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利用深度复发神经网络的新型基于FPGA的意图识别系统
摘要：近年来，已经引入了基于非声音和非人工界面的监视和控制家庭环境的系统，以改善流动性困难的人的生活质量。在这项工作中，我们介绍了利用经常性神经网络（RNN）的这种新型系统的可重新实现和优化。在实现现实世界结果中所证明的是，在实施RNN时，FPGA被证明非常有效。尤其是，我们可重新发现的实现比执行参考推理任务的高端Intel Xeon CPU快150×。此外，与服务器CPU相比，所提出的系统在能量效率方面达到了300倍以上的改进，而在所报告的已达到的GFLOPS/W方面，它甚至超过了服务器量的GPU。本研究中讨论的工作的另一个重要贡献是，所证明的实施和优化过程也可以作为对实施RNN的推理任务的任何人的参考；我们的C ++代码是针对高级合成（HLS）工具量身定制的，这进一步促进了这一事实。
Digital Sentry DSSRV2 网络视频录像机 - eAnixter
处理器 Intel ® Xeon E3-1275 v3 操作系统 Windows 7 Ultimate 64 位 内存 8 GB DDR3 非 ECC RAM； 16 GB DDR ECC RAM（适用于 DSSRV2-RD 型号） 用户界面 DS ControlPoint 内部存储（JBOD 或 RAID 5*） DSSRV2 500 GB、4 TB、8 TB、12 TB、16 TB、20 TB DSSRV2-DVD 500 GB、3 TB、8 TB、12 TB 或 16 TB DSSRV2-RD 12 TB、16 TB、20 TB 或 24 TB RAID 级别 内部 RAID 5（需要 DSSRV-RAID 控制卡才能使用热插拔驱动器） 外部存储 Pelco 的 DX8100HDDI 或第三方 SCSI 目标（需要可选的 DSSRV-SCSI） 系统驱动器 SSD 存储驱动器 DSSRV2 6 个 3.5 英寸硬盘托架 DSSRV2-DVD 4 个 3.5 英寸硬盘托架 光盘驱动器DVD±RW，带 DSSRV2-DVD USB 端口 3 个 USB 2.0 端口（1 个前置、2 个后置）2 个 USB 3.0 端口（后置）
AMD AI 产品蓝图2024 更新
分析基于截至 2023 年 5 月 19 日的 AMD EPYC™ 服务器虚拟化和温室气体排放 TCO 估算工具 - 版本 12.15。AMD 处理器定价基于截至 2023 年 1 月的 1KU 价格。截至 2023 年 1 月，Intel® Xeon® 可扩展 CPU 数据和定价来自 https://ark.intel.com。所有定价均以美元计算。第三方标记/徽标/产品的使用仅供参考，不代表 AMD 的任何认可。GD-83 虚拟化许可证成本是 VMware® vSphere Enterprise Plus 零售价，带生产支持 - 24x7 3 年支持，按插槽中每 32 个核心增量一个软件许可证计算。VMware 是 VMware 在美国或其他国家/地区的注册商标。1 TCO 时间范围为 3 年，包括硬件、虚拟化软件、房地产、管理和电力的估计成本，电费为 0.128 美元/千瓦时，8kW/机架，PUE 为 1.7。此分析不包括服务器外部的网络和存储电源。2 值适用于美国。请参阅尾注 SP5TCO-035A。
Applied Digital 使用 Supermicro AI 服务器
