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yincae：UF 158重新定义大型芯片的底部填充
uf 158拥有出色的流动性，即使在大型100x100毫米芯片中，也可以轻松地填充小至10微米的空白。其独特的配方可确保在室温下快速固化，从而大大减少生产时间和能源成本。此外，UF 158ul具有出色的可靠性，为热应力，水分和机械冲击提供了强大的保护，从而确保了长期的设备性能。
Press-Release-2022-Global-Technology-Award。 ...
（纽约州奥尔巴尼）2022年11月8日 - Yincae Advanced Materials，LLC自豪地宣布，我们公司在粘合剂，底板和封装类别中获得了2022年全球技术奖！该仪式于11月2日（星期三）在美国明尼阿波利斯的Smtai 2022展览中举行。yincae的模具附件材料被认为是2021年和2022年对电子行业产生最大影响的产品之一。由于其独特的特性，yincae die附着的粘合剂具有很高的导热率，并且可以达到非常薄的粘结线厚度 - 没有任何出血和迁移问题。它具有出色的粘结强度，热循环性能，并且可以承受极端温度（-273°C），而无需任何分层。关于全球技术奖，全球技术奖被普遍认为是国际工业奖，吸引了欧洲，美国和亚洲的参赛作品。每年，全球技术奖通过一个杰出的行业专家小组认可EMS行业生产设备和材料的最新创新。关于Yincae Advanced Material，LLC成立于2005年，总部位于纽约的奥尔巴尼，Yincae Advanced Materials是高性能涂料，粘合剂和电子材料的领先制造商和供应商，用于电子和光电设备。yincae产品提供了创新的解决方案，以支持制造过程从晶圆级别到包装级，再到董事会级别以及在最终设备中。
超滤120HA
• 与所有免清洗焊膏助焊剂残留物完全兼容 • 无需清洗工艺，避免污染 • 低温快速固化 (<120 ºC) • 经过 5×260 ºC 回流，焊点无任何变形 • 优于所有竞争对手的带清洗工艺的底部填充材料 • 较低的 CTE，能够流入小间隙 • 可返工 • 大幅节省成本 “我们的团队很高兴将 UF 120HA 推向市场，”YINCAE 首席技术官表示。“我们了解当今制造商面临的挑战，我们设计这款产品就是为了迎头应对这些挑战。UF 120HA 具有快速流动、低温固化、与所有免清洗助焊剂残留物兼容和可返工等特点，使其成为各种高产量制造应用的理想解决方案。” YINCAE 的 UF 120HA 可立即购买。如需了解有关 YINCAE UF 120HA 底部填充材料的更多信息，或了解 YINCAE 产品系列的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您也可以访问我们的网站获取更多信息：www.yincae.com
新闻稿
新闻稿 YINCAE 的 DA158N 芯片粘接材料可承受 -273°C（纽约州奥尔巴尼）2022 年 3 月 30 日 YINCAE 很高兴地宣布，我们已经开发出 DA158N 芯片粘接材料，它是一种导热和电绝缘粘合剂。它可以在低温下快速固化。DA 158N 的开发正在为人类在火星上居住的材料做准备。由于其独特的性能，DA158N 芯片粘接胶具有高导热性，可以实现非常薄的粘合线厚度，不存在任何渗色和迁移问题。此外，DA 158N 具有出色的粘合强度，热循环性能明显高于领先竞争对手。DA 158N 可以承受极端温度（-273°C）而不会出现任何分层，并且仍然优于市场上目前的竞争产品。这不仅对 DA 158N 的使用具有非凡的意义，而且表明它在当前行业中可能具有广泛的用途。该材料可用于所有芯片粘接应用，特别是恶劣条件下的应用。同时，它也适用于各种先进封装中的裸芯片保护，例如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。它专为高产量和友好环境而设计，其中工艺速度和可靠性是关键问题。该材料易于分配，可最大限度地减少诱导应力，提供出色的可靠性性能（例如温度循环性能）和出色的机械阻力。有关 YINCAE 的 DA158N 芯片粘接材料的更多信息，或要了解有关 YINCAE 产品系列的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您也可以通过访问我们的网站获取更多信息：www.yincae.com
新闻稿
Attendees are invited to visit YINCAE's booth to explore the company's cutting-edge innovations in board-level assembly materials, underfill, die attach adhesives, wafer-level materials, optoelectronic materials, and thermal interface materials.YINCAE's team of experts will be available to discuss how its solutions address the evolving needs of the semiconductor and microelectronics market, with applications spanning automotive, military, aerospace, consumer electronics, telecommunications (e.g., 5G/6G), and AI.
