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拓展 3D X 射线成像的界限 蔡司 Xradia 515 Versa
图 10 ZEISS Xradia Versa XRM 系列摘要。ZEISS Xradia Versa 平台提供 RaaD 功能、优化的对比度和出色的图像质量，适用于最广泛的样品类型。ZEISS Xradia 515 Versa 为该平台添加了最新的分辨率功能以及现代易用性和灵活性。ZEISS Xradia 6XX Versa 进一步增加了更高的吞吐量、增强的用户体验、更高的可靠性和更低的拥有成本，成为性能最高的下一代 3D X 射线显微镜。
3D X 射线显微镜概述
封面：X 射线显微镜对不同材料（包括地质材料、电气材料和高级材料）产生的图像选择（从顶部开始顺时针方向）。分割显示 100 毫米碳酸盐岩芯的岩性分类。使用蔡司 Xradia 520 Versa X 射线显微镜上的 FPX 探测器进行成像。此渲染图由 ORS Visual SI Advanced 创建。蔡司 Xradia 520 Versa 成像的手机相机镜头组件。棕色部分是内部断层扫描的叠加。使用蔡司 Xradia 810 Ultra 对固体氧化物燃料电池 (SOFC) 的一部分进行成像。可以看到 SOFC 的三层。多孔顶部部分是阴极，它是一种镧-锶-锰氧化物 (LSM) 组合物。LSM 网络已根据其局部厚度进行颜色标记。蓝色表示薄，红色表示厚。样品的中心是电解质，由氧化钇稳定氧化锆 (YSZ) 制成。在样品的这一部分，图像显示的不是固体 YSZ，而是 YSZ 中存在的空隙。一个空隙被标记为橙色，因为它还连接到电池下部的孔隙网络。底层是阳极，它是镍和 YSZ 的多孔复合材料。YSZ 为蓝色，镍为红色。
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增加的值•Zeiss通过遥控器的自动惰性班车转移使样本准备更加容易，更有效。•Zeiss的横截面知识有助于可视化电池和电极的大区域横截面。•能量选择性反向散射（ESB）检测器可以识别电池和电极中的不同类型的电池材料，例如分离器上的陶瓷涂层，石墨和阳极上的硅，以及粘合剂分布和二级粒子的晶体结构。•作为一种无损的3D成像解决方案，Zeiss在Zeiss Xradia X射线显微镜（XRM）中的距离（RAAD）技术的分辨率使内部细胞结构及其层的细节可视化高分辨率。
先进技术实验室
能力和设备 • 自动化制造 • 适用于热固性、热塑性、CMC 和干纤维材料系统的自动纤维铺放 (AFP) 和自动带铺设 (ATL)。 • 电冲击系统 1（带激光的 ¼” 和 ½” AFP | 6”、9” 和 12” ATL）– 36' X 轴和 15,000 磅旋转器 • 电冲击系统 2（带可变光斑尺寸激光器的 ¼” 和 ½” AFP）– 72' X 轴、30,000 磅旋转器和双轴旋转器 • 科里奥利系统（¼” AFP）– 26' X 轴 • Mikrosam 双机器人系统（¼” AFP 和 2” ATL）用于免工具制造 – 30' X 轴和纤维缠绕 • 适用于热塑性材料的激光和 Humm3 加热选项 • 用于 AFP 的集成 6 x 20 英尺真空工作台和旋转器 • 带有在线激光检测系统的 Mikrosam 分切复卷机 • 光纤贴片放置 (FPP) –复杂复合材料部件 • KraussMaffei 450 吨旋压成型机，配备双 1400 注射单元和旋转转盘 • 集成聚氨酯 ColorForm 和高压计量系统 • 集成 FiberForm IR 烤箱 • ENGEL V-DUO 1900 美国吨工业压力机，具备热塑性能力 • 集成机器人、(IR) 烤箱、注塑单元和 HP-RTM 系统 • Electroimpact 可扩展机器人增材制造 (SCRAM) • 增材（聚合物和金属）、减材和热塑性 AFP • 5' 直径。垂直旋转器和 5,000 磅水平旋转器（7 英尺直径和 16 英尺构建体积）• 6.5 英尺 x 13 英尺加热构建台和 27 英尺 X 轴 • 带有闭环控制和过程检查的自动热塑性焊接 • 感应、电阻和超声波焊接 • 高压釜 • 13 x 26 英尺，800 华氏度/200 psi 能力 • 集成无线温度传感器和流变仪用于材料状态监控 [可使用 3 x 6 英尺和 6 x 12 英尺 NIAR 高压釜] • 高保真检查 • 双管双探测器 NSI X7000 X 射线 CT 系统 • 微焦点（分辨率高达 5µm）和小焦点 X 射线管；X 射线能量从 10kV 到 450Kv；平板探测器和线性二极管阵列检测技术 • 带负载夹具、引伸计和 DIC 的现场 XCT 扫描 • 能够扫描直径达 60 英寸 x 高 60 英寸的标称扫描范围的大型部件 • ZEISS Xradia 520 Versa 亚微米 3D X 射线 CT 系统 • 160kV 高能微焦点 X 射线源和分期 • 超声波 (MAUS)：脉冲回波测试、MIA 测试、共振测试、音高捕捉、相控阵 • 脉冲热成像 • 剪切干涉 • 声发射（16 通道系统） • GOM 和 Vic 3D 数字图像相关系统（微观 5MP 至 29 MP）