Applied Digital 认为，最适合其用户的系统是 Supermicro SYS- 821GE-TNHR，它配备双第四代英特尔® 至强® 铂金处理器 8462Y+。这些服务器使用 NVIDIA HGX H100 GPU，每个 GPU 配备 80GB 内存。NVIDIA H100 为 HPC 提供 67 万亿次浮点运算的 FP64 Tensor Core 计算，而融合 AI 的 HPC 应用程序可以利用 H100 的 TF32 精度实现单精度矩阵乘法运算的 1 千万亿次浮点运算吞吐量。该系统在计算节点内托管八个 H100 Tensor Core GPU 和 900GB/s NVSwitch，用于 GPU 到 GPU 的通信。Applied Digital 选择 2TB 的系统 RAM 来在转移到 GPU 内存之前暂存工作负载。对于网络，Applied Digital 使用 100GbE 进行带内管理和对象存储，并使用 NDR 结构进行 GPU Direct 和融合闪存文件系统流量。利用 NVIDIA DGX 参考架构，Applied Digital 可扩展到在单个并行计算集群中工作的数千个 H100 GPU。
坚固耐用的计算机
规格： CPU：英特尔® 至强® E-2176M 处理器（6 核、12MB 智能缓存、最高 4.40 GHz） 显示屏：15.6 英寸 (1920 × 1080)，LED 背光 显示屏亮度：270 尼特（可选 800 尼特） 内存：最大。 64 GB，DDR4-2400（可选 ECC DRAM） 操作系统：Windows 10 和 Server 2016 & 2019 显卡：英特尔® UHD 显卡 P630 电池：10.8V 锂离子电池 x 2（5980mAh，热插拔） 存储：最多 4 个 SATA III SSD（可拆卸） 输入设备：电阻式触摸板（单点触摸） 音频：高清音频和立体声扬声器，嵌入式麦克风 工作温度：- 20°C 至 +60°C（-4°F 至 +140°F） 存储温度：- 40°C 至 +70°C（-40°F 至 158°F） 尺寸 (W × D × H)：392 × 302 × 42 毫米（15.43 × 11.89 × 1.65 英寸），带保险杠 重量：5.3 千克（取决于配置） 符合： CE、FCC、UKCA、RCM、WEEE、REACH、RoHS2.0 IP65（不含 I/O 盖）和 MIL-STD-810H
Dell Precision R5400 工作站/FX100 技术指南
性能 提供可尽快驱动应用程序的相关技术 以应用程序为中心 与主要软件合作伙伴密切合作，通过认证和卓越支持帮助确保可靠性和性能。 可扩展性 设计可根据应用程序需求和公司需求进行扩展的系统。 为企业管理 围绕行业标准构建解决方案并帮助简化您的 IT 优化的解决方案 认识到工作站的广泛应用领域，并在系统中提供灵活性以帮助优化它们，满足客户的要求 Dell 与战略性独立软件供应商 (ISV) 合作以认证系统和应用程序兼容性，以便应用程序可以在 Dell Precision 工作站上流畅运行。通过严格的测试，Dell 还瞄准了在要求苛刻的工作环境（例如计算机辅助设计 (CAD)、工程和架构）中的兼容性和优化性能，使 Dell Precision 系列成为要求苛刻的工作站用户的理想平台。 Dell Precision 工作站 Dell 提供了广泛的 ISV 认证工作站。本指南涵盖 R5400 机架式外形尺寸。如此广泛的选择范围有助于提供从 ISV 认证的移动工作站到注重性能的台式机和机架式工作站的广泛选择。R5400 机架式工作站基于最新的 Intel® Xeon™ 核心架构构建，并与 Del
案例研究：食品饮料行业的人工智能
如今，食品制造公司要想保持竞争力，就必须保持最高质量的产出和最佳的生产力。为了实现这一点，食品制造公司需要能够自动对产品进行分类，并过滤掉生产线上流经的缺陷产品。实施支持人工智能的机器视觉可以大大简化和加速这一检测过程。通过集成人工智能，自动光学检测 (AOI) 可以通过深度学习增强其功能，实现无与伦比的速度和准确性，提供人工或传统基于规则的视觉检测无法实现的一致可靠结果。 挑战 需要支持人工智能的嵌入式视觉系统来实现下一代机器视觉。为了在几毫秒内扫描大量产品图像并识别细微特征，理想的系统不仅需要高性能的 Intel® Xeon® 或 Core TM 处理器，还需要依靠强大的 GPU（图形处理单元）或 VPU（视觉处理单元）加速器来执行自动缺陷检测，而这在很大程度上依赖于图像解释和深度学习技术。此外，系统必须集成实时视觉I/O，用于连接触发器和光学传感器，并支持多个摄像头接口，以实现涉及机器视觉的各种应用。主要要求
