻 QPL - 合格产品列表 R - 电阻（单位：欧姆） RF - 射频 RIW - 可靠性改进保证 S - 应力比 SIP - 单列直插式封装 SMC - 表面贴装元件 SMT - 表面贴装技术 SPC - 统计过程控制 SPST - 单刀单掷 SR 串联电阻 SSR 固态继电器 T - 温度 TA - 环境温度
激光束在随机介质中的传播
5.0 简介 135 5.1 PDF 模型 136 5.1.1 对数正态 (LN) 模型 136 5.1.2 负指数 (NE) 模型 136 5.1.3 伽马-伽马 (GG) 模型 137 5.1.4 逆高斯伽马 (IGG) 模型 138 5.1.5 正态 (N) 模型 139 5.1.6 分数指数 (FE) 模型 139 5.1.7 指数威布尔 (EW) 模型 139 5.1.8 三参数威布尔 (W3) 模型 140 5.2 PDF 模型的数值比较：球面波 140 5.2.1 实验数据和计算机模拟数据 140 5.2.2 计算机模拟数据分析 146 5.2.3 大口径情况146 5.3 长距离传播的计算机模拟：高斯光束波 147 5.3.1 结果 148 5.3.2 总结 149 5.3.3 误码率数据分析 150 5.4 海洋环境中的实验数据：跟踪准直光束 150 5.4.1 结果 150 5.4.2 总结 151 5.5 PDF 模型的统计比较 152 5.5.1 统计测试 153 5.5.2 弱辐照度波动：质心跟踪实验数据 154 5.5.2.1 单像素孔径：D = 0.16 毫米 155 5.5.2.2 像素孔径：D = 4.57 毫米 156 5.5.2.3 像素孔径：D = 8.96 毫米 158 5.6 PDF 模型的数值比较：未跟踪的准直光束 159 5.6.1 PDF 模型对平均 BER 和衰落概率的影响 159 5.6.2 计算机模拟结果 160 5.7 准直高斯光束的室外测量 169