封面:X 射线显微镜对不同材料(包括地质材料、电气材料和高级材料)产生的图像选择(从顶部开始顺时针方向)。分割显示 100 毫米碳酸盐岩芯的岩性分类。使用蔡司 Xradia 520 Versa X 射线显微镜上的 FPX 探测器进行成像。此渲染图由 ORS Visual SI Advanced 创建。蔡司 Xradia 520 Versa 成像的手机相机镜头组件。棕色部分是内部断层扫描的叠加。使用蔡司 Xradia 810 Ultra 对固体氧化物燃料电池 (SOFC) 的一部分进行成像。可以看到 SOFC 的三层。多孔顶部部分是阴极,它是一种镧-锶-锰氧化物 (LSM) 组合物。LSM 网络已根据其局部厚度进行颜色标记。蓝色表示薄,红色表示厚。样品的中心是电解质,由氧化钇稳定氧化锆 (YSZ) 制成。在样品的这一部分,图像显示的不是固体 YSZ,而是 YSZ 中存在的空隙。一个空隙被标记为橙色,因为它还连接到电池下部的孔隙网络。底层是阳极,它是镍和 YSZ 的多孔复合材料。YSZ 为蓝色,镍为红色。
图 1:JARVIS-DFT (JDFT) 数据库中的晶格和空间群数据分布以及一些模拟 XRD 图案与实验测量值的比较。a) JDFT 原子结构数据库中的晶格和空间群分布。b) 硅的模拟和实验 PXRD。实验数据取自 RRUFF 数据库,ID 为 R050145,而模拟数据取自 JDFT ID JVASP-1002,c) 硼化镧的模拟和实验 PXRD。实验数据是作为这项工作的一部分获得的,而模拟数据取自 JDFT,ID 为 15014,d) 碳化硅(莫桑石)的模拟和实验 PXRD。实验数据取自 RRUFF 数据库,ID 为 R061083,而模拟数据取自 JDFT ID JVASP-107,e) 硼化镁的模拟和实验 PXRD。实验数据是作为这项工作的一部分获得的,而模拟数据来自 JDFT ID JVASP- 1151,f) 碳化铪的模拟和实验 PXRD。实验数据是作为这项工作的一部分获得的,而模拟数据来自 JDFT ID JVASP-17957。
航空电子设备利用半导体、印刷电路板组件 (pcba) 和锂离子电池等组件,这些组件有助于在小巧精致的封装中提供非凡的创新和功能。预测显示,航空电子设备市场将从 2019 年的 685 亿美元强劲增长至 2024 年的 869 亿美元。增长归因于航空电子设备的先进性推动了新设计、新功能和新连接,从而改善了飞机运行,同时提高了安全性,例如防撞系统和卫星导航。这些好处伴随着巨大的责任,因为航空电子设备在飞机正常运行中起着至关重要的作用。因此,如今的成功飞行在很大程度上取决于航空电子组件的质量,通常是微观层面上不可见元素的质量。在整个航空业中,航空电子设备的影响是巨大而普遍的。
该实验可让您深入了解X射线的基本属性,它们与物质的产生和相互作用以及在计算机断层扫描中使用X射线。这种非破坏性成像方法中的基本原理是X射线的材料依赖性衰减,从理想的点(如X射线源)所用的X射线源用于吸收吸收率的传播图像,用于大量不同的视角,并计算物体中材料的三维分布。在本实验中,X射线管中Bremsstrahung的结构以及辐射强度对阳极电压和电流的依赖性进行了实验检查。将重新种族与基于克莱默的规则进行比较。使用不同材料的楔子,检查了兰伯特 - 伯尔定律,该定律可预测和指示X射线强度随传输路径的长度而降低。另外,在实验结束时,您有可能扫描您选择的合适对象并创建三维层析成像图像。
X射线检测器可以在非结构测试,辐射暴露监测,安全检查,包装分类,医学诊断和计算机断层扫描(CT)中找到各种应用。在工作原理方面,可以间接或直接检测到X射线辐射。间接地,闪烁体用于将高能量X射线光子转换为可见的荧光,然后通过Pho-Todiode将其转换为电信号。由于能量构造和闪烁体散射的局限性,因此产生高分辨率图像的过程具有挑战性。在X射线检测的直接方法中,半导体材料通常用于将高能X射线直接转换为电信号,从而提供更高的能量转换效率和更好的成像分辨率。最近,已经出现了直接的X射线检测,因此已经出现了高原子数(高Z)材料,例如金属卤化物钙钛矿(MHP),无铅钙钛矿和无机/有机材料。尽管这些材料可以有效地吸收高能量X射线光子,但这些具有低浓度缺陷的高质量单晶材料仍然具有挑战性。因此,由于激发载体的强烈重新支持,基于这些材料的X射线检测器具有相对较低的灵敏度。我们正在研究新材料和结构来解决这个问题。ti 3 C 2 t x mxenes由于其出色的电导率,机械性柔韧性和可调带镜头而特别有吸引力,此外还具有super层水性分散性。One promising option is MXenes, a type of 2D materials that consists of transition metal car- bides or nitrides with the general formula M n + 1 X n T x (where n ranges from 1 to 4, M is an early transition metal like Ti, Sc, or Cr, X can be carbon or nitrogen, and T x represents surface terminal groups such as F, O, OH, and Cl).1与单晶钙钛矿材料相比,Ti 3 C 2 t x mxenes纳米膜更容易通过真空过滤和转移而无需引入杂质而实用。与其他具有高电阻的材料不同,Ti 3 C 2 t X Mxenes的高电导率可以降低设备的总体电阻,从而使设备能够在相对较低的电压下实现X射线检测。与基于硅的底物的出色兼容性
3.3.2 采样值......................................................................................................................................20 3.4 突发模式..............................................................................................................................................22 4.电池电量低状态.........................................................................................................................................24 5.测量范围.........................................................................................................................................................25 6.清洁和处理.............................................................................................................................................26 7.运输和储存.............................................................................................................................................27 8.服务和维护.............................................................................................................................................28 8.1 更换易损件.............................................................................................................................................30 8.2 更换电池触点.............................................................................................................................................31 8.3 更换电池触点弹簧.............................................................................................................................31 9.校准...........................................................................................................................................33故障排除................................................................................................................................................32 9.1 电池外壳进水................................................................................................................................32 9.2 主外壳进海水................................................................................................................................33 10.
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大学中最常见的非医疗 X 射线设备被称为分析 X 射线或分析辐射生成设备。这包括 X 射线衍射仪、X 射线荧光光谱仪和测量装置。这些类型的设备用于评估材料的元素或化学成分或微观结构。这些设备具有由非常高强度的低能量 X 射线组成的主 X 射线束,并且经过严格准直以检查材料的特性。因此,暴露于主 X 射线束会导致用户吸收大量辐射(剂量)。尽管 X 射线的能量很低,但主光束强度可能高达每分钟 40,000 伦琴 (R/min)。四肢暴露于主 X 射线束会在几秒钟内导致严重的辐射烧伤。辐射烧伤是使用分析 X 射线设备的主要危害。