PowerEdge R670规格表
Dell PowerEdge R670是一台1U，双插座服务器，旨在具有最佳功率效率和平衡性能的高性能计算，以提高数据中心的生产率。它可以平衡高级计算能力与创新的设计效率最大化机架利用率并最大程度地减少能源消耗。非常适合高密度部署，虚拟化，全闪存SD，在线交易处理和云本地应用程序。PowerEdge R670针对企业和可扩展基础架构的专门构建，提供标准化，可轻松整合到现有环境中，配备了两个Intel®Xeon®6带有电子磁盘的处理器，它的每瓦性能高达1.69倍，比以前的型号提高了1.69倍，提高了功率效率，提高了功率效率和增加机架的型号。GPU支持的添加进一步扩大了计算能力，从而确保了较低能源使用的高性能。这些服务器可在后部I/O热过道和前I/O冷通道配置中使用。前I/O寒冷过道可提高可服务性，减少维护时间，并提高效率，可靠性和正常运行时间，并通过优化冷却和能源使用来支持您的可持续性目标。它还具有戴尔的智能和冷却技术，可用于空气冷却以大大减少能源消耗，从而有助于长期运营节省。
探索 Versal AI 引擎以加速基于模板的大气平流模拟
AMD Xilinx 的全新 Versal 自适应计算加速平台 (ACAP) 是一种 FPGA 架构，将可重构结构与其他片上强化计算资源相结合。AI 引擎就是其中之一，通过以高度矢量化的方式运行，它们提供了大量原始计算，这可能对包括 HPC 模拟在内的一系列工作负载有益。然而，这项技术仍处于早期阶段，尚未证明其可以加速 HPC 代码，缺乏基准测试和最佳实践。本文提供了一份经验报告，探讨了将 Piacsek 和 Williams (PW) 平流方案移植到 Versal ACAP 上，使用该芯片的 AI 引擎来加速计算。平流是一种基于模板的算法，在大气建模中很常见，包括最初开发该方案的几个气象局代码。使用该算法作为载体，我们探索了构建 AI 引擎计算内核的最佳方法，以及如何最好地将 AI 引擎与可编程逻辑连接起来。使用 VCK5000 与 VCK5000 和 Alveo U280 上的非 AI 引擎 FPGA 配置以及 24 核 Xeon Platinum Cascade Lake CPU 和 Nvidia V100 GPU 评估性能，我们发现虽然结构和 AI 引擎之间的通道数量是一个限制，但通过利用 ACAP，我们可以将性能提高一倍与 Alveo U280 相比。
PowerEdge R770规格表
Dell PowerEdge R770是一台2U，双插座服务器，旨在具有最佳功率效率和平衡性能的高性能计算，以提高数据中心的生产率。它可以平衡高级计算能力与创新的设计效率最大化机架利用率并最大程度地减少能源消耗。是虚拟化，云本地应用，大规模分析和分布式推论等工作负载的理想选择。PowerEdge R770针对企业和可扩展基础架构进行了专门构建，可轻松地集成到现有环境中，配备了带有E型核的两个Intel®Xeon®6处理器，它的每瓦提供1.69倍的性能比以前的型号高1.69倍，可提高功率效率和提高机架架子的型号。GPU支持的添加进一步扩大了计算能力，从而确保了较低能源使用的高性能。这些服务器可在后部I/O热过道和前I/O冷通道配置中使用。前I/O寒冷过道可提高可服务性，减少维护时间，并提高效率，可靠性和正常运行时间，并通过优化冷却和能源使用来支持您的可持续性目标。它还具有戴尔的智能和冷却技术，可用于空气冷却以大大减少能源消耗，从而有助于长期运营节省。