Zheng, Guowei, Zhang, Yu, Zhao, Ziyang, Wang, Yin, Liu, Xia, Shang, Yingying, Cong, Zhaoyang, Dimitriadis, Stavros I. , Yao, Zhijun and Hu, Bin 2022.A transformer-based multi-features fusion model for
Stat6011 -B计算统计和贝叶斯学习星期三09:30-11:20 11:30-12:20(教程)房间403,4/f,T.T。tsui建筑吉申教授
1602 CV: Biometrics, Face, Gesture & Pose Gaze Label Alignment: Alleviating Domain Shift for Gaze Estimation Guanzhong Zeng; Jingjing Wang; Zefu Xu; Pengwei Yin; Wenqi Ren; Di Xie; Jiang Zhu Saturday March 1, 12:30pm-2:30pm
Lingjun Shu,Jingxuan Yin,Zhemin Gon,C Gao,Yongxing Liu等。设计了阴离子和阳离子共掺杂的Na3SB(WM)(X)S-4(M = Cl,Br,I)硫化物电解质,具有改善的电导率和稳定的界面质量。道尔顿交易,2023,10.1039/d3dt01151h。hal-04115631
Liu, Y., Wang, J., Xiao, Z., Liu, L., Li, D., Li, X., Yin, H. 和 He, T. (2020) 具有波纹图案的超疏水聚二氟乙烯膜在直接接触膜蒸馏中的各向异性性能。脱盐,481,114363。
周期性三维模式的抽象光刻缩放对于推进可扩展的纳米制造至关重要。当前最新的四型构图或极端紫外线图的线螺距下降到30 nm左右,可以通过复杂的后制造过程将其进一步改进到20 nm。在此,我们报告了使用三维(3D)DNA纳米结构的使用将线螺距缩小至16.2 nm,比当前最新结果小约50%。我们使用DNA模块化外延方法来制造具有规定的结构参数(俯仰,形状和临界维度)沿设计器组装途径的规定的3D DNA掩模。单次反应离子蚀刻,然后以7 nm的横向分辨率和2 nm的垂直分辨率将DNA模式转移到Si底物。DNA模块化表现的光刻相比,在现场效应晶体管中,高级技术节点的预期值的音调更小,并为现有的光刻工具提供了用于高级3D纳米制造的现有光刻工具的潜在补充。
致谢:我们感谢研究参与者,他们的家人和护理人员,参加研究的研究人员和现场人员,以及VIIV Healthcare和GSK研究团队成员。我们还要感谢David Dorey,Fangfang Du和A. Yin Edwards的贡献。编辑援助和图形设计支持,并由VIIV Healthcare资助。
Liudan Jiang 1, 2, 3 ‡ , Jiayong Yin 4, ‡ , Maoxiang Qian 4, ‡ , Shaoqin Rong 2 , Kejing Chen 1, 3 , Chengchen Zhao 5 , Yuanqing Tan 2 , Jiayin Guo 6 , Hao Chen 7 , Siyun Gao 1, 3 , Tingting Liu 8 , Yi Liu 1, 3 , Bin Shen 6 , Jian Yang 1,3 , Yong Zhang 5 , Fei- Long Meng 8 , Jinchuan Hu 2, * , Honghui Ma 1, 3, 9, * , Yi-Han Chen 1, 3, * .
5 尽管在病毒爆发后,某些行业的招聘率似乎大幅上升,例如在线零售和杂货店,但有传闻称整体招聘活动相当有限。低于我们假设的招聘率代表着我们的预测存在下行风险。 6 对失业率初始冲击的估计与基于替代方法的其他近期估计大致一致(例如,Faria-e-Castro 2020 、Wolfers 2020 、Sahin 和 Yin 2020 、Coibion 等人 2020 和 Bick 和 Blandin 2020 )。然而,估计范围非常广泛,部分反映了影响失业和劳动力退出中失业分布的报告问题(如第 2 节所述)。在 Coibion 等人的研究中, (2020)中,绝大多数人在失业后进入非参与状态,而 Bick 和 Blandin(2020)中大多数人被算作失业者。相比之下,Sahin 和 Yin(2020)将已经通过新的失业救济申请衡量的初始失业情况分散到几个月内,从而为失业率提供了更为有利的路径。7 底层流入和流出率 δ t 和 ft 被指定为遵循 AR 过程(规范和估计值在附录 B.2 节中提供)。