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URSI 文摘 - 国家科学院
联合主席 Steve Ellingson Richard Langley Kamal Sarabandi Atef Z. Elsherbeni Jean-Jacques Laurin Tapan Sarkar Inder J. Gupta Nader Engheta Gianluca Lazzi Stephen Schneider Vakur Erturk Jin-Fa Lee B. Shanker Kenn Anderson Heinrich Foltz Teh-Hong Lee Michael迈克尔·希尔兹 Y.安塔尔·古鲁达斯·甘古利 凌浩 宋吉明布赖恩·贝尔特兰 (Brian Baertlein) 罗兰·吉尔伯特 (Roland Gilbert) 刘对贤 戈登·斯台普斯 (Gordon Staples) 康斯坦丁·巴尔 (Constantine Bal) 艾伦·W·格利森 (Allen W. Glisson) 斯图尔特 (A. Long) 让-皮埃尔·圣莫里斯 (E. A. Bering) 朱利叶斯·戈德赫什 (E. A. Bering) 安东尼·马丁 (W. Ross Stone) 詹妮弗·伯恩哈德·杰德瓦 (Jennifer Bernhard Jaideva) 戈斯瓦米 (Goswami) L. 圣马丁 (Chen-To Tai) 沃尔夫冈·马丁 (Wolfgang Martin)苏珊·C·哈格内斯 约翰·马修斯 费尔南多·特谢拉布尔纳·杰弗里·赫德·克利夫·明特·马诺斯·坦泽里斯 杰弗里·鲍尔 库伊奇恩·希尔 桑特努·米什拉·阿特·桑桑多特 加里·布朗 韦恩·霍金 拉吉·米特拉 罗伯托·蒂贝里奥 杰里·伯克 约翰·黄 侯赛因·莫萨拉伊 萨米尔·特拉贝尔西 罗伯特·伯克霍尔德 格伦·赫西 本·芒克 斯科特·泰奥赛德 W. 丹尼·伯恩·伊布劳 塔梅尔·皮诺·L. E. 加里·布斯特 A 石丸 鲍勃·内维尔斯 乌斯伦吉·查尔莫斯·巴特勒 大卫·杰克逊 迈克·纽柯克 亚历杭德罗·瓦莱罗 菲利波·卡波利诺 戈登 詹姆斯·爱德华·纽曼 吉塞佩·维奇 约翰·卡尔斯特罗姆 丹·詹宁 娜塔莉亚·尼古拉瓦 约翰·沃拉基斯 迈克尔·卡尔 建明 金·梅尔斯 M·奥本海姆 A. 沃罗诺维奇 D.K. 陈 乔尔-袁 约翰逊·薛鲍·帕文·瓦希德·志宁Chen Farzad Kamalabadi John Papapolymerou Douglas H. Werner Weng Chew David Kelley Prabhakar Pathak James West Christos Christodoulou Leo Kempel G. Frank Paynter Ed Westwater Peter Collins Brian Kent An
URSI 文摘 - 国家科学院
联合主席 Steve Ellingson Richard Langley Kamal Sarabandi Atef Z. Elsherbeni Jean-Jacques Laurin Tapan Sarkar Inder J. Gupta Nader Engheta Gianluca Lazzi Stephen Schneider Vakur Erturk Jin-Fa Lee B. Shanker Kenn Anderson Heinrich Foltz Teh-Hong Lee Michael迈克尔·希尔兹 Y.安塔尔·古鲁达斯·甘古利 凌浩 宋吉明布赖恩·贝尔特兰 (Brian Baertlein) 罗兰·吉尔伯特 (Roland Gilbert) 刘对贤 戈登·斯台普斯 (Gordon Staples) 康斯坦丁·巴尔 (Constantine Bal) 艾伦·W·格利森 (Allen W. Glisson) 斯图尔特 (A. Long) 让-皮埃尔·圣莫里斯 (E. A. Bering) 朱利叶斯·戈德赫什 (E. A. Bering) 安东尼·马丁 (W. Ross Stone) 詹妮弗·伯恩哈德·杰德瓦 (Jennifer Bernhard Jaideva) 戈斯瓦米 (Goswami) L. 圣马丁 (Chen-To Tai) 沃尔夫冈·马丁 (Wolfgang Martin)苏珊·C·哈格内斯 约翰·马修斯 费尔南多·特谢拉布尔纳·杰弗里·赫德·克利夫·明特·马诺斯·坦泽里斯 杰弗里·鲍尔 库伊奇恩·希尔 桑特努·米什拉·阿特·桑桑多特 加里·布朗 韦恩·霍金 拉吉·米特拉 罗伯托·蒂贝里奥 杰里·伯克 约翰·黄 侯赛因·莫萨拉伊 萨米尔·特拉贝尔西 罗伯特·伯克霍尔德 格伦·赫西 本·芒克 斯科特·泰奥赛德 W. 丹尼·伯恩·伊布劳 塔梅尔·皮诺·L. E. 加里·布斯特 A 石丸 鲍勃·内维尔斯 乌斯伦吉·查尔莫斯·巴特勒 大卫·杰克逊 迈克·纽柯克 亚历杭德罗·瓦莱罗 菲利波·卡波利诺 戈登 詹姆斯·爱德华·纽曼 吉塞佩·维奇 约翰·卡尔斯特罗姆 丹·詹宁 娜塔莉亚·尼古拉瓦 约翰·沃拉基斯 迈克尔·卡尔 建明 金·梅尔斯 M·奥本海姆 A. 沃罗诺维奇 D.K. 陈 乔尔-袁 约翰逊·薛鲍·帕文·瓦希德·志宁Chen Farzad Kamalabadi John Papapolymerou Douglas H. Werner Weng Chew David Kelley Prabhakar Pathak James West Christos Christodoulou Leo Kempel G. Frank Paynter Ed Westwater Peter Collins Brian Kent An
dCas9 与计算机设计的 PRC2 抑制剂融合，揭示远端启动子区域有功能性的 TATA 盒