新闻稿
新闻发布Yincae的新型SMT 158N系列，即2021年3月11日，纽约州奥尔巴尼（纽约州奥尔巴尼）扬ind，Yincae兴奋地宣布，我们已经开发了SMT 158N系列，包括非流量，低温缓慢固化和高纯度液体液体液体液化液和毛细血管下填充液填充物。由于其独特的特性，SMT 158N系列具有较高的粘度，可用作水坝材料，角键，边缘键或封装。此外，SMT 158N具有膝盖剪切和拉力强度，并且热循环性能明显大于领先的竞争对手的下填充。SMT 158N可以承受极端的温度（-273°C），并且在市场上仍然超过当前竞争对手产品。这不仅对SMT 158N的使用具有非凡的影响，而且还表明它可能在当前行业中具有广泛的用途。该材料可用于翻转芯片，晶圆级芯片秤包装应用程序。虽然还适用于各种高级包装中的裸芯片保护，例如存储卡，芯片载体，混合电路和多芯片模块。它是为了高生产和过程速度和可靠性是关键问题的环境而设计的。该材料很容易分配，最大程度地减少诱导应力，提供出色的可靠性性能（例如温度循环性能）和出色的机械电阻。有关Yincae的SMT 158N系列填充的更多信息，或者要了解有关Yincae产品范围的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您还可以通过访问我们的网站：www.yincae.com
钻石填充底部填充材料：SMT 158D8
钻石填充底部填充材料：SMT 158D8（纽约州奥尔巴尼）2021 年 1 月 18 日 YINCAE 很高兴地宣布，我们开发了 SMT 158D8，这是一种毛细管状、流动速度快的高导热底部填充材料，也是一种易于返工的液体环氧树脂。SMT 158D8 是世界上第一个（也是唯一一个）商用钻石填充底部填充材料。SMT 158D8 的导热系数为 >6 W/mK，可轻松流入小间隙，不会发生相分离，具有高耐盐湿性和出色的附着力。此外，与使用焊膏相比，SMT 158D8 跌落测试的性能提高了两个数量级。SMT 158D8 的亮点是它能够将 CPU (POP) 温度降低 10°C。该材料可用作倒装芯片、芯片级封装、球栅阵列器件、封装上封装和焊盘栅格阵列应用的底部填充材料。它还适用于各种先进封装中的裸芯片保护，例如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。它专为高产量和以工艺速度和散热为主要考虑因素的环境而设计。如需了解有关 YINCAE 的 SMT 158D8 底部填充材料的更多信息，或要了解有关 YINCAE 产品系列的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您也可以访问我们的网站：www.yincae.com 了解更多信息
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快速流动、可返工的底部填充 SMT 88UL2（纽约州奥尔巴尼）2021 年 12 月 20 日 YINCAE 很高兴地宣布，我们已经开发并将 SMT 88UL 升级为 SMT 88UL2，这是一种完全兼容助焊剂残留物、室温快速流动且易于返工的底部填充材料。底部填充材料和助焊剂残留物的兼容性长期以来一直是电子行业的一个传统问题。这种兼容性问题通常会导致双回流工艺和汽车应用过程中的底部填充流动问题、底部填充空洞、底部填充分层和焊料挤出。通常，清洁 SMT 组装中的助焊剂残留物成本太高。SMT 88UL2 设计为与主要制造商的几乎所有焊膏的助焊剂残留物完全兼容。SMT 88UL2 可以在室温下快速流入任何间隙尺寸（小于 1 ），并在较低温度下快速固化，不会出现任何流动和空洞问题，无需清洁助焊剂残留物。我们的 SMT 88UL2 可承受多次 260 C 回流工艺，无需清洗助焊剂残留物，不会出现任何分层、焊料挤出和焊球问题。它表现出了出色的跌落和热循环性能。该材料可用作倒装芯片、芯片级封装、球栅阵列器件、封装上封装和接地栅阵列应用的底部填充材料。它还适用于各种先进封装（如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块）中的裸芯片保护。它专为高产量和以工艺速度和散热为关键考虑因素的环境而设计。有关 YINCAE 的 SMT 88UL2 底部填充材料的更多信息，或要了解有关 YINCAE 产品系列的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您也可以通过访问我们的网站获取更多信息：www.yincae.com
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UF 120LA：下一代高可靠性、100% 助焊剂残留物兼容且可返工的底部填充材料 2025 年 2 月 3 日（纽约州奥尔巴尼）——YINCAE 推出了 UF 120LA，这是一款专为先进电子封装而设计的高纯度液态环氧底部填充材料。UF 120LA 具有出色的 20μ 间隙流动性，可免除清洁工艺，降低成本和环境影响，同时确保在 BGA、倒装芯片、WLCSP 和多芯片模块等应用中的卓越性能。UF 120LA 可承受 5x260°C 回流循环而不会发生焊点变形，优于需要清洁的竞争对手。其在较低温度下的快速固化提高了生产效率，使其成为存储卡、芯片载体和混合电路的理想选择。UF 120LA 卓越的耐热性和机械耐久性使制造商能够开发更紧凑、更可靠、更高性能的设备，加速小型化、边缘计算和物联网连接的趋势。这项进步可以提高任务关键型应用的生产效率，例如 5G 和 6G 基础设施、自动驾驶汽车、航空航天系统和可穿戴技术，这些应用的可靠性和使用寿命至关重要。此外，通过简化制造工作流程，UF 120LA 可以缩短消费电子产品的上市时间，从而有可能重塑供应链效率并为规模经济创造新的机会。从长远来看，这项技术的广泛采用可能会彻底改变半导体封装格局，为越来越复杂的电子设备铺平道路，这些电子设备更轻、更高效、在极端环境下更具弹性。主要优势：