Shiri Levy、1,2 Logeshwaran Somasundaram、1,2 Infencia Xavier Raj、1,2 Diego Ic-Mex、1,2 Ashish Phal、1,3 Sven Schmidt、1,2,17 Weng I. Ng、1,2 Daniel Mar、1,4 Justin Decarreau、2,5,6 Nicholas Moss、1,7,8 Ammar Alghadeer、1,9,10 Henrik Honkanen、1,2,18 Jay Sarthy、11,12 Nicholas Vitanza、13,14 R. David Hawkins、1,7,8 Julie Mathieu、1,15 Yuliang Wang、1,16 David Baker、2,5,6 Karol Bomsztyk、1,4 和 Hannele Ruohola-Baker 1,2,3,8,9,19, * 1 研究所华盛顿大学医学院干细胞与再生医学，美国华盛顿州西雅图 98109 2 华盛顿大学医学院生物化学系，美国华盛顿州西雅图 98195 3 华盛顿大学医学院生物工程系，美国华盛顿州西雅图 98105 4 华盛顿大学医学系、过敏和传染病科，美国华盛顿州西雅图 98195 5 华盛顿大学蛋白质设计研究所，美国华盛顿州西雅图 98195 6 华盛顿大学霍华德休斯医学研究所，美国华盛顿州西雅图 98195 7 华盛顿大学医学院医学系医学遗传学分部，美国华盛顿州西雅图 98195 8 华盛顿大学医学院基因组科学系，美国华盛顿州西雅图 98195 9 华盛顿大学牙科学院口腔健康科学系， WA 98109，美国 10 伊玛目阿卜杜勒拉赫曼·本·费萨尔大学牙科学院生物医学牙科科学系，沙特阿拉伯达曼 31441 11 弗雷德·哈钦森癌症研究中心基础科学部，华盛顿州西雅图 98109，美国 12 西雅图儿童医院癌症和血液病中心，华盛顿州西雅图 98105，美国 13 西雅图儿童研究所本·汤恩儿童癌症研究中心，华盛顿州西雅图，美国 14 华盛顿大学儿科系儿科血液学/肿瘤学分部，华盛顿州西雅图，美国 15 华盛顿大学比较医学系，华盛顿州西雅图 98195，美国 16 华盛顿大学保罗·G·艾伦计算机科学与工程学院，华盛顿州西雅图 98195，美国 17 现地址：尤利乌斯·马克西米利安斯·维尔茨堡大学，维尔茨堡 97070，德国 18 现地址：卡罗琳斯卡医学院学习、信息学、管理和伦理学系，斯德哥尔摩 17177，瑞典 19 主要联系人 *通信地址：hannele@u.washington.edu https://doi.org/10.1016/j.celrep.2022.110457
证明。 Assouard
出版物在同行评审期刊P147中的国际出版物。M. P. Abrahams，M。Oudich，Y。Revalor，N。Vukadinovic和M. B. Assouar。 “用于宽带声吸收的混合超薄跨表面”。 应用物理信124，151702（2024）。 P146。 T. Guo，M。B. Assouar，B。Vincent＆A。Merkel«边缘状态在非Hermitian复合声音Su Schrieffer Heeger链中»应用物理学杂志135，043102（2024）P145。 W. ding，T。Chen，D。Yu，C。Chen，R。Zhang，J。Zhu，M。B. Assouar“低频频段的手性语音晶体中的同骨性”国际机械科学杂志261，108678（2024）。 P144。 L. Cao，S。Wan，Y。Zeng，Y。Y. X. Fan，Y。Zhu，N。Li，C。Weng＆M。B. Assouar“用于加密信息传输的声学元数据”的物理评论应用于20，044048（2023）P142。 M. Jiang，Y-F。 Wang，M。B. Assouar＆Y-S。 Wang“基于界面阻抗理论的弹性剪切 - 摩托波波的无散射调制”物理评论应用于20，054020（2023）P141。 W. ding，T。Chen，C。Chen，D。Chronopoulos，M。B. Assouar，Y。Wen，J。Zhu“用类似于Thomson散射的手性声音晶体开放的带盖的描述”新的Physics Physics 25，103001（2023）P140。 X-R。李，J-J。 冯，b-c。 ping，y。 太阳，D-J。 Wu＆M。B. Assouar“具有可调型孔隙轨道角动量光谱的周期性声音涡流”的物理评论应用于20，034008（2023）P139。M. P. Abrahams，M。Oudich，Y。Revalor，N。Vukadinovic和M. B. Assouar。“用于宽带声吸收的混合超薄跨表面”。应用物理信124，151702（2024）。P146。T. Guo，M。B. Assouar，B。Vincent＆A。Merkel«边缘状态在非Hermitian复合声音Su Schrieffer Heeger链中»应用物理学杂志135，043102（2024）P145。W. ding，T。Chen，D。Yu，C。Chen，R。Zhang，J。Zhu，M。B. Assouar“低频频段的手性语音晶体中的同骨性”国际机械科学杂志261，108678（2024）。P144。L. Cao，S。Wan，Y。Zeng，Y。Y.X.Fan，Y。Zhu，N。Li，C。Weng＆M。B. Assouar“用于加密信息传输的声学元数据”的物理评论应用于20，044048（2023）P142。M. Jiang，Y-F。 Wang，M。B. Assouar＆Y-S。 Wang“基于界面阻抗理论的弹性剪切 - 摩托波波的无散射调制”物理评论应用于20，054020（2023）P141。 W. ding，T。Chen，C。Chen，D。Chronopoulos，M。B. Assouar，Y。Wen，J。Zhu“用类似于Thomson散射的手性声音晶体开放的带盖的描述”新的Physics Physics 25，103001（2023）P140。 X-R。李，J-J。 冯，b-c。 ping，y。 太阳，D-J。 Wu＆M。B. Assouar“具有可调型孔隙轨道角动量光谱的周期性声音涡流”的物理评论应用于20，034008（2023）P139。M. Jiang，Y-F。 Wang，M。B. Assouar＆Y-S。 Wang“基于界面阻抗理论的弹性剪切 - 摩托波波的无散射调制”物理评论应用于20，054020（2023）P141。W. ding，T。Chen，C。Chen，D。Chronopoulos，M。B. Assouar，Y。Wen，J。Zhu“用类似于Thomson散射的手性声音晶体开放的带盖的描述”新的Physics Physics 25，103001（2023）P140。X-R。李，J-J。冯，b-c。 ping，y。太阳，D-J。Wu＆M。B. Assouar“具有可调型孔隙轨道角动量光谱的周期性声音涡流”的物理评论应用于20，034008（2023）P139。Y. z-l。 Xu，D-F。王，y-f。史，Z-H。 Qian，M。B. Assouar，K-C。 Chuang“利用Aperiodic弹性跨表面的任意波前调制”国际机械科学杂志255，108460（2023）P137。 X. fan，Y。Zhu，Z。Su，X。Huang，Y。Kang，H。Zhang，W。Kan＆M。B. Assouar«横向粒子«横向粒子捕获使用有限的贝塞尔束，基于声学上的底膜”Y.z-l。 Xu，D-F。王，y-f。史，Z-H。 Qian，M。B. Assouar，K-C。 Chuang“利用Aperiodic弹性跨表面的任意波前调制”国际机械科学杂志255，108460（2023）P137。X.fan，Y。Zhu，Z。Su，X。Huang，Y。Kang，H。Zhang，W。Kan＆M。B. Assouar«横向粒子«横向粒子捕获使用有限的贝塞尔束，基于声学上的底膜”
FY24 BRC 竞争对手名单.xlsx
队伍名称 单位 队伍名称 单位 1LT TAYLOR, ALEXANDER 1LT CEFALU, NICHOLAS SFC BACILIO, FRANCISCO 1LT BOHNEMANN, JACOB 1LT TOTH, JAMES SGM KLINE, JUSTIN 1LT GROTON, JOSEPH SFC HODGES, SCOTT 1LT NUNN, NATHAN 1LT GRIMSON, TRAJAN 1LT STEWART, NOAH 1LT MELANSON, JOSH 1LT GROTELUESCHEN, CALEB 1LT MCKANE, JAMES 1LT KIM, JASON SSG HOWARD, GRANT MAJ BREGE, JONATHAN 1LT NIELSEN, CONNOR CPT JOSEPH, JOO CPT WINNE, DAVID 1LT MALONE, WESLEY CPT CHRISTOPHER, CHAD 2LT BAUCOM, JUSTIN SSG约翰逊、怀亚特 CPT 欧文、安德鲁 CPT 休伊、罗伯托 SPC 旺蒂、卡丁 CPT 比彻姆、德里克 1LT 恩格尔、特雷弗 SFC 惠特尼、尼古拉斯 1LT 波斯纳、菲利普 CPT 奥图里、亚伦 SSG 贝纳多姆、菲尼克斯 CPT 阿罗约、马科斯 SGT 福克、斯宾塞 SSG 威廉姆斯、扎克瑞 CPT 拉米雷斯、钱德勒 MSG 拉什顿、玛丽安 CPT 斯托里、洛根 SSG 莱斯利、泰特 SFC 吉尔、大卫 1LT 温斯基、安德鲁 SGT 文罗、约瑟夫 SGT 邓菲、马修 1LT 翁、翁 1LT 萨瑟兰、帕特里克 1LT 贝茨、伊桑 1LT 约翰逊、科林 SPC RUSSELL、WILLIAM SPC HEDRICK、BENJAMIN 1LT MIDDLETON、MILES SSG WALKER、BRETT CPT TOWNES、DAVID SGT DICOCCO、JAMES SFC WEAVER、RICHARD SGT ANDERSON、COY 1LT SWAFFORD、WILLIAM SGT AARNESS、TAYLOR 1LT MORGAN、ZEBULUN SPC DANIELS、JACKSON 1LT CALDERONE、ZACHARY SSG FAZIO、NICHOLAS 1LT POOL、SAMUEL SFC FINN、BRIAN CPT YANCEY、NICHOLAS CPT ROBERTSEN、RICHARD 1LT CAPOBIANCO、ANTHONY CPT REISERT、NICHOLAS 1LT HOFFMAN、MICHAEL SFC BUCKLAND、TYLER SFC ANZURES、JUAN SFC BAHENA、RAY 1LT VINTER、THOMAS MAJ KIM、ERIC SSG NAGEL、CHRISTOPHER CPT TILLERY、CHANCEY 1LT EDO-TERRADAS、OSCAR 1LT POTTER、TANNER CPT STOCKMAL、ANDREW SFC BROWNE、MICHAEL 1LT ROSS、COLE CPT MATZELLE、ROBERT 1LT LEACH、DYLON SPC FALTUS、MICHAEL W01 FEILD、COLIN MAJ BROWN、RICHARD 1LT GORMAN、PATRICK SPC STREEKS、GARRETT SGT ALVAREZ、SAMUEL CPT CALLAS、MICHAEL SFC SCHWASS、JACOB CPT KARSONOVICH、JOSEPH 1LT BURCHFIEL、HALSEY 1LT DURYEA、WILLIAM 1LT SCHMITZER、WALKER 1LT LOVE，JEFFREY 1LT HILFERTY，SAMUEL CPT BOLEN，JOHN 1LT BOYLE，JOHN SPC PROPST，BRYAN SPC PETERSON，DEREK 1LT BRADLEY，GAVIN 1LT BARNES，RYER 1LT MORENO，CALEB 1LT BARKER，JAMES SGT OAKES，STEPHEN 1LT ROB，JACOB SPC MARTIN，TIMOTHY 1LT BLACKIE，ETHAN SSG MALDONADO，CRISPEAN
2024 年最佳游骑兵队名单
队伍名称 单位 队伍名称 单位 1LT TAYLOR, ALEXANDER 1LT CEFALU, NICHOLAS SFC BACILIO, FRANCISCO 1LT BOHNEMANN, JACOB 1LT TOTH, JAMES SGM KLINE, JUSTIN 1LT GROTON, JOSEPH SFC HODGES, SCOTT 1LT NUNN, NATHAN 1LT GRIMSRUD, TRAJAN 1LT STEWART, NOAH 1LT MELANSON, JOSH 1LT GROTELUESCHEN, CALEB 1LT MCKANE, JAMES 1LT KIM, JASON SSG HOWARD, GRANT MAJ BREGE, JONATHAN 1LT NIELSEN, CONNOR CPT JOO, JOSEPH CPT WINNE, DAVID 1LT MALONE, WESLEY CPT CHRISTOPHER, CHAD 2LT BAUCOM, JUSTIN SSG约翰逊、怀亚特 CPT 欧文、安德鲁 CPT 休伊、罗伯托 SPC 旺蒂、卡丁 CPT 比彻姆、德里克 1LT 恩格尔、特雷弗 SFC 惠特尼、尼古拉斯 1LT 波斯纳、菲利普 CPT 阿图里、亚伦 SSG 贝纳多姆、菲尼克斯 CPT 阿罗约、马科斯 SGT 福克、斯宾塞 SSG 威廉姆斯、扎克瑞 CPT 拉米雷斯、钱德勒 MSG 拉什顿、玛丽安 CPT 斯托里、洛根 SSG 莱斯利、泰特 SFC 吉尔、大卫 1LT 温斯基、安德鲁 SGT 文罗、约瑟夫 SGT 邓菲、马修 1LT 翁、翁 1LT 萨瑟兰、帕特里克 1LT 贝茨、伊桑 1LT 约翰逊、科林 SPC RUSSELL、WILLIAM SPC HEDRICK、BENJAMIN 1LT MIDDLETON、MILES SSG WALKER、BRETT CPT TOWNES、DAVID SGT DICOCCO、JAMES SFC WEAVER、RICHARD SGT ANDERSON、COY 1LT SWOFFORD、WILLIAM SGT AARNESS、TAYLOR 1LT MORGAN、ZEBULUN SPC DANIELS、JACKSON 1LT CALDERONE、ZACHARY SSG FAZIO、NICHOLAS 1LT POOL、SAMUEL SFC FINN、BRIAN CPT YANCEY、NICHOLAS CPT ROBERTSEN、RICHARD 1LT CAPOBIANCO、ANTHONY CPT REISERT、NICHOLAS 1LT HOFFMAN、MICHAEL SFC BUCKLAND、TYLER SFC ANZURES、JUAN SFC BAHENA、RAY 1LT VINTER、THOMAS MAJ KIM、ERIC SSG NAGEL、CHRISTOPHER CPT TILLERY、CHANCEY 1LT EDO-TERRADAS、OSCAR CPT POTTER、TANNER CPT STOCKMAL、ANDREW SFC BROWNE、MICHAEL 1LT ROSS、COLE SGT STREEKS、GARRETT 1LT LEACH、DYLAN SPC FALTUS、MICHAEL W01 FEILD、COLIN MAJ BROWN、RICHARD 1LT GORMAN、PATRICK CPT MATZELLE、ROBERT SGT ALVAREZ、SAMUEL CPT CALLAS、MICHAEL SFC SCHWASS、JACOB CPT KARSONOVICH、JOSEPH SGT BURCHFIEL、HALSEY 1LT DURYEA、WILLIAM 1LT SCHMITZER、WALKER 1LT LOVE、 JEFFREY 1LT HILFERTY, SAMUEL CPT BOLEN, JOHN 1LT BOYLE, JOHN SPC PROPST, BRYAN SPC PETERSON, DEREK 1LT BRADLEY, GAVIN 1LT BARNES, RYER 1LT MORENO, CALEB 1LT BARKER, JAMES SGT OAKES, STEPHEN 1LT ROB, JACOB SPC MARTIN, TIMOTHY 1LT BLACKIE, ETHAN 1LT VAN SICKELL, DYLAN SSG MALDONADO, CRISPEAN 1LT DOHERTY, RONAN 57 第 10 山地师
实现人类、动物和机器的认知行为：情境模型框架
参考文献 Akkaya, I., Andrychowicz, M., Chociej, M., Litwin, M., McGrew, B., Petron, A., Paino, A., Plappert, M., Powell, G., Ribas, R., Schneider, J., Tezak, N., Tworek, J., Welinder, P., Weng, L., Yuan, Q., Zaremba, W., & Zhang, L. ( 2019 ). Solving Rubik's Cube with a Robot Hand. ArXiv Preprint . arXiv: 1910.07113 . Allport, A. ( 1993 ). Attention and control: Have we been asked the bad questions? A critical review of twenty-fiven years.注意力和表现 XIV：实验心理学、人工智能和认知神经科学中的协同作用，14，183。Aminoff, EM、Kveraga, K. 和 Bar, M。（2013 年）。海马旁皮质在认知中的作用。认知科学趋势，17（8），379 – 390。https://doi.org/10.1016/j.tics。2013.06.009 Baddeley, AD（2012 年）。工作记忆：理论、模型和争议。心理学年鉴，63，1 – 29。 https://doi.org/ 10.1146 /annurev-psych- 120710-100422 Baddeley, AD 和 Della Sala, S. (1996)。工作记忆和执行控制。伦敦皇家学会哲学学报。B 系列，生物科学，351（1346），1397–403；讨论 1403–4。https://doi.org/ 10.1098 /rstb。1996.0123 Baddeley, AD 和 Hitch, G. (1974)。工作记忆。载于 GH Bower（编辑），《学习和动机心理学》（第 8 卷，第 47–89 页）。爱思唯尔。 https://doi.org/ 10.1016/S0079-7421(08)60452-1 Behrens, TEJ、Muller, TH、Whittington, JCR、Mark, S.、Baram, AB、Stachenfeld, KL 和 Kurth-Nelson, Z. (2018)。什么是认知地图？组织知识以实现灵活行为。神经元，100（2），490–509。https://doi.org/ 10.1016 /j.neuron。2018.10.002 Bellmund, JLS、Gärdenfors, P.、Moser, EI 和 Doeller, CF (2018)。导航认知：人类思维的空间代码。科学（纽约，NY），362（6415）。 https://doi.org/ 10.1126 /science.aat 6766 比勒费尔德大学，认知交互技术中心。认知交互技术中心。https://www.cit-ec.de/en Bisley, JW，& Mirpour, K. (2019)。优先级图的神经实例化。当前心理学观点，29，108 – 112。https://doi.org/ 10。1016 /j.copsyc。2019。01。002 Botvinick, M.、Ritter, S.、Wang, JX、Kurth-Nelson, Z.、Blundell, C.，& Hassabis, D. (2019)。强化学习，快与慢。认知科学趋势，23（5），408–422。https://doi.org/ 10。1016/j.tics。2019。02。006 Bundesen，C。（1990）。视觉注意力理论。心理学评论，97（4），523–547。https://doi.org/ 10。1037/0033-295X。97。4。523 比勒费尔德大学跨学科研究中心（ZiF）。（2012/2013）。研究小组关于“心智和大脑中的竞争和优先级控制：从任务驱动视觉的新视角”的主题。 https://www.uni-bielefeld.de/(en)/ ZiF/FG / 2012 优先 / 跨学科研究中心 (ZiF),比勒费尔德大学。（2019 / 2020）。关于“人类、动物和机器的认知行为：情境模型视角”主题的研究小组。https://www.uni-bielefeld.de/(en)/ ZiF/FG / 2019 行为/ Chittka, L.（2017）。蜜蜂认知。当代生物学，27（19），R 1049-R 1053。https://doi.org/ 10。1016 /j.cub。2017。08。008 Chiu, Y.-C.，& Egner, T.（2019）。皮质和皮质下对情境控制学习的贡献。神经科学与生物行为评论，99，33–41。https://doi.org/ 10.1016 /j.neubiorev。 2019.01.019 Chun, MM、Golomb, JD 和 Turk-Browne, NB (2011)。外部和内部注意力的分类。心理学年鉴，62，73–101。https://doi.org/ 10.1146 /annurev.psych。093008.100427 Cowan, N. (1999)。工作记忆的嵌入式过程模型。工作记忆模型：主动维护和执行控制机制，20，506。Cowan, N. (2017)。工作记忆和短期存储的多面性。心理学公报与评论，24（4），1158–1170。 https://doi.org/ 10.3758 /s 13423-016-1191-6 Cruse, H.、Dean, J. 和 Ritter, H. (Eds.)。（2000 年）。认知系统研究：第 26 卷。前理性智能：没有符号和逻辑的自适应行为和智能系统：第 1 卷。Springer 荷兰。https://doi.org/ 10.1007/978-94-010-0870-9 Cruse, H. 和 Schilling, M. (2013 年)。意识如何以及为何能够促进行动？将意识的属性归因于具身的、最低限度认知的人工神经网络。心理学前沿，4，324。https://doi.org/ 10.3389 /fpsyg。 2013.00324 Daw, ND、Niv, Y. 和 Dayan, P. (2005)。基于不确定性的前额叶和背外侧纹状体系统之间在行为控制方面的竞争。Nature Neuroscience, 8 (12), 1704–1711。https://doi.org/ 10.1038 /nn 1560 Dayan, P. 和 Berridge, KC (2014)。基于模型和无模型的巴甫洛夫奖励学习：重新评估、修订和启示。认知、情感与行为神经科学, 14 (2), 473 – 492。https://doi.org/ 10.3758 /s 13415-014-0277-8 Desimone, R. 和 Duncan, J. (1995)。选择性视觉注意的神经机制。神经科学年度评论，18，193-222。https://doi.org/ 10.1146/annurev.ne。18.030195.001205 D'Esposito, M.，& Postle, BR（2015 年）。工作记忆的认知神经科学。心理学年度评论，66，115-142。https://doi.org/ 10.1146 /annurev-psych-010814-015031 Duncan, J.（2006 年）。2004 年 Eps 中期职业奖：注意力的大脑机制。实验心理学季刊（2006 年），59（1），2-27。 https://doi.org/ 10.1080 / 17470210500260674 Duncan, J. ( 2010 ). 智力如何产生。耶鲁大学出版社。 Egner, T. ( 2017 ). Wiley 认知控制手册。John Wiley & Sons。情境模型视角”。 https://www.uni-bielefeld.de/(en)/ ZiF/FG / 2019 行为/ Chittka, L. (2017)。蜜蜂认知。当代生物学，27 (19)，R 1049-R 1053。https://doi.org/ 10。1016 /j.cub。2017。08。008 Chiu, Y.-C. 和 Egner, T. (2019)。皮质和皮质下对情境控制学习的贡献。神经科学与生物行为评论，99，33–41。https://doi.org/ 10.1016 /j.neubiorev。 2019.01.019 Chun, MM、Golomb, JD 和 Turk-Browne, NB (2011)。外部和内部注意力的分类。心理学年鉴，62，73–101。https://doi.org/ 10.1146 /annurev.psych。093008.100427 Cowan, N. (1999)。工作记忆的嵌入式过程模型。工作记忆模型：主动维护和执行控制机制，20，506。Cowan, N. (2017)。工作记忆和短期存储的多面性。心理学公报与评论，24（4），1158–1170。 https://doi.org/ 10.3758 /s 13423-016-1191-6 Cruse, H.、Dean, J. 和 Ritter, H. (Eds.)。（2000 年）。认知系统研究：第 26 卷。前理性智能：没有符号和逻辑的自适应行为和智能系统：第 1 卷。Springer 荷兰。https://doi.org/ 10.1007/978-94-010-0870-9 Cruse, H. 和 Schilling, M. (2013 年)。意识如何以及为何能够促进行动？将意识的属性归因于具身的、最低限度认知的人工神经网络。心理学前沿，4，324。https://doi.org/ 10.3389 /fpsyg。 2013.00324 Daw, ND、Niv, Y. 和 Dayan, P. (2005)。基于不确定性的前额叶和背外侧纹状体系统之间在行为控制方面的竞争。Nature Neuroscience, 8 (12), 1704–1711。https://doi.org/ 10.1038 /nn 1560 Dayan, P. 和 Berridge, KC (2014)。基于模型和无模型的巴甫洛夫奖励学习：重新评估、修订和启示。认知、情感与行为神经科学, 14 (2), 473 – 492。https://doi.org/ 10.3758 /s 13415-014-0277-8 Desimone, R. 和 Duncan, J. (1995)。选择性视觉注意的神经机制。神经科学年度评论，18，193-222。https://doi.org/ 10.1146/annurev.ne。18.030195.001205 D'Esposito, M.，& Postle, BR（2015 年）。工作记忆的认知神经科学。心理学年度评论，66，115-142。https://doi.org/ 10.1146 /annurev-psych-010814-015031 Duncan, J.（2006 年）。2004 年 Eps 中期职业奖：注意力的大脑机制。实验心理学季刊（2006 年），59（1），2-27。 https://doi.org/ 10.1080 / 17470210500260674 Duncan, J. ( 2010 ). 智力如何产生。耶鲁大学出版社。 Egner, T. ( 2017 ). Wiley 认知控制手册。John Wiley & Sons。情境模型视角”。 https://www.uni-bielefeld.de/(en)/ ZiF/FG / 2019 行为/ Chittka, L. (2017)。蜜蜂认知。当代生物学，27 (19)，R 1049-R 1053。https://doi.org/ 10。1016 /j.cub。2017。08。008 Chiu, Y.-C. 和 Egner, T. (2019)。皮质和皮质下对情境控制学习的贡献。神经科学与生物行为评论，99，33–41。https://doi.org/ 10.1016 /j.neubiorev。 2019.01.019 Chun, MM、Golomb, JD 和 Turk-Browne, NB (2011)。外部和内部注意力的分类。心理学年鉴，62，73–101。https://doi.org/ 10.1146 /annurev.psych。093008.100427 Cowan, N. (1999)。工作记忆的嵌入式过程模型。工作记忆模型：主动维护和执行控制机制，20，506。Cowan, N. (2017)。工作记忆和短期存储的多面性。心理学公报与评论，24（4），1158–1170。 https://doi.org/ 10.3758 /s 13423-016-1191-6 Cruse, H.、Dean, J. 和 Ritter, H. (Eds.)。（2000 年）。认知系统研究：第 26 卷。前理性智能：没有符号和逻辑的自适应行为和智能系统：第 1 卷。Springer 荷兰。https://doi.org/ 10.1007/978-94-010-0870-9 Cruse, H. 和 Schilling, M. (2013 年)。意识如何以及为何能够促进行动？将意识的属性归因于具身的、最低限度认知的人工神经网络。心理学前沿，4，324。https://doi.org/ 10.3389 /fpsyg。 2013.00324 Daw, ND、Niv, Y. 和 Dayan, P. (2005)。基于不确定性的前额叶和背外侧纹状体系统之间在行为控制方面的竞争。Nature Neuroscience, 8 (12), 1704–1711。https://doi.org/ 10.1038 /nn 1560 Dayan, P. 和 Berridge, KC (2014)。基于模型和无模型的巴甫洛夫奖励学习：重新评估、修订和启示。认知、情感与行为神经科学, 14 (2), 473 – 492。https://doi.org/ 10.3758 /s 13415-014-0277-8 Desimone, R. 和 Duncan, J. (1995)。选择性视觉注意的神经机制。神经科学年度评论，18，193-222。https://doi.org/ 10.1146/annurev.ne。18.030195.001205 D'Esposito, M.，& Postle, BR（2015 年）。工作记忆的认知神经科学。心理学年度评论，66，115-142。https://doi.org/ 10.1146 /annurev-psych-010814-015031 Duncan, J.（2006 年）。2004 年 Eps 中期职业奖：注意力的大脑机制。实验心理学季刊（2006 年），59（1），2-27。 https://doi.org/ 10.1080 / 17470210500260674 Duncan, J. ( 2010 ). 智力如何产生。耶鲁大学出版社。 Egner, T. ( 2017 ). Wiley 认知控制手册。John Wiley & Sons。（2019 年）。皮质和皮质下对情境控制学习的贡献。神经科学与生物行为评论，99，33–41。https://doi.org/ 10.1016 /j.neubiorev。2019.01.019 Chun, MM、Golomb, JD 和 Turk-Browne, NB（2011 年）。外部和内部注意力的分类。心理学年鉴，62，73–101。https://doi.org/ 10.1146 /annurev.psych。093008.100427 Cowan, N.（1999 年）。工作记忆的嵌入式过程模型。工作记忆模型：主动维护和执行控制机制，20，506。Cowan, N.（2017 年）。工作记忆和短期存储的多面性。心理学公报与评论，24（4），1158–1170。https://doi.org/ 10.3758 /s 13423-016-1191-6 Cruse, H.、Dean, J. 和 Ritter, H.（编辑）。（2000 年）。认知系统研究：第 26 卷。前理性智能：没有符号和逻辑的自适应行为和智能系统：第 1 卷。Springer 荷兰。https://doi.org/ 10.1007/978-94-010-0870-9 Cruse, H. 和 Schilling, M.（2013 年）。意识如何以及在何种程度上促进行动？将意识的属性归因于具身的、最低限度认知的人工神经网络。 Frontiers in Psychology，4，324。https://doi.org/10.3389/fpsyg。2013.00324 Daw, ND、Niv, Y. 和 Dayan, P.（2005 年）。前额叶和背外侧纹状体系统之间基于不确定性的行为控制竞争。Nature Neuroscience，8（12），1704–1711。https://doi.org/10.1038/nn 1560 Dayan, P. 和 Berridge, KC（2014 年）。基于模型和无模型的巴甫洛夫奖励学习：重新评估、修订和启示。认知、情感与行为神经科学，14（2），473–492。 https://doi.org/ 10.3758 /s 13415-014-0277-8 Desimone, R. 和 Duncan, J. (1995)。选择性视觉注意的神经机制。神经科学年度评论，18，193 – 222。https://doi.org/ 10.1146 /annurev.ne。18.030195.001205 D'Esposito, M. 和 Postle, BR (2015)。工作记忆的认知神经科学。心理学年度评论，66，115–142。https://doi.org/ 10.1146 /annurev-psych-010814-015031 Duncan, J. (2006)。 2004 年 Eps 中期职业奖：注意力的大脑机制。《实验心理学季刊》（2006 年），59（1），2–27。https://doi.org/ 10.1080 / 17470210500260674 Duncan, J.（2010 年）。智力是如何产生的。耶鲁大学出版社。Egner, T.（2017 年）。威利认知控制手册。约翰·威利父子公司。（2019 年）。皮质和皮质下对情境控制学习的贡献。神经科学与生物行为评论，99，33–41。https://doi.org/ 10.1016 /j.neubiorev。2019.01.019 Chun, MM、Golomb, JD 和 Turk-Browne, NB（2011 年）。外部和内部注意力的分类。心理学年鉴，62，73–101。https://doi.org/ 10.1146 /annurev.psych。093008.100427 Cowan, N.（1999 年）。工作记忆的嵌入式过程模型。工作记忆模型：主动维护和执行控制机制，20，506。Cowan, N.（2017 年）。工作记忆和短期存储的多面性。心理学公报与评论，24（4），1158–1170。https://doi.org/ 10.3758 /s 13423-016-1191-6 Cruse, H.、Dean, J. 和 Ritter, H.（编辑）。（2000 年）。认知系统研究：第 26 卷。前理性智能：没有符号和逻辑的自适应行为和智能系统：第 1 卷。Springer 荷兰。https://doi.org/ 10.1007/978-94-010-0870-9 Cruse, H. 和 Schilling, M.（2013 年）。意识如何以及在何种程度上促进行动？将意识的属性归因于具身的、最低限度认知的人工神经网络。 Frontiers in Psychology，4，324。https://doi.org/10.3389/fpsyg。2013.00324 Daw, ND、Niv, Y. 和 Dayan, P.（2005 年）。前额叶和背外侧纹状体系统之间基于不确定性的行为控制竞争。Nature Neuroscience，8（12），1704–1711。https://doi.org/10.1038/nn 1560 Dayan, P. 和 Berridge, KC（2014 年）。基于模型和无模型的巴甫洛夫奖励学习：重新评估、修订和启示。认知、情感与行为神经科学，14（2），473–492。 https://doi.org/ 10.3758 /s 13415-014-0277-8 Desimone, R. 和 Duncan, J. (1995)。选择性视觉注意的神经机制。神经科学年度评论，18，193 – 222。https://doi.org/ 10.1146 /annurev.ne。18.030195.001205 D'Esposito, M. 和 Postle, BR (2015)。工作记忆的认知神经科学。心理学年度评论，66，115–142。https://doi.org/ 10.1146 /annurev-psych-010814-015031 Duncan, J. (2006)。 2004 年 Eps 中期职业奖：注意力的大脑机制。《实验心理学季刊》（2006 年），59（1），2–27。https://doi.org/ 10.1080 / 17470210500260674 Duncan, J.（2010 年）。智力是如何产生的。耶鲁大学出版社。Egner, T.（2017 年）。威利认知控制手册。约翰·威利父子公司。主动维护和执行控制机制，20，506。Cowan，N。（2017 年）。工作记忆和短期存储的多面性。心理学公报与评论，24（4），1158–1170。https://doi.org/ 10.3758 /s 13423-016-1191-6 Cruse, H.、Dean, J. 和 Ritter, H.（编辑）。（2000 年）。认知系统研究：第 26 卷。前理性智能：没有符号和逻辑的自适应行为和智能系统：第 1 卷。Springer 荷兰。https://doi.org/ 10.1007/978-94-010-0870-9 Cruse, H. 和 Schilling, M。（2013 年）。意识如何以及为何会促进行动？将意识的属性归因于具身的、最低限度认知的人工神经网络。心理学前沿，4，324。https://doi.org/10.3389/fpsyg。2013.00324 Daw, ND, Niv, Y. 和 Dayan, P. (2005)。前额叶和背外侧纹状体系统之间基于不确定性的行为控制竞争。自然神经科学，8（12），1704–1711。https://doi.org/10.1038/nn 1560 Dayan, P. 和 Berridge, KC (2014)。基于模型和无模型的巴甫洛夫奖励学习：重新评估、修订和启示。认知、情感与行为神经科学，14（2），473 – 492。https://doi.org/ 10.3758 /s 13415-014-0277-8 Desimone, R. 和 Duncan, J.（1995 年）。选择性视觉注意的神经机制。神经科学年度评论，18，193 – 222。https://doi.org/ 10.1146 /annurev.ne。18.030195.001205 D'Esposito, M. 和 Postle, BR（2015 年）。工作记忆的认知神经科学。心理学年度评论，66，115–142。 https://doi.org/ 10.1146 /annurev-psych- 010814-015031 Duncan, J. (2006)。2004 年 Eps 中期职业奖：注意力的大脑机制。《实验心理学季刊》（2006），59（1），2–27。https://doi.org/ 10.1080 / 17470210500260674 Duncan, J. (2010)。智力是如何产生的。耶鲁大学出版社。Egner, T. (2017)。威利认知控制手册。约翰·威利父子公司。主动维护和执行控制机制，20，506。Cowan，N。（2017 年）。工作记忆和短期存储的多面性。心理学公报与评论，24（4），1158–1170。https://doi.org/ 10.3758 /s 13423-016-1191-6 Cruse, H.、Dean, J. 和 Ritter, H.（编辑）。（2000 年）。认知系统研究：第 26 卷。前理性智能：没有符号和逻辑的自适应行为和智能系统：第 1 卷。Springer 荷兰。https://doi.org/ 10.1007/978-94-010-0870-9 Cruse, H. 和 Schilling, M。（2013 年）。意识如何以及为何会促进行动？将意识的属性归因于具身的、最低限度认知的人工神经网络。心理学前沿，4，324。https://doi.org/10.3389/fpsyg。2013.00324 Daw, ND, Niv, Y. 和 Dayan, P. (2005)。前额叶和背外侧纹状体系统之间基于不确定性的行为控制竞争。自然神经科学，8（12），1704–1711。https://doi.org/10.1038/nn 1560 Dayan, P. 和 Berridge, KC (2014)。基于模型和无模型的巴甫洛夫奖励学习：重新评估、修订和启示。认知、情感与行为神经科学，14（2），473 – 492。https://doi.org/ 10.3758 /s 13415-014-0277-8 Desimone, R. 和 Duncan, J.（1995 年）。选择性视觉注意的神经机制。神经科学年度评论，18，193 – 222。https://doi.org/ 10.1146 /annurev.ne。18.030195.001205 D'Esposito, M. 和 Postle, BR（2015 年）。工作记忆的认知神经科学。心理学年度评论，66，115–142。 https://doi.org/ 10.1146 /annurev-psych- 010814-015031 Duncan, J. (2006)。2004 年 Eps 中期职业奖：注意力的大脑机制。《实验心理学季刊》（2006），59（1），2–27。https://doi.org/ 10.1080 / 17470210500260674 Duncan, J. (2010)。智力是如何产生的。耶鲁大学出版社。Egner, T. (2017)。威利认知控制手册。约翰·威利父子公司。8（12），1704–1711。https://doi.org/ 10.1038 /nn 1560 Dayan, P. 和 Berridge, KC（2014）。基于模型和无模型的巴甫洛夫奖励学习：重新评估、修订和启示。认知、情感与行为神经科学，14（2），473 – 492。https://doi.org/ 10.3758 /s 13415-014-0277-8 Desimone, R. 和 Duncan, J.（1995）。选择性视觉注意的神经机制。神经科学年度评论，18，193 – 222。https://doi.org/ 10.1146 /annurev.ne。 18.030195.001205 D'Esposito, M. 和 Postle, BR (2015)。工作记忆的认知神经科学。心理学年鉴，66，115–142。https://doi.org/ 10.1146 /annurev-psych-010814-015031 Duncan, J. (2006)。2004 年 Eps 中期职业奖：注意力的大脑机制。实验心理学季刊 (2006)，59（1），2–27。https://doi.org/ 10.1080 / 17470210500260674 Duncan, J. (2010)。智力是如何产生的。耶鲁大学出版社。Egner, T. (2017)。 《威利认知控制手册》。John Wiley & Sons。8（12），1704–1711。https://doi.org/ 10.1038 /nn 1560 Dayan, P. 和 Berridge, KC（2014）。基于模型和无模型的巴甫洛夫奖励学习：重新评估、修订和启示。认知、情感与行为神经科学，14（2），473 – 492。https://doi.org/ 10.3758 /s 13415-014-0277-8 Desimone, R. 和 Duncan, J.（1995）。选择性视觉注意的神经机制。神经科学年度评论，18，193 – 222。https://doi.org/ 10.1146 /annurev.ne。 18.030195.001205 D'Esposito, M. 和 Postle, BR (2015)。工作记忆的认知神经科学。心理学年鉴，66，115–142。https://doi.org/ 10.1146 /annurev-psych-010814-015031 Duncan, J. (2006)。2004 年 Eps 中期职业奖：注意力的大脑机制。实验心理学季刊 (2006)，59（1），2–27。https://doi.org/ 10.1080 / 17470210500260674 Duncan, J. (2010)。智力是如何产生的。耶鲁大学出版社。Egner, T. (2017)。 《威利认知控制手册》。John Wiley & Sons。
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海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US